本發(fā)明涉及線圈生產(chǎn)，具體涉及一種充電線圈的激光切割設(shè)備及激光切割工藝。

背景技術(shù)：

1、無線充電技術(shù)因其便捷性和實(shí)用性，在消費(fèi)電子領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。無線充電線圈作為無線充電系統(tǒng)的核心部件之一，其制造質(zhì)量直接影響著充電效率和系統(tǒng)的穩(wěn)定性?，F(xiàn)有的無線充電線圈大多通過模切或激光切割工藝從銅箔上裁切出線圈的外形。

2、模切工藝通過模具對銅箔進(jìn)行裁切，形成所需的線圈形狀。然而，由于模切過程中線圈部位受到的剪切應(yīng)力較大，而線圈的截面積往往較小，極易在模切過程中發(fā)生變形而影響線圈的尺寸精度。

3、激光切割工藝相比于模切工藝，在切割部位會受到熱應(yīng)力的影響而引起變形。此外，線圈在完成切割后，線圈與廢料區(qū)的切面之間距離較近，而現(xiàn)有的激光切割工藝中廢料區(qū)并沒有有效的固定手段，導(dǎo)致切割完成后的線圈在下料過程中廢料區(qū)被帶起對線圈本體部分造成卡滯，輕則造成線圈在拉拽力作用下發(fā)生變形，重則造成線圈報廢，生產(chǎn)線停機(jī)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)中的上述不足，提供了一種充電線圈的激光切割設(shè)備及激光切割工藝。

2、本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種充電線圈的激光切割設(shè)備，包括機(jī)架；所述機(jī)架轉(zhuǎn)動設(shè)有上料輥軸與下料輥軸；所述上料輥軸與下料輥軸之間設(shè)有銅箔；

3、所述機(jī)架在銅箔的底部活動設(shè)有載具；所述載具的移動速度與銅箔的傳輸速度相同；所述載具內(nèi)設(shè)有蓄水件；

4、所述機(jī)架沿銅箔的傳輸方向依次設(shè)有第一激光頭、注水裝置、第一冷卻裝置、第二激光頭、第二冷卻裝置以及第三激光頭；

5、所述第一激光頭用于在銅箔的廢料區(qū)中形成貫穿設(shè)置的通孔；

6、所述注水裝置用于將蓄水件中的液體注入至通孔與載具之間；

7、所述第一冷卻裝置用于將通孔與載具之間的液體進(jìn)行第一次冷卻形成固態(tài)件；

8、所述第二激光頭沿廢料區(qū)的邊緣切割出預(yù)切槽；

9、所述第二冷卻裝置用于將通孔與載具之間的液體進(jìn)行第二次冷卻形成固態(tài)件；

10、所述第三激光頭將除預(yù)切槽以外的廢料區(qū)的邊緣位置進(jìn)行切除，從而在銅箔中形成充電線圈。

11、本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為，所述機(jī)架沿銅箔的傳輸方向還設(shè)有靜電吸附板以及加熱模塊；

12、所述靜電吸附板用于將銅箔中的充電線圈吸附；

13、所述加熱模塊用于將通孔與載具之間的固態(tài)件融化成液體。

14、本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為，所述第一冷卻裝置以及第二冷卻裝置均設(shè)于銅箔的頂部；所述注水裝置設(shè)于第一冷卻裝置的底部。

15、本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為，所述銅箔的廢料區(qū)在通孔的頂部設(shè)有蓄水槽；所述蓄水槽與通孔連通。

16、本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為，所述載具包括本體以及升降活動設(shè)于本體底部的驅(qū)動板；所述本體與驅(qū)動板之間形成有容置腔；所述蓄水件設(shè)于容置腔內(nèi)；所述蓄水件分別與本體以及驅(qū)動板抵靠；所述本體的頂面貫穿設(shè)有透水孔；所述銅箔設(shè)于本體的頂面；所述蓄水件為彈性海綿。

17、本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為，所述注水裝置包括電磁鐵；所述驅(qū)動板的底部設(shè)有永磁體；

18、所述載具與銅箔移動至電磁鐵的位置時，所述電磁鐵位于永磁體的底部，電磁鐵通過永磁體推動驅(qū)動板上升擠壓蓄水件，從而將液體注入至本體的頂面與通孔之間。

19、本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為，所述機(jī)架設(shè)有環(huán)形鏈條以及用于驅(qū)動環(huán)形鏈條活動的電機(jī)；所述環(huán)形鏈條與本體活動鉸接；所述機(jī)架在環(huán)形鏈條的底部設(shè)有儲液槽。

20、本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為，所述本體的兩側(cè)設(shè)有滾輪；所述機(jī)架設(shè)有與滾輪配合的滑軌。

21、一種激光切割工藝，包括以下步驟：

22、s1、將銅箔放置在本體的頂部，使得銅箔放置在透水孔的頂部；

23、s2、銅箔與本體移動至第一激光頭的底部，第一激光頭在銅箔的廢料區(qū)中進(jìn)行切割形成貫穿銅箔設(shè)置的通孔；

24、s3、銅箔與本體移動至電磁鐵的位置，電磁鐵極性與永磁體的極性相同，使得驅(qū)動板上升擠壓蓄水件，從而將蓄水件的液體注入至本體的頂面與通孔之間；

25、s4、第一冷卻裝置將本體的頂面與通孔之間的液體進(jìn)行第一次冷卻形成固態(tài)件；

26、s5、銅箔與本體移動至第二激光頭的底部，第二激光頭沿銅箔的廢料區(qū)的邊緣切割出預(yù)切槽；

27、s6、銅箔與本體移動至第二冷卻裝置，第二冷卻裝置將本體的頂面與通孔之間的液體進(jìn)行第二次冷卻形成固態(tài)件；

28、s7、銅箔與本體移動至第三激光頭的底部，第三激光頭將除預(yù)切槽以外的廢料區(qū)的邊緣位置進(jìn)行切除，從而在銅箔中形成充電線圈。

29、本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為，還包括以下步驟：

30、s8、銅箔與本體移動至靜電吸附板的位置，靜電吸附板將銅箔中的充電線圈吸附；

31、s9、銅箔與本體移動至加熱模塊的位置，加熱模塊將本體的頂面與通孔之間的固態(tài)件融化成液體，然后對銅箔進(jìn)行收卷處理。

32、本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明通過在銅箔上的廢料區(qū)上設(shè)置通孔，在銅箔與本體的頂面之間填充液體，并通過液體結(jié)冰將銅箔固定于本體的頂面上；一方面在激光切割過程中液體可以吸收切割部位的熱量，減輕充電線圈的熱變形；另一方面在切割完畢對充電線圈與銅箔進(jìn)行分離過程中，由于廢料區(qū)被固態(tài)件固定，可以使得充電線圈與廢料區(qū)之間更容易分離。

技術(shù)特征：

1.一種充電線圈的激光切割設(shè)備，其特征在于：包括機(jī)架；所述機(jī)架轉(zhuǎn)動設(shè)有上料輥軸與下料輥軸；所述上料輥軸與下料輥軸之間設(shè)有銅箔；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種充電線圈的激光切割設(shè)備，其特征在于：所述機(jī)架沿銅箔的傳輸方向還設(shè)有靜電吸附板以及加熱模塊；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種充電線圈的激光切割設(shè)備，其特征在于：所述第一冷卻裝置以及第二冷卻裝置均設(shè)于銅箔的頂部；所述注水裝置設(shè)于第一冷卻裝置的底部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種充電線圈的激光切割設(shè)備，其特征在于：所述銅箔的廢料區(qū)在通孔的頂部設(shè)有蓄水槽；所述蓄水槽與通孔連通。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種充電線圈的激光切割設(shè)備，其特征在于：所述載具包括本體以及升降活動設(shè)于本體底部的驅(qū)動板；所述本體與驅(qū)動板之間形成有容置腔；所述蓄水件設(shè)于容置腔內(nèi)；所述蓄水件分別與本體以及驅(qū)動板抵靠；所述本體的頂面貫穿設(shè)有透水孔；所述銅箔設(shè)于本體的頂面；所述蓄水件為彈性海綿。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種充電線圈的激光切割設(shè)備，其特征在于：所述注水裝置包括電磁鐵；所述驅(qū)動板的底部設(shè)有永磁體；

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種充電線圈的激光切割設(shè)備，其特征在于：所述機(jī)架設(shè)有環(huán)形鏈條以及用于驅(qū)動環(huán)形鏈條活動的電機(jī)；所述環(huán)形鏈條與本體活動鉸接；所述機(jī)架在環(huán)形鏈條的底部設(shè)有儲液槽。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種充電線圈的激光切割設(shè)備，其特征在于：所述本體的兩側(cè)設(shè)有滾輪；所述機(jī)架設(shè)有與滾輪配合的滑軌。

9.一種基于權(quán)利要求6所述的充電線圈的激光切割設(shè)備的激光切割工藝，其特征在于：包括以下步驟：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種激光切割工藝，其特征在于：還包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及線圈生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種充電線圈的激光切割設(shè)備及激光切割工藝，包括機(jī)架；所述機(jī)架在銅箔的底部活動設(shè)有載具；所述載具的移動速度與銅箔的傳輸速度相同；所述載具內(nèi)設(shè)有蓄水件；所述機(jī)架沿銅箔的傳輸方向依次設(shè)有第一激光頭、注水裝置、第一冷卻裝置、第二激光頭、第二冷卻裝置以及第三激光頭。本發(fā)明通過在銅箔上的廢料區(qū)上設(shè)置通孔，在銅箔與本體的頂面之間填充液體，并通過液體結(jié)冰將銅箔固定于本體的頂面上；一方面在激光切割過程中液體可以吸收切割部位的熱量，減輕充電線圈的熱變形；另一方面在切割完畢對充電線圈與銅箔進(jìn)行分離過程中，由于廢料區(qū)被固態(tài)件固定，可以使得充電線圈與廢料區(qū)之間更容易分離。

技術(shù)研發(fā)人員：杜家杰,賈建華,榮秋香,莫躍紅,宋江鐸,湯白露
受保護(hù)的技術(shù)使用者：賽維精密科技（廣東）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/17