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      超低氫焊條及其制造方法

      文檔序號:11008582閱讀:552來源:國知局
      超低氫焊條及其制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001 ]本公開一般涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及焊條領(lǐng)域,尤其涉及一種超低氫焊條及 其制造方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 低氫型焊條,即堿性焊條。堿性焊條脫硫、脫磷能力強,藥皮有去氫作用。焊接接頭 含氫量很低,故又稱為低氫型焊條。堿性焊條的焊縫具有良好的抗裂性和力學(xué)性能,但工藝 性能較差,一般用直流電源施焊,主要用于重要結(jié)構(gòu)(如鍋爐、壓力容器和合金結(jié)構(gòu)鋼等)的 焊接。
      [0003] 目前國內(nèi)生產(chǎn)低氫焊條,在保證高堿度的同時,工藝可操作性較差,焊縫成形的波 紋不夠細(xì)膩美觀。高堿度熔渣具有較好去除硫磷雜質(zhì)的能力。
      [0004] 但是目前的低氫焊條在使用過程中,焊縫成形波紋粗大,工藝操作性能較差。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005] 鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷或不足,期望提供一種焊縫成形波紋細(xì)小、美觀、工藝 操作性能好的超低氫焊條。
      [0006] 本發(fā)明提供一種超低氫焊條,包括焊芯和藥皮,以重量份數(shù)計,超低氫焊條的藥皮 包含以下組分:
      [0007] 大理石:35~45份,螢石:10~20份,純堿:0.1~2份,霧化硅鐵:6~15份,羧甲基槧 纖微素鈉5~1份,低碳猛鐵:5~16份,還原鐵粉:8~25份,天然金紅石:5~15份,娃微 粉:2~10份,海泰粉:2~10份,石墨:0.2~5份。
      [0008] 藥皮中各組分的質(zhì)量成分含量、顆粒度以及相關(guān)處理要求為:
      [0009] 大理石:CaC03>96 %,S<0 · 03 %,P<0 · 03 %,粒度為40-180 目;
      [0010] 螢石:〇3卩2>96%,5<0.03%,卩<0.02%,粒度為40-180目;
      [0011] 純堿:Na2C03 >98 %,NaCl < 1 · 2 %,F(xiàn)e2〇3<0 · 2 %,Na2S〇4<0 · 1 % ;
      [0012] 霧化硅鐵:Si:42-47%,S<0.02%,Ρ<0·04% ;
      [0013] 羧甲基槧纖微素鈉:CMC> 95 %,NaCl < 2 · 5 %,水分 < 2 · 5 % ;
      [0014] 低碳錳鐵:Mn>75%,S<0.03%,Ρ<0·33%,粒度為80-120 目;
      [0015] 還原鐵粉:Fe>98%,S<0.02%,Ρ<0·02%,氫損<0.5%,粒度為 100-150 目; [0016] 天然金紅石:Ti〇2>92%,S<0.03%,P<0.03%,粒度為40-160目,經(jīng)烘焙溫度為 800 °C,烘焙時間為1小時的烘焙處理;
      [0017] 硅微粉:Si〇2>98%,F(xiàn)e2〇3<〇.20%,S<0.02%,Ρ<0·02%,粒度為200-250 目,經(jīng) 烘焙溫度為800°C,烘焙時間為1小時的烘焙處理;
      [0018] 海泰粉:CaC03>80%,CaF2>60%,S<0.03%,Ρ<0·03%,粒度為40-180 目;
      [0019] 石墨:090%,水分<2.0%,揮發(fā)物<3.0%,S<0.05%,粒度為300 目。
      [0020] 本發(fā)明提供一種超低氫焊條的制造方法,其步驟為:
      [0021]制作超低氫焊條的藥皮,按重量份數(shù)計,取以下組分:
      [0022] 大理石:35~45份,螢石:10~20份,純堿:0.1~2份,霧化硅鐵:6~15份,羧甲基槧 纖微素鈉5~1份,低碳猛鐵:5~16份,還原鐵粉:8~25份,天然金紅石:5~15份,娃微 粉:2~10份,海泰粉:2~10份,石墨:0.2~5份;
      [0023] 將藥皮各組分進(jìn)行干混,然后加入水玻璃,繼續(xù)攪拌;
      [0024] 將攪拌后的藥皮均勻涂在焊芯上,壓制焊條;
      [0025] 將壓制成型的焊條經(jīng)過自然干燥后送入高溫干燥爐進(jìn)行烘焙。
      [0026] 本發(fā)明的超低氫焊條及其制造方法制造的超低氫焊條,通過在焊條中加入微量的 石墨,降低電弧氣氛中的氧化勢,從而降低熔滴過渡的表面張力,實現(xiàn)高堿度焊條的細(xì)顆粒 熔滴過渡,使得焊縫成形波紋細(xì)小,提高了超低氫焊條的工藝操作性能。
      【具體實施方式】
      [0027]下面結(jié)合實施例對本申請作進(jìn)一步的詳細(xì)說明??梢岳斫獾氖?,此處所描述的具 體實施例僅僅用于解釋相關(guān)發(fā)明,而非對該發(fā)明的限定。
      [0028] 需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實施例及實施例中的特征可以相 互組合。下面將參考實施例來詳細(xì)說明本申請。
      [0029] 實施例一
      [0030] 按重量份數(shù)計,取以下組分:
      [0031] 大理石:35份,螢石:10份,純堿:0.1份,霧化硅鐵:6份,羧甲基槧纖微素鈉:0.5份, 低碳錳鐵:5份,還原鐵粉:8份,天然金紅石:5份,硅微粉:2份,海泰粉:2份,石墨:0.2份;
      [0032] 將取得的組分進(jìn)行干混,然后加入鉀鈉比為1:1的鉀鈉水玻璃,繼續(xù)攪拌,制作成 藥皮;
      [0033] 將攪拌后的藥皮均勻涂在焊芯上,壓制焊條;
      [0034]將壓制成型的焊條經(jīng)過自然干燥后送入高溫干燥爐進(jìn)行烘焙,烘焙溫度為350度。 [0035] 實施例二
      [0036]按重量份數(shù)計,取以下組分:
      [0037]大理石:45份,螢石:20份,純堿:2份,霧化硅鐵:15份,羧甲基槧纖微素鈉:1份,低 碳錳鐵:16份,還原鐵粉:25份,天然金紅石:15份,硅微粉:10份,海泰粉:10份,石墨:5份;
      [0038] 將取得的組分進(jìn)行干混,然后加入鉀鈉比為1:1的鉀鈉水玻璃,繼續(xù)攪拌,制作成 藥皮;
      [0039] 將攪拌后的藥皮均勻涂在焊芯上,壓制焊條;
      [0040] 將壓制成型的焊條經(jīng)過自然干燥后送入高溫干燥爐進(jìn)行烘焙,烘焙溫度為350度。 [0041 ] 實施例三
      [0042]按重量份數(shù)計,取以下組分:
      [0043]大理石:43份,螢石:18份,純堿:1.7份,霧化硅鐵:12份,羧甲基槧纖微素鈉:0.8 份,低碳錳鐵:13份,還原鐵粉:20份,天然金紅石:13份,娃微粉:8份,海泰粉:8份,石墨:4.1 份;
      [0044]將取得的組分進(jìn)行干混,然后加入鉀鈉比為1:1的鉀鈉水玻璃,繼續(xù)攪拌,制作成 藥皮;
      [0045] 將攪拌后的藥皮均勻涂在焊芯上,壓制焊條;
      [0046] 將壓制成型的焊條經(jīng)過自然干燥后送入高溫干燥爐進(jìn)行烘焙,烘焙溫度為350度。 [0047]實施例四
      [0048]按重量份數(shù)計,取以下組分:
      [0049] 大理石:38份,螢石:13份,純堿:0.8份,霧化硅鐵:9份,羧甲基槧纖微素鈉:0.7份, 低碳錳鐵:9份,還原鐵粉:14份,天然金紅石:8份,硅微粉:5份,海泰粉:5份,石墨:2.1份;
      [0050] 將取得的組分進(jìn)行干混,然后加入鉀鈉比為1:1的鉀鈉水玻璃,繼續(xù)攪拌,制作成 藥皮;
      [0051] 將攪拌后的藥皮均勻涂在焊芯上,壓制焊條;
      [0052]將壓制成型的焊條經(jīng)過自然干燥后送入高溫干燥爐進(jìn)行烘焙,烘焙溫度為350度。 [0053]實施例一至四中的藥皮的各組分的質(zhì)量成分含量、顆粒度以及相關(guān)處理要求為:
      [0054] 大理石:CaC03>96 %,S<0 · 03 %,P<0 · 03 %,粒度為40-180 目;
      [0055] 螢石:〇&卩2>96%,5<0.03%,卩<0.02%,粒度為40-180目;
      [0056] 純堿:Na2C03>98%,NaCl<1.2%,F(xiàn)e2〇3<0.2%,Na 2S〇4<0.1% ;
      [0057] 霧化硅鐵:51:42-47%,5<0.02%,卩<0.04%;
      [0058] 羧甲基槧纖微素鈉:CMC> 95 %,NaCl < 2 · 5 %,水分 < 2 · 5 % ;
      [0059] 低碳錳鐵:Mn>75%,S<0.03%,Ρ<0·33%,粒度為80-120 目;
      [0060] 還原鐵粉:Fe>98%,S<0.02%,Ρ<0·02%,氫損<0.5%,粒度為 100-150 目;
      [0061 ] 天然金紅石:Ti02>92%,S<0.03%,Ρ<0.03%,粒度為40-160目,經(jīng)烘焙溫度為 800 °C,烘焙時間為1小時的烘焙處理;
      [0062] 硅微粉:Si〇2>98%,F(xiàn)e2〇3<0.20%,S<0.02%,Ρ<0·02%,粒度為200-250 目,經(jīng) 烘焙溫度為800°C,烘焙時間為1小時的烘焙處理;
      [0063] 海泰粉:CaC03>80%,CaF2>60%,S<0.03%,Ρ<0·03%,粒度為40-180 目;
      [0064] 石墨:090%,水分<2.0%,揮發(fā)物<3.0%,S<0.05%,粒度為300 目。
      [0065] 各個實施例制造的超低氫焊條進(jìn)行焊接形成的焊縫各項金屬力學(xué)性能如下表,其 中保證值為金屬焊縫的最低標(biāo)準(zhǔn)。
      [0066]

      [0067] 通過上面對焊縫的各項力學(xué)性能的實驗結(jié)果可知,使用本發(fā)明的超低氫焊條及其 制造方法的超低氫焊條加工焊縫,大大提高了焊縫的抗拉強度、屈服強度、夏比V型缺口沖 擊吸收功、伸長率等各項性能,在焊條藥皮反應(yīng)區(qū),利用微量石墨的先期脫氧,降低電弧氣 氛中的氧化勢,成功實現(xiàn)了高堿度焊條的細(xì)顆粒溶滴過渡。
      [0068] 以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術(shù)原理的說明。本領(lǐng)域技術(shù)人 員應(yīng)當(dāng)理解,本申請中所涉及的發(fā)明范圍,并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù) 方案,同時也應(yīng)涵蓋在不脫離所述發(fā)明構(gòu)思的情況下,由上述技術(shù)特征或其等同特征進(jìn)行 任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功 能的技術(shù)特征進(jìn)行互相替換而形成的技術(shù)方案。
      【主權(quán)項】
      1. 一種超低氫焊條,包括焊芯和藥皮,其特征在于,以重量份數(shù)計,所述超低氫焊條的 藥皮包含以下組分: 大理石:35~45份,螢石:10~20份,純堿:0.1~2份,霧化硅鐵:6~15份,羧甲基槧纖微 素鈉:0.5~1份,低碳猛鐵:5~16份,還原鐵粉:8~25份,天然金紅石:5~15份,娃微粉:2~ 10份,海泰粉:2~10份,石墨:0.2~5份。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超低氫焊條,其特征在于,所述藥皮中各組分的質(zhì)量成分含 量、顆粒度以及相關(guān)處理要求為: 所述大理石:CaC03 >96 %,S〈0 · 03 %,P〈0 · 03 %,粒度為40-180 目; 所述螢石:CaF2 >96 %,S〈0 · 03 %,P〈0 · 02 %,粒度為40-180 目; 所述純堿:Na2C03 > 98 %,NaCl〈 1 · 2 %,F(xiàn)e2〇3〈0 · 2 %,Na2S〇4〈0 · 1 % ; 所述霧化硅鐵:Si : 42-47 %,S〈0 · 02 %,P〈0 · 04 % ; 所述羧甲基槧纖微素鈉:CMC>95 %,NaCl〈2.5 %,水分〈2.5 % ; 所述低碳錳鐵:Μη > 75 %,S〈0.03 %,P〈0.33 %,粒度為80-120 目; 所述還原鐵粉:Fe >98 %,S〈0.02 %,P〈0.02 %,氫損〈0.5 %,粒度為 100-150 目; 所述天然金紅石:Ti02>92 %,S〈0.03 %,P〈0.03 %,粒度為40-160目,經(jīng)烘焙溫度為800 °C,烘焙時間為1小時的烘焙處理; 所述硅微粉:Si02>98 %,F(xiàn)e2〇3〈0 · 20 %,S〈0 · 02 %,P〈0 · 02 %,粒度為200-250 目,經(jīng)烘 焙溫度為800°C,烘焙時間為1小時的烘焙處理; 所述海泰粉丄&〇)3>80%,03?2>60%,5〈0.03%,?〈0.03%,粒度為40-180目; 所述石墨:090 %,水分〈2 · 0 %,揮發(fā)物〈3 · 0 %,S〈0 · 05 %,粒度為300目。3. -種超低氫焊條的制造方法,其特征在于,其步驟為: 制作所述超低氫焊條的藥皮,按重量份數(shù)計,取以下組分: 大理石:35~45份,螢石:10~20份,純堿:0.1~2份,霧化硅鐵:6~15份,羧甲基槧纖微 素鈉:0.5~1份,低碳猛鐵:5~16份,還原鐵粉:8~25份,天然金紅石:5~15份,娃微粉:2~ 10份,海泰粉:2~10份,石墨:0.2~5份; 將取得的組分進(jìn)行干混,然后加入水玻璃,繼續(xù)攪拌,制作成藥皮; 將攪拌后的藥皮均勻涂在焊芯上,壓制焊條; 將壓制成型的焊條經(jīng)過自然干燥后送入高溫干燥爐進(jìn)行烘焙。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的超低氫焊條的制造方法,其特征在于,水玻璃為鉀鈉比為1:1 的鉀鈉水玻璃。5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的超低氫焊條的制造方法,其特征在于,所述烘焙溫度為350度。
      【專利摘要】本申請公開了一種超低氫焊條及其制造方法,其步驟為:制作超低氫焊條的藥皮,按重量份數(shù)計,取以下組分:大理石:35~45份,螢石:10~20份,純堿:0.1~2份,霧化硅鐵:6~15份,羧甲基槧纖微素鈉:0.5~1份,低碳錳鐵:5~16份,還原鐵粉:8~25份,天然金紅石:5~15份,硅微粉:2~10份,海泰粉:2~10份,石墨:0.2~5份,本發(fā)明的超低氫焊條及其制造方法制造的超低氫焊條,實現(xiàn)高堿度焊條的細(xì)顆粒熔滴過渡,使得焊縫成形波紋細(xì)小,提高了超低氫焊條的工藝操作性能。
      【IPC分類】B23K35/40, B23K35/365
      【公開號】CN105710562
      【申請?zhí)枴緾N201610244185
      【發(fā)明人】崔俊
      【申請人】南通豪泰焊材有限公司
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