刮刀調(diào)節(jié)裝置及運(yùn)用該裝置的冷凝結(jié)晶切片機(jī)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種刮刀調(diào)節(jié)裝置及運(yùn)用該裝置的冷凝結(jié)晶切片機(jī)，包括：檢測(cè)裝置：用于檢測(cè)轉(zhuǎn)鼓上的料膜的厚度，并將檢測(cè)到的檢測(cè)值傳輸至控制裝置；控制裝置：用于接收從檢測(cè)裝置輸入的檢測(cè)值，并將檢測(cè)值分析處理后輸出執(zhí)行信號(hào)，將執(zhí)行信號(hào)傳輸至調(diào)節(jié)裝置；調(diào)節(jié)裝置：用于接收從控制裝置輸入的執(zhí)行信號(hào)，根據(jù)執(zhí)行信號(hào)調(diào)節(jié)刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙。本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)和效果：采用檢測(cè)裝置轉(zhuǎn)鼓上料膜的厚度，從而使控制裝置根據(jù)檢測(cè)信號(hào)控制調(diào)節(jié)裝置調(diào)整刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙達(dá)到了刮刀裝置刮落的結(jié)晶片薄厚均勻，提升結(jié)晶片質(zhì)量的效果。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
刮刀調(diào)節(jié)裝置及運(yùn)用該裝置的冷凝結(jié)晶切片機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及助劑生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種刮刀調(diào)節(jié)裝置及運(yùn)用該裝置的冷凝結(jié)晶切片機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]冷凝結(jié)晶切片機(jī)是將加熱的液體原料，通過(guò)不銹鋼內(nèi)冷卻轉(zhuǎn)鼓在設(shè)備的料槽內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)粘帶至前部的可調(diào)節(jié)式切片裝置對(duì)其進(jìn)行切片，從而完成的液體原料經(jīng)冷卻刀片轉(zhuǎn)換為固體片料，也可以對(duì)液體原料經(jīng)冷卻變?yōu)榻Y(jié)晶體的原料進(jìn)行切片。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有的冷凝結(jié)晶切片機(jī)包括機(jī)架I，機(jī)架I上轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)有轉(zhuǎn)鼓2，轉(zhuǎn)鼓2的正下放設(shè)有料槽3，轉(zhuǎn)鼓2的任一端連接有驅(qū)動(dòng)其轉(zhuǎn)動(dòng)的動(dòng)力裝置4;動(dòng)力裝置4帶動(dòng)轉(zhuǎn)鼓2轉(zhuǎn)動(dòng)從料槽3內(nèi)將液體原料粘帶至轉(zhuǎn)鼓2表面，使液體原料在轉(zhuǎn)鼓2表面形成一層料膜。轉(zhuǎn)鼓2內(nèi)部設(shè)有冷卻裝置5，冷卻裝置5與分別設(shè)置在轉(zhuǎn)鼓2兩側(cè)的進(jìn)水口 6和出水口 7相連通;冷卻液從轉(zhuǎn)鼓2的進(jìn)水口 6進(jìn)入冷卻裝置5，將粘帶在轉(zhuǎn)鼓2表面的料膜冷卻凝固成結(jié)晶后，再?gòu)霓D(zhuǎn)鼓2的出水口 7排除。轉(zhuǎn)鼓2轉(zhuǎn)動(dòng)方向的前方設(shè)有料盤(pán)8，轉(zhuǎn)鼓2與料盤(pán)8之間設(shè)有與轉(zhuǎn)鼓2間隙配合的刮刀裝置9;刮刀裝置9將冷卻凝固在轉(zhuǎn)鼓2表面的結(jié)晶刮落至料盤(pán)8內(nèi)。在刮刀裝置9上設(shè)有用于調(diào)節(jié)刮刀裝置9與轉(zhuǎn)鼓2之間間隙的刮刀調(diào)節(jié)裝置10，刮刀調(diào)節(jié)裝置10包括設(shè)置在機(jī)架I上的底座1I，底座1I內(nèi)設(shè)有螺孔，兩根螺桿102分別旋轉(zhuǎn)連接在刮刀裝置9兩端并從螺孔穿設(shè)而過(guò)，螺桿102另一端連接有一握把103，通過(guò)旋轉(zhuǎn)握把103轉(zhuǎn)動(dòng)螺栓可以調(diào)節(jié)刮刀裝置9與轉(zhuǎn)鼓2之間的間隙。轉(zhuǎn)鼓2的斜上方還設(shè)有進(jìn)料裝置，液體原料從進(jìn)料裝置進(jìn)入設(shè)置在轉(zhuǎn)鼓2正下方的料槽3內(nèi)，進(jìn)料裝置上設(shè)有用于控制進(jìn)料量的閥門(mén)12。
[0004]通過(guò)刮刀調(diào)節(jié)裝置調(diào)節(jié)刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙時(shí)，需要分別轉(zhuǎn)動(dòng)與螺桿相連接的握把。在調(diào)節(jié)的過(guò)程中既不能把握刮刀裝置的兩端是否處于一條直線內(nèi)，容易使刮刀裝置從轉(zhuǎn)鼓上刮落的結(jié)晶片的厚薄不一;又不能把握不同厚度的料槽所需的刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙距離，容易刮刀裝置刮落的結(jié)晶片過(guò)厚或過(guò)薄。上述兩種結(jié)果所產(chǎn)生出的結(jié)晶片都影響后道工序的加工。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠根據(jù)轉(zhuǎn)鼓上的料膜厚度自動(dòng)調(diào)節(jié)刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間間隙的刮刀調(diào)節(jié)裝置，通過(guò)設(shè)置在轉(zhuǎn)鼓兩側(cè)的檢測(cè)裝置檢測(cè)轉(zhuǎn)鼓上料膜的厚度，并將檢測(cè)到的檢測(cè)值發(fā)送至設(shè)置在機(jī)架上的控制裝置，由控制裝置分析處理檢測(cè)值后向與螺桿相連接的調(diào)節(jié)裝置發(fā)送執(zhí)行信號(hào)，由調(diào)節(jié)裝置根據(jù)執(zhí)行信號(hào)自動(dòng)調(diào)節(jié)刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙。
[0006]本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的:一種刮刀調(diào)節(jié)裝置，包括:
[0007]檢測(cè)裝置:用于檢測(cè)轉(zhuǎn)鼓上的料膜的厚度，并將檢測(cè)到的檢測(cè)值傳輸至控制裝置；
[0008]控制裝置:用于接收從檢測(cè)裝置輸入的檢測(cè)值，并將檢測(cè)值分析處理后輸出執(zhí)行信號(hào)，將執(zhí)行信號(hào)傳輸至調(diào)節(jié)裝置；
[0009]調(diào)節(jié)裝置:用于接收從控制裝置輸入的執(zhí)行信號(hào)，根據(jù)執(zhí)行信號(hào)調(diào)節(jié)刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙。
[0010]通過(guò)采用上述技術(shù)方案，檢測(cè)裝置將檢測(cè)到的附著在轉(zhuǎn)鼓表面料膜的檢測(cè)信號(hào)發(fā)送至控制裝置;控制裝置接收到檢測(cè)信號(hào)后，通過(guò)分析和處理產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)，并將控制信號(hào)發(fā)送至調(diào)節(jié)裝置;調(diào)節(jié)裝置接收到控制信號(hào)后，根據(jù)控制信號(hào)做出相應(yīng)的反映動(dòng)作帶動(dòng)刮刀裝置位移，將刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的調(diào)節(jié)至合適的間隙。使得本實(shí)用新型在整個(gè)生產(chǎn)的過(guò)程中生產(chǎn)出的結(jié)晶片的厚度能夠保持在一定的范圍之內(nèi)，從而可以提升本實(shí)用新型所產(chǎn)出的結(jié)晶片的質(zhì)量。
[0011 ]進(jìn)一步的，所述檢測(cè)裝置包括:
[0012]厚度傳感器:用于檢測(cè)轉(zhuǎn)鼓表面料膜的厚度，將檢測(cè)到料膜厚度的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并將電信號(hào)輸出至A/D模塊；
[0013]A/D模塊:用于接收從厚度傳感器輸入的A/D模塊，A/D模塊將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，并將數(shù)字信號(hào)傳輸至第一通訊模塊；
[0014]第一通訊模塊:用于接收從A/D模塊輸入的數(shù)字信號(hào)，并將數(shù)字信號(hào)發(fā)送至控制裝置。
[0015]通過(guò)采用上述技術(shù)方案，厚度傳感器檢測(cè)附著在轉(zhuǎn)鼓表面的料膜的厚度，將料膜厚度的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳輸至A/D模塊;A/D模塊將接收到的電信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，并將數(shù)字信號(hào)通過(guò)第一通訊模塊發(fā)送至控制裝置。
[0016]進(jìn)一步的，所述厚度傳感器為超聲波厚度傳感器。
[0017]通過(guò)采用上述技術(shù)方案，厚度傳感器利用超聲振動(dòng)來(lái)檢測(cè)材料的厚度，超聲振動(dòng)頻率超出音頻范圍，即高于2萬(wàn)赫，超聲波振動(dòng)由變送器產(chǎn)生，變送器將振動(dòng)器輸出的電信號(hào)轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的超生振動(dòng)，當(dāng)加在壓電材料上的電壓以超聲頻率交換時(shí)，壓電材料隨之以超聲頻率伸縮，并帶動(dòng)膜片而產(chǎn)生超聲波。在相同條件下，超聲波在材料內(nèi)的往返時(shí)間取決于材料的厚度，若往返時(shí)間恰好等于超聲振動(dòng)的周期，就會(huì)產(chǎn)生共振，在共振時(shí)，變送器加給振蕩器的負(fù)荷突然改變，隨之使振蕩器電流相應(yīng)改變，通過(guò)指示器記下電流改變時(shí)的振蕩頻率，就可確定超聲波往返一次所需的時(shí)間，從而測(cè)出材料的厚度。在本實(shí)用新型中采用超聲波厚度傳感器只需要在轉(zhuǎn)鼓的前方設(shè)置一個(gè)超聲波變送器，即可完成對(duì)附著在轉(zhuǎn)鼓上的料膜厚度的測(cè)量，減小了超聲波厚度傳感器的安裝工作，又方便了操作。
[0018]進(jìn)一步的，所述控制裝置包括:
[0019]第二通訊模塊:用于接收從檢測(cè)裝置傳入的檢測(cè)信號(hào)，并將檢測(cè)信號(hào)傳輸至M⑶模塊；
[0020]M⑶模塊:用于接收從第二通訊模塊輸入的檢測(cè)信號(hào)，M⑶模塊根據(jù)接收到的檢測(cè)信號(hào)輸出相應(yīng)的調(diào)節(jié)信號(hào)，并將調(diào)節(jié)信號(hào)傳輸至D/A模塊；
[0021]D/A模塊:用于接收從MCU模塊輸入的調(diào)節(jié)信號(hào)，將調(diào)節(jié)信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)后傳輸至放大模塊；
[0022]放大模塊:用于接收從D/A模塊輸入的電信號(hào)，將電信號(hào)放大至可以驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)裝置工作的工作電壓并輸出。
[0023]通過(guò)采用上述技術(shù)方案，第二通訊模塊接收到檢測(cè)裝置發(fā)送的數(shù)字信號(hào)，并將接收到的檢測(cè)信號(hào)傳輸至MCU模塊;MCU模塊將接收到的數(shù)字信號(hào)經(jīng)過(guò)分析和處理后產(chǎn)生與數(shù)字信號(hào)相對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)，并將控制信號(hào)傳輸至D/A模塊;D/A模塊將接收到的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)，并將電信號(hào)傳輸至放大模塊;放大模塊將接收到的電信號(hào)放大至能夠驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)裝置運(yùn)作的電壓信號(hào)。
[0024]進(jìn)一步的，所述控制裝置還包括:
[0025]穩(wěn)壓模塊:與放大模塊電連接，用于接收與放大模塊輸入的工作電壓，并將穩(wěn)定在驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)裝置工作的工作電壓范圍內(nèi)。
[0026]通過(guò)采用上述技術(shù)方案，穩(wěn)壓模塊是使輸出電壓穩(wěn)定的設(shè)備。當(dāng)輸入電壓或負(fù)載變化時(shí)，控制電路進(jìn)行取樣、比較、放大，然后驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)裝置作用。在本實(shí)用新型中在放大模塊與調(diào)節(jié)裝置之間電連接一個(gè)穩(wěn)壓模塊，可以使得從放大模塊輸入的波動(dòng)較大的電壓通過(guò)穩(wěn)壓模塊將電壓穩(wěn)定在能夠使得動(dòng)力源平穩(wěn)轉(zhuǎn)動(dòng)的電壓范圍內(nèi)，提高了調(diào)節(jié)裝置運(yùn)轉(zhuǎn)的穩(wěn)定性。
[0027]進(jìn)一步的，所述調(diào)節(jié)裝置為步進(jìn)電機(jī)，所述步進(jìn)電機(jī)與所述穩(wěn)壓模塊電連接。
[0028]通過(guò)采用上述技術(shù)方案，步進(jìn)電機(jī)與穩(wěn)壓模塊電連接使得步進(jìn)電機(jī)在運(yùn)轉(zhuǎn)的過(guò)程中能夠穩(wěn)定的電壓輸入，從而保持步進(jìn)電機(jī)穩(wěn)定的運(yùn)轉(zhuǎn)。利用步進(jìn)電機(jī)調(diào)節(jié)刮刀裝置，從而調(diào)整刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙，使得刮刀裝置兩端能夠同時(shí)調(diào)節(jié)，避免刮刀裝置在調(diào)節(jié)的過(guò)程中不能保持水平而引起結(jié)晶片刮落不平均的問(wèn)題。
[0029]進(jìn)一步的，所述第一通訊模塊與所述第二通訊模塊為無(wú)線通訊模塊。
[0030]通過(guò)采用上述技術(shù)方案，檢測(cè)裝置中的第一通訊模塊和控制裝置中的第二通訊模塊采用無(wú)線通訊模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸可以減少檢測(cè)裝置與控制裝置之間的布線，提升了檢測(cè)裝置和控制裝置安裝的自由度，同時(shí)可以減少在使用過(guò)程中的維護(hù)成本。
[0031]綜上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果:檢測(cè)裝置檢測(cè)附著在轉(zhuǎn)鼓表面的料膜的厚度，并將檢測(cè)信號(hào)發(fā)送至控制裝置;控制裝置根據(jù)接收到的檢測(cè)信號(hào)產(chǎn)生相對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)，并將控制信號(hào)發(fā)送至調(diào)節(jié)裝置;調(diào)節(jié)裝置根據(jù)接收到的控制信號(hào)調(diào)整刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙以適應(yīng)附著在轉(zhuǎn)鼓表面的料膜的厚度，從而使得刮刀裝置從料膜上刮落的結(jié)晶片保持在一定的厚度范圍內(nèi)，提升了所生產(chǎn)的結(jié)晶片的質(zhì)量。
[0032]本實(shí)用新型的目的是提供一種設(shè)置有能夠根據(jù)轉(zhuǎn)鼓上的料膜厚度自動(dòng)調(diào)節(jié)刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間間隙的刮刀調(diào)節(jié)裝置的冷凝結(jié)晶切片機(jī)，通過(guò)在在刮刀裝置上設(shè)置能夠自動(dòng)調(diào)節(jié)刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間間隙的刮刀調(diào)節(jié)裝置。
[0033]本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的:一種冷凝結(jié)晶切片機(jī)，包括機(jī)架，所述機(jī)架上轉(zhuǎn)動(dòng)的設(shè)有轉(zhuǎn)鼓，所述轉(zhuǎn)鼓內(nèi)設(shè)有冷卻裝置，所述轉(zhuǎn)鼓的兩端分別設(shè)有一進(jìn)水口和一出水口，所述進(jìn)水口與所述出水口均與所述冷卻裝置相連通，所述轉(zhuǎn)鼓的任一端設(shè)有驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)鼓轉(zhuǎn)動(dòng)的動(dòng)力裝置，所述轉(zhuǎn)鼓的轉(zhuǎn)動(dòng)方向設(shè)有刮刀裝置，所述刮刀裝置與所述轉(zhuǎn)鼓間隙配合，所述刮刀裝置下方的機(jī)架上設(shè)有料盤(pán)，所述轉(zhuǎn)鼓的下方設(shè)有料槽，所述轉(zhuǎn)鼓的上方設(shè)有出料管，所述刮刀裝置上還設(shè)有刮刀調(diào)節(jié)裝置。
[0034]通過(guò)采用上述技術(shù)方案，刮刀調(diào)節(jié)裝置自動(dòng)根據(jù)附著在轉(zhuǎn)鼓表面的料膜的厚度調(diào)整刮刀裝置，使得刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙能夠隨料膜厚度的改變而改變，從而使刮刀裝置從料膜上刮落的結(jié)晶片厚度能夠一直保持在一定的范圍內(nèi)，這樣可以提升本實(shí)用新型所生產(chǎn)出的結(jié)晶片的質(zhì)量。
[0035]進(jìn)一步的，所述刮刀裝置兩側(cè)分別轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)有螺桿，所述螺桿對(duì)應(yīng)的所述機(jī)架上設(shè)有用于穿設(shè)螺桿的底座，所述螺桿自由端設(shè)有所述調(diào)節(jié)裝置。
[0036]通過(guò)采用上述技術(shù)方案，調(diào)節(jié)裝置控制螺桿在底座內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，螺桿的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)了與其轉(zhuǎn)動(dòng)連接的刮刀裝置在轉(zhuǎn)鼓的前方前后移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)了刮刀裝置可以根據(jù)檢測(cè)裝置所檢測(cè)到的附著在轉(zhuǎn)鼓表面的料膜的厚度來(lái)改變刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙，使刮刀裝置刮落的結(jié)晶片的厚度保持在一定的范圍內(nèi)，提升所生產(chǎn)的結(jié)晶片的質(zhì)量。
[0037]進(jìn)一步的，所述螺桿與所述步進(jìn)電機(jī)的輸出端相連接。
[0038]通過(guò)采用上述技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)而帶動(dòng)螺桿轉(zhuǎn)動(dòng)，使得螺桿可以帶動(dòng)與其連接的刮刀裝置前后移動(dòng)，從而達(dá)到調(diào)整轉(zhuǎn)鼓與刮刀裝置之間的間隙。
[0039]綜上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果:可以根據(jù)附著在轉(zhuǎn)鼓表面的料膜厚度來(lái)調(diào)整刮刀裝置位置的刮刀調(diào)節(jié)裝置，達(dá)到了可以實(shí)時(shí)根據(jù)料膜的厚度的來(lái)調(diào)整刮刀裝置與轉(zhuǎn)鼓之間的間隙的效果，提升了刮刀裝置所刮落的結(jié)晶片的質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】

[0040]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的立體圖；
[0041 ]圖2是實(shí)施例二的立體圖；
[0042]圖3是實(shí)施例一中檢測(cè)裝置的工作流程圖；
[0043]圖4是實(shí)施例一中控制模塊的工作流程圖。
[0044]圖中:1、機(jī)架;2、轉(zhuǎn)鼓;3、料槽;4、動(dòng)力裝置;5、冷卻裝置;6、進(jìn)水口；7、出水口；8、料盤(pán);9、刮刀裝置；1、刮刀調(diào)節(jié)裝置；11、底座；1 2、螺桿；103、握把；11、出料管；12、閥門(mén)；
13、檢測(cè)裝置;14、控制裝置;15、調(diào)節(jié)裝置。
【具體實(shí)施方式】
[0045]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0046]如圖2至圖4所示，實(shí)施例一
[0047]—種刮刀調(diào)節(jié)裝置10，包括檢測(cè)裝置13、控制裝置14和調(diào)節(jié)裝置15?？刂蒲b置14分別與檢測(cè)裝置13和調(diào)節(jié)裝置15電連接。
[0048]檢測(cè)裝置13包括超聲波厚度傳感器、A/D模塊和第一通訊模塊。A/D模塊分別與超聲波厚度傳感器與第一通訊模塊電連接。
[0049]控制裝置14包括第二通訊模塊、M⑶模塊、D/A模塊、放大模塊和穩(wěn)壓模塊。第二通訊模塊與MCU模塊電連接，MCU模塊與D/A模塊電連接，D/A模塊與放大模塊電連接，放大模塊與穩(wěn)壓模塊電連接。
[0050]調(diào)節(jié)裝置15為步進(jìn)電機(jī)，步進(jìn)電機(jī)與穩(wěn)壓模塊電連接。
[0051 ]第一通訊模塊與第二通訊模塊為無(wú)線通訊模塊。
[0052]超聲波厚度傳感器檢測(cè)附著在轉(zhuǎn)鼓2表面的料膜的厚度，將料膜厚度的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)傳輸至A/D模塊;A/D模塊將接收到的電信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，并將數(shù)字信號(hào)通過(guò)第一通訊模塊發(fā)送至控制裝置14;第二通訊模塊接收到第一通訊模塊發(fā)送的數(shù)字信號(hào)，并將接收到的檢測(cè)信號(hào)傳輸至MCU模塊;MCU模塊將接收到的數(shù)字信號(hào)經(jīng)過(guò)分析和處理后產(chǎn)生與數(shù)字信號(hào)相對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)，并將控制信號(hào)傳輸至D/A模塊;D/A模塊將接收到的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)，并將電信號(hào)傳輸至放大模塊;放大模塊將接收到的電信號(hào)放大至能夠驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)裝置15運(yùn)作的電壓信號(hào)，并將電壓信號(hào)傳輸至穩(wěn)壓模塊;穩(wěn)壓模塊接收到電壓信號(hào)將電壓信號(hào)一直保持在驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)正常運(yùn)作的工作電壓，并利用穩(wěn)定的工作電壓控制帶動(dòng)步進(jìn)電機(jī)工作。
[0053]如圖2所示，實(shí)施例二
[0054]一種冷凝結(jié)晶切片機(jī)，包括機(jī)架I，機(jī)架I上轉(zhuǎn)動(dòng)的設(shè)有轉(zhuǎn)鼓2，轉(zhuǎn)鼓2內(nèi)設(shè)有冷卻裝置5，轉(zhuǎn)鼓2的兩端分別設(shè)有一進(jìn)水口 6和一出水口 7，進(jìn)水口 6與出水口 7均與冷卻裝置5相連通，轉(zhuǎn)鼓2的任一端設(shè)有驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)鼓2轉(zhuǎn)動(dòng)的動(dòng)力裝置4，轉(zhuǎn)鼓2的轉(zhuǎn)動(dòng)方向設(shè)有刮刀裝置9，刮刀裝置9與轉(zhuǎn)鼓2間隙配合，刮刀裝置9下方的機(jī)架I上設(shè)有料盤(pán)8，轉(zhuǎn)鼓2的下方設(shè)有料槽3，轉(zhuǎn)鼓2的上方設(shè)有出料管11，刮刀裝置9上還設(shè)有如實(shí)施例一的刮刀調(diào)節(jié)裝置10。刮刀裝置9兩側(cè)分別轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)有螺桿102，螺桿102對(duì)應(yīng)的機(jī)架I上設(shè)有用于穿設(shè)螺桿102的底座101，螺桿102自由端與步進(jìn)電機(jī)的輸出端相連接。
[0055]步進(jìn)電機(jī)控制螺桿102在底座101內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，螺桿102的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)了與其轉(zhuǎn)動(dòng)連接的刮刀裝置9在轉(zhuǎn)鼓2的前方前后移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)了刮刀裝置9可以根據(jù)檢測(cè)裝置13所檢測(cè)到的附著在轉(zhuǎn)鼓2表面的料膜的厚度來(lái)改變刮刀裝置9與轉(zhuǎn)鼓2之間的間隙。
[0056]本具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的解釋?zhuān)洳⒉皇菍?duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說(shuō)明書(shū)后可以根據(jù)需要對(duì)本實(shí)施例做出沒(méi)有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專(zhuān)利法的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種刮刀調(diào)節(jié)裝置(10)，其特征在于:包括: 檢測(cè)裝置(13):用于檢測(cè)轉(zhuǎn)鼓(2)上的料膜的厚度，并將檢測(cè)到的檢測(cè)值傳輸至控制裝置(14); 控制裝置(14):用于接收從檢測(cè)裝置(13)輸入的檢測(cè)值，并將檢測(cè)值分析處理后輸出執(zhí)行信號(hào)，將執(zhí)行信號(hào)傳輸至調(diào)節(jié)裝置(15); 調(diào)節(jié)裝置(15):用于接收從控制裝置(14)輸入的執(zhí)行信號(hào)，根據(jù)執(zhí)行信號(hào)調(diào)節(jié)刮刀裝置(9)與轉(zhuǎn)鼓(2)之間的間隙。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種刮刀調(diào)節(jié)裝置(10)，其特征在于:所述檢測(cè)裝置(13)包括: 厚度傳感器:用于檢測(cè)轉(zhuǎn)鼓(2)表面料膜的厚度，將檢測(cè)到料膜厚度的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，并將電信號(hào)輸出至A/D模塊； A/D模塊:用于接收從厚度傳感器輸入的A/D模塊，A/D模塊將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，并將數(shù)字信號(hào)傳輸至第一通訊模塊； 第一通訊模塊:用于接收從A/D模塊輸入的數(shù)字信號(hào)，并將數(shù)字信號(hào)發(fā)送至控制裝置(14)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種刮刀調(diào)節(jié)裝置(10)，其特征在于:所述厚度傳感器為超聲波厚度傳感器。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種刮刀調(diào)節(jié)裝置(10)，其特征在于:所述控制裝置(14)包括: 第二通訊模塊:用于接收從檢測(cè)裝置(13)傳入的檢測(cè)信號(hào)，并將檢測(cè)信號(hào)傳輸至M⑶模塊； MCU模塊:用于接收從第二通訊模塊輸入的檢測(cè)信號(hào)，MCU模塊根據(jù)接收到的檢測(cè)信號(hào)輸出相應(yīng)的調(diào)節(jié)信號(hào)，并將調(diào)節(jié)信號(hào)傳輸至D/A模塊； D/A模塊:用于接收從MCU模塊輸入的調(diào)節(jié)信號(hào)，將調(diào)節(jié)信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)后傳輸至放大模塊； 放大模塊:用于接收從D/A模塊輸入的電信號(hào)，將電信號(hào)放大至可以驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)裝置(15)工作的工作電壓并輸出。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種刮刀調(diào)節(jié)裝置(10)，其特征在于:所述控制裝置(14)還包括: 穩(wěn)壓模塊:與放大模塊電連接，用于接收與放大模塊輸入的工作電壓，并將穩(wěn)定在驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)裝置(15)工作的工作電壓范圍內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種刮刀調(diào)節(jié)裝置(10)，其特征在于:所述調(diào)節(jié)裝置(15)為步進(jìn)電機(jī)，所述步進(jìn)電機(jī)與所述穩(wěn)壓模塊電連接。7.—種冷凝結(jié)晶切片機(jī)，包括機(jī)架(I)，所述機(jī)架(I)上轉(zhuǎn)動(dòng)的設(shè)有轉(zhuǎn)鼓(2)，所述轉(zhuǎn)鼓(2)內(nèi)設(shè)有冷卻裝置(5)，所述轉(zhuǎn)鼓(2)的兩端分別設(shè)有一進(jìn)水口(6)和一出水口( 7)，所述進(jìn)水口(6)與所述出水口(7)均與所述冷卻裝置(5)相連通，所述轉(zhuǎn)鼓(2)的任一端設(shè)有驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)鼓(2)轉(zhuǎn)動(dòng)的動(dòng)力裝置(4)，所述轉(zhuǎn)鼓(2)的轉(zhuǎn)動(dòng)方向設(shè)有刮刀裝置(9)，所述刮刀裝置(9)與所述轉(zhuǎn)鼓(2)間隙配合，所述刮刀裝置(9)下方的機(jī)架(I)上設(shè)有料盤(pán)(8)，所述轉(zhuǎn)鼓(2)的下方設(shè)有料槽(3)，所述轉(zhuǎn)鼓(2)的上方設(shè)有出料管(11)，其特征在于:所述刮刀裝置(9)上還設(shè)有如權(quán)利要求1至6所述的一種刮刀調(diào)節(jié)裝置(10)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種冷凝結(jié)晶切片機(jī)，其特征在于:所述刮刀裝置(9)兩側(cè)分別轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)有螺桿(102)，所述螺桿(102)對(duì)應(yīng)的所述機(jī)架(I)上設(shè)有用于穿設(shè)螺桿(102)的底座(101)，所述螺桿(102)自由端設(shè)有所述調(diào)節(jié)裝置(15)。
【文檔編號(hào)】B23D79/00GK205702713SQ201620401592
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年5月4日
【發(fā)明人】范斌, 章鵬峰, 阮耀斌, 阮春芳, 郭玉峰
【申請(qǐng)人】紹興市宇洲化工有限公司