本技術(shù)涉及模具結(jié)構(gòu)，特指一種全伺服熱成型機(jī)的合模機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)通常為液壓油缸在下模底部中心上頂，利用下模四周的管正立柱使模具運(yùn)行相對(duì)平穩(wěn)，但顯然，使用液壓油缸行程較為緩慢，效率較低。在開模時(shí)，模具掉落時(shí)容易引起震動(dòng)及噪音，且模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)在實(shí)操過程中由于工作環(huán)境存在運(yùn)行的間隙等問題，模具開合模平穩(wěn)性較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)已有的技術(shù)現(xiàn)狀，提供一種全伺服熱成型機(jī)的合模機(jī)構(gòu)，采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的省力結(jié)構(gòu)，結(jié)合多點(diǎn)的穩(wěn)定支撐及氣缸的輔助，提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，降低噪音及震動(dòng)。

2、為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

3、本實(shí)用新型為一種全伺服熱成型機(jī)的合模機(jī)構(gòu)，具有模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)，所述模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)裝配于底座上，模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)上方連接下模臺(tái)，底座中配置有電機(jī)軸用于連接模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)，電機(jī)軸由伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，且電機(jī)軸與模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)連接端為d型，所述下模臺(tái)下方兩側(cè)均配置有氣缸，底座上方兩側(cè)均配置輔助氣缸。

4、上述方案中，模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)包括水平設(shè)置的支架，支架下方串接有第一連接件與第二連接組件，即第一連接件兩端分別與支架的下部、第二連接組件采用滾珠軸承連接，第二連接組件下部開設(shè)d型孔與電機(jī)軸連接。

5、進(jìn)一步的，支架兩側(cè)對(duì)稱連接有維穩(wěn)組件，所述的維穩(wěn)組件包括上支座與下支座，上支座下方軸接第一限位組，下支座上方軸接第二限位組，且第一限位組與第二限位組軸接，第二限位組與支架之間配置有第三限位組，第三限位組兩端分別與第二限位組、支架軸接。

6、進(jìn)一步的，支架下部具有并列的兩個(gè)連接頭，第一連接件上端位于兩個(gè)連接頭之間裝配，第二連接組件由兩個(gè)并列的連接件組成，第一連接件下端位于第二連接組件的兩個(gè)連接件之間裝配。

7、進(jìn)一步的，第一限位組由并列的兩個(gè)限位塊組成，第二限位組由并列的三個(gè)限位塊組成，且第一限位組與第二限位組的限位塊橫向交錯(cuò)設(shè)置，第三限位組由并列的兩個(gè)限位塊組成。

8、進(jìn)一步的，第二限位組中位于居中的限位塊為三角牽引配件，其分別與第一限位組、下支座及第三限位組軸接。

9、進(jìn)一步的，支架呈十字形，支架的左右兩端分別設(shè)有橫向通孔與第三限位組軸接，支架的前后兩端分別設(shè)有縱向通孔。

10、進(jìn)一步的，下模臺(tái)下方兩側(cè)開設(shè)有鏤空位，氣缸上方配置有頂料板，氣缸在初始狀態(tài)時(shí)，頂料板位于鏤空位中與下模臺(tái)底部齊平，氣缸在上頂時(shí)，頂料板穿過下模臺(tái)底部。

11、本實(shí)用新型的有益效果在于：采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，結(jié)合第一連接件與第二連接組件形成曲軸運(yùn)行模式，相互軸接的多組限位組，可實(shí)現(xiàn)支架兩側(cè)的多點(diǎn)平穩(wěn)支撐，以確保下模在升降過程中受力均勻，使伺服電機(jī)帶動(dòng)模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)動(dòng)作更為省力、速度更快；另外搭配隨模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)運(yùn)行的氣缸，在模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)上升到位后，氣缸啟動(dòng)頂住模具，在開模時(shí)能夠輔助下模臺(tái)與模具下行，降低模具的震動(dòng)及噪音，提高模具使用壽命。

技術(shù)特征：

1.一種全伺服熱成型機(jī)的合模機(jī)構(gòu)，具有模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)裝配于底座（1）上，模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)上方連接下模臺(tái)（2），底座（1）中配置有電機(jī)軸（11）用于連接模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)，電機(jī)軸（11）由伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，且電機(jī)軸（11）與模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)連接端為d型，所述下模臺(tái)（2）下方兩側(cè)均配置有氣缸（3），底座（1）上方兩側(cè)均配置輔助氣缸（4）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全伺服熱成型機(jī)的合模機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)包括水平設(shè)置的支架（5），支架（5）下方串接有第一連接件（50）與第二連接組件（56），即第一連接件（50）兩端分別與支架（5）的下部、第二連接組件（56）采用滾珠軸承（58）連接，第二連接組件（56）下部開設(shè)d型孔與電機(jī)軸（11）連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種全伺服熱成型機(jī)的合模機(jī)構(gòu)，其特征在于：支架（5）兩側(cè)對(duì)稱連接有維穩(wěn)組件，所述的維穩(wěn)組件包括上支座（51）與下支座（52），上支座（51）下方軸接第一限位組（511），下支座（52）上方軸接第二限位組（521），且第一限位組（511）與第二限位組（521）軸接，第二限位組（521）與支架（5）之間配置有第三限位組（531），第三限位組（531）兩端分別與第二限位組（521）、支架（5）軸接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種全伺服熱成型機(jī)的合模機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述支架（5）下部具有并列的兩個(gè)連接頭，第一連接件（50）上端位于兩個(gè)連接頭之間裝配，第二連接組件（56）由兩個(gè)并列的連接件組成，第一連接件（50）下端位于第二連接組件（56）的兩個(gè)連接件之間裝配。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種全伺服熱成型機(jī)的合模機(jī)構(gòu)，其特征在于：第一限位組（511）由并列的兩個(gè)限位塊組成，第二限位組（521）由并列的三個(gè)限位塊組成，且第一限位組（511）與第二限位組（521）的限位塊橫向交錯(cuò)設(shè)置，第三限位組（531）由并列的兩個(gè)限位塊組成。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種全伺服熱成型機(jī)的合模機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述第二限位組（521）中位于居中的限位塊為三角牽引配件（60），其分別與第一限位組（511）、下支座（52）及第三限位組（531）軸接。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種全伺服熱成型機(jī)的合模機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述支架（5）呈十字形，支架（5）的左右兩端分別設(shè)有橫向通孔與第三限位組（531）軸接，支架（5）的前后兩端分別設(shè)有縱向通孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的一種全伺服熱成型機(jī)的合模機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述下模臺(tái)（2）下方兩側(cè)開設(shè)有鏤空位（20），氣缸（3）上方配置有頂料板（30），氣缸（3）在初始狀態(tài)時(shí)，頂料板（30）位于鏤空位（20）中與下模臺(tái)（2）底部齊平，氣缸（3）在上頂時(shí)，頂料板（30）穿過下模臺(tái)（2）底部。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種全伺服熱成型機(jī)的合模機(jī)構(gòu)，具有模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)，所述模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)裝配于底座上，模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)上方連接下模臺(tái)，底座中配置有電機(jī)軸用于連接模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)，電機(jī)軸由伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，且電機(jī)軸與模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)連接端為D型，所述下模臺(tái)下方兩側(cè)均配置有隨行氣缸，底座上方兩側(cè)均配置輔助氣缸。提升機(jī)構(gòu)包括水平設(shè)置的支架，支架下方串接有第一連接件與第二連接組件，即第一連接件兩端分別與支架的下部、第二連接組件采用滾珠軸承連接，第二連接組件下部開設(shè)D型孔與電機(jī)軸連接。本技術(shù)采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)模臺(tái)提升機(jī)構(gòu)，優(yōu)化結(jié)構(gòu)搭配及配置氣缸，使動(dòng)作過程省力且可提高生產(chǎn)效率，同時(shí)降低開模時(shí)模具產(chǎn)生的震動(dòng)及噪音。

技術(shù)研發(fā)人員：占美鵬,謝鐘來
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東本優(yōu)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20241113
技術(shù)公布日：2024/12/19