一種用于改善選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性的裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于改善選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性的裝置,包括錫爐,設(shè)置在所述錫爐內(nèi)位于底部的噴腔,設(shè)置在所述噴腔的底部的進錫口,以及在所述噴腔內(nèi)對應(yīng)所述進錫口上端設(shè)置的葉輪,所述葉輪通過一穿過所述噴腔的葉輪軸帶動轉(zhuǎn)動;在所述噴腔的頂部設(shè)有出錫口,所述出錫口的上端對應(yīng)設(shè)有噴嘴,所述噴嘴通過一噴嘴安裝座固定連接在所述噴腔上,在所述噴腔與噴嘴安裝座之間設(shè)有一用于穩(wěn)定所述釬料波峰的整流板。相較于現(xiàn)有設(shè)備,本實用新型使選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性得到了顯著改善;同時其結(jié)構(gòu)簡單,易于對現(xiàn)有設(shè)備進行及時升級。
【專利說明】一種用于改善選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性的裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及機械裝置領(lǐng)域,尤其涉及的是一種用于改善選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在PCB板的選擇性波峰焊焊接工藝中,如果釬料波峰的高度不能保持穩(wěn)定,那么可能會產(chǎn)生漏焊,透錫不足,貼片元件掉落或者透錫過高,甚至釬料漫到板面上等焊接缺陷。在日常生產(chǎn)中,會被要求對這些缺陷進行返修工作,更為嚴重的是直接導(dǎo)致PCB板報廢,那么采用機械自動化設(shè)備代替人工的效能將大打折扣。
[0003]因此,現(xiàn)有技術(shù)有待于改進和發(fā)展。
實用新型內(nèi)容
[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實用新型的目的在于提供一種用于改善選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性的裝置,可有效解決上述釬料波峰的高度不穩(wěn)定的缺陷,同時結(jié)構(gòu)簡單,易于對現(xiàn)有設(shè)備進行及時升級。
[0005]本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]一種用于改善選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性的裝置,包括錫爐,設(shè)置在所述錫爐內(nèi)位于底部的噴腔,設(shè)置在所述噴腔的底部的進錫口,以及在所述噴腔內(nèi)對應(yīng)所述進錫口上端設(shè)置的葉輪,所述葉輪通過一穿過所述噴腔的葉輪軸帶動轉(zhuǎn)動;
[0007]在所述噴腔的頂部設(shè)有出錫口,所述出錫口的上端對應(yīng)設(shè)有噴嘴,所述噴嘴通過一噴嘴安裝座固定連接在所述噴腔上,在所述噴腔與噴嘴安裝座之間設(shè)有一用于穩(wěn)定所述釬料波峰的整流板。
[0008]作為優(yōu)選方案,所述整流板的中心位置開有通孔。
[0009]作為優(yōu)選方案,所述通孔直徑的尺寸范圍為所述噴嘴內(nèi)徑的1/3?1/2。
[0010]作為優(yōu)選方案,所述整流板其表面為光滑面。
[0011 ] 本實用新型有益效果:
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型所提供的一種用于改善選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性的裝置,通過在噴嘴與噴腔出錫口之間設(shè)置整流板,其整流板上的通孔不僅可以降低釬料波峰跳動中的較高波峰,而且可以提高釬料波峰跳動中的較低波峰,相較于現(xiàn)有設(shè)備,使選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性得到了顯著改善;同時其結(jié)構(gòu)簡單,易于對現(xiàn)有設(shè)備進行及時升級。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型一種用于改善選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性的裝置較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2是本實用新型一種用于改善選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性的裝置較佳實施例的整流板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015]本實用新型提供一種用于改善選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性的裝置,為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確,以下參照附圖并舉實例對本實用新型進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
[0016]本實用新型所提供的一種用于改善選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性的裝置較佳實施例,如圖1所示,所述裝置包括:電機1、鏈輪2 (同步輪)、鏈條3 (同步帶)、葉輪軸4、軸承5、葉輪6、噴腔7、整流板8、錫爐9、噴嘴安裝座10、噴嘴11、釬料12。其中,錫爐9內(nèi)裝有熔融狀態(tài)的釬料12,噴腔7設(shè)置在錫爐9內(nèi)位于底部的位置,且完全浸入熔融的釬料12內(nèi),在噴腔7的底部設(shè)置有進錫口 100,在進錫口 100的上端對應(yīng)設(shè)有葉輪6,葉輪6通過穿過噴腔7的葉輪軸4帶動轉(zhuǎn)動,葉輪軸4通過設(shè)置在葉輪軸4上端部以及電機I輸出軸上的鏈輪2,以及套設(shè)在鏈輪2上的鏈條3,將葉輪軸4跟隨電機I進行同步轉(zhuǎn)動。
[0017]本實施例中,如圖1所示,在設(shè)置在葉輪軸4上端部上的鏈輪2的上下各設(shè)置一用于固定葉輪軸4并保證其能夠順暢轉(zhuǎn)動的軸承5 ;在噴腔7的頂部設(shè)置有出錫口 200,在出錫口 200的上端對應(yīng)設(shè)有噴嘴11,且噴嘴11是通過一噴嘴安裝座10固定連接在噴腔7上,在噴腔7與噴嘴安裝座10之間設(shè)置有用于穩(wěn)定釬料波峰的整流板8,其主要用于將通過出錫口流出進入噴嘴的釬料進行整流,以使得釬料波峰更具穩(wěn)定性。
[0018]另外,整流板8并不局限于獨立的一塊具有通孔的整流板,其也可以整合至噴腔的出錫口或者噴嘴安裝座的底端,且這些改進,均應(yīng)落入本實用新型的保護范圍。
[0019]本實用新型較佳實施例中,如圖2所示,在整流板8的中心位置開有通孔300,且通孔300直徑的尺寸范圍為噴嘴11內(nèi)徑的1/3?1/2。通孔直徑與噴嘴的內(nèi)徑比例關(guān)系,相對于現(xiàn)有設(shè)備,可以使進入噴嘴內(nèi)的釬料波峰更具穩(wěn)定性,不僅可以降低釬料波峰跳動中的較高波峰,而且可以提高釬料波峰跳動中的較低波峰,使得釬料波峰處于相對穩(wěn)定的狀態(tài)。
[0020]進一步,如圖2所示,為保證整流板不會對通過的釬料產(chǎn)生擾動,整流板的表面設(shè)置為光滑面,經(jīng)過精磨加工,使其具有很高的表面光潔度。
[0021]本實用新型具體操作及其原理所述如下:
[0022]如圖1所示,啟動電機,同步帶動葉輪軸,葉輪軸帶動噴腔內(nèi)的葉輪轉(zhuǎn)動,使噴腔內(nèi)的釬料運動起來,同時運動中的釬料也在不斷的穿過整流板中的通孔進入噴嘴并形成一定高度的錫面。流動的釬料在進入噴嘴之前首先是經(jīng)過噴嘴安裝座,噴嘴安裝座含有一內(nèi)腔,且內(nèi)腔與噴嘴連通。焊接工作為將已經(jīng)插好元器件的原件引腳位置浸入噴嘴內(nèi)錫面并具有一定深度(該深度一般為PCB板厚度的1/3?1/2),焊接時,部分釬料將連接在引腳與PCB板焊盤上形成焊點,其余部分釬料將順著噴嘴外壁留回錫爐內(nèi)。
[0023]綜上所述,本實用新型所提供的一種用于改善選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性的裝置,包括錫爐,以及設(shè)置在所述錫爐內(nèi)位于底部的噴腔,在所述噴腔的底部設(shè)有進錫口,所述進錫口的上端對應(yīng)設(shè)有葉輪,所述葉輪通過一穿過所述噴腔的葉輪軸帶動轉(zhuǎn)動;在所述噴腔的頂部設(shè)有出錫口,所述出錫口的上端對應(yīng)設(shè)有噴嘴,所述噴嘴通過一噴嘴安裝座固定連接在所述噴腔上,在所述噴腔與噴嘴安裝座之間設(shè)有一整流板。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型所提供的一種用于改善選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性的裝置,通過在噴嘴與噴腔出錫口之間設(shè)置整流板,其整流板上的通孔不僅可以降低波峰跳動中的較高波峰,而且可以提高波峰跳動中的較低波峰,相較于現(xiàn)有設(shè)備,使選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性得到了顯著改善;同時其結(jié)構(gòu)簡單,易于對現(xiàn)有設(shè)備進行及時升級。
[0024]應(yīng)當(dāng)理解的是,本實用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例,對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)上述說明加以改進或變換,所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于改善選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性的裝置,包括錫爐,設(shè)置在所述錫爐內(nèi)位于底部的噴腔,設(shè)置在所述噴腔的底部的進錫口,以及在所述噴腔內(nèi)對應(yīng)所述進錫口上端設(shè)置的葉輪,所述葉輪通過一穿過所述噴腔的葉輪軸帶動轉(zhuǎn)動; 在所述噴腔的頂部設(shè)有出錫口,所述出錫口的上端對應(yīng)設(shè)有噴嘴,所述噴嘴通過一噴嘴安裝座固定連接在所述噴腔上,其特征在于,在所述噴腔與噴嘴安裝座之間設(shè)有一用于穩(wěn)定所述釬料波峰的整流板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于改善選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性的裝置,其特征在于,所述整流板的中心位置開有通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于改善選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性的裝置,其特征在于,所述通孔直徑的尺寸范圍為所述噴嘴內(nèi)徑的1/3?1/2。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的用于改善選擇性波峰焊釬料波峰穩(wěn)定性的裝置,其特征在于,所述整流板其表面為光滑面。
【文檔編號】B23K3/00GK203401173SQ201320450145
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年7月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月26日
【發(fā)明者】陳潔欣, 余云輝, 石康良 申請人:深圳市勁拓自動化設(shè)備股份有限公司