本申請涉及激光加工，具體涉及一種激光加工裝置。

背景技術：

1、激光加工技術是利用激光束與物質相互作用的特性，對材料進行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工的一門加工技術。目前，激光加工已經(jīng)普遍應用于pcb板材的加工領域中。

2、但是，目前市面上的激光加工設備通常采用單一脈寬的激光光源，可加工樣品種類較少，局限性較大。例如，客戶在對覆蓋有覆蓋膜的柔性電路板進行加工時，可以采用皮秒激光器來切割覆蓋膜，但皮秒激光器不能切割銅箔；在對銅箔進行加工時，可以采用納秒激光器來切割銅箔，但納秒激光器不能切割覆蓋膜(切不好，碳化嚴重，效率低)，達不到一機多場景應用，客戶需要使用至少兩種機器才能完成相應的材料層切割。

技術實現(xiàn)思路

1、為了克服上述現(xiàn)有技術存在的問題，本申請的主要目的在于提供一種能夠采用不同脈寬的激光加工產(chǎn)品、應用范圍廣的激光加工裝置。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本申請具體采用以下技術方案：

3、本申請?zhí)峁┝艘环N激光加工裝置，所述激光加工裝置包括：

4、第一激光器,用于發(fā)出第一激光束；

5、第二激光器，用于發(fā)出第二激光束，所述第二激光束的脈寬大于或小于所述第一激光束的脈寬；

6、第一分光組件，所述第一分光組件設置于所述第一激光器的出射光路上，用于對所述第一激光束進行分光；

7、第二分光組件，所述第二分光組件設置于所述第二激光器的出射光路上，且所述第二分光組件還位于所述第一分光組件的反射光路上，用于對所述第二激光束進行分光，且還用于透射所述第一分光組件出射的激光；

8、第三分光組件，所述第三分光組件設置于所述第二分光組件的出射光路上，用于對所述第二分光組件出射的激光進行分光；

9、掃描頭，所述掃描頭設置于所述第三分光組件的反射光路上，用于基于所述第三分光組件出射的激光加工待加工件；

10、控制器，所述控制器與所述第一激光器、所述第二激光器及所述掃描頭分別連接，用于控制所述第一激光器、所述第二激光器及所述掃描頭的工作；

11、在需要采用所述第一激光束加工時，所述控制器用于控制所述第一激光器發(fā)出第一激光束，以使所述掃描頭能夠基于所述第一激光束加工待加工件；在需要采用所述第二激光束加工時，所述控制器用于控制所述第二激光器發(fā)出第二激光束，以使所述掃描頭能夠基于所述第二激光束加工待加工件；在需要采用所述第一激光束、所述第二激光束同時加工時，所述控制器用于控制所述第一激光器發(fā)出第一激光束、所述第二激光器發(fā)出第二激光束，以使所述掃描頭能夠基于所述第一激光束、所述第二激光束同時加工待加工件。

12、在一些實施例中，所述第一分光組件包括分光鏡和第一1/2波片，所述分光鏡設置于所述第一激光器的出射光路上，所述第一1/2波片設置于所述分光鏡的反射光路上，所述第二分光組件位于所述第一1/2波片的透射光路上。

13、在一些實施例中，所述第二分光組件包括第二1/2波片和第一偏振分光鏡，所述第二1/2波片設置于所述第二激光器的出射光路上，所述第一偏振分光鏡設置于所述第二1/2波片的透射光路上，且所述第一偏振分光鏡還位于所述第一1/2波片的透射光路上，所述第三分光組件設置于所述第一偏振分光鏡的出射光路上。

14、在一些實施例中，所述第三分光組件包括第三1/2波片和第二偏振分光鏡，所述第三1/2波片設置于所述第一偏振分光鏡的出射光路上，所述第二偏振分光鏡設置于所述第三1/2波片的透射光路上，所述掃描頭設置于所述第二偏振分光鏡的出射光路上。

15、在一些實施例中，所述第三分光組件還包括第一反射鏡，所述第一反射鏡設置于所述第一偏振分光鏡的出射光路上，所述第三1/2波片設置于所述第一反射鏡的反射光路上。

16、在一些實施例中，所述激光加工裝置還包括第三擴束鏡，所述第三擴束鏡設置于所述第一反射鏡的反射光路上，所述第三1/2波片設置于所述第三擴束鏡的出射光路上。

17、在一些實施例中，所述掃描頭包括第一掃描頭和第二掃描頭，所述第三分光組件還包括第二反射鏡，所述第二反射鏡設置于所述第二偏振分光鏡的透射光路上，所述第一掃描頭設置于所述第二偏振分光鏡的反射光路上，所述第二掃描頭設置所述第二反射鏡的反射光路上。

18、在一些實施例中，所述激光加工裝置還包括第一加工臺和第二加工臺，所述第一加工臺位于所述第一掃描頭的下方，所述第二加工臺位于所述第二掃描頭下方，所述控制器與所述第一加工臺、所述第二加工臺分別連接，用于控制所述第一加工臺、所述第二加工臺的移動。

19、在一些實施例中，所述激光加工裝置還包括第一擴束鏡和第二擴束鏡，所述第一擴束鏡設置于所述第一激光器與所述分光鏡之間的光路上，所述第二擴束鏡設置于所述第二激光鏡和所述第二1/2波片之間的光路上。

20、在一些實施例中，所述激光加工裝置還包括第一功率檢測模塊和第二功率檢測模塊，所述第一功率檢測模塊設置于所述分光鏡的透射光路上，所述第二功率檢測模塊設置于所述第一偏振分光鏡的透射光路上。

21、在一些實施例中，所述第一激光器設為皮秒激光器，所述第二激光器設為納秒激光器；或

22、所述第一激光器設為飛秒激光器，所述第二激光器設為納秒激光器；或

23、所述第一激光器設為飛秒激光器，所述第二激光器設為皮秒激光器；

24、所述第一激光器和所述第二激光器分別用于加工不同材料的待加工件，其中，所述待加工件包括第一材料和覆蓋貼合于所述第一材料上的第二材料，所述第一材料包括銅箔，所述第二材料包括覆蓋膜。

25、相比于現(xiàn)有技術，本申請的激光加工裝置包括第一激光器、第二激光器、第一分光組件、第二分光組件、第三分光組件、掃描頭和控制器，第一分光組件設置于第一激光器的出射光路上，第二分光組件設置于第二激光器的出射光路上，且第二分光組件還位于第一分光組件的反射光路上，第三分光組件設置于第二分光組件的出射光路上，掃描頭設置于第三分光組件的反射光路上，控制器與第一激光器、第二激光器及掃描頭分別連接。本申請結合不同激光脈沖寬度加工不同樣品時的優(yōu)勢，選用不同脈寬的激光光源組合，打破了傳統(tǒng)激光加工設備可加工樣品種類較單一的局限性，可以單獨選用某一激光光源進行加工，也可以同時使用兩種光源對同一樣品進行加工，應用范圍廣。

技術特征：

1.一種激光加工裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，所述第一分光組件包括分光鏡和第一1/2波片，所述分光鏡設置于所述第一激光器的出射光路上，所述第一1/2波片設置于所述分光鏡的反射光路上，所述第二分光組件位于所述第一1/2波片的透射光路上。

3.根據(jù)權利要求2所述的激光加工裝置，其特征在于，所述第二分光組件包括第二1/2波片和第一偏振分光鏡，所述第二1/2波片設置于所述第二激光器的出射光路上，所述第一偏振分光鏡設置于所述第二1/2波片的透射光路上，且所述第一偏振分光鏡還位于所述第一1/2波片的透射光路上，所述第三分光組件設置于所述第一偏振分光鏡的出射光路上。

4.根據(jù)權利要求3所述的激光加工裝置，其特征在于，所述第三分光組件包括第三1/2波片和第二偏振分光鏡，所述第三1/2波片設置于所述第一偏振分光鏡的出射光路上，所述第二偏振分光鏡設置于所述第三1/2波片的透射光路上，所述掃描頭設置于所述第二偏振分光鏡的出射光路上。

5.根據(jù)權利要求4所述的激光加工裝置，其特征在于，所述第三分光組件還包括第一反射鏡，所述第一反射鏡設置于所述第一偏振分光鏡的出射光路上，所述第三1/2波片設置于所述第一反射鏡的反射光路上。

6.根據(jù)權利要求5所述的激光加工裝置，其特征在于，所述激光加工裝置還包括第三擴束鏡，所述第三擴束鏡設置于所述第一反射鏡的反射光路上，所述第三1/2波片設置于所述第三擴束鏡的出射光路上。

7.根據(jù)權利要求4所述的激光加工裝置，其特征在于，所述掃描頭包括第一掃描頭和第二掃描頭，所述第三分光組件還包括第二反射鏡，所述第二反射鏡設置于所述第二偏振分光鏡的透射光路上，所述第一掃描頭設置于所述第二偏振分光鏡的反射光路上，所述第二掃描頭設置所述第二反射鏡的反射光路上。

8.根據(jù)權利要求7所述的激光加工裝置，其特征在于，所述激光加工裝置還包括第一加工臺和第二加工臺，所述第一加工臺位于所述第一掃描頭的下方，所述第二加工臺位于所述第二掃描頭下方，所述控制器與所述第一加工臺、所述第二加工臺分別連接，用于控制所述第一加工臺、所述第二加工臺的移動。

9.根據(jù)權利要求3所述的激光加工裝置，其特征在于，所述激光加工裝置還包括第一擴束鏡和第二擴束鏡，所述第一擴束鏡設置于所述第一激光器與所述分光鏡之間的光路上，所述第二擴束鏡設置于所述第二激光鏡和所述第二1/2波片之間的光路上。

10.根據(jù)權利要求3所述的激光加工裝置，其特征在于，所述激光加工裝置還包括第一功率檢測模塊和第二功率檢測模塊，所述第一功率檢測模塊設置于所述分光鏡的透射光路上，所述第二功率檢測模塊設置于所述第一偏振分光鏡的透射光路上。

11.根據(jù)權利要求1～10任一項所述的激光加工裝置，其特征在于，所述第一激光器設為皮秒激光器，所述第二激光器設為納秒激光器；或

技術總結
本申請公開了一種激光加工裝置，該激光加工裝置包括第一激光器、第二激光器、第一分光組件、第二分光組件、第三分光組件、掃描頭和控制器，第一分光組件設置于第一激光器的出射光路上，第二分光組件設置于第二激光器的出射光路上，且第二分光組件還位于第一分光組件的反射光路上，第三分光組件設置于第二分光組件的出射光路上，掃描頭設置于第三分光組件的反射光路上，控制器與第一激光器、第二激光器及掃描頭分別連接。本申請結合不同激光脈寬加工不同樣品的優(yōu)勢，選用不同脈寬的激光光源組合，打破了傳統(tǒng)激光加工設備可加工樣品種類較單一的局限性，可以單獨選用某一激光光源進行加工，也可以同時使用兩種光源對同一樣品進行加工，應用范圍廣。

技術研發(fā)人員：彭建操,錢葉從,林瀟俊,陳國棟,呂洪杰,楊朝輝
受保護的技術使用者：深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司
技術研發(fā)日：20240429
技術公布日：2024/12/19