一種新型焊錫條的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種新型焊錫條，包括助焊劑，還包括錫層，所述錫層包裹在助焊劑外，錫層上設(shè)有凹槽，所述凹槽的形狀為梯形，凹槽上設(shè)有開口，所述開口的形狀為三角形，且其角度為20度到120度之間。本發(fā)明通過設(shè)置凹槽和開口，更有助于焊錫條在焊接過程中助焊劑和錫層釋放的內(nèi)壓更加充分，焊接效果更好，且結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，經(jīng)濟(jì)實用。
【專利說明】一種新型焊錫條【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于工業(yè)焊接領(lǐng)域，尤其涉及一種新型焊錫條。
【背景技術(shù)】
[0002]焊錫條具有良好的抗氧化能力，流動性高，焊接性強(qiáng)，熔化時浮渣極少，在浸入和波峰焊接中極少氧化，是省錫的經(jīng)濟(jì)型焊錫條，還具有優(yōu)良的濕潤性和可焊性，焊點飽滿、均勻，焊接效果極佳適用于高檔電子產(chǎn)品或高要求的電子、電氣工業(yè)使用。然而，現(xiàn)有的焊錫條在受熱以后，內(nèi)部的助焊劑融 化和汽化后內(nèi)壓會迅速增大，使內(nèi)部的助焊劑和外部的錫層產(chǎn)生飛濺現(xiàn)象，造成焊接產(chǎn)品的短路，甚至?xí)绊懞附赢a(chǎn)品的質(zhì)量，不能滿足實際生產(chǎn)的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種新型焊錫條。
[0004]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
一種新型焊錫條，包括助焊劑，還包括錫層，所述錫層包裹在助焊劑外，錫層上設(shè)有凹槽，所述凹槽上設(shè)有開口。
[0005]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述凹槽的形狀為梯形。
[0006]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述開口的形狀為三角形，且其角度為20度到120度之間。
[0007]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過設(shè)置凹槽和開口，更有助于焊錫條在焊接過程中助焊劑和錫層釋放的內(nèi)壓更加充分，焊接效果更好，且結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，經(jīng)濟(jì)實用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0009]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0010]請參閱圖1，圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]所述一種新型焊錫條，包括助焊劑1，還包括錫層2，所述錫層2包裹在助焊劑I外，錫層2上設(shè)有凹槽3，所述凹槽3的形狀為梯形，凹槽3上設(shè)有開口 31，所述開口 31的形狀為三角形，且其角度為20度到120度之間，凹槽3和開口 31更有助于焊錫條在焊接過程中助焊劑和錫層釋放的內(nèi)壓更加充分，焊接效果更好。
[0012]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型焊錫條，包括助焊劑(I )，其特征在于，還包括錫層(2)，所述錫層(2)包裹在助焊劑(I)外，錫層(2)上設(shè)有凹槽(3)，所述凹槽(3)上設(shè)有開口(31)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型焊錫條，其特征在于，所述凹槽(3)的形狀為梯形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型焊錫條，其特征在于，所述開口(31)的形狀為三角形，且其角度為20度到120度之間。
【文檔編號】B23K35/16GK103785965SQ201410060824
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2014年2月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月24日
【發(fā)明者】周振軍 申請人:昆山泰威爾電子科技有限公司