【】本技術(shù)涉及焊接治具，特別涉及散裝連接針焊接治具。

背景技術(shù)

0、
背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)中將大量散裝連接針垂直焊接于pcb板上一般缺乏有效的焊接治具，導(dǎo)致焊接效率低下，并且焊接質(zhì)量無法得到有效保障。

技術(shù)實現(xiàn)思路

0、
技術(shù)實現(xiàn)要素：

1、為了克服上述問題，本實用新型提出一種可有效解決上述問題的散裝連接針焊接治具。

2、本實用新型解決上述技術(shù)問題提供的一種技術(shù)方案是：提供一種散裝連接針焊接治具，包括底模、上蓋和壓蓋，所述底模上垂直插設(shè)連接針，所述上蓋與底模磁吸連接，所述上蓋與底模之間夾持有pcb板，所述連接針垂直插入pcb板的焊接孔內(nèi)，所述壓蓋與上蓋分別位于底模的不同兩側(cè)，所述壓蓋用于將連接針壓入pcb板的焊接孔內(nèi)；所述底模上設(shè)置有多個貫通的連接針定位孔，所述連接針垂直插入連接針定位孔內(nèi)；所述底模上設(shè)置有若干pcb定位柱，所述pcb板上設(shè)置有與pcb定位柱相匹配的pcb定位孔，pcb定位柱插入pcb定位孔內(nèi)。

3、優(yōu)選地，所述上蓋和底模的四角處設(shè)置有相匹配的磁吸組件。

4、優(yōu)選地，所述底模上設(shè)置有若干上蓋定位柱，所述上蓋上設(shè)置有與上蓋定位柱相匹配的上蓋定位孔，所述上蓋定位柱插入上蓋定位孔內(nèi)。

5、優(yōu)選地，所述底模上設(shè)置有多個第一避空槽，用于避空pcb板上的元器件。

6、優(yōu)選地，所述上蓋設(shè)置有與pcb定位柱相匹配的避空孔，用于避空pcb定位柱。

7、優(yōu)選地，所述上蓋設(shè)置有多個第二避空槽，用于避空pcb板上的元器件。

8、優(yōu)選地，所述上蓋側(cè)部設(shè)置有至少兩提取槽。

9、優(yōu)選地，所述壓蓋采用亞克力材料制成。

10、優(yōu)選地，所述壓蓋上設(shè)置有壓合導(dǎo)向孔，所述底模上設(shè)置有與壓合導(dǎo)向孔相匹配的壓合導(dǎo)向柱，壓合導(dǎo)向柱插入壓合導(dǎo)向孔內(nèi)。

11、優(yōu)選地，所述壓蓋的表面為水平面，所述底模上與壓蓋相對的一側(cè)為水平面。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的散裝連接針焊接治具對散裝的連接針可實現(xiàn)批量焊接，利于提高焊接效率，利于實現(xiàn)生產(chǎn)的規(guī)?；梢詫崿F(xiàn)連接針與焊盤的垂直焊接，便于后續(xù)的模塊組裝，保證焊接質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.散裝連接針焊接治具，其特征在于，包括底模、上蓋和壓蓋，所述底模上垂直插設(shè)連接針，所述上蓋與底模磁吸連接，所述上蓋與底模之間夾持有pcb板，所述連接針垂直插入pcb板的焊接孔內(nèi)，所述壓蓋與上蓋分別位于底模的不同兩側(cè)，所述壓蓋用于將連接針壓入pcb板的焊接孔內(nèi)；

2.如權(quán)利要求1所述的散裝連接針焊接治具，其特征在于，所述上蓋和底模的四角處設(shè)置有相匹配的磁吸組件。

3.如權(quán)利要求1所述的散裝連接針焊接治具，其特征在于，所述底模上設(shè)置有若干上蓋定位柱，所述上蓋上設(shè)置有與上蓋定位柱相匹配的上蓋定位孔，所述上蓋定位柱插入上蓋定位孔內(nèi)。

4.如權(quán)利要求1所述的散裝連接針焊接治具，其特征在于，所述底模上設(shè)置有多個第一避空槽，用于避空pcb板上的元器件。

5.如權(quán)利要求1所述的散裝連接針焊接治具，其特征在于，所述上蓋設(shè)置有與pcb定位柱相匹配的避空孔，用于避空pcb定位柱。

6.如權(quán)利要求1所述的散裝連接針焊接治具，其特征在于，所述上蓋設(shè)置有多個第二避空槽，用于避空pcb板上的元器件。

7.如權(quán)利要求1所述的散裝連接針焊接治具，其特征在于，所述上蓋側(cè)部設(shè)置有至少兩提取槽。

8.如權(quán)利要求1所述的散裝連接針焊接治具，其特征在于，所述壓蓋采用亞克力材料制成。

9.如權(quán)利要求8所述的散裝連接針焊接治具，其特征在于，所述壓蓋上設(shè)置有壓合導(dǎo)向孔，所述底模上設(shè)置有與壓合導(dǎo)向孔相匹配的壓合導(dǎo)向柱，壓合導(dǎo)向柱插入壓合導(dǎo)向孔內(nèi)。

10.如權(quán)利要求1所述的散裝連接針焊接治具，其特征在于，所述壓蓋的表面為水平面，所述底模上與壓蓋相對的一側(cè)為水平面。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及焊接治具技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及散裝連接針焊接治具，底模上垂直插設(shè)連接針，上蓋與底模磁吸連接，上蓋與底模之間夾持有PCB板，連接針垂直插入PCB板的焊接孔內(nèi)，壓蓋與上蓋分別位于底模的不同兩側(cè)，壓蓋用于將連接針壓入PCB板的焊接孔內(nèi)；底模上設(shè)置有多個貫通的連接針定位孔，連接針垂直插入連接針定位孔內(nèi)；底模上設(shè)置有若干PCB定位柱，PCB板上設(shè)置有與PCB定位柱相匹配的PCB定位孔，PCB定位柱插入PCB定位孔內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的散裝連接針焊接治具可實現(xiàn)批量焊接，利于提高焊接效率，利于實現(xiàn)生產(chǎn)的規(guī)?；?，保證焊接質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：花勇,王玉興
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市智聯(lián)科迅科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240117
技術(shù)公布日：2024/12/19