一種抑制氣孔產(chǎn)生的電焊條的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種抑制氣孔產(chǎn)生的電焊條，包括金屬焊芯，所述金屬焊芯上包覆有一藥皮層，所述藥皮層內(nèi)設(shè)有一助焊層，所述助焊層為紅磷。本發(fā)明通過設(shè)置了紅磷助焊層，當焊條藥皮熔化后，由于紅磷燃燒產(chǎn)生的大量氣體籠罩著電弧和熔池，會減少熔化的金屬和空氣的相互作用，焊縫冷卻時，熔化后的藥皮形成一層熔渣，覆蓋在焊縫表面，保護焊縫金屬并使之緩慢冷卻、減少產(chǎn)生氣孔的可能性。
【專利說明】一種抑制氣孔產(chǎn)生的電焊條
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及焊接【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種抑制氣孔產(chǎn)生的電焊條。
【背景技術(shù)】
[0002]焊條由焊芯及藥皮兩部分構(gòu)成。焊條是在金屬焊芯外將涂料(藥皮)均勻、向心地壓涂在焊芯上。焊條種類不同，焊芯也不同。焊芯即焊條的金屬芯，為了保證焊縫的質(zhì)量與性能，對焊芯中各金屬元素的含量都有嚴格的規(guī)定，特別是對有害雜質(zhì)(如硫、磷等)的含量，應(yīng)有嚴格的限制，優(yōu)于母材。焊芯成分直接影響著焊縫金屬的成分和性能，所以焊芯中的有害元素要盡量少。
[0003]焊接過程中，空氣中的氧、氮及水蒸氣浸入焊縫，會給焊縫帶來不利的影響。不僅形成氣孔，而且還會降低焊縫的機械性能，甚至導(dǎo)致裂紋。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種抑制氣孔產(chǎn)生的電焊條。
[0005]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
一種抑制氣孔產(chǎn)生的電焊條，包括金屬焊芯，所述金屬焊芯上包覆有一藥皮層，所述藥皮層內(nèi)設(shè)有一助焊層。
[0006]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述助焊層為紅磷。
[0007]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述焊芯的直徑為3.2mm。
[0008]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述助焊層的厚度為1mm。
[0009]作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，所述藥皮層的厚度為6mm。
[0010]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過設(shè)置了紅磷助焊層，當焊條藥皮熔化后，由于紅磷燃燒產(chǎn)生的大量氣體籠罩著電弧和熔池，會減少熔化的金屬和空氣的相互作用，焊縫冷卻時，熔化后的藥皮形成一層熔渣，覆蓋在焊縫表面，保護焊縫金屬并使之緩慢冷卻、減少產(chǎn)生氣孔的可能性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1-焊芯；2_藥皮層；3_助焊層。
【具體實施方式】
[0013]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0014]請參閱圖1，圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]所述一種抑制氣孔產(chǎn)生的電焊條，包括金屬焊芯I，所述金屬焊芯I上包覆有一藥皮層2，所述藥皮層2內(nèi)設(shè)有一助焊層3，所述助焊層3為紅磷。紅磷是紅棕色粉末，無毒，密度2.34克/立方厘米，熔點59°C(在43atm下，熔點是590°C，升華溫度416°C )，沸點200°C，著火點240°C，不溶于水。紅磷在燃燒時，會產(chǎn)生的大量氣體籠罩著電弧和熔池，減少熔化的金屬和空氣的相互作用，減少產(chǎn)生氣孔的可能性。
[0016]所述焊芯I的直徑為3.2mm，所述助焊層3的厚度為1mm，所述藥皮層2的厚度為6mm ο
[0017]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種抑制氣孔產(chǎn)生的電焊條，包括金屬焊芯(I)，所述金屬焊芯(I)上包覆有一藥皮層(2)，其特征在于:所述藥皮層(2)內(nèi)設(shè)有一助焊層(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抑制氣孔產(chǎn)生的電焊條，其特征在于:所述助焊層(3)為紅磷。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種抑制氣孔產(chǎn)生的電焊條，其特征在于:所述焊芯(I)的直徑為3.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種抑制氣孔產(chǎn)生的電焊條，其特征在于:所述助焊層(3)的厚度為1mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種抑制氣孔產(chǎn)生的電焊條，其特征在于:所述藥皮層(2)的厚度為6mm。
【文檔編號】B23K35/20GK103990916SQ201410215235
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月21日
【發(fā)明者】李佛妹 申請人:李佛妹