本發(fā)明涉及一種激光制備方法,具體是一種金屬基板微熱管不等寬微槽道的激光制備方法。
背景技術:
隨著微電子技術的迅猛發(fā)展,集成化、微型化已經(jīng)成為芯片的主要發(fā)展趨勢,由此產(chǎn)生的高熱流密度嚴重影響芯片的正常工作和使用壽命,散熱問題成為嚴重制約微電子工業(yè)發(fā)展的技術瓶頸。平板微熱管以其體積小、啟動快、等溫性能好、傳熱性能高、可與電子器件直接貼合等特點,成為解決微電子芯片熱積聚問題的關鍵技術,被廣泛應用于航空航天、醫(yī)藥、化工、生物等領域。
微熱管的最大傳熱能力主要受限于微槽道毛細壓力的大小。傳統(tǒng)的微槽道在微熱管軸向方向的深度一致,憑借微熱管蒸發(fā)端的液體工質(zhì)受熱蒸發(fā)后產(chǎn)生的彎月面半徑變化而產(chǎn)生毛細壓力。大連理工大學的唐吉仁提出一種不等寬微槽道結構,并利用mems工藝,在拋光的硅表面上制作了20槽道不等寬微槽道,槽道內(nèi)液體工質(zhì)的彎月面半徑成階梯變化,能明顯地提升毛細壓力。但這種mems工藝需要經(jīng)過掩膜、曝光、顯影、濕法腐蝕等工藝流程,加工工藝復雜,需要設計專門的掩膜版,成本高昂,化學腐蝕劑會污染環(huán)境。更重要的是,成形的微槽道尺寸和數(shù)目受限,嚴重制約毛細壓力的進一步增大,從而制約著微熱管的最大傳熱能力。
技術實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是克服上述現(xiàn)有技術存在的缺陷,提出一種制備工藝簡單、成本低廉、安全環(huán)保、微槽道尺寸小、數(shù)目多、毛細壓力大的平板微熱管不等寬微槽道的激光制備方法。
本發(fā)明的技術方案是這樣實現(xiàn)的:
一種金屬基板微熱管不等寬微槽道的激光制備方法,包括以下步驟:
1)將金屬基板放置在超聲波清洗儀中,先后通過丙酮、無水乙醇和去離子水各清洗3分鐘,烘干后得到干凈的金屬基板;
2)將金屬基板平整放置于工作臺,設定激光加工參數(shù)后進行對焦,使激光焦點聚焦于金屬基板表面;
3)在金屬基板一端墊一定厚度的紙板,使金屬基板與工作臺水平面的傾角為1~2°;
4)激光焦點位置固定不變,振鏡沿x/y方向掃描,通過激光刻蝕的方法在金屬基板上制備出不等寬微槽道。
所述激光加工參數(shù)為激光波長范圍256~1064nm,激光脈寬范圍50~200ns,激光重復頻率范圍30~60khz,激光掃描速度范圍100~800mm/s。
所述不等寬微槽道的截面形狀可以為三角形、矩形或梯形。
所述金屬基板的長度為100~200mm,厚度為0.5~1mm,材料可以為黃銅、紫銅或鋁。
通過改變金屬基板放置的傾角,可以實現(xiàn)兩端微槽道的寬度變化程度。
本發(fā)明的優(yōu)點和有益效果在于:通過傾斜放置金屬基板,使金屬基板在x方向上每一處的的離焦量不同,因此每一處加工的微槽道尺寸不一樣,由此加工出不等寬微槽道。該發(fā)明提供的激光制備方法簡單,成本低廉,安全環(huán)保,微槽道尺寸小、數(shù)目多,為工質(zhì)液體回流提供的毛細壓力大,有助于提高平板微熱管的傳熱性能。
附圖說明
圖1為金屬基板微熱管不等寬微槽道的激光制備方法及裝置的示意圖。
圖2為金屬基板微熱管不等寬微槽道的示意圖。
圖中:1、工作臺,2、金屬基板,3、激光焦點,4、激光束,5、振鏡,6、紙板,7、不等寬微槽道。
具體實施方式
實施例:
下面結合附圖對本發(fā)明作進一步的說明。
如圖1至圖2所示,一種金屬基板微熱管不等寬微槽道的激光制備方法,包括以下步驟:
1)將金屬基板2放置在超聲波清洗儀中,先后通過丙酮、無水乙醇和去離子水各清洗3分鐘,烘干后得到干凈的金屬基板2;
2)將金屬基板2平整放置于工作臺1,激光波長為1064nm,設定激光加工參數(shù)為激光平均功率20w,激光脈寬100ns,激光重復頻率40khz,激光掃描速度200mm/s,激光掃描次數(shù)25次,然后進行對焦,使激光焦點3聚焦于金屬基板2表面;
3)在金屬基板2一端墊一張厚度為1.75mm的紙板6,使金屬基板2與工作臺1水平面的傾角為1°;
4)激光焦點3位置固定不變,振鏡6沿x/y方向掃描,通過激光刻蝕的方法在金屬基板2上制備出不等寬微槽道7。
該實施例的不等寬微槽道7的截面形狀為三角形。
該實施例的金屬基板2長度為100mm,厚度為0.5mm,材料為紫銅。
該實施例通過改變金屬基板2放置的傾角,可以實現(xiàn)兩端微槽道7的寬度變化程度。
本發(fā)明實現(xiàn)了金屬基板微熱管不等寬微槽道的激光制備,制備工藝簡單,成本低廉,安全環(huán)保,微槽道尺寸小、數(shù)目多,為工質(zhì)液體回流提供的毛細壓力大,有助于提高平板微熱管的傳熱性能。