本申請涉及5g通信，特別涉及一種5g天線組裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在現(xiàn)代通信技術(shù)高速發(fā)展的時代，5g通信技術(shù)正以前所未有的速度改變著人們的生活和社會的運行方式。5g天線作為5g通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件，其性能和質(zhì)量直接影響著通信的效果和穩(wěn)定性。

2、早期的天線組裝設(shè)備在面對5g天線的高精度、高集成度和復雜結(jié)構(gòu)的要求時，表現(xiàn)出諸多不足。傳統(tǒng)組裝設(shè)備的自動化程度較低，依賴大量人工操作，不僅效率低下，而且容易引入人為誤差，影響產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。這些設(shè)備的精度和穩(wěn)定性也難以滿足5g天線的組裝需求，導致組裝后的天線性能可能無法達到5g通信的高標準。同時，隨著5g天線設(shè)計的不斷創(chuàng)新和多樣化，傳統(tǒng)組裝設(shè)備在適應不同類型和規(guī)格的天線組裝時靈活性較差，難以快速調(diào)整和優(yōu)化組裝工藝。

3、需要說明的是，在上述背景技術(shù)部分公開的信息僅用于加強對本公開的背景的理解，因此可以包括不構(gòu)成本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于以上技術(shù)問題中的至少一項，本申請?zhí)峁┮环N5g天線組裝設(shè)備，解決了傳統(tǒng)組裝設(shè)備的自動化程度較低，依賴大量人工操作，不僅效率低下，而且容易引入人為誤差，影響產(chǎn)品質(zhì)量的一致性的問題。

2、本申請?zhí)峁┮环N5g天線組裝設(shè)備，包括：pcb板上料裝置，用于pcb上料；殼體上料插裝裝置，設(shè)置于pcb板上料裝置一側(cè)，用于將殼體套裝至pcb板上料裝置的pcb板上；理線裝置，設(shè)置于pcb板上料裝置一側(cè)，用于將裝配半成品中裸露的板線理直；搬運機械手，設(shè)置于pcb板上料裝置、理線裝置之間。

3、上述技術(shù)方案中的一個技術(shù)方案至少具有如下優(yōu)點或有益效果之一：本5g天線組裝設(shè)備通過pcb板上料裝置，實現(xiàn)pcb板的自動上料，提高上料效率和準確性，將殼體上料插裝裝置設(shè)置在pcb板上料裝置一側(cè)，實現(xiàn)快速、精準地將殼體套裝在pcb板上，優(yōu)化組裝流程；通過設(shè)置理線裝置，實現(xiàn)對pcb板上的兩接線進行理直，保證線路整齊，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

4、在一種可能的實現(xiàn)方式中，pcb板上料裝置包括：pcb板上料輸送帶及pcb板定位工裝；pcb板上料輸送帶設(shè)置于殼體上料插裝裝一側(cè)；pcb板定位工裝具有多個且均布于pcb板上料輸送帶上，pcb板定位工裝包括工裝主體及夾持件，工裝主體沿第二方向布置，工裝主體具有相連通的第一避讓槽及第二避讓槽，夾持件具有兩個且并列設(shè)置于工裝主體朝向殼體上料插裝裝置的一端，夾持件具有相連通的夾槽及擴口槽，兩個夾持件之間形成與第一避讓槽連通的第三避讓槽，第三避讓槽、第一避讓槽沿第二方向布置。

5、在一種可能的實現(xiàn)方式中，工裝主體上設(shè)置有壓塊，壓塊的部分位于第二避讓槽的上方。

6、在一種可能的實現(xiàn)方式中，pcb上料裝置還包括：預裝配合機構(gòu)；預裝配合機構(gòu)包括：第一氣缸及與第一氣缸連接的預裝配合件；第一氣缸沿第三方向布置；預裝配合件具有并列設(shè)置的預裝槽。

7、在一種可能的實現(xiàn)方式中，殼體上料插裝裝置包括：殼體供料機構(gòu)、殼體移料機械手及殼體插裝機構(gòu)；殼體供料機構(gòu)、殼體插裝機構(gòu)均位于pcb板上料裝置一側(cè)；殼體移料機械手設(shè)置于殼體供料機構(gòu)、殼體插裝機構(gòu)之間。

8、在一種可能的實現(xiàn)方式中，殼體移料機械手包括第一雙軸移動模組、旋轉(zhuǎn)氣缸、第一氣爪及夾料塊；第一雙軸移動模組設(shè)置于殼體供料機構(gòu)、殼體插裝機構(gòu)之間；旋轉(zhuǎn)氣缸設(shè)置于第一雙軸移動模組的輸出端上；第一氣爪設(shè)置于旋轉(zhuǎn)氣缸的輸出端上；夾料塊具有兩個且分別設(shè)置于第一氣爪的爪塊上，夾料塊開設(shè)有夾料半槽。

9、在一種可能的實現(xiàn)方式中，殼體插裝機構(gòu)包括：旋轉(zhuǎn)工作臺及多個插裝單元；旋轉(zhuǎn)工作臺設(shè)置于第一雙軸移動模組一側(cè)；插裝單元均布于旋轉(zhuǎn)工作臺上。

10、在一種可能的實現(xiàn)方式中，插裝單元包括：插裝移動模組、移動座、旋轉(zhuǎn)模組、第二氣爪及插裝件；插裝移動模組設(shè)置于旋轉(zhuǎn)工作臺上；移動座與插裝移動模組的輸出端連接；旋轉(zhuǎn)模組設(shè)置于移動座上；第二氣爪與旋轉(zhuǎn)模組的輸出端連接；插裝件具有兩個且分別設(shè)置于第二氣爪的爪塊上，插裝件開設(shè)有配合槽，以用于讓夾料塊進入。

11、在一種可能的實現(xiàn)方式中，理線裝置包括：理線移動模組、放料座、基座、第一理線機構(gòu)及第二理線機構(gòu)；理線移動模組設(shè)置于搬運機械手一側(cè)；放料座與理線移動模組的輸出端連接，放料座上具有多個放料槽；基座位于理線移動模組一側(cè)；第一理線機構(gòu)、第二理線機構(gòu)并列設(shè)置于基座上。

12、在一種可能的實現(xiàn)方式中，第一理線機構(gòu)包括：第三氣爪及第一理線夾；第三氣爪具有三個且并列設(shè)置于基座上；第一理線夾與第三氣爪的爪塊連接。

13、下面結(jié)合附圖與實施例，對本發(fā)明進一步說明。

技術(shù)特征：

1.一種5g天線組裝設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5g天線組裝設(shè)備，其特征在于，所述pcb板上料裝置包括：pcb板上料輸送帶及pcb板定位工裝；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的5g天線組裝設(shè)備，其特征在于，所述工裝主體上設(shè)置有壓塊，所述壓塊的部分位于所述第二避讓槽的上方。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的5g天線組裝設(shè)備，其特征在于，所述pcb上料裝置還包括：預裝配合機構(gòu)；

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5g天線組裝設(shè)備，其特征在于，所述殼體上料插裝裝置包括：殼體供料機構(gòu)、殼體移料機械手及殼體插裝機構(gòu)；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的5g天線組裝設(shè)備，其特征在于，所述殼體移料機械手包括第一雙軸移動模組、旋轉(zhuǎn)氣缸、第一氣爪及夾料塊；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的5g天線組裝設(shè)備，其特征在于，所述殼體插裝機構(gòu)包括：旋轉(zhuǎn)工作臺及多個插裝單元；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的5g天線組裝設(shè)備，其特征在于，所述插裝單元包括：插裝移動模組、移動座、旋轉(zhuǎn)模組、第二氣爪及插裝件；

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5g天線組裝設(shè)備，其特征在于，所述理線裝置包括：理線移動模組、放料座、基座、第一理線機構(gòu)及第二理線機構(gòu)；

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的5g天線組裝設(shè)備，其特征在于，所述第一理線機構(gòu)包括：第三氣爪及第一理線夾；

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于5G天線加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種5G天線組裝設(shè)備，包括：PCB板上料裝置，用于PCB上料；殼體上料插裝裝置，設(shè)置于PCB板上料裝置一側(cè)，用于將殼體套裝至PCB板上料裝置的PCB板上；理線裝置，設(shè)置于PCB板上料裝置一側(cè)，用于將裝配半成品中裸露的板線理直；搬運機械手，設(shè)置于PCB板上料裝置、理線裝置之間。5G天線組裝設(shè)備通過PCB板上料裝置，實現(xiàn)PCB板的自動上料，提高上料效率和準確性，將殼體上料插裝裝置設(shè)置在PCB板上料裝置一側(cè)，實現(xiàn)快速、精準地將殼體套裝在PCB板上，優(yōu)化組裝流程；通過設(shè)置理線裝置，實現(xiàn)對PCB板上的兩接線進行理直，保證線路整齊，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：郭振峰,陳洪勝,黎錦輝
受保護的技術(shù)使用者：東莞市振亮精密科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/17