專利名稱：防止印刷線路板鍍金連接器污染的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在使用波峰焊的焊接過(guò)程中，防止印刷線路板(PCB)鍍金連接器污染的方法，更具體地說(shuō)是涉及一種完全防止在波峰焊過(guò)程中產(chǎn)生的懸浮氣體顆粒對(duì)PCB鍍金連接器污染的方法，以及在波峰焊前，通過(guò)在鍍金連接器上覆蓋一層能固化的掩膜溶液，形成一條膜形式的掩膜帶，藉此防止在進(jìn)行波峰焊時(shí)鉛粘附和焊劑滲透的方法。
通常，印刷線路板(PCB)上安裝有各種電子元器件。根據(jù)電子元器件在PCB上安裝的方法，可以把這些電子元器件分為SMT(表面安裝工藝)類元器件與PBA(印刷板插裝)類元器件，前者被直接焊在基底表面上的敷銅襯墊上，后者則是插入基底敷銅孔中后再焊接。這些元器件通過(guò)不同焊接方法來(lái)焊接，然后安裝在PCB上。
在PBA元器件的焊接方法中，有一種稱為射流焊接的波峰焊法。該波峰焊法是這樣一種焊接PBA元器件的方法，它是在把PCB先浸入含有熔化的鉛液池后，再把PBA元器件插入敷銅孔中焊接。

圖1是上述方法焊接過(guò)程的流程圖。
圖1中，在PBA元器件插入后，將PCB送入焊接機(jī)中(步驟1:S1)。當(dāng)PCB通過(guò)焊劑池時(shí)，作為焊接熔劑的焊劑就覆蓋在PCB上(步驟2:S2)，同時(shí)PCB由預(yù)熱器預(yù)熱至100℃左右(步驟3:S3)。之后，把PCB浸入250℃的熔化鉛液中進(jìn)行波峰焊(步驟4:S4)。波峰焊后，將PCB冷卻(步驟5:S5)，然后從焊接機(jī)上將其取出(步驟6:S6)。
因?yàn)樵趥€(gè)人計(jì)算機(jī)中為了擴(kuò)展功能，PCB常常作成任選板，它就包含有鍍金連接器10a，用以插入到主板的槽中，以與個(gè)人計(jì)算機(jī)主板的信號(hào)進(jìn)行交換，如圖2所示。
由于不應(yīng)把鉛粘附在PCB的鍍金連接器10a上，就用卡子10b插入鍍金連接器10a上，從而進(jìn)行焊接。這樣也就防止了鉛對(duì)鍍金連接器的粘附。但是如圖3所示，仍然不可避免地使鍍金連接器10a受到在波峰焊過(guò)程中產(chǎn)生的懸浮氣體顆粒的污染，或者焊劑對(duì)鍍金連接器的滲透。
因此，由于污染使得鍍金連接器10a與其插槽之間電接觸的變壞導(dǎo)致主板與任選板之間接觸不良，為此必須通過(guò)清洗除去污染。如圖4所示，可以采用清擦器這樣一種方法來(lái)清除鍍金連接器10a上的污染。但是使用這種方法不可能有效地清除掉污染，因此就需要采用其它清除污染的方法。例如韓國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)?6-23292中公開(kāi)的應(yīng)用單獨(dú)清洗裝置的方法，它由本發(fā)明的申請(qǐng)人提交。
此外，為了防止鉛粘附，在焊接過(guò)程中用粘附掩膜帶來(lái)代替在鍍金連接器10a上用卡子的辦法，但是在波峰焊后，當(dāng)將掩膜帶從鍍金連接器上揭下時(shí)，仍會(huì)有少量的掩膜帶的殘片留在鍍金連接器上，因此仍需對(duì)鍍金連接器進(jìn)行如上所述的清洗操作。
但是上述清洗方法的清洗操作通常是復(fù)雜和不方便的，而且需時(shí)費(fèi)力。此外，由于要準(zhǔn)備清洗裝置，也增加了經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)。更重要的是，由于增加了清洗鍍金連接器的操作，使整個(gè)操作過(guò)程的時(shí)間延長(zhǎng)了，從而影響了生產(chǎn)率。
總之，上述這些問(wèn)題都是由于鍍金連接器受到污染引起的。
因此，本發(fā)明的目的是防止在焊接過(guò)程中對(duì)鍍金連接器的鉛粘附以及在波峰焊時(shí)產(chǎn)生的懸浮氣體顆粒對(duì)鍍金連接器的污染與焊劑的滲透，這樣就可以不再對(duì)鍍金連接器進(jìn)行既麻煩又不方便的清洗操作。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，在已裝有電子元器件且覆蓋有焊劑的印刷線路板(PCB)上進(jìn)行波峰焊的焊接過(guò)程，包括以下一些步驟在覆蓋焊劑之前，在鍍金連接器上覆蓋能固化的掩膜溶液，通過(guò)掩膜溶液固化以膜形式形成掩膜帶；然后在完成波峰焊以后，除去鍍金連接器上的掩膜帶。
最好，用乙烯基材料來(lái)制成掩膜溶液。
在形成掩膜帶的步驟中，為了有利于掩膜溶液的固化，可以在PCB上覆蓋掩膜溶液以后，在預(yù)定時(shí)間內(nèi)，在預(yù)定的溫度下對(duì)PCB進(jìn)行干燥。
通常，預(yù)定溫度是150℃至180℃。預(yù)定時(shí)間最好設(shè)置在2至3分鐘。特別是，采用乙烯基材料制成的掩膜溶液情況下更宜如此。
根據(jù)本發(fā)明采用波峰焊進(jìn)行焊接過(guò)程，在覆蓋焊劑之前，先在PCB的鍍金連接器上覆蓋掩膜溶液，然后予以固化，這樣就可以在鍍金連接器上以膜形式形成掩膜帶。由于鍍金連接器受到了掩膜帶的保護(hù)，鉛就不會(huì)粘附，焊劑也不會(huì)滲透，從而鍍金連接器就不會(huì)受到懸浮氣體粒子的污染。
由掩膜溶液覆蓋及固化在鍍金連接器上形成的掩膜帶，在完成波峰焊后很容易地被剝離。此外當(dāng)掩膜帶從鍍金連接器上剝離后，沒(méi)有任何殘片會(huì)留在鍍金連接器上，從而也就不需要對(duì)鍍金連接器進(jìn)行單獨(dú)的清洗處理。
對(duì)于本發(fā)明的更全面的了解以及其它附屬的優(yōu)點(diǎn)，結(jié)合附圖通過(guò)下面更為詳盡的介紹會(huì)更加清楚，更加明白。附圖中對(duì)于相同或類似的元件采用同一標(biāo)號(hào)標(biāo)識(shí)，這些附圖為圖1是常規(guī)焊接過(guò)程的流程圖；圖2是常規(guī)印刷線路板(PCB)以及在波峰焊中插入PCB鍍金連接器上的卡子的透視圖；圖3是圖2中A部分的放大圖；圖4是清洗受污染的常規(guī)鍍金連接器方法的說(shuō)明圖；圖5是說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明在鍍金連接器上覆蓋掩膜溶液的方法的立體圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明在鍍金連接器上形成掩膜帶的狀態(tài)的視圖；圖7是說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明從鍍金連接器上剝離掩膜帶的方法的視圖；以及圖8是根據(jù)本發(fā)明應(yīng)用防止PCB鍍金連接器受污染的方法來(lái)進(jìn)行焊接過(guò)程的流程圖。
上述本發(fā)明的目的，特點(diǎn)及其優(yōu)點(diǎn)通過(guò)結(jié)合附圖對(duì)優(yōu)選實(shí)施例的介紹會(huì)更加清楚明了。
參閱圖5至圖7，對(duì)根據(jù)本發(fā)明在鍍金連接器上形成掩膜帶以及從鍍金連接器上剝離掩膜帶的方法予以介紹。
根據(jù)本發(fā)明，很簡(jiǎn)單地就可以在鍍金連接器上形成掩膜帶。如圖5所示，使用諸如刷子30這一類敷涂部件就可以把由乙烯基材料制成的，并能固化的掩膜溶液40覆蓋在印刷線路板(PCB)10的鍍金連接器10a上。通常，PCB兩側(cè)都有鍍金連接器10a，所以應(yīng)該在所有鍍金連接器10a的面上都覆蓋以掩膜溶液40。之后，掩膜溶液40干燥并固化。與此同時(shí)，就在鍍金連接器10a形成一層膜，也就是圖6的掩膜帶40a。
如上所述，當(dāng)在PCB 10的鍍金連接器10a上形成掩膜帶40a以后，即使當(dāng)焊劑覆蓋到PCB 10上，然后進(jìn)行波峰焊，焊劑也不會(huì)滲透到鍍金連接器10a上，以及鉛也不會(huì)粘附在鍍金連接器上。從而鍍金連接器也不會(huì)受到在波峰焊時(shí)產(chǎn)生的懸浮氣體粒子的污染。
當(dāng)完成波峰焊后，從PCB 10上剝離掩膜帶的方法比形成掩膜帶的方法簡(jiǎn)單。如圖7所示，從PCB 10的鍍金連接器10a上容易地把掩膜帶剝下。同時(shí)，由于掩膜帶40a是由乙烯樹(shù)脂漆固化形成，掩膜帶從鍍金連接器10a上剝下時(shí)，不會(huì)留下任何殘余物。同時(shí)，可以看到由于沒(méi)有受到污染，鍍金連接器10a仍然閃閃發(fā)光。因而，不需要對(duì)鍍金連接器進(jìn)行任何單獨(dú)的清洗處理。
下面再介紹一下在焊接過(guò)程中防止鍍金連接器污染的方法。
圖8是應(yīng)用了防止PCB的鍍金連接器污染的方法的焊接過(guò)程的流程圖。如圖所示，PCB 10送入焊接機(jī)中(步驟10:S10)，在鍍金連接器10a上覆蓋以掩膜溶液40(步驟20:S20)。在掩膜溶液40干燥(步驟30:S30)后，覆蓋以焊劑(步驟40:S40)。之后，PCB預(yù)熱到100℃左右(步驟50:S50)，進(jìn)行波峰焊(步驟60:S60)。當(dāng)完成波峰焊后，PCB冷卻(步驟70:S70)并剝下掩膜帶40a(步驟80:S80)。最后，從焊接機(jī)上取出PCB 10(步驟90:S90)。
在本發(fā)明的焊接過(guò)程中，在覆蓋焊劑(步驟40)之前，比圖1所示的常規(guī)焊接過(guò)程增加了步驟20與30。此外，在PCB冷卻(步驟70)后，增加了剝離掩膜帶40a(步驟80)。
下面再詳細(xì)講講本方法。在PBA元器件都插入PCB上后，將PCB送入焊接機(jī)中(步驟10)，在鍍金連接器10a上覆蓋以掩膜溶液40(步驟20)。之后，在150℃至180℃溫度下，掩膜溶液40干燥2～3分鐘(步驟30)。掩膜溶液40干燥后，在鍍金連接器10a上形成了掩膜帶40a。
事實(shí)上，覆蓋在鍍金連接器10a上的掩膜溶液40在25℃常溫下就可以固化。但這需要3至4小時(shí)才能使掩膜溶液完全固化，為了加快上述過(guò)程的固化，才采用上述條件來(lái)使掩膜溶液40干燥，從而快速形成掩膜帶40a。
如上所述，當(dāng)其上的鍍金連接器10a已形成掩膜帶40a的PCB 10通過(guò)焊劑池時(shí)，作為焊接熔劑用的焊劑就會(huì)覆蓋在其上面(步驟40)。由于鍍金連接器10a已被掩膜帶40a保護(hù)，所以焊劑不會(huì)滲透入鍍金連接器。
之后，PCB 10由預(yù)熱器預(yù)熱至100℃左右(步驟50)，然后把PCB 10浸入溫度有250℃的溶化鉛液中進(jìn)行波峰焊(步驟60)。由于鍍金連接器10a有了掩膜帶40a的保護(hù)，鉛不會(huì)粘附其上，同時(shí)也不會(huì)受到懸浮氣體粒子的污染。
完成了波峰焊后的PCB 10進(jìn)行冷卻(步驟70)，并把掩膜帶40a從PCB 10的鍍金連接器10a上剝下(步驟80)。最后，從焊接機(jī)中取出PCB 10(步驟90)。
完成了波峰焊后的PCB 10的鍍金連接器10a是很清潔的，未受到污染。因而，沒(méi)有必要對(duì)其進(jìn)行單獨(dú)的清洗處理。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，PCB的鍍金連接器上沒(méi)有粘附鉛，鍍金連接器中也沒(méi)有滲透焊劑。此外，鍍金連接器上也沒(méi)有受到在波峰焊時(shí)產(chǎn)生的懸浮氣體粒子的污染。因此，不再必須進(jìn)行清洗處理，而這項(xiàng)清洗工作是既麻煩又不方便，從而縮短了進(jìn)行整個(gè)操作過(guò)程所需要的時(shí)間，提高了生產(chǎn)率。
上面對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例作了說(shuō)明與介紹，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)清楚地了解，在不脫離本發(fā)明的實(shí)際范圍內(nèi)可以進(jìn)行不同的變化和修改，以及用相等同的元件來(lái)替代。此外，在不脫離本中心范圍內(nèi)，可以根據(jù)本發(fā)明的內(nèi)容作一些修改以適應(yīng)某些特殊需要。同時(shí)也應(yīng)注意到，本發(fā)明不限于為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明而作為最好方式而深思熟慮提出的特有情況的實(shí)施例，而應(yīng)認(rèn)為本發(fā)明可以包括很多屬于本專利申請(qǐng)的權(quán)利要求范圍之內(nèi)的實(shí)施例。
權(quán)利要求
1．一種防止印刷線路板(PCB)鍍金連接器污染的方法，包括當(dāng)所述PCB上安裝有電子元器件并在所述PCB上覆蓋以焊劑后，在所述PCB上進(jìn)行波峰焊的焊接過(guò)程，這種方法包括以下步驟在覆蓋焊劑前，在所述PCB的所述鍍金連接器上覆蓋能固化的掩膜溶液，通過(guò)固化所述掩膜溶液形成膜形式的掩膜帶；以及在完成波峰焊后，除去在所述鍍金連接器上的所述的掩膜帶。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述的掩膜溶液是由乙烯基材料制成。
3．根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，在所述形成掩膜帶的步驟中，所述PCB是在覆蓋所述掩膜溶液后，在預(yù)定的時(shí)間內(nèi)，在預(yù)定的溫度下干燥的。
4．根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述預(yù)定的溫度是150℃至180℃，而所述的預(yù)定時(shí)間是2至3分鐘。
全文摘要
一種防止印刷線路板(PCB)的鍍金連接器污染的方法,具有當(dāng)在該P(yáng)CB上裝有電子元器件并在該P(yáng)CB上覆蓋焊劑后,在其上進(jìn)行波峰焊的焊接過(guò)程,它包括以下步驟:在覆蓋焊劑前,在PCB的鍍金連接器上覆蓋能固化的掩膜溶液,通過(guò)掩膜溶液的固化形成膜形式的掩膜帶;在完成波峰焊后,從鍍金連接器上除去掩膜帶。這樣就沒(méi)有必要對(duì)鍍金連接器進(jìn)行既麻煩又不方便的清洗處理,從而縮短了進(jìn)行整個(gè)操作過(guò)程所需要的時(shí)間,提高了生產(chǎn)率。
文檔編號(hào)B23K35/22GK1210440SQ9810730
公開(kāi)日1999年3月10日 申請(qǐng)日期1998年4月22日 優(yōu)先權(quán)日1997年9月3日
發(fā)明者李建鏞, 機(jī)正春, 金鐵洙 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社