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      一種激光打孔裝置制造方法

      文檔序號:3160121閱讀:390來源:國知局
      一種激光打孔裝置制造方法
      【專利摘要】本實用新型公開了一種激光打孔裝置。激光器產(chǎn)生的激光束依次經(jīng)擴束器、偏振器后入射到LCOS 上;LCOS的反射光經(jīng)變焦系統(tǒng)和光闌后入射聚焦到待加工基材上, LCOS 通過視頻數(shù)據(jù)接口與圖象處理器聯(lián)接。激光打孔時,先在圖象處理器上依據(jù)待加工孔的直徑等參數(shù)設(shè)計若干幅圓弧圖像的灰度圖,再依次轉(zhuǎn)換為相位全息圖,經(jīng)視頻數(shù)據(jù)接口逐幅加載到LCOS上;LCOS的反射光經(jīng)變焦系統(tǒng)和光闌后入射聚焦到基材上,在基材上得到用于加工的聚焦圓弧,對基材進行打孔加工。本新型采用LCOS衍射器件進行光束掃描,克服了激光打孔現(xiàn)有技術(shù)采用的振鏡掃描或光學元件轉(zhuǎn)動部件移動存在的不足,保證了激光打孔加工的精度。
      【專利說明】一種激光打孔裝置

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本實用新型涉及一種激光打孔裝置,特別涉及一種基于LC0S的激光打孔裝置,適 用于對基材的小孔成形,屬于激光應用【技術(shù)領(lǐng)域】。

      【背景技術(shù)】
      [0002] 目前,在硅片等基材上采用激光束打孔的方法,一般通過光學器件的轉(zhuǎn)動實現(xiàn)光 束聚焦點的圓形軌跡掃描,存在著一定的局限性,主要表現(xiàn)為:1、機械旋轉(zhuǎn)在長期運轉(zhuǎn)的過 程中會造成結(jié)構(gòu)磨損,精度下降,最終將嚴重影響打孔質(zhì)量;2、機械旋轉(zhuǎn)打孔裝置復雜,需 要寬敞的工作環(huán)境。文獻"晶體硅片上激光打孔的研究"(錢俊.[J].半導體技術(shù),2012, 37(5) : 375-389)報道了采用振鏡掃描方式和折反系統(tǒng)旋轉(zhuǎn)方式;其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復雜,系統(tǒng)中 涉及運動部件,其掃描精度對轉(zhuǎn)動裝置提出了很高的精度要求,長期運轉(zhuǎn)會造成結(jié)構(gòu)磨損, 精度下降,最終將嚴重影響打孔質(zhì)量。
      [0003] 空間光調(diào)制器(Spatiallightmodulator,簡稱SLM)是波前整形、實時光信息 處理、自適應光學和光計算等現(xiàn)代光學領(lǐng)域的關(guān)鍵器件。娃基液晶(LiquidCrystalon SiliconLC0S)是一種反射式的空間光調(diào)制器,利用計算機生成的圖像信息或光學函數(shù)可 通過視頻接口直接加載到LC0S上。因像元小、填充率高,LC0S具有衍射效率高、空間帶寬積 大的特點,是理想的純相位調(diào)制器件,可以應用在波前相位調(diào)制、光鑷、脈沖光束整形、動態(tài) 衍射光學元件、相稱成像等領(lǐng)域。在成像研究方面,文獻"LC0S面板相位調(diào)制分析及用于全 息再現(xiàn)系統(tǒng)"(張公瑞.[J].激光與光電子學進展,2009,(1): 94-98)提供了一種基于 反射型硅基液晶(LC0S)面板的全息再現(xiàn)系統(tǒng),再現(xiàn)了計算機模擬生成的全息圖,并通過優(yōu) 化算法有效地提高再現(xiàn)圖像的質(zhì)量。有關(guān)像差矯正的研究,參見文獻"反射型LC0S顯示板 用于人眼波前像差校正的研究"(蔡冬梅.[J].光電子?激光,2008,19(7): 992-995), 對LC0S顯示器件的光學調(diào)制特性進行了理論分析,在合適的參數(shù)條件下,LC0S可工作在 純相位調(diào)制狀態(tài)下。LC0S作為波前校正器和哈特曼傳感器結(jié)合構(gòu)成一個自適應閉環(huán)校正 系統(tǒng),校正在成像光路中引入的具有人眼波前像差特點的靜態(tài)波前畸變,LC0S器件作為 相位校正元件在人眼波前像差校正和視網(wǎng)膜成像系統(tǒng)中具有良好的應用前景。
      [0004] 將硅基液晶(LC0S)及成像技術(shù)應用于激光打孔領(lǐng)域還未見報道。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]本實用新型所要解決的問題是針對現(xiàn)有激光打孔由于振鏡掃描或光學元件轉(zhuǎn)動 部件移動存在的加工精度下降的不足,提供一種能保持高精度、高效率、高穩(wěn)定的激光打孔 裝直。
      [0006] 實現(xiàn)本實用新型目的的技術(shù)方案是提供一種激光打孔裝置,其結(jié)構(gòu)為:激光器產(chǎn) 生的激光束依次經(jīng)擴束器、偏振器后入射到LC0S上,偏振器的偏振方向與LC0S的液晶分 子長軸的方向一致;LC0S的反射光經(jīng)變焦系統(tǒng)和光闌后入射到待加工基材上;所述的LC0S 通過視頻數(shù)據(jù)接口與圖象處理器聯(lián)接。
      [0007] 本實用新型所述的激光器產(chǎn)生的激光束為自然光,則偏振器為偏振棱鏡。若激光 器產(chǎn)生的激光束為偏振光,所述的偏振器可以是二分之一波片,也可以為偏振棱鏡。
      [0008] 本實用新型的一個優(yōu)選方案是在擴束器與偏振器之間設(shè)置一個準直透鏡。
      [0009] 本實用新型采用LC0S衍射器件實現(xiàn)光束掃描,LC0S只需加載一系列灰度圖像而 不需要部件移動就能達到與振鏡掃描或光學元件轉(zhuǎn)動同樣的效果,因而不會存在由于磨損 而精度下降的問題,此方法還可以使用寬光束,使用寬光束因為能量密度低的特點同樣可 以減少器件損壞。
      [0010] 本實用新型將LC0S用于激光打孔技術(shù)中,利用圓弧光束代替點光束,避免了機械 部件運動造成的精度下降問題,提高了打孔效率并促進了打孔裝置的小型化。同時,本實用 新型專利所用的打孔方式易于調(diào)節(jié)孔徑的大小與形狀,操作方便。
      [0011] 與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型具有下述效果:
      [0012] 1、基于LC0S的激光打孔方式可以更好的保持打孔精度。
      [0013] 2、操作更加便捷并且裝置可以小型化。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0014] 圖1是本實用新型實施例提供的LC0S激光打孔裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0015] 圖中,1、激光器;2、擴束鏡;3、凸透鏡(準直透鏡);4、計算機控制的圖象處理器;5、 LC0S;6、變焦系統(tǒng);7、基材;8、激光束;9、視頻數(shù)據(jù)線;10、孔徑可調(diào)光闌;11、偏振器(二分 之一波片或偏振棱鏡)
      [0016] 圖2-4是采用本實用新型實施例提供的LC0S激光打孔裝置,在打孔圓弧參數(shù)設(shè) 計、相位全息圖處理及得到用于打孔光束各步驟中的圖像;其中,圖2為按打孔參數(shù)設(shè)計的 對稱圓弧的灰度圖,圖3為經(jīng)離散傅里葉變換法處理后得到的相位全息圖,圖4為用CCD采 集到的經(jīng)LC0S反射,聚焦得到的圓弧形光束,即用于打孔的光束。

      【具體實施方式】
      [0017] 下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型技術(shù)方案作進一步的闡述。
      [0018] 實施例1
      [0019] 參見附圖1,它是本實用新型實施例提供的LC0S激光打孔裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;激 光器1產(chǎn)生的激光束8依次經(jīng)擴束器2、凸透鏡(準直透鏡)3、偏振器11處理后入射到LC0S5上;LC0S的反射光經(jīng)變焦系統(tǒng)6和孔徑可調(diào)光闌10后入射到待加工基材7上;LC0S通 過視頻數(shù)據(jù)線9及接口與計算機圖象處理器4聯(lián)接。在本實施例中,待加工基材為硅片。若 激光器產(chǎn)生的激光束為自然光,則偏振器為偏振棱鏡;若激光器產(chǎn)生的激光束為偏振光,貝1J 偏振器米用二分之一波片,也可米用偏振棱鏡。
      [0020] 本實施例采用北京杏林睿光科技有限公司提供的商品化LC0S,型號為 RL-SLM-R2,參數(shù)如下:
      [0021]分辨率(LC0S的像元數(shù):長*寬):1280*1024,
      [0022] 祀面尺寸:〇? 78inch,
      [0023]像元尺寸:12.3Mm,
      [0024] 填充因子:9〇%,
      [0025] 相位調(diào)制能力:0?1. 4 3i(532nm),
      [0026]反射率:>=70%,
      [0027] 刷新頻率:60Hz,
      [0028]工作波長:400nm?700nm,
      [0029] 灰度階數(shù):8位,256階。
      [0030] 打孔的具體步驟如下:
      [0031] 在計算機上安裝美國MathWorks公司出品的Matlab軟件,作為圖象處理器,應用 該軟件,按式(1)設(shè)計圓環(huán)圖像的直徑〇 :

      【權(quán)利要求】
      1. 一種激光打孔裝置,其特征在于:激光器產(chǎn)生的激光束依次經(jīng)擴束器、偏振器后入 射到LCOS上,偏振器的偏振方向與LCOS的液晶分子長軸的方向一致;LCOS的反射光經(jīng) 變焦系統(tǒng)和光闌后入射到待加工基材上;所述的LCOS通過視頻數(shù)據(jù)接口與圖象處理器聯(lián) 接。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光打孔裝置,其特征在于:所述的偏振器為偏振棱鏡。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光打孔裝置,其特征在于:激光器產(chǎn)生的激光束為偏 振光,所述的偏振器為二分之一波片。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種激光打孔裝置,其特征在于:擴束器與偏振器之間設(shè)置 一個準直透鏡。
      【文檔編號】B23K26/382GK204195071SQ201420666197
      【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月10日
      【發(fā)明者】殷路安, 朱力行, 吳建宏 申請人:蘇州大學
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