電子裝置拆解設(shè)備的制作方法
【專利摘要】一種電子裝置拆解設(shè)備，包含用以固定電子裝置的電子裝置載具、轉(zhuǎn)接板、第一升降裝置、第二升降裝置以及多個(gè)吸盤。轉(zhuǎn)接板具有相對(duì)的第一表面與第二表面，其中第一表面面向電子裝置載具。第一升降裝置與第二升降裝置連接至第二表面，其中第二升降裝置鄰近轉(zhuǎn)接板的邊緣設(shè)置。吸盤設(shè)置于轉(zhuǎn)接板的第一表面。
【專利說明】電子裝置拆解設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型是有關(guān)于一種重工設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]由于現(xiàn)今手持裝置的發(fā)展趨勢(shì)為輕薄取向，不僅厚度要薄形化，寬度上亦朝著窄邊框甚至是無邊框的趨勢(shì)發(fā)展。因此，如圖1所示，電子裝置10包含有殼體20、玻璃基板30及用以連接兩者的背膠40。玻璃基板20可以為顯示模塊或是觸控顯示模塊的玻璃基板。然而，采用背膠結(jié)合的固定方式，會(huì)因?yàn)椴ＡЩ宀鸾獠灰祝沟弥毓だщy，此外，玻璃基板容易因施力不當(dāng)而受損，增加生產(chǎn)的成本以及降低產(chǎn)品良率。
[0003]因此，如何解決重工時(shí)玻璃基板受損的問題，便成為一個(gè)重要的課題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供了一種電子裝置拆解設(shè)備，用以減少在電子裝置重工時(shí)玻璃基板受:損的情形。
[0005]本實(shí)用新型的一實(shí)施方式中，電子裝置拆解設(shè)備包含用以固定電子裝置的電子裝置載具、轉(zhuǎn)接板、第一升降裝置、第二升降裝置以及多個(gè)吸盤。轉(zhuǎn)接板具有相對(duì)的第一表面與第二表面，其中第一表面面向電子裝置載具。第一升降裝置與第二升降裝置連接至第二表面，其中第二升降裝置鄰近轉(zhuǎn)接板的邊緣設(shè)置。吸盤設(shè)置于轉(zhuǎn)接板的第一表面。
[0006]本實(shí)用新型的電子裝置拆解設(shè)備，通過兩支獨(dú)立操作的升降裝置，以傾斜地施力進(jìn)而拆解背膠，使背膠能夠從電子裝置的一側(cè)至另一側(cè)分離，如此一來，便可以使得玻璃基板與殼體拆解更為順利，減少玻璃基板在重工時(shí)破損的情形。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為電子裝置的剖面示意圖。
[0008]圖2為本實(shí)用新型的電子裝置拆解設(shè)備一實(shí)施例的示意圖。
[0009]圖3A至圖3E為本實(shí)用新型的電子裝置拆解設(shè)備操作時(shí)不同階段的流程示意圖。
[0010]圖4為由本實(shí)用新型的電子裝置拆解設(shè)備拆處理后的電子裝置的拆解示意圖。
[0011]符號(hào)說明:
[0012]10:電子裝置
[0013]20:殼體
[0014]30:玻璃基板
[0015]40:背膠
[0016]100:電子裝置拆解設(shè)備
[0017]110:電子裝置載具
[0018]Il2:板體
[0019]114:定位槽[0020]116:吸附元件
[0021]118:加熱元件
[0022]120:轉(zhuǎn)接板
[0023]122:第一表面
[0024]124:第二表面
[0025]130:第一升降裝置
[0026]140:第二升降裝置
[0027]150:吸盤
[0028]152:通氣孔
[0029]160:基板
[0030]162:支撐柱
[0031]164:滑軌
[0032]170:平臺(tái)
[0033]172:滑塊
[0034]180:定位柱
[0035]182:定位板
[0036]184:開口
[0037]200:電子裝置
[0038]210:殼體
[0039]220:玻璃基板
[0040]230:背膠
【具體實(shí)施方式】
[0041]以下將以圖式及詳細(xì)說明清楚說明本實(shí)用新型的精神，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者在了解本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例后，當(dāng)可由本實(shí)用新型所教示的技術(shù)，加以改變及修飾，其并不脫離本實(shí)用新型的精神與范圍。
[0042]參照?qǐng)D2，其為本實(shí)用新型的電子裝置拆解設(shè)備一實(shí)施例的示意圖。電子裝置拆解設(shè)備100包含有電子裝置載具110、轉(zhuǎn)接板120、第一升降裝置130、第二升降裝置140，以及多個(gè)吸盤150。電子裝置載具110為用以固定一電子裝置。其中電子裝置的結(jié)構(gòu)可以參見圖1，其是通過背膠黏結(jié)殼體與玻璃基板，其中玻璃基板可以為顯示模塊或是觸控模塊的保護(hù)基板。電子裝置舉例而言可為平板電腦、智慧型手機(jī)、平板影音播放器等，但不限制于此。
[0043]轉(zhuǎn)接板120具有相對(duì)的第一表面122與第二表面124，其中第一表面122為面對(duì)電子裝置載具110，第二表面124為背對(duì)電子裝置載具110。換言之，第一表面122與電子裝置載具110之間的距離小于第二表面124與電子裝置載具之間的距離。
[0044]第一升降裝置130與第二升降裝置140分別連接至轉(zhuǎn)接板120的第二表面124，并且第二升降裝置140設(shè)置于靠近轉(zhuǎn)接板120的邊緣。第一升降裝置130與第二升降裝置140可以為氣壓缸、油壓缸或是馬達(dá)與連桿的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)達(dá)到升降的目的。于本實(shí)施例中是以氣壓缸進(jìn)行說明。第一升降裝置130與第二升降裝置140可以分別獨(dú)立的作動(dòng)。
[0045]吸盤150為設(shè)置于轉(zhuǎn)接板120的第一表面122上，并且吸盤150的吸附面為面對(duì)電子裝置載具110，用以吸附于放在電子裝置載具110中的電子裝置。吸盤150的本體可以為例如橡膠材質(zhì)，吸盤150中更包含有一通氣孔152，通氣孔152通過管路連接至一空氣源，以便于解除吸盤150與電子裝置之間的吸附狀態(tài)。吸盤150的位置至少包覆背膠的位置。
[0046]本實(shí)施例中，吸盤150的數(shù)量為四個(gè)，配置于轉(zhuǎn)接板120的兩長(zhǎng)邊，吸盤150的形狀為方形。本實(shí)用新型所述【技術(shù)領(lǐng)域】人員可以依照不同的設(shè)計(jì)需求變更吸盤150的數(shù)量、形狀以及設(shè)置位置，并不以此為限。
[0047]電子裝置載具110中包含有板體112、設(shè)置于板體112的定位槽114，以及設(shè)置于定位槽114中的吸附元件116與加熱元件118。板體112可以為塑膠基板或是金屬基板，設(shè)置于板體112的定位槽114的形狀較佳地為矩形，并且定位槽114的尺寸可以等于或是略大于欲拆解的電子裝置的尺寸，以便于容納電子裝置于其中。
[0048]吸附元件116可以同樣為與吸盤150相似的結(jié)構(gòu)，吸附元件116的吸附面則是朝向轉(zhuǎn)接板120，以通過上方的吸盤150以及下方的吸附元件116將電子裝置固定于其間。
[0049]加熱元件118設(shè)置于定位槽114中，并且加熱元件118的位置不與吸附元件116重迭。加熱元件118可以為塊狀、板狀或是線圈狀的金屬，加熱元件118在通電后便可升溫，本實(shí)施例中是以塊狀的加熱元件118進(jìn)行說明。加熱元件118所設(shè)置的位置較佳地為對(duì)應(yīng)于電子裝置中背膠的位置。
[0050]吸附元件116與加熱元件118可以為分別獨(dú)立的組件，此時(shí)，加熱元件118由于需對(duì)應(yīng)于背膠設(shè)置，因此多設(shè)置在定位槽114的邊緣處，吸附元件116則是設(shè)置于加熱元件118之間?；蛘撸谄渌膶?shí)施例中，亦可以將吸附元件116與加熱元件118整合在一起，例如將吸附元件116置于加熱元件118上,令加熱元件118所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由吸附元件116傳遞至電子裝置中。
[0051]電子裝置拆解設(shè)備100更包含有基板160以及支撐柱162，板體112通過支撐柱162架高，使得基板160與板體112之間具有間隔空間。并且，板體112為活動(dòng)式地置于支撐柱162上。吸附元件116以及加熱元件118則是固定于基板160上，并位于定位槽114內(nèi)。
[0052]電子裝置拆解設(shè)備100更包含有平臺(tái)170以及設(shè)置于平臺(tái)170上的滑塊172，基板160更包含有對(duì)應(yīng)于滑塊172的滑軌164?；?64為設(shè)置于基板160的下表面，即面對(duì)于平臺(tái)170的表面?；?64與滑塊172耦合，使得基板160經(jīng)由滑軌164與滑塊172的設(shè)計(jì)而得以相對(duì)于平臺(tái)170滑動(dòng)。
[0053]不同于傳統(tǒng)的背膠拆解方式，本實(shí)用新型的電子裝置拆解設(shè)備100中的第一升降裝置130與第二升降裝置140為分別獨(dú)立地作動(dòng)，并且是在不同的時(shí)序作動(dòng)。更具體地說，較為靠近轉(zhuǎn)接板120邊緣的第二升降裝置140會(huì)先升起，以在加熱元件118加熱背膠之后，先將玻璃基板與殼體的一側(cè)(角)掀開，以便于拆解電子裝置，以下將配合圖式具體說明之。
[0054]參照?qǐng)D3A至圖3E，其為本實(shí)用新型的電子裝置拆解設(shè)備一實(shí)施例操作時(shí)不同階段的流程示意圖。
[0055]首先，在圖3A中，第一升降裝置130與第二升降裝置140均為拉起的狀態(tài)，以露出轉(zhuǎn)接板120下方的電子裝置載具110。電子裝置200為放置在定位槽114中，并且通過吸附元件116固定于定位槽114中。當(dāng)在放置電子裝置200時(shí)，可先通過滑軌164以及滑塊172移動(dòng)基板160與其上的板體112，使基板160與板體112離開轉(zhuǎn)接板120下方，以方便將電子裝置200放入定位槽114，之后，再將基板160以及其上的板體112移動(dòng)回去，使得電子裝置200回到轉(zhuǎn)接板120的下方。
[0056]當(dāng)放置電子裝置200時(shí)，電子裝置200的玻璃基板220朝下，殼體210朝上，使得電子裝置載具Iio中的吸附元件116吸附于玻璃基板220，以將電子裝置200固定于定位槽114 中。
[0057]此時(shí)，加熱元件118亦被作動(dòng)而升溫。如前所述，加熱元件118的位置為對(duì)應(yīng)于背膠的位置配置，使得背膠被加熱元件118加熱，藉以降低背膠的黏性。
[0058]于一具體實(shí)施例中，電子裝置拆解設(shè)備100更包含有定位柱180以及定位板182。定位柱180直立于電子裝置載具110的外圍，本實(shí)施例中，定位柱180是設(shè)置于電子裝置載具110的相對(duì)兩側(cè)。定位板182則是套設(shè)并固定于定位柱180上。定位板182上具有兩個(gè)開口 184，開口 184的位置為對(duì)應(yīng)于第一升降裝置130與第二升降裝置140，第一升降裝置130與第二升降裝置140分別設(shè)置于開口 184中，以樞接于轉(zhuǎn)接板120的第二表面124。
[0059]接著，如圖3B所示，當(dāng)電子裝置200回到轉(zhuǎn)接板120的下方時(shí)，第一升降裝置130與第二升降裝置140帶動(dòng)著轉(zhuǎn)接板120下降，此動(dòng)作可以通過推出氣壓缸實(shí)現(xiàn)，以將電子裝置200穩(wěn)固地固定于載具110與轉(zhuǎn)接板120之間，此時(shí)，加熱元件118是可持續(xù)地加熱。
[0060]轉(zhuǎn)接板120的第一表面122上的吸盤150接觸到電子裝置200的殼體210，并且吸附于殼體210的表面。吸盤150的位置亦可以對(duì)應(yīng)于背膠的位置設(shè)置，使得電子裝置200的背膠處可接收到較大的吸附力。此時(shí)加熱元件118可以繼續(xù)加熱電子裝置200。
[0061]吸盤150可以僅吸附于電子裝置200的殼體210上，或者，于本實(shí)施例中，吸盤150不僅吸附于電子裝置200的殼體210，更與電子裝置200外圍的板體112接觸。換言之，吸盤150共同吸附住電子裝置200的殼體210以板體112，以提供較為連續(xù)且均勻的吸附力于電子裝置200。
[0062]接著，如圖3C所示，當(dāng)加熱元件118加熱至所設(shè)定的溫度與時(shí)間之后，表示背膠亦被充分加熱，背膠的黏性已經(jīng)下降至可直接掀起的程度，此時(shí)，電子裝置拆解設(shè)備100以傾斜的方式拆解背膠。具體而言，較為接近轉(zhuǎn)接板120邊緣的第二升降裝置140會(huì)先略微向上拉起一預(yù)定高度，其可通過將氣壓缸歸位的動(dòng)作實(shí)現(xiàn)；或是使第二升降裝置140向上拉起的高度大于第一升降裝置130向上拉起的高度。由于第一升降裝置130與第二升降裝置140為樞接于轉(zhuǎn)接板120的第二表面124，因此，當(dāng)轉(zhuǎn)接板120的一側(cè)邊被第二升降裝置140帶動(dòng)向上提升的同時(shí)，轉(zhuǎn)接板120亦會(huì)傾斜一預(yù)定角度。
[0063]此傾斜轉(zhuǎn)接板120的動(dòng)作所產(chǎn)生的效果實(shí)質(zhì)上近似于使用者抓住電子裝置200之后，從電子裝置200的邊緣處施力以先將電子裝置200 —側(cè)邊的殼體210與玻璃基板220分離。相較于整面施力于電子裝置200的狀況，先從電子裝置200的一側(cè)邊開始施力，將會(huì)更為節(jié)省出力并且減少玻璃基板220受外力強(qiáng)力剝離而破損的情形。
[0064]在此步驟中，電子裝置200以及板體112仍然被吸盤150吸附住，因此，電子裝置200以及板體112會(huì)隨著傾斜的轉(zhuǎn)接板120 —并偏轉(zhuǎn)，而使得電子裝置200的玻璃基板220脫離吸附元件116。
[0065]第二升降裝置140上抬以帶動(dòng)電子裝置200傾斜，以及玻璃基板220脫離吸附元件116所共同產(chǎn)生的外力，可更易于以拆解背膠，使得電子裝置200的殼體210與玻璃基板220從一側(cè)至另一側(cè)地分離。
[0066]接著，參照?qǐng)D3D，待上述經(jīng)由傾斜轉(zhuǎn)接板120以拆解電子裝置200的動(dòng)作完成之后，第一升降裝置130與第二升降裝置140再一次地下降(將氣壓缸推出)，使得板體112回到支撐柱162上，以及將電子裝置200放回吸附元件116與加熱元件118上。接著，空氣從通氣孔152進(jìn)入吸盤150與殼體210之間，以解除吸盤150以及殼體210之間的吸附狀態(tài)。
[0067]最后，如圖3E所示，第一升降裝置130與第二升降裝置140再一次升起(將氣壓缸收回)，使得轉(zhuǎn)接板120以及吸盤150離開電子裝置200，以便于將電子裝置200取出，之后，加熱元件118再停止加熱。
[0068]同樣地，此步驟中可以更包含通過滑軌164與滑塊172使得基板160相對(duì)于平臺(tái)170滑動(dòng)，以將基板160與其上的電子裝置200拉出于定位柱180，離開轉(zhuǎn)接板120的下方，以便于從定位槽114中取出電子裝置200。
[0069]參照?qǐng)D4，其為由本實(shí)用新型的電子裝置拆解設(shè)備拆處理后的電子裝置200的拆解示意圖。因?yàn)椴ＡЩ?20與殼體210之間的背膠230已經(jīng)從電子裝置200的一側(cè)向另一側(cè)被拆解，使得玻璃基板220初步與殼體210分離，此時(shí)使用者便可以輕易施力將玻璃基板220與殼體210分離。
[0070]在以上實(shí)施例中，雖然是以板體112與電子裝置200的殼體210 —并被吸盤150吸附的固定方式進(jìn)行說明，但是在其他的實(shí)施例中，吸盤150亦可以僅吸附于電子裝置200的殼體210而不吸附板體112?；蛘?在其他的實(shí)施例中，吸盤150可以吸附電子裝置200的玻璃基板220，而吸附元件116則是吸附于電子裝置200的殼體210。第一升降裝置130可以視為用以移動(dòng)轉(zhuǎn)接板120整體的元件，因此，第一升降裝置130可以設(shè)置于較為接近轉(zhuǎn)接板120的中心，而第二升降裝置140則是用以提升轉(zhuǎn)接板120的一側(cè)，因此第二升降裝置140為設(shè)置于鄰近轉(zhuǎn)接板120的板緣。或者，加熱元件118是可從電子裝置200固定于載具110以及轉(zhuǎn)接板120之間而后始開始加熱(圖3B)。
[0071]本實(shí)用新型的電子裝置拆解設(shè)備，通過兩支獨(dú)立操作的升降裝置，以傾斜地施力進(jìn)而拆解背膠，使背膠能夠從電子裝置的一側(cè)至另一側(cè)分離，如此一來，便可以使得玻璃基板與殼體拆解更為順利，減少玻璃基板在重工時(shí)破損的情形。
[0072]雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置拆解設(shè)備，其特征在于，包含: 一電子裝置載具，固定一電子裝置； 一轉(zhuǎn)接板，具有相對(duì)的一第一表面與一第二表面，其中該第一表面面向該電子裝置載亙.N 9 一第一升降裝置，連接至該第二表面； 一第二升降裝置，連接至該第二表面，其中該第二升降裝置鄰近該轉(zhuǎn)接板的邊緣設(shè)置；以及 數(shù)個(gè)吸盤，設(shè)置于該轉(zhuǎn)接板的該第一表面。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置拆解設(shè)備，其特征在于，該第一升降裝置與該第二升降裝置分別樞接于該轉(zhuǎn)接板。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置拆解設(shè)備，其特征在于，該電子裝置載具包含一定位槽，該電子裝置放置于該定位槽中。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置拆解設(shè)備，其特征在于，該電子裝置載具包含數(shù)個(gè)吸附元件，吸附該電子裝置。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置拆解設(shè)備，其特征在于，該電子裝置包含一殼體、一玻璃基板以及連接該殼體與該玻璃基板的一背膠，所述吸附元件吸附于該玻璃基板。
6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置拆解設(shè)備，其特征在于，該電子裝置載具更包含數(shù)個(gè)加熱元件，設(shè)置于該定位槽中。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置拆解設(shè)備，其特征在于，所述加熱元件對(duì)應(yīng)于該背膠的位置設(shè)置。
8.如權(quán)利要求6所述的電子裝置拆解設(shè)備，其特征在于，更包含一基板，所述加熱元件與所述吸附元件設(shè)置于該基板上。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置拆解設(shè)備，其特征在于，更包含數(shù)個(gè)滑塊，設(shè)置于一平臺(tái)上，其中該基板包含數(shù)個(gè)滑軌，分別與所述滑塊卡合。
10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置拆解設(shè)備，其特征在于，更包含: 數(shù)個(gè)定位柱，直立于該電子裝置載具外圍；以及 一定位板，套接于所述定位柱，該定位板具有兩開口，該第一升降裝置與該第二升降裝置分別設(shè)置于該兩開口中。
【文檔編號(hào)】B23P19/04GK203542007SQ201320746913
【公開日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月22日
【發(fā)明者】張榮文, 張博賢, 葉俊鋒 申請(qǐng)人:廣達(dá)電腦股份有限公司