一種易焊接的傳感器外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種易焊接的傳感器外殼，尤其適用于產(chǎn)品焊接時(shí)使用的傳感器外殼，屬于焊接零件加工領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在傳統(tǒng)的傳感器外殼產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，產(chǎn)品底部法蘭面為一圈約原材料厚度1/2的均勻的平面，如圖1所示，此類產(chǎn)品材料厚度一般在0.07?0.1Omm左右，此產(chǎn)品在與PCB板焊接時(shí)，因?yàn)榻佑|面積偏小，容易出現(xiàn)焊接不牢，虛焊等問(wèn)題。從而導(dǎo)致傳感器功能不良的情況出現(xiàn)，以至報(bào)廢率高，從而影響成品產(chǎn)能及成本的降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在上述缺陷，本實(shí)用新型的目的是提出一種適用于產(chǎn)品焊接時(shí)使用的易焊接的傳感器外殼。
[0004]本實(shí)用新型的目的，將通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn):
[0005]—種易焊接的傳感器外殼，倒扣焊接設(shè)置于焊盤(pán)上，包括用于保護(hù)傳感器的罩體外殼以及用于與所述焊盤(pán)焊接的外殼焊腳，所述外殼焊腳設(shè)置于所述罩體外殼底部周向邊緣位置，所述外殼焊腳底部邊緣的四個(gè)倒角處還連接有用于保證焊接穩(wěn)定性的焊腳延展面，所述外殼焊腳的底部與所述焊腳延展面的底部共面。
[0006]優(yōu)選地，所述罩體外殼、外殼焊腳及焊腳延展面三者的厚度一致，三者厚度均為0.05mm?0.15mm0
[0007]優(yōu)選地，所述焊腳延展面最寬處的尺寸為0.05mm?0.3mm ο
[0008]優(yōu)選地，所述外殼焊腳與所述焊盤(pán)的焊接處還涂覆有用于保證焊接效果的焊錫膏。
[0009]優(yōu)選地，所述焊腳延展面與所述焊盤(pán)的焊接處還涂覆有用于保證焊接效果的焊錫膏。
[0010]優(yōu)選地，所述焊盤(pán)與印刷電路板相連接，所述焊盤(pán)為PCB基板。
[0011]本實(shí)用新型的突出效果為:本實(shí)用新型通過(guò)增大傳感器外殼底部法蘭平面的方式使得產(chǎn)品后續(xù)的焊接工藝更有利于實(shí)施，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中很容易發(fā)生的虛焊現(xiàn)象，避免了焊機(jī)力偏小、焊接不牢固等問(wèn)題。本實(shí)用新型有效地提高了傳感器產(chǎn)品的良品率和生產(chǎn)效率，從而提升了傳感器的產(chǎn)能，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本，具有很高的推廣及應(yīng)用價(jià)值。
[0012]以下便結(jié)合實(shí)施例附圖，對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的詳述，以使本實(shí)用新型技術(shù)方案更易于理解、掌握。
【附圖說(shuō)明】

[0013]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的焊接面示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型的焊接面示意圖；
[0015]其中:1、外殼焊腳2、焊腳延展面3、焊錫膏4、焊盤(pán)5、印刷電路板。
【具體實(shí)施方式】
[0016]本實(shí)用新型揭示了一種適用于產(chǎn)品焊接時(shí)使用的易焊接的傳感器外殼。
[0017]如圖2所示，一種易焊接的傳感器外殼，倒扣焊接設(shè)置于焊盤(pán)4上，包括用于保護(hù)傳感器的罩體外殼以及用于與所述焊盤(pán)4焊接的外殼焊腳I，所述外殼焊腳I設(shè)置于所述罩體外殼底部周向邊緣位置，所述外殼焊腳I底部邊緣的四個(gè)倒角處還連接有用于保證焊接穩(wěn)定性的焊腳延展面2，所述外殼焊腳I的底部與所述焊腳延展面2的底部共面。
[0018]所述罩體外殼、外殼焊腳I及焊腳延展面2三者的厚度一致，三者厚度均為0.05mm?0.15mm0
[0019]所述焊腳延展面2最寬處的尺寸為0.05mm?0.3mm ο
[0020]為了保證所述罩體外殼與所述焊盤(pán)4的焊接效果，在所述罩體外殼與所述焊盤(pán)4的焊接位置處均設(shè)置有用于保證焊接效果的焊錫膏3。
[0021]具體而言，所述外殼焊腳I與所述焊盤(pán)4的焊接處涂覆有焊錫膏3。所述焊腳延展面2與所述焊盤(pán)4的焊接處也涂覆有焊錫膏3。
[0022 ]所述焊盤(pán)4與印刷電路板5相連接，所述焊盤(pán)4為PCB基板。
[0023]本實(shí)用新型在本質(zhì)上增大了所述罩體外殼底部法蘭平面的面積，即在所述外殼焊腳I底部邊緣的四個(gè)倒角處增加了四個(gè)焊腳延展面2，增大了所述罩體外殼與所述焊盤(pán)4的焊接面積，從而大大增加了產(chǎn)品后續(xù)焊接的強(qiáng)度及穩(wěn)定性。
[0024]本實(shí)用新型通過(guò)增大傳感器外殼底部法蘭平面的方式使得產(chǎn)品后續(xù)的焊接工藝更有利于實(shí)施，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中很容易發(fā)生的虛焊現(xiàn)象，避免了焊機(jī)力偏小、焊接不牢固等問(wèn)題。本實(shí)用新型有效地提高了傳感器產(chǎn)品的良品率和生產(chǎn)效率，從而提升了傳感器的產(chǎn)能，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本，具有很高的推廣及應(yīng)用價(jià)值。
[0025]本實(shí)用新型尚有多種實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效變換而形成的所有技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種易焊接的傳感器外殼，倒扣焊接設(shè)置于焊盤(pán)(4)上，其特征在于:包括用于保護(hù)傳感器的罩體外殼以及用于與所述焊盤(pán)(4)焊接的外殼焊腳(1)，所述外殼焊腳(I)設(shè)置于所述罩體外殼底部周向邊緣位置，所述外殼焊腳(I)底部邊緣的四個(gè)倒角處還連接有用于保證焊接穩(wěn)定性的焊腳延展面(2)，所述外殼焊腳(I)的底部與所述焊腳延展面(2)的底部共面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種易焊接的傳感器外殼，其特征在于:所述罩體外殼、外殼焊腳(I)及焊腳延展面(2)三者的厚度一致，三者厚度均為0.05mm-0.15mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種易焊接的傳感器外殼，其特征在于:所述焊腳延展面(2)最寬處的尺寸為0.05mm?0.3mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種易焊接的傳感器外殼，其特征在于:所述外殼焊腳(I)與所述焊盤(pán)(4)的焊接處還涂覆有用于保證焊接效果的焊錫膏(3)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種易焊接的傳感器外殼，其特征在于:所述焊腳延展面(2)與所述焊盤(pán)(4)的焊接處還涂覆有用于保證焊接效果的焊錫膏(3)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種易焊接的傳感器外殼，其特征在于:所述焊盤(pán)(4)與印刷電路板(5)相連接，所述焊盤(pán)(4)為PCB基板。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種易焊接的傳感器外殼，倒扣焊接設(shè)置于焊盤(pán)上，包括用于保護(hù)傳感器的罩體外殼以及用于與所述焊盤(pán)焊接的外殼焊腳，所述外殼焊腳設(shè)置于所述罩體外殼底部周向邊緣位置，所述外殼焊腳底部邊緣的四個(gè)倒角處還連接有用于保證焊接穩(wěn)定性的焊腳延展面，所述外殼焊腳的底部與所述焊腳延展面的底部共面。本實(shí)用新型通過(guò)增大傳感器外殼底部法蘭平面的方式使得產(chǎn)品后續(xù)的焊接工藝更有利于實(shí)施，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中很容易發(fā)生的虛焊現(xiàn)象，避免了焊機(jī)力偏小、焊接不牢固等問(wèn)題。本實(shí)用新型有效地提高了傳感器產(chǎn)品的良品率和生產(chǎn)效率，從而提升了傳感器的產(chǎn)能，降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本，具有很高的推廣及應(yīng)用價(jià)值。
【IPC分類】B23K33/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205386675
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620052916
【發(fā)明人】駱興順, 錢(qián)曉晨
【申請(qǐng)人】蘇州和林精密科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年7月20日
【申請(qǐng)日】2016年1月20日