一種貼片二極管焊接專用焊錫膏的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種貼片二極管焊接專用焊錫膏，其創(chuàng)新點(diǎn)在于：以所述焊錫膏重量為基準(zhǔn)由8～10%的助焊劑、10～20%錫-鉍合金焊錫粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。本發(fā)明的貼片二極管焊接專用焊錫膏，由8～10%的助焊劑、10～20%錫-鉍合金焊錫粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成，試驗(yàn)證明具有本發(fā)明的組分以及適當(dāng)?shù)呐浔?，使得焊錫膏能夠有效地保證焊接質(zhì)量，進(jìn)而能夠有效地應(yīng)用于電子元器件中?？梢杂行П３终麄€(gè)焊接過程中助焊劑都具有較高的活性，此外，助焊劑的活化溫度與無鉛焊料的熔點(diǎn)相適應(yīng)，大大提高了無鉛焊料的潤濕性、防氧化性和焊接性能。
【專利說明】一種貼片二極管焊接專用焊錫膏

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種焊錫膏，特別涉及一種貼片二極管焊接專用焊錫膏。

【背景技術(shù)】
[0002] 焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系， 是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可 將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器 件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
[0003] 焊錫膏被廣泛地應(yīng)用于高精密電子元器件中，其中，焊錫膏一方面可以使得電子 元器件與空氣隔離，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)隔離并防止氧化；焊錫膏另一方面能夠保證電子元器件的焊 接性能強(qiáng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)高抗阻并防止虛焊現(xiàn)象出現(xiàn)的效果。隨著電子技術(shù)不斷地發(fā)展，人們對(duì) 電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量所提出的要求也越來越高；為清楚地知悉焊接質(zhì)量，越來越多的電子 產(chǎn)品在焊后使用探針測試檢測其焊接性能。
[0004]目前，貼片二極管無鉛焊錫膏研宄技術(shù)的難點(diǎn)主要存在三個(gè)方面：一、活性弱。由 于無鉛焊料的的可焊性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于錫鉛焊料，所以其對(duì)助焊劑的活性性能要求更高。基于 環(huán)保要求，現(xiàn)在的焊錫膏都傾向于免洗型，所以活性劑多采用有機(jī)酸。因其作用柔和，帶來 的腐蝕性極小，一般不會(huì)造成較大的危害，但是所配制的焊錫膏活性弱，可焊性差，易造成 虛焊。二、焊后殘留物較多。大多數(shù)廠家為了延長焊錫膏的保存時(shí)間，常添加高沸點(diǎn)、高粘 度、低揮發(fā)度的助溶劑來減緩揮發(fā)速度，以確保焊錫膏在使用時(shí)不會(huì)很快固化而無法印刷。 這就造成了焊接加熱時(shí)印制板組件在快速升溫時(shí)，焊錫膏中的溶劑不能完全揮發(fā)干凈而在 焊后形成大量殘留，不僅外觀欠佳，還發(fā)粘。三、觸變性差。不同印刷工藝需要不同粘度范 圍的焊錫膏，特別是對(duì)于細(xì)小間隙的回流焊，焊錫膏的觸變性能尤為重要。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種貼片二極管焊接專用焊錫 膏，使得焊錫膏能夠有效地保證焊接質(zhì)量，進(jìn)而能夠有效地應(yīng)用于電子元器件中。
[0006] 為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種貼片二極管焊接專用焊錫 膏，其創(chuàng)新點(diǎn)在于：以所述焊錫膏重量為基準(zhǔn)由8?10%的助焊劑、10?20%錫-鉍合金焊 錫粉和72?80%Sn_Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。
[0007] 進(jìn)一步的，以所述焊錫膏重量為基準(zhǔn)由9%的助焊劑、16%錫-鉍合金焊錫粉和 75%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。
[0008] 進(jìn)一步的，所述錫-鉍合金焊錫粉中錫的含量為30?50%，鉍的含量為50?70%。
[0009] 進(jìn)一步的，所述Sn-Ag-Cu系列焊錫粉包括Sn粉80?92%，5?7%Ag粉，3?13%Cu 粉。
[0010] 進(jìn)一步的，所述助焊劑包括以下成分的質(zhì)量百分比：酚醇樹脂5?10%、丙二酸 1?3%、2,3_吡啶-二甲酸L 4?L 8%、乳酸0· 3?L 5%、苯甲酸0· 3?L 1%、乳酸正 丁酯6?12%、乙二醇5?15%、醇聚氧乙烯醚I. 1?2. 1%、硝基甲烷I. 2?I. 8%、余量為 乙醇。
[0011] 本發(fā)明的有益效果如下： (1)本發(fā)明的貼片二極管焊接專用焊錫膏，由8?10%的助焊劑、10?20%錫-鉍合金 焊錫粉和72?80%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成，試驗(yàn)證明具有本發(fā)明的組分以及適當(dāng)?shù)?配比，使得焊錫膏能夠有效地保證焊接質(zhì)量，進(jìn)而能夠有效地應(yīng)用于電子元器件中。
[0012] (2)本發(fā)明的貼片二極管焊接專用焊錫膏中的助焊劑，可以有效保持整個(gè)焊接過 程中助焊劑都具有較高的活性，此外，助焊劑的活化溫度與無鉛焊料的熔點(diǎn)相適應(yīng)，大大提 高了無鉛焊料的潤濕性、防氧化性和焊接性能。
[0013] (3)本發(fā)明原料成分選擇錫-鉍合金焊錫粉中錫的含量為30?50%，鉍的含量為 50?70%，Sn-Ag-Cu系列焊錫粉包括Sn粉80?92%，5?7%Ag粉，3?13%Cu粉，兩者混 合，安全穩(wěn)定，不易分解，難燃燒，助焊能力強(qiáng)，發(fā)泡性能好。

【具體實(shí)施方式】
[0014] 下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作詳細(xì)說明。
[0015] 實(shí)施例1 一種貼片二極管焊接專用焊錫膏，以焊錫膏重量為基準(zhǔn)由8%的助焊劑、20%錫-鉍合金 焊錫粉和72%Sn_Ag_Cu系列焊錫粉混合而成。
[0016] 具體的，錫-鉍合金焊錫粉中錫的含量為30%，鉍的含量為70%。
[0017] 具體的，Sn-Ag-Cu系列焊錫粉包括Sn粉80%，7%Ag粉，13%Cu粉。
[0018] 助焊劑包括以下成分的質(zhì)量百分比：酚醇樹脂5%、丙二酸1%、2,3_吡啶-二甲酸 1. 4%、乳酸0.3%、苯甲酸0.3%、乳酸正丁酯6?％、乙二醇5%、醇聚氧乙烯醚I. 1%、硝基 甲烷1.2%、余量為乙醇。
[0019] 實(shí)施例2 一種貼片二極管焊接專用焊錫膏，以焊錫膏重量為基準(zhǔn)由10%的助焊劑、10%錫-鉍合 金焊錫粉和80%Sn_Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。
[0020] 具體的，錫-鉍合金焊錫粉中錫的含量為50%，鉍的含量為50%。
[0021] 具體的，Sn-Ag-Cu系列焊錫粉包括Sn粉92%，5%Ag粉，3%Cu粉。
[0022] 助焊劑包括以下成分的質(zhì)量百分比：酚醇樹脂10%、丙二酸3%、2, 3-吡啶-二甲酸 1.8%、乳酸1.5%、苯甲酸I. 1%、乳酸正丁酯12%、乙二醇15%、醇聚氧乙烯醚2. 1%、硝基 甲烷1.8%、余量為乙醇。
[0023] 實(shí)施例3 一種貼片二極管焊接專用焊錫膏，以焊錫膏重量為基準(zhǔn)由9%的助焊劑、16%錫-鉍合金 焊錫粉和75%Sn_Ag_Cu系列焊錫粉混合而成。
[0024] 具體的，錫-鉍合金焊錫粉中錫的含量為40%，鉍的含量為60%。
[0025] 具體的，Sn-Ag-Cu系列焊錫粉包括Sn粉88%，6%Ag粉，6%Cu粉。
[0026] 助焊劑包括以下成分的質(zhì)量百分比：酚醇樹脂8%、丙二酸2%、2,3_吡啶-二甲酸 1.6%、乳酸1.2%、苯甲酸0.8%、乳酸正丁酯10%、乙二醇8%、醇聚氧乙烯醚1.7%、硝基甲 烷1.5%、余量為乙醇。
[0027]試驗(yàn)： 經(jīng)過對(duì)上述實(shí)施例得到的產(chǎn)品，參照SJ/T11186-199《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》的檢 測方法，對(duì)其進(jìn)行了鋪展性、焊料球試驗(yàn)以及觀察焊錫膏的印刷性能、回流焊后殘留物的顏 色。結(jié)果見下表1 : 表1

【權(quán)利要求】
1. 一種貼片二極管焊接專用焊錫膏，其特征在于：以所述焊錫膏重量為基準(zhǔn)由8?10% 的助焊劑、10?20%錫-鉍合金焊錫粉和72?80%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片二極管焊接專用焊錫膏，其特征在于：以所述焊錫膏重 量為基準(zhǔn)由9%的助焊劑、16%錫-鉍合金焊錫粉和75%Sn-Ag-Cu系列焊錫粉混合而成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片二極管焊接專用焊錫膏，其特征在于：所述錫-鉍 合金焊錫粉中錫的含量為30?50%，鉍的含量為50?70%。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片二極管焊接專用焊錫膏，其特征在于：所述 Sn-Ag-Cu系列焊錫粉包括Sn粉80?92%，5?7%Ag粉，3?13%Cu粉。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片二極管焊接專用焊錫膏，其特征在于：所述助焊劑包括 以下成分的質(zhì)量百分比：酚醇樹脂5?10%、丙二酸1?3%、2，3-吡啶-二甲酸1. 4?1. 8 %、 乳酸〇? 3?1.5%、苯甲酸0? 3?1. 1 %、乳酸正丁醋6?12%、乙二醇5?15%、醇聚氧乙 烯醚1. 1?2. 1%、硝基甲烷1. 2?1. 8%、余量為乙醇。
【文檔編號(hào)】B23K35/363GK104476018SQ201410652074
【公開日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年11月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月17日
【發(fā)明者】黃麗鳳, 王志敏, 張龍 申請(qǐng)人:如皋市大昌電子有限公司