本技術(shù)涉及電子元器件生產(chǎn)，具體為一種電子元器件生產(chǎn)加工用切割設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在現(xiàn)代電子制造中，電子元器件的加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。不論是表面貼裝技術(shù)（smt）還是插件式組裝，元器件的引腳切割都是制造過(guò)程中的關(guān)鍵步驟。傳統(tǒng)的元器件引腳切割通常依賴于手工操作或者使用簡(jiǎn)單的機(jī)械切割工具。然而，這些方法存在一些顯著的不足之處：

2、精度不高：傳統(tǒng)手工操作容易受到人為因素的影響，難以保證引腳切割的精度，可能導(dǎo)致引腳長(zhǎng)度不一，影響元器件的性能和可靠性。

3、生產(chǎn)效率低：手工操作速度慢，尤其在大規(guī)模生產(chǎn)中，效率低下，增加了生產(chǎn)周期，降低了整體生產(chǎn)效率。

4、不適應(yīng)不同元器件：不同尺寸和類型的元器件需要不同的切割方式，傳統(tǒng)方法難以靈活適應(yīng)不同元器件的加工需求。

5、缺乏穩(wěn)定性：由于手工操作的不穩(wěn)定性，元器件在切割過(guò)程中可能會(huì)移動(dòng)，導(dǎo)致切割位置偏差，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、（一）解決的技術(shù)問(wèn)題

2、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種電子元器件生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，具備高精度切割、多尺寸適應(yīng)、穩(wěn)定性、一致性、適用廣泛等優(yōu)點(diǎn)，解決了上述技術(shù)問(wèn)題。

3、（二）技術(shù)方案

4、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種電子元器件生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，包括支座和切割臺(tái)，所述切割臺(tái)安裝于所述支座的頂部，所述切割臺(tái)上的兩側(cè)均設(shè)置有滑動(dòng)穿孔，兩側(cè)所述滑動(dòng)穿孔的內(nèi)部均左右滑動(dòng)卡接有引腳支撐組件，所述切割臺(tái)前側(cè)邊緣的底部安裝有同步驅(qū)動(dòng)兩側(cè)所述引腳支撐組件的第一間距調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述切割臺(tái)的正上方設(shè)置有頂臺(tái)，所述頂臺(tái)和所述切割臺(tái)之間設(shè)置有引腳切割機(jī)構(gòu)，所述頂臺(tái)中心安裝有驅(qū)動(dòng)所述引腳切割機(jī)構(gòu)升降的伸縮氣缸；

5、所述引腳切割機(jī)構(gòu)包括：

6、兩個(gè)引腳切割組件；

7、同步驅(qū)動(dòng)兩側(cè)引腳切割組件的第二間距調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)；

8、定位所述第二間距調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的橫梁；

9、固定安裝于橫梁底部中心的元器件壓緊機(jī)構(gòu)。

10、作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述引腳支撐組件包括：

11、左右橫向卡接于同側(cè)所述滑動(dòng)穿孔內(nèi)部的引腳支撐架；

12、設(shè)置于所述引腳支撐架前后端的導(dǎo)向齒，且前后端所述導(dǎo)向齒對(duì)應(yīng)滑動(dòng)卡接于所述滑動(dòng)穿孔前后孔壁上設(shè)置的導(dǎo)向軌內(nèi)部；

13、配合同側(cè)引腳切割組件進(jìn)行切割操作的切割穿孔。

14、作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一間距調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括：

15、外部固定結(jié)構(gòu)的安裝架；

16、固定安裝于所述安裝架內(nèi)部中心的第一雙軸減速電機(jī)；

17、對(duì)接于所述第一雙軸減速電機(jī)兩側(cè)輸出端的第一驅(qū)動(dòng)絲桿；

18、對(duì)應(yīng)分別螺紋套接于兩側(cè)所述第一驅(qū)動(dòng)絲桿上的第一螺紋套管；

19、對(duì)接于第一螺紋套管外側(cè)面且與同側(cè)引腳支撐組件前端底部相連接的連接筋板。

20、作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述引腳切割組件包括：

21、對(duì)元器件一側(cè)多個(gè)引腳進(jìn)行同步切割操作的引腳切割盤(pán)；

22、定位所述引腳切割盤(pán)的切割盤(pán)固定架；

23、安裝于切割盤(pán)固定架外側(cè)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)，其中所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出端與所述引腳切割盤(pán)的中心相對(duì)接。

24、作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述引腳切割組件始終調(diào)整至同側(cè)所述引腳支撐組件的正上方。

25、作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述第二間距調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括：

26、與兩側(cè)所述引腳切割組件頂部的中心固定連接的第二螺紋套管；

27、與兩側(cè)所述第二螺紋套管螺紋穿接的第二驅(qū)動(dòng)絲桿；

28、同步驅(qū)動(dòng)兩側(cè)第二驅(qū)動(dòng)絲桿的第二雙軸減速電機(jī)。

29、作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，元器件壓緊機(jī)構(gòu)包括；

30、固定于所述橫梁底部中心的步進(jìn)氣缸；

31、對(duì)接于步進(jìn)氣缸輸出端的元器件壓緊板，其中所述元器件壓緊板位于所述切割臺(tái)中心的正上方。

32、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種電子元器件生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，具備以下有益效果：

33、高精度切割：引腳切割機(jī)構(gòu)采用了精確的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，包括第一和第二間距調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，以確保引腳支撐組件和引腳切割組件能夠精確定位和調(diào)整，從而實(shí)現(xiàn)高精度的引腳切割操作。

34、多尺寸適應(yīng)：滑動(dòng)穿孔和引腳支撐組件的滑動(dòng)機(jī)制，以及間距調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的調(diào)整，使設(shè)備適應(yīng)不同尺寸和引腳布局的元器件，減少了切割設(shè)備的更換和調(diào)整時(shí)間。

35、穩(wěn)定性：通過(guò)引腳支撐組件的穩(wěn)固支撐和元器件壓緊機(jī)構(gòu)的使用，確保了元器件在切割過(guò)程中的穩(wěn)定性，減少了誤差和損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

36、一致性：通過(guò)設(shè)備的自動(dòng)化和精確性，保證了切割操作的一致性，減少了人為誤差。

37、適用廣泛：由于其多功能性和適應(yīng)性，該切割設(shè)備可適用于各種不同類型的電子元器件，滿足了不同制造需求。

38、總之，這種電子元器件切割設(shè)備通過(guò)其精密的結(jié)構(gòu)和間距可調(diào)的功能，為電子元器件的生產(chǎn)加工提供了高效、穩(wěn)定和精確的切割操作，有助于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種電子元器件生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，包括支座（1）和切割臺(tái)（2），其特征在于：所述切割臺(tái)（2）安裝于所述支座（1）的頂部，所述切割臺(tái)（2）上的兩側(cè)均設(shè)置有滑動(dòng)穿孔（21），兩側(cè)所述滑動(dòng)穿孔（21）的內(nèi)部均左右滑動(dòng)卡接有引腳支撐組件（22），所述切割臺(tái)（2）前側(cè)邊緣的底部安裝有同步驅(qū)動(dòng)兩側(cè)所述引腳支撐組件（22）的第一間距調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)（23），所述切割臺(tái)（2）的正上方設(shè)置有頂臺(tái)（4），所述頂臺(tái)（4）和所述切割臺(tái)（2）之間設(shè)置有引腳切割機(jī)構(gòu)（5），所述頂臺(tái)（4）中心安裝有驅(qū)動(dòng)所述引腳切割機(jī)構(gòu)（5）升降的伸縮氣缸（6）；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，其特征在于：所述引腳支撐組件（22）包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，其特征在于：所述第一間距調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)（23）包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，其特征在于：所述引腳切割組件（54）包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，其特征在于：所述引腳切割組件（54）始終調(diào)整至同側(cè)所述引腳支撐組件（22）的正上方。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，其特征在于：所述第二間距調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)（52）包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，其特征在于：元器件壓緊機(jī)構(gòu)（53）包括；

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電子元器件生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種電子元器件生產(chǎn)加工用切割設(shè)備，包括支座和切割臺(tái)，所述切割臺(tái)安裝于所述支座的頂部，所述切割臺(tái)上的兩側(cè)均設(shè)置有滑動(dòng)穿孔，兩側(cè)所述滑動(dòng)穿孔的內(nèi)部均左右滑動(dòng)卡接有引腳支撐組件，所述切割臺(tái)前側(cè)邊緣的底部安裝有同步驅(qū)動(dòng)兩側(cè)所述引腳支撐組件的第一間距調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述切割臺(tái)的正上方設(shè)置有頂臺(tái)，所述頂臺(tái)和所述切割臺(tái)之間設(shè)置有引腳切割機(jī)構(gòu)，所述頂臺(tái)中心安裝有驅(qū)動(dòng)所述引腳切割機(jī)構(gòu)升降的伸縮氣缸。這種電子元器件切割設(shè)備通過(guò)其精密的結(jié)構(gòu)和間距可調(diào)的功能，為電子元器件的生產(chǎn)加工提供了高效、穩(wěn)定和精確的切割操作，有助于提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：徐賽斌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：如東芯一傳感技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231218
技術(shù)公布日：2024/11/14