本技術(shù)涉及集成電路芯片焊接，特別涉及一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺。

背景技術(shù)：

1、集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護環(huán)的電子元件，在對集成電路芯片進行生產(chǎn)時，需要用到自動錫焊機對集成電路芯片進行焊接。

2、目前，公告號為cn212665118u的中國專利，公開了一種電子芯片焊接臺，包括工作臺，所述工作臺的上表面設(shè)置有操作臺，所述工作臺的上表面開設(shè)有第一插槽，所述操作臺的下端同軸連接有轉(zhuǎn)柱，且轉(zhuǎn)柱插設(shè)于第一插槽內(nèi)設(shè)置，所述工作臺的側(cè)壁開設(shè)有放置槽，且放置槽內(nèi)固定嵌設(shè)有電機，所述電機的輸出端貫穿放置槽的內(nèi)壁并延伸至轉(zhuǎn)柱端部處，該種電子芯片焊接臺，通過在工作臺的表面設(shè)置可受電機驅(qū)動轉(zhuǎn)動的操作臺，并在操作臺一側(cè)設(shè)置可轉(zhuǎn)動的毛刷桿，使得操作臺轉(zhuǎn)動一圈時，毛刷桿的刷毛端能夠?qū)Σ僮髋_表面進行全面清理。

3、現(xiàn)有大部分對集成電路生產(chǎn)時，將芯片與集成電路進行錫焊連接的自動錫焊機不具備吸除結(jié)構(gòu)，在對集成電路芯片進行錫焊時產(chǎn)生的煙氣中含有有害物質(zhì)，污染環(huán)境，并且容易被工作人員吸入體內(nèi)，危害身體健康，存在安全隱患。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型提供一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺，旨在解決現(xiàn)有大部分對集成電路生產(chǎn)時，將芯片與集成電路進行錫焊連接的自動錫焊機不具備吸除結(jié)構(gòu)，在對集成電路芯片進行錫焊時產(chǎn)生的煙氣中含有有害物質(zhì)，污染環(huán)境，并且容易被工作人員吸入體內(nèi)，危害身體健康，存在安全隱患，從而影響使用效果的問題。

2、本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺，包括自動錫焊機本體底座、載板、控制器、焊接頭和移動座，所述自動錫焊機本體底座的后側(cè)固定連接有過濾盒，所述過濾盒的頂部固定連通有吸煙機，所述自動錫焊機本體底座頂部的后側(cè)設(shè)置有固定管，所述自動錫焊機本體底座頂部的兩側(cè)均設(shè)置有吸除機構(gòu)；

3、所述吸除機構(gòu)包括吸除管、若干個吸除孔和支柱，所述支柱的頂部與吸除管的底部固定連接，所述吸除孔開設(shè)在吸除管的內(nèi)部，所述吸除管設(shè)置在固定管的前側(cè)。

4、為了達到方便吸除管移動的效果，作為本實用新型的一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺優(yōu)選的，所述吸除管的后側(cè)固定連接有滑環(huán)，所述滑環(huán)活動套設(shè)在固定管的表面，所述滑環(huán)的頂部設(shè)置有限位鈕，所述限位鈕的底部穿過滑環(huán)且與固定管的頂部緊密接觸，所述限位鈕的表面與滑環(huán)的內(nèi)部螺紋連接。

5、為了達到方便將固定管和吸除管連通的效果，作為本實用新型的一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺優(yōu)選的，兩個吸除管相反的一側(cè)均固定連通有彈性軟管，所述彈性軟管靠近固定管的一側(cè)與固定管固定連通。

6、為了達到對固定管進行支撐的效果，作為本實用新型的一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺優(yōu)選的，所述固定管的底部固定連接有支桿，所述支桿的數(shù)量為三個，所述支桿的底部與自動錫焊機本體底座的頂部固定連接。

7、為了達到將固定管與吸煙機連通的效果，作為本實用新型的一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺優(yōu)選的，所述吸煙機的頂部固定連通有連接管，所述連接管的前側(cè)與固定管的后側(cè)固定連通。

8、為了達到方便對進入過濾盒內(nèi)部的煙氣進行過濾的效果，作為本實用新型的一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺優(yōu)選的，所述過濾盒的內(nèi)部活動設(shè)置有濾芯，所述濾芯的后側(cè)固定連接有固定板，所述固定板的表面與過濾盒的內(nèi)壁接觸，所述過濾盒內(nèi)壁的底部開設(shè)有排氣槽，所述排氣槽的數(shù)量為若干個且均勻分布在過濾盒內(nèi)壁的底部。

9、為了達到對固定板限位的效果，作為本實用新型的一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺優(yōu)選的，所述固定板后側(cè)的頂部和底部均固定連接有磁條，所述磁條的前側(cè)與過濾盒的后側(cè)相磁吸。

10、為了達到對支柱和吸除管轉(zhuǎn)動支撐的效果，作為本實用新型的一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺優(yōu)選的，所述支柱的底部轉(zhuǎn)動連接有滾珠，所述滾珠的數(shù)量為兩個，所述滾珠的表面與自動錫焊機本體底座的頂部接觸。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

12、該基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺，通過將需要錫焊的集成電路板和芯片放置在載板頂部，然后滑動滑環(huán)將吸除管移動至靠近集成電路芯片的位置后進行限位，然后控制吸煙機工作，在焊接頭對集成電路芯片進行焊接時產(chǎn)生的煙氣將通過吸除孔吸入過濾盒內(nèi)部進行過濾排出，避免了現(xiàn)有大部分對集成電路板生產(chǎn)時，將芯片與集成電路進行錫焊連接的自動錫焊機不具備吸除結(jié)構(gòu)，在對集成電路芯片進行錫焊時產(chǎn)生的煙氣中含有有害物質(zhì)，污染環(huán)境，并且容易被工作人員吸入體內(nèi)，危害身體健康，存在安全隱患的問題。

技術(shù)特征：

1.一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺，包括自動錫焊機本體底座(1)、載板(2)、控制器(3)、焊接頭(4)和移動座(5)，其特征在于：所述自動錫焊機本體底座(1)的后側(cè)固定連接有過濾盒(9)，所述過濾盒(9)的頂部固定連通有吸煙機(6)，所述自動錫焊機本體底座(1)頂部的后側(cè)設(shè)置有固定管(7)，所述自動錫焊機本體底座(1)頂部的兩側(cè)均設(shè)置有吸除機構(gòu)(8)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺，其特征在于：所述吸除管(801)的后側(cè)固定連接有滑環(huán)(11)，所述滑環(huán)(11)活動套設(shè)在固定管(7)的表面，所述滑環(huán)(11)的頂部設(shè)置有限位鈕(14)，所述限位鈕(14)的底部穿過滑環(huán)(11)且與固定管(7)的頂部緊密接觸，所述限位鈕(14)的表面與滑環(huán)(11)的內(nèi)部螺紋連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺，其特征在于：兩個吸除管(801)相反的一側(cè)均固定連通有彈性軟管(12)，所述彈性軟管(12)靠近固定管(7)的一側(cè)與固定管(7)固定連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺，其特征在于：所述固定管(7)的底部固定連接有支桿(13)，所述支桿(13)的數(shù)量為三個，所述支桿(13)的底部與自動錫焊機本體底座(1)的頂部固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺，其特征在于：所述吸煙機(6)的頂部固定連通有連接管(10)，所述連接管(10)的前側(cè)與固定管(7)的后側(cè)固定連通。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺，其特征在于：所述過濾盒(9)的內(nèi)部活動設(shè)置有濾芯(16)，所述濾芯(16)的后側(cè)固定連接有固定板(18)，所述固定板(18)的表面與過濾盒(9)的內(nèi)壁接觸，所述過濾盒(9)內(nèi)壁的底部開設(shè)有排氣槽(15)，所述排氣槽(15)的數(shù)量為若干個且均勻分布在過濾盒(9)內(nèi)壁的底部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺，其特征在于：所述固定板(18)后側(cè)的頂部和底部均固定連接有磁條(17)，所述磁條(17)的前側(cè)與過濾盒(9)的后側(cè)相磁吸。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺，其特征在于：所述支柱(803)的底部轉(zhuǎn)動連接有滾珠(19)，所述滾珠(19)的數(shù)量為兩個，所述滾珠(19)的表面與自動錫焊機本體底座(1)的頂部接觸。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種基于集成電路芯片焊接操作用焊接臺，屬于集成電路芯片焊接技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案要點包括自動錫焊機本體底座、載板、控制器、焊接頭和移動座，所述自動錫焊機本體底座的后側(cè)固定連接有過濾盒，所述過濾盒的頂部固定連通有吸煙機，所述自動錫焊機本體底座頂部的后側(cè)設(shè)置有固定管，所述自動錫焊機本體底座頂部的兩側(cè)均設(shè)置有吸除機構(gòu)；解決了現(xiàn)有大部分對集成電路生產(chǎn)時，將芯片與集成電路進行錫焊連接的自動錫焊機不具備吸除結(jié)構(gòu)，在對集成電路芯片進行錫焊時產(chǎn)生的煙氣中含有有害物質(zhì)，污染環(huán)境，并且容易被工作人員吸入體內(nèi)，危害身體健康，存在安全隱患的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：郭弘揚
受保護的技術(shù)使用者：都芯半導(dǎo)體科技（成都）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240419
技術(shù)公布日：2024/12/10