一種汽車音響功放芯片的固定裝置及固定方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種汽車音響功放芯片的固定裝置，包括線路板、散熱器、芯片和芯片固定座，所述芯片固定座與所述散熱器連接，所述散熱器與所述線路板連接，所述芯片與所述線路板電連接，所述芯片夾設(shè)在所述芯片固定座、散熱器之間。本發(fā)明還提供了一種汽車音響功放芯片的固定方法。本發(fā)明的有益效果是：通過芯片固定座將芯片壓緊貼合到散熱器上，一方面，可以有效保證芯片的表面長期可靠地緊貼散熱器的表面，有利于保持散熱的可靠性，另一方面，也可以簡化裝配、降低成本。
【專利說明】
—種汽車音響功放芯片的固定裝置及固定方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及固定裝置，尤其涉及一種汽車音響功放芯片的固定裝置及固定方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在汽車音響產(chǎn)品中功放IC (即芯片)是必不可少的元件，其作用主要是將接受或讀取的較微弱的音源信號(如收音機接受的音源信號，USB讀取的音源信號，AUX輸入的音源信號，還有從光碟等存儲介質(zhì)中讀取的音源信號等)進行放大，以產(chǎn)生足夠大的電流去推動揚聲器進行聲音的重放。功放IC在功率放大過程中伴隨自身的發(fā)熱，當功放IC自身產(chǎn)生的熱量積聚到功放IC許可溫度時會造成功放IC使用壽命的急劇下降直至無法使用。所以功放IC裝配關(guān)鍵是需要保證功放IC的表面長期可靠地緊貼散熱器的表面。
[0003]目前，傳統(tǒng)功放芯片的固定裝置通常是用IC支架將焊接后涂覆了導熱硅脂的IC支架固定在散熱面上。裝配過程為:首先將IC支架一端固定在PCB板上；然后通過耐高溫膠紙將IC臨時固定在IC支架上過爐焊接；再將耐高溫膠紙取下，裝了 IC及IC支架的PCB板安裝到金屬圍框支架(即散熱器)上；最后通過螺栓金屬圍框支架及IC支架將IC固定在金屬圍框支架(即散熱器)上。
[0004]此中裝配方式:一，裝配工藝復雜，加工成本高；二，IC支架為硬連接，在IC支架需要分別與PCB、散熱器連接，在固定過程中容易產(chǎn)生橫向偏差(導致IC支架與金屬圍框安裝面不平行，存在角度)，會造成IC散熱面與金屬圍框表面無法緊貼，導致散熱差，IC功能不穩(wěn)定及提前損壞(難以測試)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明提供了一種裝配簡單、成本低、可保證功放芯片的表面長期可靠地緊貼散熱器的表面的汽車音響功放芯片的固定裝置及固定方法。
[0006]本發(fā)明提供了一種汽車音響功放芯片的固定裝置，包括線路板、散熱器、芯片和芯片固定座，所述芯片固定座與所述散熱器連接，所述散熱器與所述線路板連接，所述芯片與所述線路板電連接，所述芯片夾設(shè)在所述芯片固定座、散熱器之間。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，所述芯片固定座不與所述線路板相連接，所述芯片固定座與所述線路板不相接觸。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，所述芯片固定座上設(shè)有凸起彈片，所述芯片夾設(shè)在所述芯片固定座的凸起彈片、散熱器之間。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，所述凸起彈片的厚度隨著凸起高度的增加而減少。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，所述凸起彈片為弧形凸起。
[0011]作為本發(fā)明的進一步改進，所述芯片固定座包括基板和設(shè)置在所述基板兩側(cè)的側(cè)板，所述凸起彈片設(shè)置在所述基板上，所述側(cè)板與所述散熱器為卡扣連接。
[0012]作為本發(fā)明的進一步改進，所述芯片固定座為塑膠芯片固定座或者金屬芯片固定座。
[0013]作為本發(fā)明的進一步改進，所述芯片、散熱器之間填充有導熱硅脂，所述側(cè)板的末端設(shè)有卡鉤，所述散熱器上設(shè)有卡槽，所述卡鉤與所述卡槽為卡扣連接，所述散熱器為金屬圍框，所述芯片為功放芯片。
[0014]本發(fā)明還提供了一種汽車音響功放芯片的固定方法，包括以下步驟:
S 1、將芯片焊接到線路板上；
S 2、將線路板與散熱器連接；
S 3、將芯片固定座安裝到散熱器上，芯片固定座將芯片壓緊貼合到散熱器上。
[0015]作為本發(fā)明的進一步改進，步驟S 3中，芯片固定座不與線路板相連接，芯片固定座不與線路板相接觸，芯片固定座與散熱器卡扣連接，芯片固定座通過凸起彈片將芯片壓緊貼合到散熱器上。
[0016]本發(fā)明的有益效果是:通過上述方案，通過芯片固定座將芯片壓緊貼合到散熱器上，一方面，可以有效保證芯片的表面長期可靠地緊貼散熱器的表面，有利于保持散熱的可靠性，另一方面，也可以簡化裝配、降低成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明一種汽車音響功放芯片的固定裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是圖1的局部放大圖A ；
圖3是本發(fā)明一種汽車音響功放芯片的固定裝置的主視圖；
圖4是圖3的剖面圖B - B ；
圖5是圖4的局部放大圖C ；
圖6是本發(fā)明一種汽車音響功放芯片的固定裝置的芯片固定座為塑膠芯片固定座的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7是本發(fā)明一種汽車音響功放芯片的固定裝置的芯片固定座為金屬芯片固定座的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合【專利附圖】

【附圖說明】及【具體實施方式】對本發(fā)明進一步說明。
[0019]圖1至圖7中的附圖標號為:線路板I ;散熱器2 ;芯片固定座3 ;基板3 I ;凸起彈片3 I I ;側(cè)板3 2 ;卡鉤3 2 I ;芯片4 ;導熱硅脂5。
[0020]如圖1至圖7所示，一種汽車音響功放芯片的固定裝置，包括線路板1、散熱器
2、芯片4和芯片固定座3，所述芯片固定座3與所述散熱器2連接，所述散熱器2與所述線路板I連接，所述芯片4與所述線路板I電連接，所述芯片4夾設(shè)在所述芯片固定座3、散熱器2之間。
[0021]如圖1至圖7所示，所述芯片4的管腳焊接到所述線路板I上。
[0022]如圖1至圖7所示，所述芯片固定座3不與所述線路板I相連接，所述芯片固定座3與所述線路板I不相接觸。
[0023]如圖1至圖7所示，所述芯片固定座3上設(shè)有凸起彈片3 I I，所述芯片4夾設(shè)在所述芯片固定座3的凸起彈片3 I 1、散熱器2之間。
[0024]如圖1至圖7所示，所述凸起彈片3 I I的厚度隨著凸起高度的增加而減少，即所述凸起彈片3 I I兩端厚、中間薄，有利于保證彈力。
[0025]如圖1至圖7所示，所述凸起彈片3 I I為弧形凸起。
[0026]如圖1至圖7所示，所述芯片固定座3包括基板3 I和設(shè)置在所述基板3 I兩側(cè)的側(cè)板3 2，所述凸起彈片3 I I設(shè)置在所述基板3 I上，所述側(cè)板3 2與所述散熱器2為卡扣連接。
[0027]如圖1至圖7所示，所述芯片固定座3的基板3 I上設(shè)有加強筋，以加強基板3 I的強度。
[0028]如圖6所示，所述芯片固定座3為塑膠芯片固定座。
[0029]如圖7所示，所述芯片固定座3為金屬芯片固定座。
[0030]如圖1至圖7所示，所述芯片固定座3的下邊沿到芯片4的管腳面的間距需保持Imm左右(如果選用金屬芯片固定座則需保持1.5mm以上)。
[0031]如圖1至圖7所示，所述芯片4、散熱器2之間填充有導熱硅脂5，所述側(cè)板3 2的末端設(shè)有卡鉤3 2 I，所述散熱器2上設(shè)有卡槽，所述卡鉤3 2 I與所述卡槽為卡扣連接，所述散熱器2為金屬圍框，所述芯片4為功放芯片。
[0032]如圖1至圖7所示，所述凸起彈片3 I I可優(yōu)選為懸臂梁。
[0033]如圖1至圖7所示，所述卡鉤3 2 I上設(shè)有導入斜面，方便導入安裝。
[0034]本發(fā)明還提供了一種汽車音響功放芯片的固定方法，包括以下步驟:
S 1、將芯片4焊接到線路板I上；
S 2、將線路板I與散熱器2連接；
S 3、將芯片固定座3安裝到散熱器2上，芯片固定座3將芯片4壓緊貼合到散熱器2上。
[0035]步驟S 3中，芯片固定座3不與線路板I相連接，芯片固定座3不與線路板I相接觸，芯片固定座3與散熱器2卡扣連接，芯片固定座3通過凸起彈片3 I I將芯片4壓緊貼合到散熱器2上。
[0036]如圖1至圖7所示，本發(fā)明提供的一種汽車音響功放芯片的固定裝置及固定方法，通過芯片固定座3將芯片4壓緊貼合到散熱器2上，一方面，可以有效保證芯片4的表面長期可靠地緊貼散熱器2的表面，有利于保持散熱的可靠性，另一方面，也可以簡化裝配、降低成本。
[0037]本發(fā)明提供的一種汽車音響功放芯片的固定裝置，是用耐熱溫度超過100°C的塑膠芯片固定座將芯片4直接壓在散熱器2的散熱面上。
[0038]本發(fā)明提供的一種汽車音響功放芯片的固定裝置及固定方法具有以下優(yōu)點:
一，簡化了加工工序，降低了加工難度；
二，采用彈性的連接，裝配存在不斷自適應的能力，包括安裝初期如果芯片4的安裝面與散熱器2的散熱面存在細微不平行，可以通過凸起彈片3 I I的彈性壓迫芯片的管腳產(chǎn)生變形(輕微變形不會影響焊點的可靠性)，而自動調(diào)整，從而有效保證芯片4的表面長期可靠地緊貼散熱器2的表面，而且在產(chǎn)品使用過程中，先期芯片4發(fā)熱，輕微膨脹，凸起彈片3 I I彈力加大，工作完后，芯片4逐漸冷卻收縮，凸起彈片3 I I彈力減小，膨脹與收縮間，芯片4的表面與散熱器2的散熱面間越貼越緊，而且結(jié)合面裝配中意外產(chǎn)生的氣泡也很容易排出，散熱效果越來越好。
[0039]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種汽車音響功放芯片的固定裝置，其特征在于:包括線路板、散熱器、芯片和芯片固定座，所述芯片固定座與所述散熱器連接，所述散熱器與所述線路板連接，所述芯片與所述線路板電連接，所述芯片夾設(shè)在所述芯片固定座、散熱器之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車音響功放芯片的固定裝置，其特征在于:所述芯片固定座不與所述線路板相連接，所述芯片固定座與所述線路板不相接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的汽車音響功放芯片的固定裝置，其特征在于:所述芯片固定座上設(shè)有凸起彈片，所述芯片夾設(shè)在所述芯片固定座的凸起彈片、散熱器之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的汽車音響功放芯片的固定裝置，其特征在于:所述凸起彈片的厚度隨著凸起高度的增加而減少。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的汽車音響功放芯片的固定裝置，其特征在于:所述凸起彈片為弧形凸起。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的汽車音響功放芯片的固定裝置，其特征在于:所述芯片固定座包括基板和設(shè)置在所述基板兩側(cè)的側(cè)板，所述凸起彈片設(shè)置在所述基板上，所述側(cè)板與所述散熱器為卡扣連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的汽車音響功放芯片的固定裝置，其特征在于:所述芯片固定座為塑膠芯片固定座或者金屬芯片固定座。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的汽車音響功放芯片的固定裝置，其特征在于:所述芯片、散熱器之間填充有導熱硅脂，所述側(cè)板的末端設(shè)有卡鉤，所述散熱器上設(shè)有卡槽，所述卡鉤與所述卡槽為卡扣連接，所述散熱器為金屬圍框，所述芯片為功放芯片。
9.一種汽車音響功放芯片的固定方法，其特征在于，包括以下步驟: S 1、將芯片焊接到線路板上； S 2、將線路板與散熱器連接； S 3、將芯片固定座安裝到散熱器上，芯片固定座將芯片壓緊貼合到散熱器上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的汽車音響功放芯片的固定方法，其特征在于，步驟S3中，芯片固定座不與線路板相連接，芯片固定座不與線路板相接觸，芯片固定座與散熱器卡扣連接，芯片固定座通過凸起彈片將芯片壓緊貼合到散熱器上。
【文檔編號】B23K37/04GK104308420SQ201410530714
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年10月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月10日
【發(fā)明者】李耀光, 宋威 申請人:深圳市航盛電子股份有限公司