本技術(shù)錫球，具體為一種適用于激光精密焊的錫球。

背景技術(shù)：

1、錫球又稱焊錫球，是為了適應(yīng)現(xiàn)代微電子工業(yè)的發(fā)展而開發(fā)的新型焊接材料，經(jīng)檢索，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中的錫球裝置典型的如公開號(hào)cn208195964u一種焊錫球，屬于焊錫領(lǐng)域，旨在提供一種能夠提高焊錫質(zhì)量的焊錫球，以解決助焊劑與金屬在融合過程中不均勻，造成產(chǎn)品短路的問題，其技術(shù)方案要點(diǎn)如下，一種焊錫球，包括澆筑成形的錫球本體，所述錫球本體中心設(shè)有焊芯，所述焊芯外設(shè)有助焊層，所述助焊層外設(shè)有耐磨合金層，所述助焊層位于焊芯周向圓周陣列有若干交錯(cuò)設(shè)置的助焊球，所述助焊球之間交錯(cuò)穿設(shè)有助焊環(huán)；所述錫球本體外壁上部平行設(shè)有若干助焊環(huán)層，所述錫球本體外壁下部圓周陣列有引流片，其主要特點(diǎn)是達(dá)到了減少錫球本體在焊接過程中產(chǎn)生的金屬溶液的飛濺的效果。

2、綜上所述，現(xiàn)有的錫球大多為規(guī)則平滑的球形，從而容易在進(jìn)行精密焊接時(shí)意外移動(dòng)，進(jìn)而影響焊接的精密度，針對(duì)上述問題，需要對(duì)現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種適用于激光精密焊的錫球，以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有的錫球大多為規(guī)則平滑的球形，從而容易在進(jìn)行精密焊接時(shí)意外移動(dòng)，進(jìn)而影響焊接的精密度的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種適用于激光精密焊的錫球，包括球體和凹槽，

3、所述球體包括焊芯、助焊層、助焊塊和耐磨防護(hù)層，且焊芯的外側(cè)包裹有助焊層，同時(shí)助焊層通過助焊塊與耐磨防護(hù)層的內(nèi)壁連接，所述耐磨防護(hù)層的頂部和底部分別設(shè)置有第一定位區(qū)和第二定位區(qū)；

4、所述凹槽開設(shè)在耐磨防護(hù)層的外壁上，且凹槽對(duì)稱設(shè)置在凸棱的兩側(cè)。

5、優(yōu)選的，所述助焊層內(nèi)部開設(shè)有兩組氣孔，且氣孔呈環(huán)形陣列狀分布在助焊層上。

6、優(yōu)選的，所述助焊塊與空腔等間距分布在耐磨防護(hù)層與助焊層之間，且助焊塊與空腔交錯(cuò)分布。

7、優(yōu)選的，所述第一定位區(qū)上開設(shè)有針孔和定位孔，且定位孔設(shè)置在針孔的外側(cè)。

8、優(yōu)選的，所述第一定位區(qū)和第二定位區(qū)均呈圓形，且第一定位區(qū)的直徑小于第二定位區(qū)的直徑。

9、優(yōu)選的，所述第二定位區(qū)上設(shè)置有定位凸起，且定位凸起與定位孔對(duì)應(yīng)設(shè)置。

10、優(yōu)選的，所述定位凸起與定位孔在第一定位區(qū)和第二定位區(qū)上橫向分布的數(shù)量是縱向分布數(shù)量的兩倍。

11、優(yōu)選的，所述凸棱位于球體的水平中軸線上，且球體上呈環(huán)形陣列狀分布有凹槽。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該適用于激光精密焊的錫球，

13、(1)本實(shí)用新型通過第一定位區(qū)、第二定位區(qū)、定位孔和定位凸起的配合使用可有效解決現(xiàn)有的錫球大多為規(guī)則平滑的球形，從而容易在進(jìn)行精密焊接時(shí)意外移動(dòng)，進(jìn)而影響焊接的精密度的問題，第一定位區(qū)和第二定位區(qū)的上下表面均呈水平狀，并以此使得錫球滿足平穩(wěn)放置的需求，進(jìn)而避免其在進(jìn)行精密焊接操作時(shí)意外移動(dòng)保證焊接精度，同時(shí)定位孔和定位凸起的設(shè)置便于將多組錫球進(jìn)行堆疊碼放，從而方便對(duì)其進(jìn)行存儲(chǔ)和運(yùn)輸，同時(shí)在定位孔和定位凸起的插合限位作用下，相鄰兩個(gè)錫球之間能相互限制，并以此進(jìn)一步優(yōu)化裝置的結(jié)構(gòu)；

14、(2)本實(shí)用新型通過氣孔和空腔的配合使用可有效解決現(xiàn)有的錫球大多為實(shí)心，從而需要較長(zhǎng)的融化時(shí)間，同時(shí)容易因融化不充分而產(chǎn)生較多的殘?jiān)?，影響焊接質(zhì)量的問題，氣孔和空腔便于減輕錫球的質(zhì)量，同時(shí)減少其所需的融化時(shí)間，并以此避免錫球因融化不充分而產(chǎn)生殘?jiān)?，此外質(zhì)量減輕相應(yīng)的原材消耗減少，從而便于提高經(jīng)濟(jì)效益。

技術(shù)特征：

1.一種適用于激光精密焊的錫球，包括球體(1)、凸棱(4)和凹槽(5)，其特征在于：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于激光精密焊的錫球，其特征在于：所述助焊層(102)內(nèi)部開設(shè)有兩組氣孔(6)，且氣孔(6)呈環(huán)形陣列狀分布在助焊層(102)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于激光精密焊的錫球，其特征在于：所述助焊塊(103)與空腔(7)等間距分布在耐磨防護(hù)層(104)與助焊層(102)之間，且助焊塊(103)與空腔(7)交錯(cuò)分布。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于激光精密焊的錫球，其特征在于：所述第一定位區(qū)(1041)上開設(shè)有針孔(8)和定位孔(2)，且定位孔(2)設(shè)置在針孔(8)的外側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于激光精密焊的錫球，其特征在于：所述第一定位區(qū)(1041)和第二定位區(qū)(1042)均呈圓形，且第一定位區(qū)(1041)的直徑小于第二定位區(qū)(1042)的直徑。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種適用于激光精密焊的錫球，其特征在于：所述第二定位區(qū)(1042)上設(shè)置有定位凸起(3)，且定位凸起(3)與定位孔(2)對(duì)應(yīng)設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種適用于激光精密焊的錫球，其特征在于：所述定位凸起(3)與定位孔(2)在第一定位區(qū)(1041)和第二定位區(qū)(1042)上橫向分布的數(shù)量是縱向分布數(shù)量的兩倍。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種適用于激光精密焊的錫球，包括球體和凹槽，所述球體包括焊芯、助焊層、助焊塊和耐磨防護(hù)層，同時(shí)助焊層通過助焊塊與耐磨防護(hù)層的內(nèi)壁連接，所述耐磨防護(hù)層的頂部和底部分別設(shè)置有第一定位區(qū)和第二定位區(qū)。該適用于激光精密焊的錫球，第一定位區(qū)和第二定位區(qū)的上下表面均呈水平狀，并以此使得錫球滿足平穩(wěn)放置的需求，進(jìn)而避免其在進(jìn)行精密焊接操作時(shí)意外移動(dòng)保證焊接精度，同時(shí)定位孔和定位凸起的設(shè)置便于將多組錫球進(jìn)行堆疊碼放，從而方便對(duì)其進(jìn)行存儲(chǔ)和運(yùn)輸，氣孔和空腔便于減輕錫球的質(zhì)量，同時(shí)減少其所需的融化時(shí)間，并以此避免錫球因融化不充分而產(chǎn)生殘?jiān)?，此外質(zhì)量減輕相應(yīng)的原材消耗減少，從而便于提高經(jīng)濟(jì)效益。

技術(shù)研發(fā)人員：陳捷獅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州捷鏈微半導(dǎo)體材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240312
技術(shù)公布日：2024/11/14