本發(fā)明涉及芯片組裝設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、在電子制造行業(yè)中，芯片模塊的組裝是一個(gè)復(fù)雜且要求高精度的過(guò)程。傳統(tǒng)的芯片模塊組裝方法往往依賴(lài)于人工操作，這不僅效率低下，而且容易因人為因素導(dǎo)致組裝錯(cuò)誤或損壞。特別是當(dāng)涉及微小部件如卡環(huán)和針腳的精準(zhǔn)對(duì)接時(shí)，人工操作的難度和出錯(cuò)率顯著增加。

2、現(xiàn)有的自動(dòng)化組裝設(shè)備雖然在一定程度上提高了組裝效率，但在處理如卡環(huán)這樣的小巧且易脫落的部件時(shí)，往往存在釋放不精確等問(wèn)題，例如卡環(huán)放下后吸頭抬起時(shí)，吸頭可以將卡環(huán)帶起，從而導(dǎo)致芯片模塊組裝失敗或產(chǎn)品質(zhì)量下降。

3、故需要提供一種芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的芯片模塊組裝技術(shù)在處理如卡環(huán)這樣的小巧且易脫落的部件時(shí)，往往存在釋放不精確等問(wèn)題，導(dǎo)致組裝失敗的問(wèn)題。

2、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)，其中，芯片模塊包括基板、蓋板以及卡環(huán)，所述基板上設(shè)置有卡槽以及針腳，所述基板上設(shè)置有用于連接針腳的針孔，所述卡環(huán)設(shè)置在所述基板與所述蓋板之間，且所述卡環(huán)與所述卡槽插接；

3、所述芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)包括：

4、卡環(huán)組裝裝置，用于吸附卡環(huán)，將卡環(huán)安裝到所述基板上；

5、蓋板預(yù)壓裝置，用于抓取蓋板；以及

6、調(diào)度機(jī)構(gòu)，所述調(diào)度機(jī)構(gòu)包括升降驅(qū)動(dòng)組件以及安裝板，所述升降驅(qū)動(dòng)組件通過(guò)安裝板與所述卡環(huán)組裝裝置以及所述蓋板預(yù)壓裝置連接，所述升降驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)所述安裝板沿豎直方向運(yùn)動(dòng)，從而使得所述卡環(huán)組裝裝置將卡環(huán)裝配到所述基板上，所述蓋板預(yù)壓裝置將蓋板與基板上的針腳預(yù)壓；

7、所述卡環(huán)組裝裝置包括：

8、吸頭，所述吸頭與吸氣設(shè)備連接，所述吸頭底端設(shè)置有吸氣孔，所述吸氣孔用于吸附所述卡環(huán)；

9、凸塊，與所述吸頭底端上下滑動(dòng)連接，所述凸塊用于防止吸頭帶起卡環(huán)；以及

10、第一驅(qū)動(dòng)件，與所述安裝板連接，所述第一驅(qū)動(dòng)件與所述吸頭連接，所述第一驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)所述吸頭相對(duì)所述基板運(yùn)動(dòng)，從而使得所述卡環(huán)與所述卡槽插接。

11、本發(fā)明中，所述卡環(huán)組裝裝置還包括彈性件，所述彈性件連接所述凸塊頂端以及所述吸頭，所述彈性件向下彈性擠壓所述凸塊。

12、本發(fā)明中，所述吸頭為中空的筒狀結(jié)構(gòu)，所述吸頭包括：

13、第一連接端，位于所述吸頭頂端，所述第一連接端頂端連接所述第一驅(qū)動(dòng)件，所述第一連接端側(cè)邊連接有吸氣設(shè)備；

14、延伸端，位于所述吸頭中部，所述延伸端豎直向下延伸；以及

15、第二連接端，位于所述吸頭底端，所述第二連接端內(nèi)部頂端設(shè)置有隔板，所述吸氣孔位于所述第二連接端側(cè)壁內(nèi)，且所述吸氣孔與所述第一連接端內(nèi)部連通；

16、其中，所述凸塊與所述第二連接端內(nèi)壁滑動(dòng)連接，所述彈性件設(shè)置在所述第二連接端內(nèi)，所述彈性件頂端與所述隔板底面連接，所述彈性件底端與所述凸塊頂端連接。

17、本發(fā)明中，所述凸塊外側(cè)設(shè)置有第一滑塊，所述吸頭兩側(cè)壁相對(duì)設(shè)置有第一滑道，所述第一滑塊與第一滑道滑動(dòng)連接。

18、本發(fā)明中，所述蓋板預(yù)壓裝置包括夾爪，所述夾爪用于抓取蓋板，所述夾爪包括：

19、第一夾持件，設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)第一夾持件沿前后方向相對(duì)設(shè)置，形成第一夾口，所述第一夾口夾持所述蓋板的前后方向兩側(cè)；

20、第二夾持件，設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)第二夾持件沿左右方向相對(duì)設(shè)置，形成第二夾口，所述第二夾口夾持所述蓋板的左右方向兩側(cè)，所述第二夾持件用于夾持和預(yù)壓所述蓋板；以及

21、第二驅(qū)動(dòng)件，設(shè)置在所述安裝板上，所述驅(qū)動(dòng)件與所述第一夾持件以及第二夾持件連接，所述驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)所述第一夾口以及第二夾口的開(kāi)合。

22、本發(fā)明中，所述第一夾持件包括：

23、第一桿部件，頂端與所述驅(qū)動(dòng)件連接；

24、第二桿部件，與所述第一桿部件一端連接，所述第二桿部件長(zhǎng)邊所在直線(xiàn)與所述第一桿部件長(zhǎng)邊所在直線(xiàn)垂直；以及

25、第三桿部件，豎直設(shè)置，所述第三桿部件頂端與所述第二桿部件連接，所述第三桿部件內(nèi)側(cè)設(shè)置有第一支撐塊，所述第一支撐塊用于支撐所述蓋板。

26、本發(fā)明中，所述第二夾持件包括：

27、第四桿部件，頂端與所述驅(qū)動(dòng)件連接；

28、第五桿部件，豎直設(shè)置，所述第五桿部件頂端與所述第四桿部件連接，所述第五桿部件內(nèi)側(cè)設(shè)置有第二支撐塊，所述第二支撐塊用于支撐所述蓋板；以及

29、壓塊，與所述第四桿部件連接，所述壓塊位于所述蓋板上方，所述壓塊用于預(yù)壓所述蓋板。

30、本發(fā)明中，所述芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)還包括檢測(cè)裝置，所述檢測(cè)裝置設(shè)置在所述蓋板預(yù)壓裝置一側(cè)，所述檢測(cè)裝置包括：

31、鏡頭連接座，位于所述蓋板預(yù)壓裝置一側(cè)；

32、檢測(cè)鏡頭，與所述鏡頭連接座連接，所述檢測(cè)鏡頭用于拍攝識(shí)別所述蓋板的位置；以及

33、光源組件，與所述鏡頭連接座連接，所述光源組件用于提供照明。

34、本發(fā)明中，所述蓋板預(yù)壓裝置還包括轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)件，所述轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)件設(shè)置在所述安裝板上，且所述轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)件與所述驅(qū)動(dòng)件連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)所述夾爪轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)所述蓋板轉(zhuǎn)動(dòng)。

35、本發(fā)明中，所述調(diào)度機(jī)構(gòu)還包括：

36、第一水平驅(qū)動(dòng)組件，與所述升降驅(qū)動(dòng)組件連接，所述第一水平驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)所述固定座沿x軸方向運(yùn)動(dòng)，所述x軸方向與升降驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)安裝板的運(yùn)動(dòng)方向所在直線(xiàn)相互垂直；以及

37、第二水平驅(qū)動(dòng)組件，與所述第一水平驅(qū)動(dòng)組件連接，所述第二水平驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)所述第二水平驅(qū)動(dòng)組件沿y軸方向運(yùn)動(dòng)，所述第二水平驅(qū)動(dòng)組件長(zhǎng)邊所在直線(xiàn)與所述第一水平驅(qū)動(dòng)組件長(zhǎng)邊所在直線(xiàn)垂直。

38、本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)，其有益效果為：本發(fā)明的芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)通過(guò)卡環(huán)組裝裝置和蓋板預(yù)壓裝置集成在調(diào)度機(jī)構(gòu)上，通過(guò)升降驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)安裝板沿豎直方向運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)卡環(huán)的組裝和蓋板的預(yù)壓；集成化設(shè)計(jì)不僅提高了組裝的自動(dòng)化程度，還確保了各個(gè)步驟之間的協(xié)調(diào)性和精確性，使得芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)更緊湊，設(shè)備體積小，便于投入使用?？ōh(huán)組裝裝置采用吸頭與凸塊的組合設(shè)計(jì)，吸頭通過(guò)吸氣孔吸附卡環(huán)，通過(guò)引入第一驅(qū)動(dòng)件和凸塊的特殊運(yùn)動(dòng)軌跡，實(shí)現(xiàn)了卡環(huán)的自動(dòng)釋放。當(dāng)吸頭將卡環(huán)插入卡槽并上移時(shí)，凸塊對(duì)卡環(huán)向下的作用力，使得吸頭脫離與卡環(huán)的接觸，這種設(shè)計(jì)避免了因吸頭上移時(shí)將卡環(huán)帶起，確保了芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)釋放卡環(huán)的穩(wěn)定性。

技術(shù)特征：

1.一種芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，芯片模塊包括基板、蓋板以及卡環(huán)，所述基板上設(shè)置有卡槽以及針腳，所述基板上設(shè)置有用于連接針腳的針孔，所述卡環(huán)設(shè)置在所述基板與所述蓋板之間，且所述卡環(huán)與所述卡槽插接；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述卡環(huán)組裝裝置還包括彈性件，所述彈性件連接所述凸塊頂端以及所述吸頭，所述彈性件向下彈性擠壓所述凸塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述吸頭為中空的筒狀結(jié)構(gòu)，所述吸頭包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述凸塊外側(cè)設(shè)置有第一滑塊，所述吸頭兩側(cè)壁相對(duì)設(shè)置有第一滑道，所述第一滑塊與第一滑道滑動(dòng)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述蓋板預(yù)壓裝置包括夾爪，所述夾爪用于抓取蓋板，所述夾爪包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第一夾持件包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述第二夾持件包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)還包括檢測(cè)裝置，所述檢測(cè)裝置設(shè)置在所述蓋板預(yù)壓裝置一側(cè)，所述檢測(cè)裝置包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述蓋板預(yù)壓裝置還包括轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)件，所述轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)件設(shè)置在所述安裝板上，且所述轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)件與所述驅(qū)動(dòng)件連接，所述轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)所述夾爪轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)所述蓋板轉(zhuǎn)動(dòng)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述調(diào)度機(jī)構(gòu)還包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)，通過(guò)卡環(huán)組裝裝置和蓋板預(yù)壓裝置集成在調(diào)度機(jī)構(gòu)上，升降驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)安裝板沿豎直方向運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)卡環(huán)的組裝和蓋板的預(yù)壓；集成化設(shè)計(jì)提高了組裝的自動(dòng)化程度，使得芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)更緊湊，設(shè)備體積小，便于投入使用?？ōh(huán)組裝裝置采用吸頭與凸塊的組合設(shè)計(jì)，吸頭通過(guò)吸氣孔吸附卡環(huán)，通過(guò)引入第一驅(qū)動(dòng)件和凸塊的特殊運(yùn)動(dòng)軌跡，實(shí)現(xiàn)了卡環(huán)的自動(dòng)釋放。當(dāng)吸頭將卡環(huán)插入卡槽并上移時(shí)，凸塊對(duì)卡環(huán)向下的作用力，使得吸頭脫離與卡環(huán)的接觸，這種設(shè)計(jì)避免了因吸頭上移時(shí)將卡環(huán)帶起，確保了芯片模塊組裝機(jī)構(gòu)釋放卡環(huán)的穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：胡曉群
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市恒峰銳機(jī)電設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10