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      一種用于加工印制電路板的微型鉆頭的制作方法

      文檔序號:11001777閱讀:511來源:國知局
      一種用于加工印制電路板的微型鉆頭的制作方法
      【技術領域】
      [0001]本實用新型涉及印制電路板加工設備領域,尤其是一種用于加工印制電路板的微型鉆頭。
      【背景技術】
      [0002]鉆孔精度是決定印制電路板質量的關鍵因素,而鉆頭是進彳丁鉆孔加工的重要組件,直接影響鉆孔的質量和加工速度。目前,在制造多層印制板時,多使用環(huán)氧樹脂作為粘結劑,在鉆孔產(chǎn)生的高溫作用下,環(huán)氧樹脂連同其他碎肩粘結在孔壁上,導致印制電路板層間電氣接續(xù)不良?,F(xiàn)有的解決方案中,多采用提高進刀率以降低切削速度,同時增加鉆頭切肩空隙的方法。但較低的切削速度,易引起鉆頭漂移,導致鉆孔坐標錯誤,且增大鉆頭磨損。因此切削引起的高溫,無法根除,通過改善鉆頭的切肩空隙,不能解決由于環(huán)氧樹脂引起的塞孑L。
      【實用新型內容】
      [0003]本實用新型提供一種用于加工印制電路板的微型鉆頭,以解決上述問題。在鉆桿外側加設密封套管,利用冷源降低切削溫度,同時配合真空栗,收集切肩,從而緩解環(huán)氧樹脂引起的塞孔。套管與印制電路板接觸面積較大,有利于穩(wěn)定鉆尖鉆孔位置,且利用套管長度即可定位鉆孔深度,有利于保證印制電路板鉆孔精度。
      [0004]為了實現(xiàn)本實用新型的目的,擬采用以下技術:
      [0005]—種用于加工印制電路板的微型鉆頭,其特征在于,包括鉆桿和套管,所述鉆桿依次分為切削區(qū)、導向區(qū)和鉆柄,所述套管通過伸縮結構與所述導向區(qū)相連,并套裝于所述切削區(qū)和所述導向區(qū)外側;所述套管在靠近所述鉆柄處的側壁上設有管道,通過真空栗與收肩箱相連,所述套管在靠近所述切削區(qū)處的側壁上設有管道,通過加壓栗與冷源相連。
      [0006]進一步,所述導向區(qū)包括鉆腹和排肩槽,所述鉆腹直徑沿所述切削區(qū)到所述鉆柄的方向逐漸增大,所述排肩槽為沿所述鉆腹設置的凹槽結構。
      [0007]進一步,所述排肩槽至少為2條。
      [0008]進一步,所述套管直徑小于所述鉆柄直徑。
      [0009]進一步,所述套管頂部密封,底部設有密封膠墊。
      [0010]本實用新型的有益效果是:
      [0011 ] 1.在鉆桿外側加設密封套管,利用冷源降低切削溫度,同時配合真空栗,收集切肩,從而緩解環(huán)氧樹脂引起的塞孔。
      [0012]2.套管與印制電路板接觸面積較大,有利于穩(wěn)定鉆尖鉆孔位置,且利用套管長度即可定位鉆孔深度,有利于保證印制電路板鉆孔精度,提高加工效率。
      【附圖說明】

      [0013]圖1示出了本實用新型的結構示意圖。
      [0014]圖2示出了本實用新型的鉆桿結構示意圖。
      【具體實施方式】
      [0015]如圖1和圖2所示,一種用于加工印制電路板的微型鉆頭,包括鉆桿I和套管2。所述鉆桿I依次分為切削區(qū)11、導向區(qū)12和鉆柄13。
      [0016]所述套管2通過伸縮結構21與所述導向區(qū)12相連,并套裝于所述切削區(qū)11和所述導向區(qū)12外側。所述套管2頂部密封,底部設有密封膠墊。有利于定位鉆孔位點,并為鉆孔過程提供冷卻和真空除肩。
      [0017]所述套管2在靠近所述鉆柄13處的側壁上設有管道,通過真空栗3與收肩箱4相連。便于除肩,以緩解塞孔,保證印制電路板電氣接續(xù)良好。
      [0018]所述套管2在靠近所述切削區(qū)11處的側壁上設有管道,通過加壓栗5與冷源6相連。便于降低切削溫度,以緩解環(huán)氧樹脂與其他碎肩發(fā)生粘連,導致塞孔。
      [0019]所述導向區(qū)12包括鉆腹14和排肩槽15,所述鉆腹14直徑沿所述切削區(qū)11到所述鉆柄13的方向逐漸增大。有利于增強鉆桿的機械強度。
      [0020]所述排肩槽15為沿所述鉆腹14設置的凹槽結構。較螺旋排肩槽結構簡單,便于加工。
      [0021]所述排肩槽15至少為2條。有利于提高排肩效率。
      [0022]所述套管2直徑小于所述鉆柄13直徑。便于定位鉆孔深度。
      [0023]本實用新型【具體實施方式】如下:
      [0024]待加工的印制電路板夾裝在臺板上,將所述鉆柄13夾裝在鉆機上。所述切削區(qū)11的尖端露于所述套管2下方,并完成鉆孔初定位。鉆機帶動所述鉆桿I下壓,使所述套管2與待加工印制電路板接觸,完成定位工作。所述套管2底部的密封膠墊,一方面起到防滑定位的作用,一方面使套管內部形成密封區(qū)。
      [0025]鉆孔過程中,所述加壓栗5抽取所述冷源6中的冷卻物質,快速充入所述導向區(qū)12和所述切削區(qū)11中,以降低環(huán)氧樹脂因高溫產(chǎn)生的粘性,使其與其他碎肩一起通過所述排肩槽15自所述切削區(qū)11處排至所述導向區(qū)12處。同時,所述真空栗3將這些切肩和換熱后的冷卻物質抽至所述收肩箱4中進行收集。
      [0026]鉆機下壓至所述鉆柄13與所述套管2頂部相接觸時,即完成鉆孔。
      【主權項】
      1.一種用于加工印制電路板的微型鉆頭,其特征在于,包括鉆桿(I)和套管(2),所述鉆桿(I)依次分為切削區(qū)(11)、導向區(qū)(12)和鉆柄(13),所述套管(2)通過伸縮結構(21)與所述導向區(qū)(12)相連,并套裝于所述切削區(qū)(11)和所述導向區(qū)(12)外側;所述套管(2)在靠近所述鉆柄(13)處的側壁上設有管道,通過真空栗(3)與收肩箱(4)相連,所述套管(2)在靠近所述切削區(qū)(11)處的側壁上設有管道,通過加壓栗(5)與冷源(6)相連。2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于加工印制電路板的微型鉆頭,其特征在于,所述導向區(qū)(12)包括鉆腹(14)和排肩槽(15),所述鉆腹(14)直徑沿所述切削區(qū)(11)到所述鉆柄(13)的方向逐漸增大,所述排肩槽(15)為沿所述鉆腹(14)設置的凹槽結構。3.根據(jù)權利要求2所述的一種用于加工印制電路板的微型鉆頭,其特征在于,所述排肩槽(15)至少為2條。4.根據(jù)權利要求1所述的一種用于加工印制電路板的微型鉆頭,其特征在于,所述套管(2)直徑小于所述鉆柄(13)直徑。5.根據(jù)權利要求1所述的一種用于加工印制電路板的微型鉆頭,其特征在于,所述套管(2)頂部密封,底部設有密封膠墊。
      【專利摘要】一種用于加工印制電路板的微型鉆頭,包括鉆桿和套管,鉆桿依次分為切削區(qū)、導向區(qū)和鉆柄,套管通過伸縮結構與導向區(qū)相連,并套裝于切削區(qū)和導向區(qū)外側。套管靠近鉆柄處側壁上設有管道,通過真空泵與收屑箱相連;套管靠近切削區(qū)處側壁上設有管道,通過加壓泵與冷源相連。本實用新型在鉆桿外側加設密封套管,利用冷源降低切削溫度,同時配合真空泵,收集切屑,從而緩解環(huán)氧樹脂引起的塞孔。套管與印制電路板接觸面積較大,有利于穩(wěn)定鉆尖鉆孔位置,且利用套管長度即可定位鉆孔深度,有利于保證印制電路板鉆孔精度。
      【IPC分類】B23B51/06, B23B49/02, B23B51/02, B23Q11/00
      【公開號】CN205386647
      【申請?zhí)枴緾N201620189886
      【發(fā)明人】林茂忠, 孔雙明, 王高坤, 王紹明, 上官濤, 曾青山
      【申請人】四川超聲印制板有限公司
      【公開日】2016年7月20日
      【申請日】2016年3月14日
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