一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置制造方法
【專利摘要】一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置，屬于點(diǎn)陣式模具自動成型領(lǐng)域。本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有點(diǎn)陣式自動化設(shè)備中，浪費(fèi)資源、規(guī)模龐大且成本很高的問題。本發(fā)明所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置，其中一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備采用每隔固定間距放置一個絲杠，以一個電機(jī)帶動多個絲杠的形式，每個絲杠用離合器控制絲杠是否配合電機(jī)旋轉(zhuǎn)。而離合器的動作則通過與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置實(shí)現(xiàn)，采用單片機(jī)作為主控制器，把數(shù)據(jù)傳給移位寄存器，然后通過移位寄存器電平變化實(shí)現(xiàn)電磁離合器的動作。適用于點(diǎn)陣式模具的控制。
【專利說明】一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于點(diǎn)陣式模具自動成型領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著工業(yè)行業(yè)的發(fā)展，鈑金成型需求量日益增加。近幾年汽車、輪船、建筑等行業(yè)，對模具加工量大大增加。尤其以建筑行業(yè)為主，曲面造型建筑物越來越多，曲面材料以鋁板、彩鋼板居多。建筑物整體曲面造型用以上材料拼接而成。各個拼接的曲面形狀、曲率等不盡相同。如果采用傳統(tǒng)開模方式加工將產(chǎn)生高昂的費(fèi)用，并且造成資源浪費(fèi)。根據(jù)以上情況，設(shè)計(jì)出一種點(diǎn)陣式自動化設(shè)備。該設(shè)備上每隔固定間距設(shè)置一個動節(jié)點(diǎn)，由動節(jié)點(diǎn)來形成模具，而每個動節(jié)點(diǎn)又要配備一個單獨(dú)的驅(qū)動電路來進(jìn)行驅(qū)動，這樣就會浪費(fèi)資源、規(guī)模龐大且成本很高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有點(diǎn)陣式自動化設(shè)備中，浪費(fèi)資源、規(guī)模龐大且成本很高的問題，現(xiàn)提供一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置。
[0004]一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置，所述一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備為nXm的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)，其中，η和m均為正整數(shù)；
[0005]點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)中每個節(jié)點(diǎn)均包括:驅(qū)動絲杠、電磁離合器和驅(qū)動輪；
[0006]驅(qū)動絲杠通過電磁離合器與驅(qū)動輪連接；
[0007]所有驅(qū)動絲杠相互平行，且絲杠底端均位于同一平面；
[0008]每行中的所有驅(qū)動輪為聯(lián)動結(jié)構(gòu)，且由一個伺服電機(jī)驅(qū)動；
[0009]所有驅(qū)動絲杠的頂端構(gòu)成的面作為自動成型設(shè)備的成形面；
[0010]其特征在于，上述設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置包括:單片機(jī)單元、移位寄存器單元和功率放大單元；
[0011]單片機(jī)單元:用于采集控制信號，并通過ISP接口將該控制信號發(fā)送至移位寄存器單元；
[0012]移位寄存器單元:通過ISP接口接收單片機(jī)單元發(fā)送的控制信號，并對該控制信號進(jìn)行擴(kuò)展，然后輸出至功率放大單元；
[0013]功率放大單元:用于采集移位寄存器單元擴(kuò)展輸出的控制信號，并對該控制信號進(jìn)行放大，然后將放大后的控制信號輸出至每個節(jié)點(diǎn)的電磁離合器，進(jìn)而控制驅(qū)動絲杠與驅(qū)動輪連接或斷開。
[0014]上述移位寄存器單元包括X個移位寄存器，所有移位寄存器之間均通過級聯(lián)的方式相互連接,其中，X均為正整數(shù)
[0015]上述移位寄存器為74HC595。
[0016]上述每行中相鄰的驅(qū)動輪之間通過傳動帶實(shí)現(xiàn)齒嚙合傳動。
[0017]上述點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)中每個節(jié)點(diǎn)還包括:光電開關(guān)；光電開關(guān)用于采集蝸輪絲杠升降機(jī)絲杠頂部的最高或最低的極限位置。
[0018]上述點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)中每個節(jié)點(diǎn)還包括:光電開關(guān)支架和光電開關(guān)遮光板；光電開關(guān)遮光板固定在個蝸輪絲杠升降機(jī)頂部的一側(cè)，用于遮擋光電開關(guān)；光電開關(guān)支架用于支撐光電開關(guān)；光電開關(guān)的信號輸出端連接電磁離合器的信號輸入端。
[0019]上述每條傳動帶均通過至少一個張緊輪夾緊。
[0020]本發(fā)明所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置，其中一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備采用每隔固定間距放置一個絲杠，以一個電機(jī)帶動多個絲杠的形式，每個絲杠用離合器控制絲杠是否配合電機(jī)旋轉(zhuǎn)。而離合器的動作則通過與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置實(shí)現(xiàn)，采用單片機(jī)作為主控制器，把數(shù)據(jù)傳給移位寄存器，然后通過移位寄存器電平變化實(shí)現(xiàn)電磁離合器的動作。依靠移位寄存器串行輸入并行輸出、級聯(lián)等特點(diǎn)擴(kuò)展I/o資源，減少了設(shè)備數(shù)量，降低了成本，通過靜態(tài)輸出方式使電磁離合器穩(wěn)定工作，且動作速度快，并且可以同時響應(yīng)多個離合器。適用于對點(diǎn)陣式模具進(jìn)行控制。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備的總體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為圖1中A處局部放大圖；
[0023]圖3為圖1中B處局部放大圖；
[0024]圖4為一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖5為74HC595的管腳示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0026]【具體實(shí)施方式】一:參照圖1、圖2和圖4具體說明本實(shí)施方式，本實(shí)施方式所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置，所述一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備為nXm的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)，其中，η和m均為正整數(shù)；
[0027]點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)中每個節(jié)點(diǎn)均包括:驅(qū)動絲杠5、電磁離合器3和驅(qū)動輪2 ；
[0028]驅(qū)動絲杠5通過電磁離合器3與驅(qū)動輪2連接；
[0029]所有驅(qū)動絲杠5相互平行，且絲杠底端均位于同一平面；
[0030]每行中的所有驅(qū)動輪2為聯(lián)動結(jié)構(gòu)，且由一個伺服電機(jī)4驅(qū)動；
[0031]所有驅(qū)動絲杠5的頂端構(gòu)成的面作為自動成型設(shè)備的成形面；
[0032]上述設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置包括:單片機(jī)單元、移位寄存器單元和功率放大單元；
[0033]單片機(jī)單元:用于采集控制信號，并通過ISP接口將該控制信號發(fā)送至移位寄存器單元；
[0034]移位寄存器單元:通過ISP接口接收單片機(jī)單元發(fā)送的控制信號，并對該控制信號進(jìn)行擴(kuò)展，然后輸出至功率放大單元；
[0035]功率放大單元:用于采集移位寄存器單元擴(kuò)展輸出的控制信號，并對該SPI協(xié)議數(shù)據(jù)進(jìn)行放大，然后將放大后的信號輸出至每個節(jié)點(diǎn)的電磁離合器3，進(jìn)而控制驅(qū)動絲杠5與驅(qū)動輪2連接或斷開。
[0036]單片機(jī)單元與功率放大單元之間以SPI (Serial Peripheral interface,串行外圍設(shè)備接口)協(xié)議傳遞數(shù)據(jù)；本實(shí)施方式在實(shí)際應(yīng)用時，可以由一個上述控制裝置控制陣列一行所有的電磁離合器，也能夠通過增加級聯(lián)的移位寄存器直接控制整個陣列的電磁離合器，當(dāng)點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)中，節(jié)點(diǎn)數(shù)量較多時，還能夠通過上位機(jī)將控制信號分別發(fā)送至多組控制裝置的單片機(jī)中，以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模點(diǎn)陣的動作。
[0037]【具體實(shí)施方式】二:本實(shí)施方式是對【具體實(shí)施方式】一所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置作進(jìn)一步說明，本實(shí)施方式中，單片機(jī)單元包括X個MCU，其中X為正整數(shù)；
[0038]上位機(jī)的RX端口同時連接X個MCU的TX端口，上位機(jī)的TX端口同時連接x個MCU 的 RX 端口。
[0039]【具體實(shí)施方式】三:本實(shí)施方式是對【具體實(shí)施方式】二所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置作進(jìn)一步說明，本實(shí)施方式中，移位寄存器單元包括y個移位寄存器，所有移位寄存器之間均通過級聯(lián)的方式相互連接，其中，I均為正整數(shù)。
[0040]本實(shí)施方式中，移位寄存器與單片機(jī)單元通過ISP(Internet Service Provider,Internet服務(wù)供應(yīng)商)接口連接。
[0041]【具體實(shí)施方式】四:本實(shí)施方式是對【具體實(shí)施方式】三所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置作進(jìn)一步說明，本實(shí)施方式中，移位寄存器為74HC595。
[0042]由于74HC595的級聯(lián)特性，因此使用多個74HC595通過級聯(lián)方式擴(kuò)展輸出口數(shù)量。每個移位寄存器組中的所有移位寄存器之間均通過級聯(lián)的方式相互連接，即第i個移位寄存器的SDI接口連接第i+Ι個移位寄存器的Q7’接口，其中i = l，2，...，m-l。74HC595通過級聯(lián)方式串行連接，特點(diǎn)是通過3-4個I/O 口傳遞數(shù)據(jù)擴(kuò)展輸出口數(shù)量。
[0043]74HC595是美國國家半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的通用移位寄存器芯片。具有8位移位寄存器和一個存儲器，三態(tài)輸出功能。并行輸出端具有輸出鎖存功能。與單片機(jī)連接簡單方便，只須三個I/O 口即可。每當(dāng)SHcp上升沿到來時，DS引腳當(dāng)前電平值在移位寄存器中左移一位，在下一個上升沿到來時移位寄存器中的所有位都會向左移一位，同時Q7’也會串行輸出移位寄存器中高位的值，這樣連續(xù)進(jìn)行8次，就可以把數(shù)組中每一個數(shù)(8位的數(shù))送到移位寄存器；然后當(dāng)STcp上升沿到來時，移位寄存器的值將會被鎖存到鎖存器里，并從Ql?7引腳輸出。
[0044]74HC595管腳如圖5所示，存儲寄存器有一個并行8位的，具備三態(tài)的總線輸出，當(dāng)接收到的二進(jìn)制數(shù)多于8位時通過Q7’將最高位輸出，Q7’為下一級74HC595的信號輸入端，每個存儲器存儲一個8位的二進(jìn)制數(shù)，這個二進(jìn)制數(shù)對應(yīng)的就是Q0-Q7管腳電平狀態(tài)，O代表低電平，I代表高電平，當(dāng)單片機(jī)的32位二進(jìn)制數(shù)發(fā)送完畢之后，把單片機(jī)與74HC595連接的鎖存管腳至高電平，完成74HC595的數(shù)據(jù)鎖存和Q0-Q7電平輸出。
[0045]單片機(jī)經(jīng)過邏輯運(yùn)算將上位機(jī)中的數(shù)字量轉(zhuǎn)換成SPI協(xié)議的電平信號傳送給74HC595芯片，74HC595通過級聯(lián)方式依次接收。存儲寄存器有一個并行8位的，具備三態(tài)的總線輸出，當(dāng)接收到的二進(jìn)制數(shù)多于8位時通過Q7’將最高位輸出，Q7’為下一級74HC595的信號輸入端，每個存儲器存儲一個8位的二進(jìn)制數(shù)，這個二進(jìn)制數(shù)對應(yīng)的就是Q0-Q7管腳電平狀態(tài)，O代表低電平，I代表高電平，當(dāng)單片機(jī)的32位二進(jìn)制數(shù)發(fā)送完畢之后，把單片機(jī)與74HC595連接的鎖存管腳至高電平，完成74HC595的數(shù)據(jù)鎖存和Q0-Q7電平輸出。
[0046]【具體實(shí)施方式】五:本實(shí)施方式是對【具體實(shí)施方式】四所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置作進(jìn)一步說明，本實(shí)施方式中，單片機(jī)單元的MISO端口連接74HC595的MISO端口，單片機(jī)單元的MOSI端口連接74HC595的MOSI端口。
[0047]本實(shí)施方式中，每組74HC595分別與每個MCU——對應(yīng)，每組中任意一個74HC595的MISO端口連接所對應(yīng)的MCU的MISO端口，任意一個74HC595的MOSI端口連接所對應(yīng)的MCU 的 MOSI 端口。
[0048]【具體實(shí)施方式】六:本實(shí)施方式是對【具體實(shí)施方式】一所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置作進(jìn)一步說明，本實(shí)施方式中，每行中相鄰的驅(qū)動輪2之間通過傳動帶6實(shí)現(xiàn)齒嚙合傳動。
[0049]本實(shí)施方式中，整套設(shè)備中每行的驅(qū)動輪2通過傳動帶6實(shí)現(xiàn)齒嚙合傳動，能夠達(dá)到傳動效率高的目的，相較于鏈傳動和齒輪傳動，上述傳動方式噪音小，不需潤滑，傳遞功率大，耐沖擊振動較好，維修簡便、經(jīng)濟(jì)。
[0050]【具體實(shí)施方式】七:本實(shí)施方式是對【具體實(shí)施方式】一所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置作進(jìn)一步說明，本實(shí)施方式中，伺服電機(jī)4通過電機(jī)傳動帶I驅(qū)動驅(qū)動輪2轉(zhuǎn)動。
[0051]【具體實(shí)施方式】八:本實(shí)施方式是對【具體實(shí)施方式】一所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置作進(jìn)一步說明，本實(shí)施方式中，每個蝸輪絲杠升降機(jī)5的頂部均為平面。
[0052]【具體實(shí)施方式】九:本實(shí)施方式是對【具體實(shí)施方式】一所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置作進(jìn)一步說明，本實(shí)施方式中，點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)中每個節(jié)點(diǎn)還包括:光電開關(guān)7 ;
[0053]光電開關(guān)7用于采集蝸輪絲杠升降機(jī)5絲杠頂部的最高或最低的極限位置。
[0054]本實(shí)施方式中，每個蝸輪絲杠升降機(jī)都有對應(yīng)的光電開關(guān)，通過光電開關(guān)來確定蝸輪絲杠升降機(jī)的位置。
[0055]【具體實(shí)施方式】十:參照圖3具體說明本實(shí)施方式，本實(shí)施方式是對【具體實(shí)施方式】九所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置作進(jìn)一步說明，本實(shí)施方式中，點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)中每個節(jié)點(diǎn)還包括:光電開關(guān)支架9和光電開關(guān)遮光板10 ；
[0056]光電開關(guān)遮光板10固定在個蝸輪絲杠升降機(jī)5頂部的一側(cè),用于遮擋光電開關(guān)7 ；光電開關(guān)支架9用于支撐光電開關(guān)7 ;光電開關(guān)7的信號輸出端連接電磁離合器3的信號輸入端。
[0057]本實(shí)施方式中，蝸輪絲杠升降機(jī)頂部安裝有光電開關(guān)遮光板，當(dāng)升降機(jī)高度下降至極限位置歸零時，安裝在光電開關(guān)支架上的光電開關(guān)剛好被遮光板觸發(fā)，于是電磁離合器分離，升降機(jī)停止下降，歸零完畢。除此之外，當(dāng)操作人員操作有誤或其他原因?qū)е螺斎霐?shù)值低于升降機(jī)的最低高度時，光電開關(guān)可以在其運(yùn)轉(zhuǎn)到最低高度時切斷動力，防止事故發(fā)生。
[0058]【具體實(shí)施方式】十一:本實(shí)施方式是對【具體實(shí)施方式】一所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置作進(jìn)一步說明，本實(shí)施方式中，每條傳動帶6均通過至少一個張緊輪8夾緊。
[0059]本實(shí)施方式中增加的張緊輪，能夠保證在設(shè)備運(yùn)動過程中，所有傳動帶都處于張緊狀態(tài)，進(jìn)而減小設(shè)備運(yùn)動過程中的震動和能量損失。
[0060]本發(fā)明中，當(dāng)每個單片機(jī)控制4個74HC595時，上位機(jī)通過串口信號將32個二進(jìn)制數(shù)發(fā)送到單片機(jī)上，單片機(jī)經(jīng)過邏輯運(yùn)算將這些數(shù)字量轉(zhuǎn)換成SPI協(xié)議的電平信號傳送給74HC595芯片，74HC595通過級聯(lián)方式依次接收。存儲寄存器有一個并行8位的，具備三態(tài)的總線輸出，當(dāng)接收到的二進(jìn)制數(shù)多于8位時通過Q7’將最高位輸出，Q7’為下一級74HC595的信號輸入端，每個存儲器存儲一個8位的二進(jìn)制數(shù)，這個二進(jìn)制數(shù)對應(yīng)的就是Q0-Q7管腳電平狀態(tài)，O代表低電平，I代表高電平，當(dāng)單片機(jī)的32位二進(jìn)制數(shù)發(fā)送完畢之后，把單片機(jī)與74HC595連接的鎖存管腳至高電平，完成74HC595的數(shù)據(jù)鎖存和Q0-Q7電平輸出。由于74HC595輸出能力較弱，僅能輸出20mA左右的電流，不能直接驅(qū)動電磁鐵，所以需要功率放大單元。功率放大單元采用光耦+功放+ 二極管的方式來保證系統(tǒng)安全有效的運(yùn)行。
【權(quán)利要求】
1.一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置，所述一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備為nXm的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)，其中，η和m均為正整數(shù)； 點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)中每個節(jié)點(diǎn)均包括:驅(qū)動絲杠(5)、電磁離合器(3)和驅(qū)動輪(2); 驅(qū)動絲杠(5)通過電磁離合器(3)與驅(qū)動輪(2)連接； 所有驅(qū)動絲杠(5)相互平行，且絲杠底端均位于同一平面； 每行中的所有驅(qū)動輪(2)為聯(lián)動結(jié)構(gòu)，且由一個伺服電機(jī)(4)驅(qū)動； 所有驅(qū)動絲杠(5)的頂端構(gòu)成的面作為自動成型設(shè)備的成形面； 其特征在于，上述設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置包括:單片機(jī)單元、移位寄存器單元和功率放大單元； 單片機(jī)單元:用于采集控制信號，并通過ISP接口將該控制信號發(fā)送至移位寄存器單元; 移位寄存器單元:通過ISP接口接收單片機(jī)單元發(fā)送的控制信號，并對該控制信號進(jìn)行擴(kuò)展，然后輸出至功率放大單元； 功率放大單元:用于采集移位寄存器單元擴(kuò)展輸出的控制信號，并對該控制信號進(jìn)行放大，然后將放大后的控制信號輸出至每個節(jié)點(diǎn)的電磁離合器(3)，進(jìn)而控制驅(qū)動絲杠(5)與驅(qū)動輪(2)連接或斷開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置，其特征在于，單片機(jī)單元包括X個MCU，其中X為正整數(shù)；上位機(jī)的RX端口同時連接X個MCU的TX端口，上位機(jī)的TX端口同時連接X個MCU的RX端口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置，其特征在于，移位寄存器單元包括y個移位寄存器，所有移位寄存器之間均通過級聯(lián)的方式相互連接，其中y均為正整數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置，其特征在于，移位寄存器為74HC595。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置，其特征在于，單片機(jī)單元的MISO端口連接74HC595的MISO端口，單片機(jī)單元的MOSI端口連接74HC595的MOSI端口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置，其特征在于，每行中相鄰的驅(qū)動輪(2)之間通過傳動帶(6)實(shí)現(xiàn)齒嚙合傳動。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置，其特征在于，伺服電機(jī)(4)通過電機(jī)傳動帶I驅(qū)動驅(qū)動輪(2)轉(zhuǎn)動。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置，其特征在于，點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)中每個節(jié)點(diǎn)還包括:光電開關(guān)(7);光電開關(guān)(7)用于采集驅(qū)動絲杠(5)絲杠頂部的最高或最低的極限位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置，其特征在于，點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)中每個節(jié)點(diǎn)還包括:光電開關(guān)支架(9)和光電開關(guān)遮光板(10)； 光電開關(guān)遮光板(10)固定在個驅(qū)動絲杠(5)頂部的一側(cè)，用于遮擋光電開關(guān)(7);光電開關(guān)支架(9)用于支撐光電開關(guān)(7);光電開關(guān)(7)的信號輸出端連接電磁離合器(3)的信號輸入端。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種點(diǎn)陣式模具自動成型設(shè)備中與驅(qū)動絲杠對應(yīng)的離合器的串行控制裝置，其特征在于，每條傳動帶(6)均通過至少一個張緊輪(8)夾緊。
【文檔編號】B21D37/12GK104384356SQ201410707119
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
【發(fā)明者】何平, 趙冬 申請人:黑龍江中科諾晟自動化設(shè)備開發(fā)有限公司