一種環(huán)保高效保質(zhì)bga返修植球治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種環(huán)保高效保質(zhì)BGA返修植球治具，包括底座；設(shè)于底座中央的BGA卡位槽，用于固定BGA芯片；夾鋼片框，置于底座上，用于固定鋼片；鋼片，卡固于夾鋼片框內(nèi)，鋼片上開設(shè)有與BGA芯片的焊盤對(duì)應(yīng)的通孔，用于植入錫珠于BGA芯片的焊盤上；其中，BGA卡位槽為與BGA芯片一致尺寸的凹槽，并在凹槽的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有弧形的耳部，用于人手插入或拔出BGA芯片。其采用固定尺寸的BGA卡位槽固定BGA芯片，顯著提高BGA芯片上焊盤與錫珠的定位精度，而且避免了隨使用時(shí)間的延長(zhǎng)、使用次數(shù)的增多而導(dǎo)致精度下降而帶來(lái)返修誤差問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】一種環(huán)保高效保質(zhì)BGA返修植球治具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板SMT【技術(shù)領(lǐng)域】，特別公開一種環(huán)保高效保質(zhì)BGA返修植球治具。

【背景技術(shù)】
[0002]BGA的全稱是Ball Grid Array (球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。BGA芯片不良若直接報(bào)廢處理，這樣浪費(fèi)成本，而且不環(huán)保。一般廠家都會(huì)進(jìn)行BGA返修，常規(guī)的BGA返修步驟包括:1:拆卸BGA ;2:去潮處理；3:印刷焊膏；4:清洗焊盤；5:去潮處理；6:印刷焊膏；7:貼裝BGA ；8:再流焊接；9:檢驗(yàn)。其中，植球工藝步驟包括:1:去處BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗；2:在BGA底部焊盤上印刷助焊劑；3:選擇焊球；4:植球；5:再流焊接；6:焊接后。植球方法有如下幾種:
[0003]A)采用植球器法:
[0004]如果有植球器，選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板，模板的開精密貼片焊接系統(tǒng)精密貼片焊接系統(tǒng)口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05-0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。把植球器放置在工作臺(tái)上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來(lái)，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應(yīng)的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關(guān)閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺(tái)上，檢查有無(wú)缺少焊球的地方，若有，用鑷子補(bǔ)齊。
[0005]B)采用模板法
[0006]把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。準(zhǔn)備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05?0.1mm，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下對(duì)準(zhǔn)。將焊球均勻的撒在模板上，把多余的焊球用鑷子撥(取)下來(lái)，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。移開模板，檢查并補(bǔ)齊。
[0007]C)手工貼裝
[0008]把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個(gè)放好。
[0009]D)刷適量焊膏法
[0010]加工模板時(shí)，將模板厚度加厚，并略放大模板的開口尺寸，將焊膏直接印刷在BGA的焊盤上。由于表面張力的作用，再流焊后形成焊料球。
[0011]采用植球器進(jìn)行BGA返修植球是目前最為常用的方式。專利CN301595340S和CN302051893S公開了一種植珠臺(tái)，用于手工BGA芯片的植球以及BGA封裝芯片的返修，在BGA植珠臺(tái)中間貫穿一根螺桿，螺桿上對(duì)應(yīng)設(shè)置有兩個(gè)卡芯片架，BGA植珠臺(tái)外側(cè)設(shè)有驅(qū)動(dòng)螺桿旋轉(zhuǎn)的旋鈕。專利CN2613881Y公開了一種焊球植入裝置，包括偏心球座、漏嘴和撥桿，偏心球座上開有偏心料孔，漏嘴中心軸線部位開有漏孔，撥桿前端分別開有小孔和滑槽，偏心球座和漏嘴接合部具有容許撥桿出入的插槽，所述偏心料孔、漏孔、小孔的直徑與焊球直徑相適應(yīng)，滑槽長(zhǎng)度與偏心料孔和漏孔之間孔心的偏心距離相適應(yīng)。專利CN203418199U公開了一種BGA植球治具，包括夾鋼片框(I)、鋼片、支架，兩個(gè)夾鋼片框(I)將鋼片夾在其中，在夾鋼片框(I)上設(shè)有定位孔(4)和鎖緊螺絲孔(5)，鎖緊螺絲孔(5)內(nèi)安裝有鎖緊螺絲，支架(2)包括有基座￠)、定位銷(7)、移動(dòng)擋塊(8)、螺絲(9)和螺母，所述的基座上設(shè)有“十字形”槽框(10)，在槽框(10)上分別設(shè)置有四條滑道(11)，在每個(gè)滑道上設(shè)有移動(dòng)擋塊
(8)，在移動(dòng)擋塊(8)上分別安裝螺絲(9)和螺母，移動(dòng)擋塊(8)在槽框(10)內(nèi)活動(dòng)，由螺絲(9)與螺母緊固，在基座(6)上設(shè)有與夾鋼片框(I)的定位孔(4)相對(duì)應(yīng)的定位銷(7)。上述專利均較好地滿足了 BGA返修植球的要求，同時(shí)可以適應(yīng)不同尺寸BGA的返修植球，但是，其固定的精度較差，特別是經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用后螺桿或螺絲容易松動(dòng)，導(dǎo)致BGA對(duì)齊精度較差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0012]本實(shí)用新型的目的在于提供一種環(huán)保高效保質(zhì)BGA返修植球治具，其采用固定尺寸的BGA卡位槽固定BGA芯片，顯著提高BGA芯片上焊盤與錫珠的定位精度，而且避免了隨使用時(shí)間的延長(zhǎng)、使用次數(shù)的增多而導(dǎo)致精度下降而帶來(lái)返修誤差問(wèn)題。
[0013]本實(shí)用新型提供一種環(huán)保高效保質(zhì)BGA返修植球治具，包括底座；
[0014]設(shè)于底座中央的BGA卡位槽，用于固定BGA芯片；
[0015]夾鋼片框，置于底座上，用于固定鋼片；
[0016]鋼片，卡固于夾鋼片框內(nèi)，鋼片上開設(shè)有與BGA芯片的焊盤對(duì)應(yīng)的通孔，用于植入錫珠于BGA芯片的焊盤上；
[0017]其中，BGA卡位槽為與BGA芯片一致尺寸的凹槽，并在凹槽的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有弧形的耳部，用于人手插入或拔出BGA芯片。
[0018]采用固定尺寸的BGA卡位槽固定BGA芯片，雖然其單個(gè)BGA返修植球治具的通用性不強(qiáng)，但是其對(duì)BGA芯片上焊盤與錫珠的定位精度顯著提高，而且不會(huì)隨使用時(shí)間的延長(zhǎng)、使用次數(shù)的增多而導(dǎo)致精度下降而帶來(lái)返修誤差。
[0019]較佳的，所述夾鋼片框由四周框架和用于固定鋼片的鏤空中部組成，四周框架上呈向內(nèi)斜度開設(shè)鏤空中部，以形成上部開口相對(duì)較大、下部開口相對(duì)較小的梯度漸變鏤空中部，便于鋼片的快速插入和拔出。
[0020]較佳的，所述四周框架上還設(shè)有一斜入的缺口，缺口的深度深入至鋼片的底部，便于人手將植入錫珠并經(jīng)回流焊處理后的鋼片取出。
[0021]較佳的，所述鏤空中部的四個(gè)角為圓形倒角，對(duì)應(yīng)的，鋼片的四個(gè)角為圓形倒角，避免人手在操作鋼片的插入或拔出時(shí)非預(yù)期劃傷。
[0022]較佳的，所述鋼片上的通孔數(shù)量與BGA的焊盤數(shù)量相同，通孔的孔徑為焊盤孔徑的80% -120%，其孔徑可以與焊盤的直徑相同；也可以略小于焊盤的直徑，避免不同焊盤之間的爬錫現(xiàn)象；也可以略大于焊盤的直徑，保證焊盤上錫的飽滿度。
[0023]較佳的，所述耳部呈半圓形。
[0024]本實(shí)用新型的有益效果有:
[0025]1、采用固定尺寸的BGA卡位槽固定BGA芯片，顯著提高BGA芯片上焊盤與錫珠的定位精度，而且避免了隨使用時(shí)間的延長(zhǎng)、使用次數(shù)的增多而導(dǎo)致精度下降而帶來(lái)返修誤差冋題。
[0026]2、通過(guò)夾鋼片框的斜度鏤空中部、斜入缺口、圓形倒角等細(xì)節(jié)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提高BGA返修植球的效率，保證其BGA返修植球的品質(zhì)。
[0027]下面將結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0028]圖1為本實(shí)用新型的BGA返修植球治具的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖2為本實(shí)用新型的BGA返修植球治具的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖中，1-底座，2-BGA卡位槽，3-BGA芯片，4-夾鋼片框，5-鋼片，6-耳部，41-四周框架，42-鏤空中部，43-缺口。

【具體實(shí)施方式】
[0031]本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0032]請(qǐng)結(jié)合參看附圖1至2，本實(shí)用新型的環(huán)保高效保質(zhì)BGA返修植球治具，包括底座I ;
[0033]設(shè)于底座I中央的BGA卡位槽2，用于固定BGA芯片3 ；
[0034]夾鋼片框4，置于底座I上，用于固定鋼片5 ;
[0035]鋼片5，卡固于夾鋼片框4內(nèi)，鋼片5上開設(shè)有與BGA芯片3的焊盤對(duì)應(yīng)的通孔，用于植入錫珠于BGA芯片3的焊盤上；
[0036]其中，BGA卡位槽2為與BGA芯片3 —致尺寸的凹槽，并在凹槽的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有半圓形的耳部6，用于人手插入或拔出BGA芯片3。夾鋼片框4包括四周框架41和用于固定鋼片5的鏤空中部42，四周框架41上呈向內(nèi)斜度開設(shè)鏤空中部42，形成上部開口相對(duì)較大、下部開口相對(duì)較小的梯度漸變鏤空中部42，便于鋼片5的快速插入和拔出。四周框架41上還設(shè)有一斜入的缺口 43，缺口 43的深度深入至鋼片5的底部，便于人手將植入錫珠并經(jīng)回流焊處理后的鋼片5取出。鏤空中部42的四個(gè)角為圓形倒角，對(duì)應(yīng)的，鋼片5的四個(gè)角也是圓形倒角，從而避免人手在操作鋼片5的插入或拔出時(shí)非預(yù)期劃傷。
[0037]本實(shí)施例中，鋼片5上的通孔數(shù)量與BGA的焊盤數(shù)量相同，通孔的孔徑與焊盤的直徑相同。當(dāng)然，通孔的孔徑也可以在焊盤孔徑的80%-120%范圍內(nèi)選擇。通孔的孔徑可以也可以略小于焊盤的直徑，避免不同焊盤之間的爬錫現(xiàn)象；也可以略大于焊盤的直徑，保證焊盤上錫的飽滿度。
[0038]采用固定尺寸的BGA卡位槽2固定BGA芯片3，雖然單個(gè)BGA返修植球治具的通用性不強(qiáng)，但是其對(duì)BGA芯片3上焊盤與錫珠的定位精度顯著提高，而且不會(huì)隨使用時(shí)間的延長(zhǎng)、使用次數(shù)的增多而導(dǎo)致精度下降而帶來(lái)返修誤差。
[0039]其工作過(guò)程如下:
[0040]1、已拆卸的BGA芯片用烙鐵拖平，并刷一層錫膏或助焊膏，備用；
[0041]2、取出夾鋼片框內(nèi)的鋼片，人手將備用的BGA芯片插入BGA卡位槽內(nèi)；
[0042]3、蓋上鋼片，BGA的焊盤與鋼片的通孔位置自動(dòng)對(duì)應(yīng)，在鋼片上導(dǎo)入錫珠，來(lái)回抖動(dòng)治具，錫球通過(guò)鋼片的通孔，均勻粘在已涂抹錫膏或助焊膏的BGA芯片的焊盤上；
[0043]4、取出夾鋼片框內(nèi)的鋼片，拔出BGA芯片，采用回流加熱等方式高溫融錫，形成完整的BGA芯片，可以循環(huán)使用。
[0044]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種環(huán)保高效保質(zhì)BGA返修植球治具，其特征在于:包括底座； 設(shè)于底座中央的BGA卡位槽，用于固定BGA芯片； 夾鋼片框，置于底座上，用于固定鋼片； 鋼片，卡固于夾鋼片框內(nèi)，鋼片上開設(shè)有與BGA芯片的焊盤 對(duì)應(yīng)的通孔，用于植入錫珠于BGA芯片的焊盤上； 其中，BGA卡位槽為與BGA芯片一致尺寸的凹槽，并在凹槽的相對(duì)兩側(cè)設(shè)有弧形的耳部，用于人手插入或拔出BGA芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保高效保質(zhì)BGA返修植球治具，其特征在于:所述夾鋼片框由四周框架和用于固定鋼片的鏤空中部組成，四周框架上呈向內(nèi)斜度開設(shè)鏤空中部，以形成上部開口相對(duì)較大、下部開口相對(duì)較小的梯度漸變鏤空中部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)保高效保質(zhì)BGA返修植球治具，其特征在于:所述四周框架上還設(shè)有一斜入的缺口。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)保高效保質(zhì)BGA返修植球治具，其特征在于:所述鏤空中部的四個(gè)角為圓形倒角，對(duì)應(yīng)的，鋼片的四個(gè)角為圓形倒角。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)保高效保質(zhì)BGA返修植球治具，其特征在于:所述鋼片上的通孔數(shù)量與BGA的焊盤數(shù)量相同，通孔的孔徑為焊盤孔徑的80% -120%。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的環(huán)保高效保質(zhì)BGA返修植球治具，其特征在于:通孔的孔徑與焊盤的直徑相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)保高效保質(zhì)BGA返修植球治具，其特征在于:所述耳部呈半圓形。
【文檔編號(hào)】B23K3/08GK204160014SQ201420606351
【公開日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】曹朋云 申請(qǐng)人:深圳市海和電子有限公司