本發(fā)明屬于電路板焊接裝置，具體涉及自動控溫的電路板用回流焊設備。

背景技術(shù)：

1、回流焊接是指利用焊膏，由焊料和助焊劑混合而成的混合物，將一或多個電子元件連接到接觸墊上之后，透過控制加溫來熔化焊料以達到永久接合，可以用回焊爐、紅外加熱燈或熱風槍等不同加溫方式來進行焊接，回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”，它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和pcb焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設備，回流焊機根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊、水冷式回流焊。

2、回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)，這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

3、電路板在進行回流焊接過程中，需要將焊膏有效的與電子元件相貼合，以此方便后序的焊接工作，而普通的零件區(qū)別于電路板的不同就是需要對應的夾具來輔助夾緊，保證其進入加熱爐中時具有對應的形狀，而現(xiàn)有技術(shù)中的回流焊接加熱爐并沒有能夠針對異形電子元件焊接的功能，例如不同長寬度大小矩形狀和橢圓狀的電路板，從而不利于提高回流焊接質(zhì)量，影響到工作效率的提高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供涉及自動控溫的電路板用回流焊設備，去解決現(xiàn)有技術(shù)中的回流焊接加熱爐并沒有能夠針對異形電路板焊接的功能，回流爐沒有相應有效的降溫調(diào)節(jié)機構(gòu)，從而不利于提高回流焊接質(zhì)量，影響到工作效率提高的技術(shù)問題。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

3、自動控溫的電路板用回流焊設備，包括：

4、焊料接合機構(gòu)，所述焊料接合機構(gòu)包括固定在底板上的箱體，所述箱體上設有與驅(qū)動器相連接的點膠針筒，且箱體內(nèi)壁底端固定安裝有第一電機，所述第一電機的輸出軸延伸至往復絲杠上，所述往復絲杠兩端均螺旋傳動有反向移動的第一滑塊，所述第一滑塊頂端安裝有與氣缸相連接的移動板，所述氣缸上的活塞桿依次延伸至凸出部和x軸伸縮桿上；

5、其中，所述凸出部兩端與第二滑塊之間均通過擺動桿相連接，且第二滑塊沿弧形夾緊板長度方向連接有滑槽，所述x軸伸縮桿和第二滑塊之間通過y軸伸縮桿相連接，且y軸伸縮桿一端通過插接固定的方式安裝有抵觸板，隨著第一電機啟動，弧形夾緊板對圓形狀電路板限位夾緊，隨著氣缸啟動，抵觸板伸出或收納在弧形槽中，同時抵觸板之間間距得以調(diào)節(jié)，并對不同大小的矩形狀電路板限位夾緊；

6、回流焊接機構(gòu)，所述回流焊接機構(gòu)包括置于罩體內(nèi)部的第一工作臺，所述第一工作臺上設有與其相適配的加熱器，且回流焊接機構(gòu)通過加熱融化焊料的方式與電路板相融合，并能夠?qū)φ煮w內(nèi)部的溫度控制調(diào)節(jié)。

7、進一步的，所述罩體頂部固定安裝有第二電機，所述第二電機的輸出軸依次固定連接有第一錐形齒輪和延伸至罩體內(nèi)部的中心轉(zhuǎn)齒，所述中心轉(zhuǎn)齒外壁兩端均嚙合傳動固定在活動軸上的轉(zhuǎn)動齒輪，所述活動軸一端連接有置于罩體內(nèi)壁頂端的滾動槽，相對另一端連接在旋轉(zhuǎn)葉片上。

8、進一步的，所述第一錐形齒輪外壁嚙合傳動有固定在第一傳動輪上的第二錐形齒輪，所述第一傳動輪和第二傳動輪之間通過輸送帶傳動連接，所述第二傳動輪和第一傳動輪保持平行設置，且第二傳動輪一端延伸至泵體上的水泵葉輪，所述泵體兩端分別安裝有進水管和出水管，所述進水管一端連接有置于罩體內(nèi)部的螺旋管。

9、進一步的，所述螺旋管和第一工作臺之間形成有加熱腔，所述罩體內(nèi)壁底端兩側(cè)均通過立柱支撐連接有螺旋管，且立柱上設有置于螺旋管外壁上的導向環(huán)，所述螺旋管一側(cè)的出水口處和出水管之間通過水箱相連接。

10、進一步的，所述第一傳動輪和第二傳動輪均置于中空設置的折彎桿上，所述折彎底部抵觸連接在底板上。

11、進一步的，所述擺動桿兩端均通過轉(zhuǎn)動連接的方式安裝在凸出部和第二滑塊上，所述第二滑塊上的移動板相對于弧形夾緊板中心對稱設置，所述弧形夾緊板底端通過支架固定在移動板上，且弧形夾緊板底端兩側(cè)均一體成型連接有固定塊，所述固定塊和弧形夾緊板之間共同形成有收納腔。

12、進一步的，所述收納腔兩端連接有置于弧形夾緊板上的條形孔，所述移動板上通過橫梁與箱體側(cè)壁固定連接。

13、進一步的，所述弧形夾緊板之間設有置于箱體內(nèi)部的第二工作臺，所述第二工作臺兩側(cè)均通過斜桿支撐連接在箱體側(cè)壁上。

14、進一步的，所述焊料接合機構(gòu)與回流焊接機構(gòu)之間通過輸送線相連接，所述輸送線安裝在框架上并沿預設方向延伸，用以承載和輸送電路板。

15、綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是：

16、（1）設置焊料接合機構(gòu)，焊料接合機構(gòu)實質(zhì)上就是將不同形狀電路板上的電子元件進行限位夾緊，然后將焊膏附著在電子元件上，如果要對不同大小橢圓狀的電子元件進行限位夾緊，第一電機啟動后，能夠帶動弧形夾緊板進行對中限位，需要對不同大小矩形狀電子元件夾緊限位時，氣缸啟動并推動活塞桿向外移動，借助于擺動桿的轉(zhuǎn)動連接設置，可以推動兩側(cè)的第二滑塊同時限位移動，同時由于設置x軸伸縮桿和y軸伸縮桿，可以保證抵觸板水平的橫向和豎向運動，而且抵觸板對外移動時能夠同時擴大間距，對內(nèi)移動時可以起到收縮調(diào)節(jié)的作用，進而能夠適應對不同相應形狀的電子元件的夾緊固定，有效的提高了后序的回流加熱焊接質(zhì)量，保證錫膏能夠均勻的附著在電子元件上，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

17、（2）設置回流焊接機構(gòu)，在回流爐加熱完成后，為了防止爐內(nèi)溫度過高，第二電機啟動，通過旋轉(zhuǎn)葉片轉(zhuǎn)動散熱的方式，使得熱量可以快速散發(fā)出去，同時通過機械傳動的作用，使得泵體得以啟動，從而利用水循環(huán)的方式進行冷卻降溫，此外，罩體內(nèi)采用螺旋管的方式，可以有效的擴大水降溫的冷卻面積，可以使得罩體內(nèi)的熱量充分的與水體相接觸，而且不需要借助于額外的動力源驅(qū)動泵體，有效的節(jié)約了資源，有利于環(huán)保，設計合理，結(jié)構(gòu)一體化性能強，可以使得回流爐具有良好的溫度調(diào)節(jié)功能。

18、（3）設置輸送線，可以將附著在電子元件上的焊膏進行承載，并有效穩(wěn)定的輸送至回流爐中加熱焊接，可以作為良好的輸送介質(zhì)，便于電子元件與電路板進行良好的融化焊接作業(yè)。

技術(shù)特征：

1.自動控溫的電路板用回流焊設備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動控溫的電路板用回流焊設備，其特征在于，所述罩體（16）頂部固定安裝有第二電機（18），所述第二電機（18）的輸出軸依次固定連接有第一錐形齒輪（19）和延伸至罩體（16）內(nèi)部的中心轉(zhuǎn)齒（20），所述中心轉(zhuǎn)齒（20）外壁兩端均嚙合傳動固定在活動軸上的轉(zhuǎn)動齒輪（21），所述活動軸一端連接有置于罩體（16）內(nèi)壁頂端的滾動槽，相對另一端連接在旋轉(zhuǎn)葉片（22）上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動控溫的電路板用回流焊設備，其特征在于，所述第一錐形齒輪（19）外壁嚙合傳動有固定在第一傳動輪（23）上的第二錐形齒輪（24），所述第一傳動輪（23）和第二傳動輪（25）之間通過輸送帶（26）傳動連接，所述第二傳動輪（25）和第一傳動輪（23）保持平行設置，且第二傳動輪（25）一端延伸至泵體上的水泵葉輪（27），所述泵體兩端分別安裝有進水管（28）和出水管（29），所述進水管（28）一端連接有置于罩體（16）內(nèi)部的螺旋管（30）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的自動控溫的電路板用回流焊設備，其特征在于，所述螺旋管（30）和第一工作臺（17）之間形成有加熱腔，所述罩體（16）內(nèi)壁底端兩側(cè)均通過立柱支撐連接有螺旋管（30），且立柱上設有置于螺旋管（30）外壁上的導向環(huán)，所述螺旋管（30）一側(cè)的出水口處和出水管（29）之間通過水箱（31）相連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的自動控溫的電路板用回流焊設備，其特征在于，所述第一傳動輪（23）和第二傳動輪（25）均置于中空設置的折彎桿上，所述折彎底部抵觸連接在底板上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動控溫的電路板用回流焊設備，其特征在于，所述擺動桿（11）兩端均通過轉(zhuǎn)動連接的方式安裝在凸出部和第二滑塊（10）上，所述第二滑塊（10）上的移動板（8）相對于弧形夾緊板（12）中心對稱設置，所述弧形夾緊板（12）底端通過支架固定在移動板（8）上，且弧形夾緊板（12）底端兩側(cè)均一體成型連接有固定塊（32），所述固定塊（32）和弧形夾緊板（12）之間共同形成有收納腔。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動控溫的電路板用回流焊設備，其特征在于，所述收納腔兩端連接有置于弧形夾緊板（12）上的條形孔，所述移動板（8）上通過橫梁與箱體（2）側(cè)壁固定連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動控溫的電路板用回流焊設備，其特征在于，所述弧形夾緊板（12）之間設有置于箱體（2）內(nèi)部的第二工作臺（33），所述第二工作臺（33）兩側(cè)均通過斜桿支撐連接在箱體（2）側(cè)壁上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任意一項所述的自動控溫的電路板用回流焊設備，其特征在于，所述焊料接合機構(gòu)（1）與回流焊接機構(gòu)（15）之間通過輸送線（34）相連接，所述輸送線（34）安裝在框架上并沿預設方向延伸，用以承載和輸送電路板。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了自動控溫的電路板用回流焊設備，屬于電路元件焊接設備技術(shù)領(lǐng)域，包括：焊料接合機構(gòu)，所述焊料接合機構(gòu)包括固定在底板上的箱體，所述箱體上設有與驅(qū)動器相連接的點膠針筒，且箱體內(nèi)壁底端固定安裝有第一電機，所述第一電機的輸出軸延伸至往復絲杠上，所述往復絲杠兩端均螺旋傳動有反向移動的第一滑塊，所述第一滑塊頂端安裝有與氣缸相連接的移動板，所述氣缸上的活塞桿依次延伸至凸出部和X軸伸縮桿上；其中所述凸出部兩端與第二滑塊之間均通過擺動桿相連接。本發(fā)明可以去解決現(xiàn)有技術(shù)中的回流焊接加熱爐并沒有能夠針對異形電路板焊接的功能，降溫調(diào)節(jié)性能差，從而不利于提高回流焊接質(zhì)量，影響到工作效率提高的技術(shù)問題。

技術(shù)研發(fā)人員：楊斌
受保護的技術(shù)使用者：廣東華芯半導體技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/10