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      一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):39588863發(fā)布日期:2024-10-11 12:53閱讀:9來(lái)源:國(guó)知局
      一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu)的制作方法

      本發(fā)明屬于鑼刀,尤其是涉及一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu)。


      背景技術(shù):

      1、鑼刀的特殊設(shè)計(jì)著重于使用壽命及排削效果,其特點(diǎn)是排屑槽大,使鉆孔時(shí)排屑順暢、發(fā)熱量小,適用于切割鋁基板、全銅箔等高延展性之金屬板材。

      2、現(xiàn)有使用的鑼刀在使用的過(guò)程中由于與工件之間摩擦?xí)a(chǎn)生高溫,鑼刀長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)下,會(huì)造成硬度大大降低,在加工的過(guò)程中溫度一直升高得不到降低會(huì)使得銑刀在使用的過(guò)程中損壞,但是現(xiàn)有的冷卻裝置一般需要取下設(shè)備停機(jī)后,取下鑼刀放入冷卻介質(zhì)中才能進(jìn)行冷卻,無(wú)法對(duì)工作中的鑼刀進(jìn)行冷卻,而采用風(fēng)扇對(duì)鑼刀進(jìn)行降溫時(shí),風(fēng)扇無(wú)法吹出較低的溫度,因此鑼刀冷卻的效果差,冷卻耗時(shí)較長(zhǎng)。

      3、為此,我們提出一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu)來(lái)解決上述問(wèn)題。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本發(fā)明的目的是針對(duì)上述問(wèn)題,提供一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu)及其使用方法。

      2、為達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu),包括固定板,所述固定板的表面開(kāi)設(shè)有通孔,且對(duì)應(yīng)通孔內(nèi)固定套接有固定筒,所述固定筒內(nèi)通過(guò)軸承轉(zhuǎn)動(dòng)套接有連接端,所述連接端的下端固定連接有中空冷卻盤,所述中空冷卻盤的下端固定連接有鑼刀頭,所述中空冷卻盤內(nèi)填充有冷卻液,所述中空冷卻盤的下端均勻固定連通有多個(gè)呈環(huán)形分布設(shè)置的冷卻噴頭,所述中空冷卻盤的內(nèi)壁底部固定安設(shè)有導(dǎo)熱觸發(fā)機(jī)構(gòu),所述導(dǎo)熱觸發(fā)機(jī)構(gòu)的輸出端固定連接有多個(gè)l形遮擋板,所述l形遮擋板的水平部開(kāi)設(shè)有與冷卻噴頭對(duì)應(yīng)的通液孔,所述中空冷卻盤的上端一側(cè)固定連接有加壓機(jī)構(gòu),所述固定板的下端一側(cè)固定連接有與加壓機(jī)構(gòu)位置對(duì)應(yīng)的側(cè)擋機(jī)構(gòu)。

      3、在上述的一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu)中,所述導(dǎo)熱觸發(fā)機(jī)構(gòu)包括固定連接在中空冷卻盤內(nèi)壁底部的儲(chǔ)液盒,所述儲(chǔ)液盒的下端外側(cè)均勻一體連接有多個(gè)延伸筒,所述延伸筒內(nèi)活動(dòng)套接有擠推活塞,所述擠推活塞的外側(cè)固定連接有延伸桿,所述延伸桿的一端貫穿伸出延伸筒外,且與l形遮擋板的外側(cè)固定連接,所述儲(chǔ)液盒內(nèi)填設(shè)有膨脹液,所述儲(chǔ)液盒內(nèi)還設(shè)有導(dǎo)熱塊,所述導(dǎo)熱塊的下端固定連接有導(dǎo)熱棒,所述導(dǎo)熱棒的下端貫穿伸入鑼刀頭內(nèi),所述延伸筒的內(nèi)壁一側(cè)還固定連接有按壓式觸發(fā)開(kāi)關(guān)。

      4、在上述的一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu)中,所述加壓機(jī)構(gòu)包括固定連通在中空冷卻盤上端的l形固定管,所述l形固定管的上端固定連通有加壓筒,所述加壓筒內(nèi)密封套設(shè)有加壓活塞,所述加壓活塞的外側(cè)固定連接有受力桿,所述受力桿的一端貫穿伸出加壓筒外,且固定連接有受力板,所述受力板和加壓筒之間固定連接有套設(shè)在受力桿外的復(fù)位彈簧,所述加壓筒的上端一側(cè)還固定連通有補(bǔ)氣管,所述l形固定管和補(bǔ)氣管上均設(shè)有單向閥。

      5、在上述的一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu)中,所述側(cè)擋機(jī)構(gòu)包括固定連接在固定板下側(cè)的立板,所述立板的側(cè)壁對(duì)稱固定連接有多根導(dǎo)向滑桿,多根所述導(dǎo)向滑桿外滑動(dòng)套接有同一個(gè)移動(dòng)板,所述移動(dòng)板的側(cè)壁固定連接有弧形側(cè)擋塊,所述導(dǎo)向滑桿的一端固定連接有防脫板,所述防脫板和移動(dòng)板之間固定連接有多個(gè)分別套設(shè)在多根導(dǎo)向滑桿外的回位彈簧,所述立板的側(cè)壁固定連接有電磁塊,所述移動(dòng)板的側(cè)壁固定嵌設(shè)有與電磁塊位置對(duì)應(yīng)的永磁塊。

      6、在上述的一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu)中,所述固定板和固定筒之間對(duì)稱固定連接有多個(gè)加強(qiáng)肋板。

      7、在上述的一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu)中,所述立板和移動(dòng)板之間固定連接有罩套在電磁塊和永磁塊外的彈性折疊絕緣套。

      8、在上述的一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu)中,所述導(dǎo)熱塊和導(dǎo)熱棒均銅合金機(jī)構(gòu)。

      9、在上述的一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu)中,所述冷卻噴頭的下端朝向鑼刀頭傾斜設(shè)置。

      10、在上述的一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu)中,所述立板和移動(dòng)板均為絕緣板。

      11、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明提供了一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu)及其使用方法,具備以下有益效果:

      12、1、該用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu)及其使用方法,通過(guò)設(shè)有的固定板、固定筒、連接端、中空冷卻盤、鑼刀頭、冷卻噴頭和導(dǎo)熱觸發(fā)機(jī)構(gòu),能夠基于鑼刀頭的溫度高低對(duì)冷卻降溫機(jī)構(gòu)進(jìn)行自動(dòng)觸發(fā),能夠在需要降溫冷卻的時(shí)候進(jìn)行自動(dòng)操作,保證了處理的時(shí)效性,進(jìn)而保證了對(duì)鑼刀的冷卻質(zhì)量,提高了鑼刀的使用壽命。

      13、2、該用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu)及其使用方法,通過(guò)設(shè)有的l形遮擋板、通液孔、加壓機(jī)構(gòu)和側(cè)擋機(jī)構(gòu),能夠?qū)χ锌绽鋮s盤內(nèi)進(jìn)行自動(dòng)擠壓,使得冷卻液從冷卻噴頭快速作用在鑼刀頭上,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)冷卻操作,保證了冷卻質(zhì)量。

      14、綜上所述:本發(fā)明能夠在鑼刀工作中就對(duì)其進(jìn)行自動(dòng)的快速冷卻操作,保證了處理的時(shí)效性,進(jìn)而保證了對(duì)鑼刀的冷卻質(zhì)量,提高了鑼刀的使用壽命。



      技術(shù)特征:

      1.一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu),包括固定板(1),其特征在于:所述固定板(1)的表面開(kāi)設(shè)有通孔,且對(duì)應(yīng)通孔內(nèi)固定套接有固定筒(2),所述固定筒(2)內(nèi)通過(guò)軸承轉(zhuǎn)動(dòng)套接有連接端(3),所述連接端(3)的下端固定連接有中空冷卻盤(4),所述中空冷卻盤(4)的下端固定連接有鑼刀頭(5),所述中空冷卻盤(4)內(nèi)填充有冷卻液,所述中空冷卻盤(4)的下端均勻固定連通有多個(gè)呈環(huán)形分布設(shè)置的冷卻噴頭(6),所述中空冷卻盤(4)的內(nèi)壁底部固定安設(shè)有導(dǎo)熱觸發(fā)機(jī)構(gòu)(7),所述導(dǎo)熱觸發(fā)機(jī)構(gòu)(7)的輸出端固定連接有多個(gè)l形遮擋板(8),所述l形遮擋板(8)的水平部開(kāi)設(shè)有與冷卻噴頭(6)對(duì)應(yīng)的通液孔(9),所述中空冷卻盤(4)的上端一側(cè)固定連接有加壓機(jī)構(gòu)(10),所述固定板(1)的下端一側(cè)固定連接有與加壓機(jī)構(gòu)(10)位置對(duì)應(yīng)的側(cè)擋機(jī)構(gòu)(11)。

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu),其特征在于:所述導(dǎo)熱觸發(fā)機(jī)構(gòu)(7)包括固定連接在中空冷卻盤(4)內(nèi)壁底部的儲(chǔ)液盒(71),所述儲(chǔ)液盒(71)的下端外側(cè)均勻一體連接有多個(gè)延伸筒(72),所述延伸筒(72)內(nèi)活動(dòng)套接有擠推活塞(73),所述擠推活塞(73)的外側(cè)固定連接有延伸桿(74),所述延伸桿(74)的一端貫穿伸出延伸筒(72)外,且與l形遮擋板(8)的外側(cè)固定連接,所述儲(chǔ)液盒(71)內(nèi)填設(shè)有膨脹液(75),所述儲(chǔ)液盒(71)內(nèi)還設(shè)有導(dǎo)熱塊(76),所述導(dǎo)熱塊(76)的下端固定連接有導(dǎo)熱棒(77),所述導(dǎo)熱棒(77)的下端貫穿伸入鑼刀頭(5)內(nèi),所述延伸筒(72)的內(nèi)壁一側(cè)還固定連接有按壓式觸發(fā)開(kāi)關(guān)(78)。

      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu),其特征在于:所述加壓機(jī)構(gòu)(10)包括固定連通在中空冷卻盤(4)上端的l形固定管(101),所述l形固定管(101)的上端固定連通有加壓筒(102),所述加壓筒(102)內(nèi)密封套設(shè)有加壓活塞(103),所述加壓活塞(103)的外側(cè)固定連接有受力桿(104),所述受力桿(104)的一端貫穿伸出加壓筒(102)外,且固定連接有受力板(105),所述受力板(105)和加壓筒(102)之間固定連接有套設(shè)在受力桿(104)外的復(fù)位彈簧(106),所述加壓筒(102)的上端一側(cè)還固定連通有補(bǔ)氣管(107),所述l形固定管(101)和補(bǔ)氣管(107)上均設(shè)有單向閥。

      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu),其特征在于:所述側(cè)擋機(jī)構(gòu)(11)包括固定連接在固定板(1)下側(cè)的立板(111),所述立板(111)的側(cè)壁對(duì)稱固定連接有多根導(dǎo)向滑桿(112),多根所述導(dǎo)向滑桿(112)外滑動(dòng)套接有同一個(gè)移動(dòng)板(113),所述移動(dòng)板(113)的側(cè)壁固定連接有弧形側(cè)擋塊(114),所述導(dǎo)向滑桿(112)的一端固定連接有防脫板(115),所述防脫板(115)和移動(dòng)板(113)之間固定連接有多個(gè)分別套設(shè)在多根導(dǎo)向滑桿(112)外的回位彈簧(116),所述立板(111)的側(cè)壁固定連接有電磁塊(117),所述移動(dòng)板(113)的側(cè)壁固定嵌設(shè)有與電磁塊(117)位置對(duì)應(yīng)的永磁塊(118)。

      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu),其特征在于:所述固定板(1)和固定筒(2)之間對(duì)稱固定連接有多個(gè)加強(qiáng)肋板。

      6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu),其特征在于:所述立板(111)和移動(dòng)板(113)之間固定連接有罩套在電磁塊(117)和永磁塊(118)外的彈性折疊絕緣套(119)。

      7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu),其特征在于:所述導(dǎo)熱塊(76)和導(dǎo)熱棒(77)均銅合金機(jī)構(gòu)。


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明屬于鑼刀技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種用于加工電路板的鑼刀結(jié)構(gòu),包括固定板,所述固定板的表面開(kāi)設(shè)有通孔,且對(duì)應(yīng)通孔內(nèi)固定套接有固定筒,所述固定筒內(nèi)通過(guò)軸承轉(zhuǎn)動(dòng)套接有連接端,所述連接端的下端固定連接有中空冷卻盤,所述中空冷卻盤的下端固定連接有鑼刀頭,所述中空冷卻盤內(nèi)填充有冷卻液,所述中空冷卻盤的下端均勻固定連通有多個(gè)呈環(huán)形分布設(shè)置的冷卻噴頭,所述中空冷卻盤的內(nèi)壁底部固定安設(shè)有導(dǎo)熱觸發(fā)機(jī)構(gòu),所述導(dǎo)熱觸發(fā)機(jī)構(gòu)的輸出端固定連接有多個(gè)L形遮擋板。本發(fā)明能夠在鑼刀工作中就對(duì)其進(jìn)行自動(dòng)的快速冷卻操作,保證了處理的時(shí)效性,進(jìn)而保證了對(duì)鑼刀的冷卻質(zhì)量,提高了鑼刀的使用壽命。

      技術(shù)研發(fā)人員:李安和
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:深圳市和昌盛科技有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/10/10
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