本技術(shù)涉及焊接輔助裝置，特別涉及錫膏解凍機。

背景技術(shù)：

1、電路板組裝的過程中需要使用到錫膏。錫膏在運輸環(huán)節(jié)通常是在低溫環(huán)境下進行保存的。在投入使用前，需要將錫膏進行解凍和回溫。目前錫膏解凍的相關(guān)裝置的工作過程通常為：將錫膏放入解凍杯，將解凍杯放置在托盤上，托盤下降，使解凍杯進入解凍箱內(nèi)部，關(guān)閉箱蓋，啟動升溫裝置，解凍完成后再通過托盤升起解凍杯。

2、解凍杯與托盤之間通常無固定結(jié)構(gòu)，解凍杯僅直接放置在托盤上，在解凍后升起托盤時，解凍杯容易出現(xiàn)放置不穩(wěn)和晃動的情況。可見，目前的錫膏解凍裝置仍然存在改進的空間。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型旨在至少解決背景技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。

2、本實用新型提供錫膏解凍機，包括：

3、解凍箱，所述解凍箱的內(nèi)壁上設(shè)有解鎖塊；

4、升降裝置，所述升降裝置在設(shè)在所述解凍箱內(nèi)；

5、托盤，所述托盤受所述升降裝置驅(qū)動；

6、頂夾結(jié)構(gòu)，所述頂夾結(jié)構(gòu)的數(shù)量為兩個，兩個所述頂夾結(jié)構(gòu)平面對稱地布置在托盤的兩側(cè)，所述頂夾結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述托盤的底部的通孔、設(shè)在所述托盤的下方的轉(zhuǎn)軸以及繞所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動的夾臂，所述夾臂包括依次連接的頂桿、連接桿和橫夾塊，所述連接桿與所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動連接，所述夾臂在夾持狀態(tài)和松開狀態(tài)之間擺動，在所述松開狀態(tài)下所述頂桿從下方向上穿出通孔，在所述夾持狀態(tài)下頂桿被頂下且橫夾塊向所述托盤的中間擺動。

7、本實用新型的有益效果：該錫膏解凍機在托盤上放入解凍杯前，夾臂處于松開狀態(tài)，放入解凍杯時位于松開狀態(tài)的夾臂被頂下，夾臂向內(nèi)擺動使對稱的兩個橫夾塊夾持解凍杯，在完成解凍后升降裝置帶動解凍杯上升時能使解凍杯保持穩(wěn)定不易發(fā)生晃動，在上升至解鎖塊所在的高度時解鎖塊頂動夾臂使夾臂向外擺動松開解凍杯，解凍杯在上升到位后可直接取走，該錫膏解凍機使解凍杯上升過程中保持穩(wěn)定，同時還兼具便于取放的優(yōu)點，此外在實現(xiàn)對解凍杯的夾放功能無須采用動力裝置，結(jié)構(gòu)簡單高效，成本較低。

8、作為上述技術(shù)方案的一些子方案，所述頂桿的頂面為弧面。

9、作為上述技術(shù)方案的一些子方案，所述連接桿呈“l(fā)”形，所述連接桿的上部設(shè)有背向所述頂桿和所述轉(zhuǎn)軸伸出的配重塊。

10、作為上述技術(shù)方案的一些子方案，所述錫膏解凍機還包括壓力傳感器，所述壓力傳感器設(shè)在所述解鎖塊與所述配重塊之間，所述壓力傳感器與所述配重塊或解鎖塊固定連接，所述壓力傳感器與所述升降裝置通訊連接。

11、作為上述技術(shù)方案的一些子方案，所述壓力傳感器為壓電式壓力傳感器。

12、作為上述技術(shù)方案的一些子方案，所述頂夾結(jié)構(gòu)還包括支架，所述轉(zhuǎn)軸通過所述支架與所述托盤可拆連接。

13、作為上述技術(shù)方案的一些子方案，所述升降裝置為氣缸。

技術(shù)特征：

1.錫膏解凍機，其特征在于：包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏解凍機，其特征在于：所述頂桿(421)的頂面為弧面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏解凍機，其特征在于：所述連接桿(422)呈“l(fā)”形，所述連接桿(422)的上部設(shè)有背向所述頂桿(421)和所述轉(zhuǎn)軸(41)伸出的配重塊(424)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的錫膏解凍機，其特征在于：所述錫膏解凍機還包括壓力傳感器(5)，所述壓力傳感器(5)設(shè)在所述解鎖塊(11)與所述配重塊(424)之間，所述壓力傳感器(5)與所述配重塊(424)或解鎖塊(11)固定連接，所述壓力傳感器(5)與所述升降裝置(2)通訊連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的錫膏解凍機，其特征在于：所述壓力傳感器(5)為壓電式壓力傳感器(5)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏解凍機，其特征在于：所述頂夾結(jié)構(gòu)還包括支架，所述轉(zhuǎn)軸(41)通過所述支架與所述托盤(3)可拆連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫膏解凍機，其特征在于：所述升降裝置(2)為氣缸。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及焊接輔助裝置技術(shù)領(lǐng)域，本技術(shù)公開了錫膏解凍機，包括：解凍箱，解凍箱的內(nèi)壁上設(shè)有解鎖塊；升降裝置，升降裝置在設(shè)在解凍箱內(nèi)；托盤，托盤受升降裝置驅(qū)動；頂夾結(jié)構(gòu)，頂夾結(jié)構(gòu)的數(shù)量為兩個，兩個頂夾結(jié)構(gòu)平面對稱地布置在托盤的兩側(cè)，頂夾結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在托盤的底部的通孔、設(shè)在托盤的下方的轉(zhuǎn)軸以及繞轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動的夾臂，夾臂包括依次連接的頂桿、連接桿和橫夾塊，連接桿與轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動連接，夾臂在夾持狀態(tài)和松開狀態(tài)之間擺動。該錫膏解凍機帶動解凍杯上升時能使解凍杯保持穩(wěn)定不易發(fā)生晃動，可直接取走，便于取放，結(jié)構(gòu)簡單高效，成本較低。

技術(shù)研發(fā)人員：范小軍,趙啟東,段劍鋒,文焱
受保護的技術(shù)使用者：杭州尚格半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231215
技術(shù)公布日：2024/12/19