本發(fā)明涉及一種焊接工藝，特別涉及一種貼片焊接工藝。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)在市面上好多間距大，然而在長的塑料件生產(chǎn)出來之后容易變形，不平整，彎曲，平面度超過了0.3mm。很難達到平面要求，如何解決平面要求是我們當下要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有的技術(shù)不足，本發(fā)明提供一種貼片焊接工藝。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：一種貼片焊接工藝，該工藝包括如下步驟：

3、（1）制作待加工組合體

4、步驟1：將第一銅件裝入到塑件主體內(nèi)得到組合體，并露出焊接部位；

5、步驟2：將步驟1組合體中第一銅件的焊接面上涂抹錫膏，得到待加工組合體；

6、（2）制作待加工單體

7、步驟3：將帶折彎的第二銅件裝入夾具內(nèi)得到待加工單體，并露出焊接部位；

8、（3）焊接過程

9、步驟4：將步驟2中的待加工組合體放入能夠橫向往復移動的輸送機構(gòu)上，并安裝在其工裝上；

10、步驟5：將步驟4中工裝上的待加工組合體推送至夾具位置，并讓步驟2中待加工組合體中的第一銅件和步驟3中待加工單體中的第二銅件對應上；

11、步驟6：夾具上方的焊槍向下運動，并對步驟5中對應好的第一銅件和第二銅件進行焊接，得到成品。

12、步驟4中的輸送機構(gòu)包括供工裝往復運動的導軌，導軌上設(shè)有對工裝的行程進行限制的第一凸塊和第二凸塊，工裝具有初始位置狀態(tài)與焊接位置狀態(tài)，初始位置狀態(tài)與焊接位置狀態(tài)通過工裝、第一凸塊和第二凸塊的相互配合實現(xiàn)相互轉(zhuǎn)換。

13、所述輸送機構(gòu)包括對步驟6中焊槍進行啟閉的接近開關(guān)，當工裝處于焊接位置狀態(tài)時，焊槍通過接近開關(guān)的配合向下移動實現(xiàn)第一銅件和第二銅件的焊接工作。

14、本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明通過夾具將帶彎的銅件固定好，再通過橫向的輸送機構(gòu)將另一銅件推送至前面的銅件，然后用焊槍進行焊接作用，改變了以往豎向焊接工藝，工藝的精度得到很大的提升，按這種工藝焊接起來，產(chǎn)品就會比較平整，不會隨著塑料件的彎曲而變形，重新定義銅件的平面度，不受塑料件變形而影響。

技術(shù)特征：

1.一種貼片焊接工藝，該工藝包括如下步驟：（1）制作待加工組合體步驟1：將第一銅件裝入到塑件主體內(nèi)得到組合體，并露出焊接部位；步驟2：將步驟1組合體中第一銅件的焊接面上涂抹錫膏，得到待加工組合體；（2）制作待加工單體步驟3：將帶折彎的第二銅件裝入夾具內(nèi)得到待加工單體，并露出焊接部位；（3）焊接過程步驟4：將步驟2中的待加工組合體放入能夠橫向往復移動的輸送機構(gòu)上，并安裝在其工裝上；步驟5：將步驟4中工裝上的待加工組合體推送至夾具位置，并讓步驟2中待加工組合體中的第一銅件和步驟3中待加工單體中的第二銅件對應上；步驟6：夾具上方的焊槍向下運動，并對步驟5中對應好的第一銅件和第二銅件進行焊接，得到成品。

2.如權(quán)利要求1所述的一種貼片焊接工藝，其特征在于，步驟4中的輸送機構(gòu)包括供工裝往復運動的導軌，導軌上設(shè)有對工裝的行程進行限制的第一凸塊和第二凸塊，工裝具有初始位置狀態(tài)與焊接位置狀態(tài)，初始位置狀態(tài)與焊接位置狀態(tài)通過工裝、第一凸塊和第二凸塊的相互配合實現(xiàn)相互轉(zhuǎn)換。

3.如權(quán)利要求2所述的一種貼片焊接工藝，其特征在于，所述輸送機構(gòu)包括對步驟6中焊槍進行啟閉的接近開關(guān)，當工裝處于焊接位置狀態(tài)時，焊槍通過接近開關(guān)的配合向下移動實現(xiàn)第一銅件和第二銅件的焊接工作。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種焊接工藝，特別涉及一種貼片焊接工藝，該工藝包括如下步驟：步驟1：將第一銅件裝入到塑件主體內(nèi)得到組合體，并露出焊接部位；步驟2：將步驟1組合體中第一銅件的焊接面上涂抹錫膏，得到待加工組合體；步驟3：將帶折彎的第二銅件裝入夾具內(nèi)得到待加工單體，并露出焊接部位；步驟4：將步驟2中的待加工組合體放入能夠橫向往復移動的輸送機構(gòu)上，并安裝在其工裝上；步驟6：夾具上方的焊槍向下運動，并對步驟5中對應好的第一銅件和第二銅件進行焊接，得到成品，本發(fā)明通過夾具將帶彎的銅件固定好，再通過橫向的輸送機構(gòu)將另一銅件推送至前面的銅件，然后用焊槍進行焊接作用，改變了以往豎向焊接工藝，工藝的精度得到很大的提升。

技術(shù)研發(fā)人員：陳景靜,陳顯鑫,宋靜仕
受保護的技術(shù)使用者：浙江振特科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19