本發(fā)明涉及金屬材料加工領域，具體而言，尤其涉及一種t形接頭的激光焊接方法。

背景技術：

1、激光焊接具有能力集中、焊接變形小的特點，在工業(yè)領域得到廣泛的應用。常見的激光焊接方式如激光拼焊，激光搭接焊等。t形接頭的激光焊接對焊接工藝要求特別高，常規(guī)的激光焊接工藝方式無法形成單面焊接雙面成型，在焊接面還產(chǎn)生焊接弧坑，造成接頭強度下降，承載力降低。

2、專利cn105290601a《一種高能束角焊縫接頭焊接方法》通過兩次焊接的方式，解決了t形角焊縫的焊接問題。該專利最大的弊端就是需要兩次焊接，生產(chǎn)效率低，兩次焊接的焊接角度限制嚴格，無法自由應用。該專利適用于壁厚超過3mm的角焊縫接頭。

3、專利cn110666290a《一種u形肋角焊縫全熔透焊接方法》，該專利主要涉及橋梁鋼的焊接，專利通過富氬氣體保護焊分別進行內(nèi)側(cè)角焊和外側(cè)角焊，實現(xiàn)全熔透，焊接接頭無夾渣、咬邊或焊漏缺陷等問題，確保焊縫外觀成形良好。該專利主要采用熔化極氣體保護焊，目標為橋梁鋼等中厚鋼板的焊接。

4、以上專利均針對不同形式的角焊縫進行工藝開發(fā)，但是其焊接工序繁瑣，均需要兩道次的焊接。本發(fā)明專利針對激光焊接t形接頭存在的問題，設計出一種單面焊接雙面成型的激光焊接工藝方法，焊接接頭呈圓弧過渡，無焊接弧坑等缺陷。

技術實現(xiàn)思路

1、根據(jù)上述提出現(xiàn)有焊接技術工序繁瑣的技術問題，而提供一種t形接頭的激光焊接方法。本發(fā)明主要利用一次焊接實現(xiàn)單面焊接雙面成型的激光焊接工藝，從而焊接接頭過渡均勻，接頭無咬邊、弧坑，接頭強度達到鋼板設計強度，提高了t形焊接頭的承載能力。

2、本發(fā)明采用的技術手段如下：

3、一種t形接頭激光焊接方法，包括如下步驟：

4、s1、將待焊接鋼板的底板和立板固定成t形；

5、s2、調(diào)整激光頭將激光束軸線對準立板和底板的交點上，其中激光束入射方向與底板夾角為α1；

6、s3、采用激光填絲焊焊接，包括控制焊絲添加角度和送絲速度；

7、所述焊絲添加角度與底板夾角α2為45°±5°、與激光束軸線夾角α3為60°～90°；

8、送絲速度：v1＝v2*0.8*δ*cosα1；

9、其中v1為送絲速度；v2為焊接速度；δ為立板厚度。

10、進一步地，所述s2中，20°≤α1≤45°。

11、進一步地，所述s2中激光離焦量為-10～10mm。

12、進一步地，s3中其中δ＜1mm時，δ取值為1mm。

13、進一步地，所述s2中交點為立板和底板的非激光頭設置側(cè)的交點。

14、進一步地，當所述t形接頭單面焊接雙面成型，焊縫成形均勻一致，焊趾的母材部位無溝槽或者凹陷，無未熔合、未焊透及焊瘤缺陷時結(jié)束焊接。

15、較現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：

16、本發(fā)明用于t形接頭激光焊接，解決了t形接頭無法單面雙面成形的問題，焊接后焊縫過渡平滑，增加了焊接接頭的強度。

17、本發(fā)明實現(xiàn)了t形接頭單面焊雙面成形，焊縫表面過渡均勻。焊接工藝簡單，易操作。

技術特征：

1.一種t形接頭激光焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的t形接頭激光焊接方法，其特征在于，所述s2中，20°≤α1≤45°。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的t形接頭激光焊接方法，其特征在于，所述s2中激光離焦量為-10～10mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的t形接頭激光焊接方法，其特征在于，s3中其中δ＜1mm時，δ取值為1mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的t形接頭激光焊接方法，其特征在于，所述s2中交點為立板和底板的非激光頭設置側(cè)的交點。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的t形接頭激光焊接方法，其特征在于，當所述t形接頭單面焊接雙面成型，焊縫成形均勻一致，焊趾的母材部位無溝槽或者凹陷，無未熔合、未焊透及焊瘤缺陷時結(jié)束焊接。

技術總結(jié)
本發(fā)明提供一種T形接頭激光焊接方法，涉及金屬材料加工領域，包括如下步驟：S1、將待焊接鋼板的底板和立板固定成T形；S2、調(diào)整激光頭將激光束軸線對準立板和底板的交點上，其中激光束入射方向與底板夾角為α<subgt;1</subgt;；S3、采用激光填絲焊焊接，包括控制焊絲添加角度和送絲速度；所述焊絲添加角度與底板夾角α<subgt;2</subgt;為45°±5°、與激光束軸線夾角α<subgt;3</subgt;為60°～90°；送絲速度：V<subgt;1</subgt;＝V<subgt;2</subgt;*0.8*δ*cosα<subgt;1</subgt;；其中V<subgt;1</subgt;為送絲速度；V<subgt;2</subgt;為焊接速度；δ為立板厚度。本發(fā)明用于T形接頭激光焊接，解決了T形接頭無法單面雙面成形的問題，焊接后焊縫過渡平滑，增加了焊接接頭的強度。本發(fā)明實現(xiàn)了T形接頭單面焊雙面成形，焊縫表面過渡均勻。焊接工藝簡單，易操作。

技術研發(fā)人員：呂冬,蘆延鵬,曹政,徐鑫,劉文博,梁笑,李春林,郝志強,李蕭彤,丁庶煒
受保護的技術使用者：鞍鋼股份有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/17