本發(fā)明主要涉及脹形模具技術領域，特別涉及一種用于銅合金或鋁合金等輕質合金材質的空心管的接頭螺紋的加工模具。

背景技術：

所涉及的脹形模具是用來把銅合金或鋁合金等輕質合金材質的空心管的接頭端加工出螺紋。現(xiàn)有技術加工管螺紋采用切削加工或者在專用的擠壓機上擠壓成形。采用切削加工，產生切屑廢料；采用擠壓，需要專用設備，設備復雜造價昂貴。因此，開發(fā)出一種能在通用壓力機上進行管螺紋鍛壓成形的模具，大幅提升輕質合金管螺紋的加工質量、提高加工效率和降低加工成本，是模具行業(yè)的迫切需要。

技術實現(xiàn)要素：

為解決現(xiàn)有技術存在的問題，本發(fā)明采用如下技術方案：

本發(fā)明提供一種模具，具有以下結構，包括上模板、上凹模、導套、導柱、管件、成形鑲塊、環(huán)形彈簧、下凹模、楔形滑塊、固定塊、下模板。所述上凹模和下凹模內表面開設有螺紋凹槽，所述上凹模與下凹模合模后形成閉合型腔，所述多個成形鑲塊呈臥式環(huán)形陣列分布，所述多個成形鑲塊外表面有螺紋凸起，所述多個成形鑲塊內部與楔形滑塊形成滑動配合。所述成形鑲塊上縱向加工有導向槽，所述楔形滑塊外表面縱向上加工有導軌，所述成形鑲塊的尾部設有導向塊，所述固定塊設有環(huán)形導向凹槽。所述多個成形鑲塊外表面上的環(huán)形半圓槽內安裝有環(huán)形彈簧。

本發(fā)明的工作過程如下：開始時，上凹模壓下與下凹模接觸，形成閉合型腔；銅合金管或鋁合金管裝入凹模內；由液壓缸推動楔形滑塊向右作水平運動；楔形滑塊與成形鑲塊接觸；成形鑲塊沿徑向向外擴張；成形鑲塊的螺紋型面將管材向外擠壓直至與凹模上的螺紋型面接觸；螺紋脹形完成。成形完畢，楔形滑塊由液壓缸拉動向左作水平運動，滑塊外表面與成形鑲塊內表面脫離接觸；成形鑲塊在環(huán)形彈簧的緊箍力作用下，沿徑向向內收縮；成形鑲塊外表面的螺紋型面與管件內壁脫離接觸；上模板帶動上凹模向上運動進行開模；上凹模與下凹模分開，管件向右從模具取出。

本發(fā)明的優(yōu)點和有益效果在于：采用以上結構后，本發(fā)明模具與現(xiàn)有技術相比，具有以下優(yōu)點：1、本發(fā)明提供一種新的途徑，采用沖壓的方式，運用楔形滑塊機構，在一般通用壓力機上即可進行管件接頭螺紋的加工；2、成形鑲塊具有端部徑向導向和導向槽軸向導向雙重導向，運動準確平穩(wěn)。

具有適應性廣，生產組織靈活，投資成本低等優(yōu)點。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的脹形模具的結構示意圖1；

圖2為本發(fā)明的脹形模具的結構示意圖2；

圖3為楔形滑塊；

圖4為成形鑲塊；

圖5為成形開始時楔形滑塊、成形鑲塊和管件的相對位置；

圖6為成形完成時楔形滑塊、成形鑲塊和管件的相對位置；

圖中，1、上模板，2、上凹模，3、導套，4、導柱，5、管件，6、成形鑲塊，7、環(huán)形彈簧，8、下凹模，9、楔形滑塊，10、固定塊，11、下模板。

具體實施方式

請參閱附圖所示，本發(fā)明的脹形模具包括上模板1，上凹模2，導套3，導柱4，管件5，成形鑲塊6，環(huán)形彈簧7，下凹模8，楔形滑塊9，固定塊10，下模板11。所述上凹模2與下凹模8合模后形成閉合型腔；所述銅合金管或鋁合金管裝入凹模型腔內；所述楔形滑塊9由液壓缸推動向右作水平運動；所述楔形滑塊9上加工有導軌，所述成形鑲塊6上加工有導向槽，所述導軌與導向槽為滑動配合；楔形滑塊9向右運動將成形鑲塊向外擴；成形鑲塊6的徑向運動由鑲塊尾部的導向塊與固定塊的凹槽相配合進行導向；成形鑲塊6沿徑向向外擴張，鑲塊外表面的螺紋型面將管材向外擠壓，直至與凹模型腔表面的螺紋型面接觸；管接頭的螺紋得以成形。成形完畢，楔形滑塊9由液壓缸拉動向左作水平運動，楔形滑塊9的外表面與成形鑲塊6的內表面脫離接觸；成形鑲塊6在環(huán)形彈簧的緊箍力作用下，沿徑向向內收縮；成形鑲塊6外表 面的螺紋型面與管件內壁脫離接觸；上模板1帶動上凹模2向上運動，其內壁與管件外表面脫離接觸；管件向右從模具取出。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種輕質合金管螺紋脹形模具，包括上模板、上凹模、導套、導柱、管件、成形鑲塊、環(huán)形彈簧、下凹模、楔形滑塊、固定塊、下模板；所述上凹模和下凹模內表面開設有螺紋凹槽，所述上凹模與下凹模合模后形成閉合型腔，所述多個成形鑲塊呈臥式環(huán)形陣列分布，所述多個成形鑲塊外表面有螺紋凸起，所述多個成形鑲塊內部與楔形滑塊形成滑動配合。本發(fā)明提供了一種新的途徑，采用沖壓的方式，運用楔形滑塊機構，在一般通用壓力機上即可進行管件接頭螺紋的加工，具有適應性廣，生產組織靈活，投資成本低等優(yōu)點。

技術研發(fā)人員：張渝
受保護的技術使用者：重慶交通大學
技術研發(fā)日：2016.04.07
技術公布日：2017.10.20