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      一種電子元器件加工用焊接裝置的制作方法

      文檔序號:40404311發(fā)布日期:2024-12-20 12:28閱讀:9來源:國知局
      一種電子元器件加工用焊接裝置的制作方法

      本發(fā)明涉及焊接,具體為一種電子元器件加工用焊接裝置。


      背景技術(shù):

      1、電子元器件焊接機是專門用于電子元器件焊接的設(shè)備,它能夠?qū)㈦娮釉骷喂痰睾附釉陔娐钒迳希_保電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性;錫焊機是電子元器件焊接機的一種,主要用于將金屬焊料(如錫線或錫條)熔化后焊接電子元器件,錫焊機主要包括基座、控制部件、焊接頭、調(diào)節(jié)部件、焊料部件;錫焊機的工作原理主要基于電阻加熱,在焊接過程中,錫焊機通過電源提供能量,利用控制部件調(diào)節(jié)焊接頭的溫度和壓力,當(dāng)溫度達(dá)到焊接溫度時,焊接頭會接觸到待焊接的零件,將熱量傳遞給焊料(如錫線或錫條),使其熔化并與金屬件緊密結(jié)合,從而實現(xiàn)焊接。

      2、現(xiàn)有的錫焊機在進行焊接時,焊接頭與焊料之間產(chǎn)生高溫,焊接過程中會產(chǎn)生廢料煙氣,使得工作環(huán)境空氣條件變差;此外,焊接頭工作一定時間后表面會累積焊渣,如果不及時清理會影響后續(xù)焊接質(zhì)量;為此,我們提出一種電子元器件加工用焊接裝置。


      技術(shù)實現(xiàn)思路

      1、本申請所要解決的一個技術(shù)問題是:如何清除焊接過程中產(chǎn)生的廢料煙氣,對焊接頭進行清理。

      2、為解決上述技術(shù)問題,本申請實施例提供一種電子元器件加工用焊接裝置,包括基座,所述基座上設(shè)置有控制部件,所述基座上方設(shè)置有焊接頭,所述基座與焊接頭之間設(shè)置有調(diào)節(jié)部件,所述調(diào)節(jié)部件上設(shè)置有焊料部件,還包括有:

      3、扇葉組,所述扇葉組包括第一扇葉與第二扇葉,所述第一扇葉、第二扇葉均設(shè)置在基座上方;

      4、動力機構(gòu),用于驅(qū)使所述第一扇葉、第二扇葉轉(zhuǎn)動,在所述基座工作臺面上產(chǎn)生正壓與負(fù)壓,且設(shè)置在所述基座上;

      5、清潔刷,所述清潔刷設(shè)置在基座上方;

      6、轉(zhuǎn)動機構(gòu),用于帶動所述清潔刷轉(zhuǎn)動,對所述焊接頭進行清理,且設(shè)置在所述動力機構(gòu)上;

      7、觸動機構(gòu),用于觸發(fā)所述動力機構(gòu)控制轉(zhuǎn)動機構(gòu)運行,且設(shè)置在所述動力機構(gòu)上。

      8、在一些實施例中,所述動力機構(gòu)包括設(shè)置在基座上的支架,所述支架上設(shè)置有安裝板,所述支架上設(shè)置有動力電機,所述動力電機上設(shè)置有動力軸,所述動力軸上設(shè)置有動力齒輪,所述安裝板上轉(zhuǎn)動設(shè)置有兩個從動軸,兩個所述從動軸上均設(shè)置有從動齒輪,所述動力齒輪與兩個從動齒輪之間設(shè)置有履帶;

      9、所述安裝板上設(shè)置有多個限位組件,用于對所述履帶進行位置限定;

      10、所述支架上設(shè)置有吹氣組件,用于對所述焊接頭進行吹氣;

      11、所述支架上設(shè)置有吸氣組件,用于對焊接過程中產(chǎn)生的廢料煙氣進行吸收。

      12、在一些實施例中,所述限位組件包括設(shè)置在安裝板上的固定柱,所述固定柱上轉(zhuǎn)動設(shè)置有轉(zhuǎn)筒。

      13、在一些實施例中,所述吹氣組件包括設(shè)置在支架上的吹氣座,一個所述從動軸與吹氣座轉(zhuǎn)動連接,所述第一扇葉設(shè)置在該從動軸上,所述調(diào)節(jié)部件上設(shè)置有連接板,所述連接板上設(shè)置有吹氣管,所述吹氣管與吹氣座之間設(shè)置有連接管。

      14、在一些實施例中,所述吸氣組件包括設(shè)置在支架上的中轉(zhuǎn)箱,所述中轉(zhuǎn)箱上設(shè)置有吸氣座,一個所述從動軸與吸氣座轉(zhuǎn)動連接,所述第二扇葉設(shè)置在該從動軸上,所述基座上設(shè)置有立座,所述立座中部為空腔,所述立座上設(shè)置有多個吸氣孔,所述立座與吸氣座之間設(shè)置有通氣管;

      15、所述中轉(zhuǎn)箱內(nèi)設(shè)置有吸附件,用于對焊接過程中產(chǎn)生的廢料煙氣進行吸附。

      16、在一些實施例中,所述吸附件包括設(shè)置在中轉(zhuǎn)箱內(nèi)的抽拉座,所述抽拉座上設(shè)置有隔板,所述隔板上設(shè)置有多個通孔。

      17、在一些實施例中,所述轉(zhuǎn)動機構(gòu)包括設(shè)置在安裝板上的折彎板,所述折彎板上轉(zhuǎn)動設(shè)置有立軸,所述清潔刷設(shè)置在立軸上,所述清潔刷與安裝板之間設(shè)置有支撐彈簧,所述支撐彈簧套設(shè)在立軸上。

      18、在一些實施例中,所述觸動機構(gòu)包括設(shè)置在動力軸上的動力蓋,所述動力蓋上設(shè)置有多個動力楔形條;

      19、所述立軸上設(shè)置有傳動組件,用于在所述動力軸轉(zhuǎn)動時,帶動所述立軸轉(zhuǎn)動,從而帶動所述清潔刷轉(zhuǎn)動。

      20、在一些實施例中,所述傳動組件包括設(shè)置在立軸一端的凸片,所述凸片上設(shè)置有連接片,所述連接片上設(shè)置有多個從動楔形條,多個所述從動楔形條分別與多個動力楔形條相匹配。

      21、本發(fā)明至少具備以下有益效果:

      22、1、區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù),使得工作人員在使用時,利用所述動力機構(gòu)驅(qū)使第一扇葉轉(zhuǎn)動產(chǎn)生正壓,對所述焊接頭進行吹氣,驅(qū)使所述第二扇葉轉(zhuǎn)動產(chǎn)生負(fù)壓,對焊接過程中產(chǎn)生的廢料煙氣進行吸收,清除焊接過程中產(chǎn)生的廢料煙氣。

      23、2、區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù),使得工作人員在使用時,在所述焊接頭抵推觸動機構(gòu)時,觸發(fā)所述動力機構(gòu)控制轉(zhuǎn)動機構(gòu)運行,利用所述轉(zhuǎn)動機構(gòu)帶動清潔刷轉(zhuǎn)動,對所述焊接頭進行清理,保證后續(xù)焊接質(zhì)量。



      技術(shù)特征:

      1.一種電子元器件加工用焊接裝置,包括基座(1),所述基座(1)上設(shè)置有控制部件(2),所述基座(1)上方設(shè)置有焊接頭(3),所述基座(1)與焊接頭(3)之間設(shè)置有調(diào)節(jié)部件(4),所述調(diào)節(jié)部件(4)上設(shè)置有焊料部件(5),其特征在于:還包括有:

      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件加工用焊接裝置,其特征在于:所述動力機構(gòu)(7)包括設(shè)置在基座(1)上的支架(71),所述支架(71)上設(shè)置有安裝板(72),所述支架(71)上設(shè)置有動力電機(73),所述動力電機(73)上設(shè)置有動力軸(74),所述動力軸(74)上設(shè)置有動力齒輪(75),所述安裝板(72)上轉(zhuǎn)動設(shè)置有兩個從動軸(76),兩個所述從動軸(76)上均設(shè)置有從動齒輪(77),所述動力齒輪(75)與兩個從動齒輪(77)之間設(shè)置有履帶(78);

      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元器件加工用焊接裝置,其特征在于:所述限位組件(11)包括設(shè)置在安裝板(72)上的固定柱(111),所述固定柱(111)上轉(zhuǎn)動設(shè)置有轉(zhuǎn)筒(112)。

      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元器件加工用焊接裝置,其特征在于:所述吹氣組件(12)包括設(shè)置在支架(71)上的吹氣座(121),一個所述從動軸(76)與吹氣座(121)轉(zhuǎn)動連接,所述第一扇葉(61)設(shè)置在該從動軸(76)上,所述調(diào)節(jié)部件(4)上設(shè)置有連接板(122),所述連接板(122)上設(shè)置有吹氣管(123),所述吹氣管(123)與吹氣座(121)之間設(shè)置有連接管(124)。

      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元器件加工用焊接裝置,其特征在于:所述吸氣組件(13)包括設(shè)置在支架(71)上的中轉(zhuǎn)箱(131),所述中轉(zhuǎn)箱(131)上設(shè)置有吸氣座(132),一個所述從動軸(76)與吸氣座(132)轉(zhuǎn)動連接,所述第二扇葉(62)設(shè)置在該從動軸(76)上,所述基座(1)上設(shè)置有立座(133),所述立座(133)中部為空腔,所述立座(133)上設(shè)置有多個吸氣孔(134),所述立座(133)與吸氣座(132)之間設(shè)置有通氣管(135);

      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元器件加工用焊接裝置,其特征在于:所述吸附件(14)包括設(shè)置在中轉(zhuǎn)箱(131)內(nèi)的抽拉座(141),所述抽拉座(141)上設(shè)置有隔板(142),所述隔板(142)上設(shè)置有多個通孔(143)。

      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元器件加工用焊接裝置,其特征在于:所述轉(zhuǎn)動機構(gòu)(9)包括設(shè)置在安裝板(72)上的折彎板(91),所述折彎板(91)上轉(zhuǎn)動設(shè)置有立軸(92),所述清潔刷(8)設(shè)置在立軸(92)上,所述清潔刷(8)與安裝板(72)之間設(shè)置有支撐彈簧(93),所述支撐彈簧(93)套設(shè)在立軸(92)上。

      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元器件加工用焊接裝置,其特征在于:所述觸動機構(gòu)(10)包括設(shè)置在動力軸(74)上的動力蓋(101),所述動力蓋(101)上設(shè)置有多個動力楔形條(102);

      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子元器件加工用焊接裝置,其特征在于:所述傳動組件(15)包括設(shè)置在立軸(92)一端的凸片(151),所述凸片(151)上設(shè)置有連接片(152),所述連接片(152)上設(shè)置有多個從動楔形條(153),多個所述從動楔形條(153)分別與多個動力楔形條(102)相匹配。


      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種電子元器件加工用焊接裝置,包括基座,基座上設(shè)置有控制部件,基座上方設(shè)置有焊接頭,基座與焊接頭之間設(shè)置有調(diào)節(jié)部件,調(diào)節(jié)部件上設(shè)置有焊料部件,還包括有扇葉組,包括第一扇葉與第二扇葉,均設(shè)置在基座上方;動力機構(gòu),設(shè)置在基座上;清潔刷,設(shè)置在基座上方;轉(zhuǎn)動機構(gòu),設(shè)置在動力機構(gòu)上;觸動機構(gòu),設(shè)置在動力機構(gòu)上;區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù),工作人員在使用時,利用動力機構(gòu)驅(qū)使第一扇葉轉(zhuǎn)動產(chǎn)生正壓對焊接頭進行吹氣,驅(qū)使第二扇葉轉(zhuǎn)動產(chǎn)生負(fù)壓對焊接過程中產(chǎn)生的廢料煙氣進行吸收,在焊接頭抵推觸動機構(gòu)時,觸發(fā)動力機構(gòu)控制轉(zhuǎn)動機構(gòu)運行,帶動清潔刷轉(zhuǎn)動,對焊接頭進行清理,保證后續(xù)焊接質(zhì)量。

      技術(shù)研發(fā)人員:戴保生
      受保護的技術(shù)使用者:戴保生
      技術(shù)研發(fā)日:
      技術(shù)公布日:2024/12/19
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