專利名稱：電子元件的回流釬焊方法以及使用這種方法的釬焊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在支承件例如印刷電路板上的電子元件的回流釬焊方法，還涉及一種使用這種方法的釬焊裝置。
釬焊最常用的兩種方法是波峰釬焊和回流釬焊。
在第一種情況即波峰釬焊的情況下，釬焊在于，使載有待釬焊電子元件的電路板與一個(gè)波或若干波的液態(tài)合金焊料相接觸，所述液態(tài)合金焊料通過(guò)一個(gè)噴嘴使一個(gè)浴槽中裝有的一種焊料浴進(jìn)行流通而獲得。
一般來(lái)說(shuō)，借助于一個(gè)熔劑噴霧器或熔劑泡沫塑料涂布器，在一個(gè)上游區(qū)域?qū)﹄娐钒孱A(yù)先施加熔劑，然后預(yù)熱，使預(yù)先涂布的熔劑活化，以便清洗待釬焊表面，清除氧化物、有機(jī)污染物等等。
在第二種回流釬焊方法中，將一定數(shù)量的合金焊料布置在電路元件的連接部位處，例如在印刷電路上按絲網(wǎng)印刷法布置含有合金和熔劑混合物的釬焊膏，然后再在印刷電路上放置待釬焊元件。
近來(lái)，另一種方法是，合金焊料預(yù)敷覆在支承件元件的連接部位上，形成重熔預(yù)敷覆層，一般來(lái)說(shuō)，隨后要進(jìn)行重熔預(yù)敷覆層表面的整平操作(參照SIPADTM或OPTIPADTM工業(yè)方法)，甚至于是，對(duì)于某些元件來(lái)說(shuō)，合金焊料預(yù)敷覆在這些元件的端部上。
然后，使元件定位在支承件上。
然后，配有元件的支承件插入到一個(gè)重熔爐中，以便獲得使合金熔融以及使釬焊膏或預(yù)敷覆層中含有的熔劑成分活化所需的熱量。
波峰釬焊方法需要使用熔劑，以便清洗待釬焊表面。使用熔劑具有某些缺陷，尤其是因?yàn)槠涑杀靖咭约皶?huì)在電子電路圖上遺留下殘余物質(zhì)，這會(huì)使如此設(shè)計(jì)的電子電路板發(fā)生可靠性問(wèn)題。因此，采用這些方法，必須在釬焊之后提供一個(gè)清洗電路板的輔助階段，使用的往往是氯化溶劑，由于現(xiàn)行規(guī)范，氯化溶劑的使用受到很大的限制。另外，所述輔助清洗階段會(huì)增加電路板的生產(chǎn)成本。
此外，微電子業(yè)的大趨勢(shì)是走向微型化，電路上的集成率極高(元件的輸入/輸出數(shù)量)，特別是，出現(xiàn)了在復(fù)雜電路上具有很多連接處和許多連接幾何形狀的新型元件，例如BGA元件或倒裝焊接元件。
例如，BGA元件在工業(yè)上具有極具吸引力的性能，但是也存在一定的缺陷，尤其是焊接接頭不是位于元件的側(cè)面，而是位于元件的下面，因此，難以進(jìn)行清洗和修理。
關(guān)于新型元件和焊料敷覆新方法的問(wèn)題，參照1997年7、8月號(hào)“Advanced Packaging”雜志所載的各個(gè)文章。
本申請(qǐng)人在EP-658391和EP-747159中提出在釬焊或焊錫前借助于具有受激發(fā)或不穩(wěn)定并且基本上沒(méi)有帶電荷化學(xué)物質(zhì)的氣體混合物進(jìn)行干法熔融的方法和裝置。
本申請(qǐng)人做好的工作表明，所述方法仍應(yīng)在回流釬焊的情況下得到改善，不僅要改善特殊元件的釬焊條件，而且一般要改善熔融條件，以免在下游清洗支承件。
本發(fā)明旨在提供一個(gè)解決上述問(wèn)題的技術(shù)答案。
因此，本發(fā)明的目的是提供一種在一個(gè)支承件上對(duì)若干電子元件進(jìn)行回流焊接的方法，其中-布置一定數(shù)量的合金焊料，-將元件置于支承件的連接部位上，以及-通過(guò)支承件的熱處理，借助于所述合金焊料，進(jìn)行元件的釬焊操作，其特征在于，在接近大氣壓的壓力下，使支承件與一種具有若干受激發(fā)或不穩(wěn)定并且基本上沒(méi)有帶電荷的化學(xué)物質(zhì)的處理氣氛相接觸，對(duì)支承件進(jìn)行所述熱處理，以便借助于合金焊料對(duì)元件進(jìn)行釬焊。所述氣氛由一種初始處理氣體經(jīng)過(guò)放電而獲得，所述支承件的熱處理通過(guò)在放電作用下如此加熱的化學(xué)物質(zhì)而獲得。
本發(fā)明方法還可以包括以下一個(gè)或若干階段
-在放置元件這一階段之前，將具有聚合作用的膠涂布在支承件的膠接部位上，使所述膠進(jìn)行聚合作用，以便使元件在膠接部位處膠接在支承件上；-布置合金焊料，以絲網(wǎng)印刷法將釬焊膏敷覆在支承件上元件的連接部位；-布置合金焊料，合金焊料在元件的連接部位預(yù)先敷覆在支承件上，接著，所述預(yù)敷覆層經(jīng)受重熔操作，然后，最好再經(jīng)受其表面的整平操作；-布置合金焊料，合金焊料預(yù)先敷覆在元件的連接部位/端部上，然后，所述預(yù)敷覆層經(jīng)受重熔操作；-在將膠涂布在支承件的膠接部位上這一階段之前或之后，或者在將元件置放在支承件上以后，通過(guò)一種具有受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)且基本上沒(méi)有帶電荷物質(zhì)的熔融氣氛，在接近大氣壓的壓力下，對(duì)支承件進(jìn)行處理，使之經(jīng)受預(yù)熔操作；-支承件的熔融氣氛由一種初始熔融氣體經(jīng)過(guò)放電而獲得，所述初始熔融氣體最好包括一種含有氫氣的還原氣體混合物；-初始處理氣體包括一種含有氫氣的還原氣體混合物；-處理氣氛在一個(gè)形成受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)的裝置的氣體出口獲得，初始處理氣體在所述裝置中進(jìn)行轉(zhuǎn)變；-熔融氣氛在一個(gè)形成受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)的裝置的氣體出口獲得，初始熔融氣體在所述裝置中進(jìn)行轉(zhuǎn)變；-元件放置和釬焊階段是在支承件的兩個(gè)大表面上進(jìn)行的，所述處理操作通過(guò)兩個(gè)形成受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)的裝置進(jìn)行，所述裝置每個(gè)相對(duì)于支承件的一個(gè)大表面布置；-本發(fā)明方法還包括一個(gè)在所述處理之后使支承件進(jìn)入一種含有中性氣體的冷卻氣氛中加以冷卻的階段。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種使用例如以上所述的方法使電子元件通過(guò)回流焊接釬焊在支承件例如印刷電路板上的回流釬焊裝置，其特征在于，這種裝置包括一個(gè)支承件傳送裝置，所述支承件在其至少一個(gè)表面上在連接部位上具有若干待釬焊元件，所述連接部位上布置有一種合金焊料，所述傳送裝置確保支承件傳送到第一裝置和第二裝置的對(duì)面，所述第一裝置可以使支承件膠接部位上的涂膠點(diǎn)進(jìn)行聚合作用，所述第二裝置包括至少一個(gè)形成一種處理氣氛的裝置，這種處理氣氛包括若干受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)并且基本上沒(méi)有帶電荷的物質(zhì)，所述處理氣氛的溫度使之用于在接近大氣壓的壓力下對(duì)支承件進(jìn)行熱處理，以便對(duì)元件進(jìn)行釬焊。
本發(fā)明裝置最好在第一裝置的上游或者在第一裝置和第二裝置之間沿傳送裝置包括至少一個(gè)形成一種具有受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)且基本上沒(méi)有帶電荷物質(zhì)的熔融氣氛的裝置，所述熔融氣氛用于使支承件熔融成氣相。
根據(jù)本發(fā)明，所謂“接近大氣壓的壓力”，是指壓力最好在0.1×105Pa和3×105Pa之間。
根據(jù)本發(fā)明，元件釬焊在其上的“支承件”可以是各式各樣的，為此，工業(yè)上根據(jù)待釬焊電子元件使用各種不同的支承件。例如，可以是印刷電路式支承件(不管其表面狀況或精加工狀況如何)，或者例如是涂敷金屬陶瓷支承件例如混合電路，甚至在灌封方法中電路要釬焊在其上的盒子底部。
同樣，所述元件也可以是多種多樣的，從傳統(tǒng)的有源或無(wú)源電子元件一直到操作起來(lái)比灌封元件或BGA元件、MCM元件、倒裝焊接元件更為復(fù)雜的元件。本發(fā)明所述的“元件”也可以是要釬焊在另一種支承件上的電路，或者是要在灌封之前釬焊在一個(gè)盒子底部上的電路。
參照附圖和非限制性實(shí)施例，本發(fā)明其他特征和優(yōu)點(diǎn)將得到更好理解。
附圖如下

圖1是使用本發(fā)明方法的一個(gè)釬焊裝置的示意圖；以及圖2表示在屬于圖1所示裝置結(jié)構(gòu)中形成受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)的組件的一個(gè)實(shí)施例的示意剖面圖。
圖1示出一個(gè)適于使用本發(fā)明方法的回流釬焊裝置。該回流釬焊裝置包括一個(gè)傳送裝置10，此傳送裝置包括一條傳送帶12，所述傳送帶以虛線標(biāo)示，布置在一個(gè)封閉區(qū)域14中，并且在兩個(gè)導(dǎo)向滾輪16和18之間延伸，這兩個(gè)滾輪中至少一個(gè)被驅(qū)動(dòng)。
如圖1所示，這里在傳送帶12上布置有一組印刷電路板20，在所述印刷電路板的至少一個(gè)大表面上布置有一組待釬焊的電子元件22。
電子元件布置在連接部位處，釬焊膏例如錫鉛合金焊料施加在這些連接部位上。另外，適合于使用的聚合膠點(diǎn)滴放置在電路板的適當(dāng)膠接點(diǎn)上(例如印刷電路板上兩個(gè)連接部位之間的聚合物表面上)，確保在釬焊過(guò)程中使元件保持就位。
傳送帶12確保具有元件22的印刷電路板20傳送到一個(gè)第一工位24的對(duì)面，在這里通過(guò)傳熱(例如通過(guò)輻射)使放置的膠進(jìn)行聚合作用，然后穿過(guò)一個(gè)第二熱處理工位28，在這里對(duì)元件22進(jìn)行釬焊。
最后，傳送帶12確保電路板20在第二熱處理工位28的下游朝一個(gè)第三冷卻工位30進(jìn)行傳送，在這里使電路板置于一種含氮?dú)夥罩小?br> 如圖1所示，第二熱處理工位28可以視為與一個(gè)熔融工位26合并在一起，這兩者由一個(gè)形成一種處理和熔融氣體的組件32構(gòu)成，這個(gè)組件具有若干受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)，基本上沒(méi)有帶電荷的物質(zhì)。
如圖1所示，元件22布置在電路板20的大表面之一上，形成受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)的組件32朝向這個(gè)大表面。但是，正如專業(yè)人員顯而易見(jiàn)的那樣，如果元件22布置在每個(gè)電路板20的相對(duì)的兩個(gè)大表面上，那么，裝置可以包括兩個(gè)形成受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)的組件32，每個(gè)組件相對(duì)于電路板20的一個(gè)大表面設(shè)置。
組件32的作用是使一種初始處理氣體經(jīng)過(guò)放電，所述初始處理氣體最好包括例如以氮?dú)夂蜌錃鉃橹鞯谋匾獣r(shí)補(bǔ)足水蒸氣的還原氣體混合物。在放電中，初始?xì)怏w在組件32中發(fā)生變化，在組件的氣體出口產(chǎn)生處理氣體。這種處理氣體包括若干受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)，并且基本上沒(méi)有帶電荷的物質(zhì)(放電后的狀況)。
正如以上所述，根據(jù)要釬焊的電路，根據(jù)焊料的合金，一般來(lái)說(shuō)，放電出口化學(xué)物質(zhì)的溫度完全足夠(＞190℃)。但是，在某些特殊情況下(例如某些金屬低共熔混合物)，可以使初始?xì)怏w在其進(jìn)入放電之前進(jìn)行一定程度的預(yù)熱。
圖2是一個(gè)實(shí)施例中可以產(chǎn)生所述化學(xué)物質(zhì)的組件32的剖面圖。
由此圖可見(jiàn)，組件32包括一個(gè)第一管狀電極34，該電極例如由一個(gè)金屬塊36的一個(gè)內(nèi)表面形成。在所述電極內(nèi)，同心地布置有一個(gè)用介電材料例如用陶瓷制成的管38，在這個(gè)介電管的內(nèi)表面上，通過(guò)敷覆金屬，敷覆一個(gè)第二電極40，為清晰起見(jiàn)，圖2中所示的厚度是夸大的。
介電管38和第二電極40同第一電極34一起確定一個(gè)管狀氣體通道42，并且在內(nèi)部確定了一個(gè)內(nèi)部容積44，一種冷卻液在所述內(nèi)部容積中循環(huán)。
金屬塊36徑向相對(duì)地包括兩個(gè)縱向縫隙46和48，這兩個(gè)縫隙分別形成初始處理氣體的入口和處理氣氛氣流的出口，所述初始處理氣體要在通道42中發(fā)生變化(激發(fā))，所述處理氣氛氣流包括受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)，但是基本上沒(méi)有帶電荷的物質(zhì)。
縫隙46和48在腔室42的整個(gè)長(zhǎng)度上進(jìn)行延伸。
此外，塊36最好在第一電極34的周邊上還包括若干管道50，以便冷卻液例如水進(jìn)行流通。
另外，如圖2所示，氣體入口縫隙46與一個(gè)均勻化室52相連通，此均勻化室形成于一個(gè)箱體54中，該箱體同金屬塊36相連接，并且包括一個(gè)初始?xì)怏w供給管56。
所述組件配有一臺(tái)高壓高頻發(fā)電機(jī)58，該發(fā)電機(jī)用于在流通在氣體通道42中的氣體混合物中產(chǎn)生放電，以便通過(guò)電離，激發(fā)屬于其結(jié)構(gòu)的氣體分子，從而形成受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)，特別是使印刷電路板20(圖1)的外表面脫氧或凈化的H·基或H2·基化學(xué)物質(zhì)。
這里，印刷電路板上電子元件的釬焊方法如下
使用電路板20，在所述電路板上元件的連接部位處以絲網(wǎng)印刷法敷覆釬焊膏。也可以使用合金焊料，預(yù)先敷覆在電路板上元件的連接部位上，一般在如此獲得的預(yù)敷覆表面上進(jìn)行整平操作后，進(jìn)行預(yù)熔(微電子專業(yè)人員公知的工業(yè)方法)。也可以使用本身具有預(yù)敷覆合金焊料部位/端部的元件。
如前所述，根據(jù)本發(fā)明，在膠接部位上設(shè)置膠點(diǎn)，以確保在釬焊過(guò)程中對(duì)元件進(jìn)行保持。
接著，將元件放置在連接部位上，然后，將如此準(zhǔn)備好的電路板置于傳送裝置尤其是傳送帶12上。
傳送帶使電路板從裝載工位向進(jìn)行膠聚合作用的第一工位24傳送，電路從而得到預(yù)熱。
在下一階段中，電路板傳送到如前所述如圖1所示的形成受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)的組件32，一方面電路板在這里在由組件32產(chǎn)生的化學(xué)物質(zhì)的作用下經(jīng)受熔融操作，另一方面而且同時(shí)，在傳遞到由放電而激發(fā)的化學(xué)物質(zhì)的熱能的作用下，元件被釬焊在電路板上。
接著是一個(gè)在冷卻工位30處提供的氮?dú)饬鞯淖饔孟?，使電路板冷卻的階段。
在圖1所示的實(shí)施例中，電路板的聚合作用熱處理和預(yù)熱的第一階段是通過(guò)一個(gè)專門工位24進(jìn)行的。
但是，在其他實(shí)施例中，可以通過(guò)在一個(gè)產(chǎn)生受激發(fā)化學(xué)物質(zhì)的組件32的出口所輸送的加熱氣體進(jìn)行預(yù)熱。
另外，可以在膠接部位涂膠之前，確定一個(gè)通過(guò)由一個(gè)與組件32相同的組件產(chǎn)生的受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)對(duì)電路板20進(jìn)行預(yù)熔的階段。
最后，根據(jù)一個(gè)未示出的實(shí)施例，也可以不是通過(guò)一個(gè)單個(gè)組件而是通過(guò)兩個(gè)不同的組件32實(shí)現(xiàn)支承件的熔融以及釬焊熱處理。
本發(fā)明采用一個(gè)回流加熱/熱處理階段，這個(gè)階段使用受激發(fā)或不穩(wěn)定的、基本上沒(méi)有帶電荷的、在放電作用下加熱的化學(xué)物質(zhì)，因此可以大大提高如此獲得的釬焊的質(zhì)量，完全避免今后用氯化溶劑進(jìn)行表面清洗-熱處理，確切地說(shuō)是回流加熱，用活性物質(zhì)進(jìn)行(清洗，脫氧等等)，可以完全避免發(fā)生氧化作用的現(xiàn)象，從而大大提高耐濕性能；-另一方面，使用略微熔融的釬焊膏(低活性/釬焊后支承件上殘余物比率小)，或者更好使用不熔融地在支承件的適當(dāng)部位上或元件端部上的合金焊料預(yù)敷覆系統(tǒng)，本發(fā)明方法還可以使釬焊質(zhì)量完全令人滿意，并且完全可以避免今后對(duì)支承件進(jìn)行清洗。
盡管本發(fā)明已經(jīng)就一些具體實(shí)施例加以描述，但是并不局限于此，相反，專業(yè)人員可以在后面權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)進(jìn)行一些改進(jìn)和作出其他一些實(shí)施例。
因此，如果說(shuō)本發(fā)明列舉的實(shí)施例是在支承件的路線上配置一個(gè)形成處理或熔融氣氛的組件，那么，當(dāng)然可以配置若干串聯(lián)和/或并聯(lián)的組件，以獲得所需的效果，但是也可以根據(jù)使用場(chǎng)地的情況，相對(duì)于支承件的一個(gè)或每個(gè)表面僅配置一個(gè)組件(處理或熔融組件)，面對(duì)組件連續(xù)通過(guò)，以獲得理想效果。
權(quán)利要求
1.一種在一個(gè)支承件(20)上對(duì)若干電子元件(22)進(jìn)行回流釬焊的方法，其中-布置一定數(shù)量的合金焊料，-將元件(22)放置于支承件的連接部位上，以及-通過(guò)支承件(20)的熱處理，借助于所述合金焊料，進(jìn)行元件(22)的釬焊操作，其特征在于，在接近大氣壓的壓力下，使所述支承件與一種具有若干受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)并且基本上沒(méi)有帶電荷物質(zhì)的處理氣氛相接觸，對(duì)所述支承件進(jìn)行所述熱處理，以便借助于所述合金焊料對(duì)元件進(jìn)行所述釬焊，所述氣氛由一種初始處理氣體經(jīng)過(guò)放電而獲得，所述支承件的熱處理通過(guò)在放電作用下加熱的化學(xué)物質(zhì)而獲得。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在放置元件這一步驟之前，將具有聚合作用的膠涂布在支承件(20)的膠接部位上，使所述膠進(jìn)行聚合作用，以便使元件在膠接部位處膠接在支承件上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，通過(guò)下述一種或若干種方法，布置所述合金焊料i)以絲網(wǎng)印刷法將釬焊膏敷覆在支承件(20)上元件的連接部位；j)合金焊料在元件的連接部位預(yù)先敷覆在支承件上，然后，所述預(yù)敷覆層經(jīng)受重熔操作；k)合金焊料預(yù)先敷覆在元件的連接部位/端部上，然后，所述預(yù)敷覆層經(jīng)受重熔操作。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述預(yù)敷覆層然后經(jīng)受其表面的整平操作。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，在將膠涂布在支承件的膠接部位上這一步驟之前或之后，通過(guò)一種具有受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)且基本上沒(méi)有帶電荷物質(zhì)的熔融氣氛，在接近大氣壓的壓力下，對(duì)支承件(20)進(jìn)行處理，使之經(jīng)受熔融操作。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，在將元件放置在支承件上這一步驟以后，通過(guò)一種具有受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)且基本上沒(méi)有帶電荷物質(zhì)的熔融氣氛，在接近大氣壓的壓力下，對(duì)支承件(20)進(jìn)行處理，使之經(jīng)受熔融操作。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述熔融氣氛由一種初始熔融氣體經(jīng)過(guò)放電而獲得。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述初始熔融氣體包括一種含有氫氣的還原氣體混合物。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，所述初始處理氣體包括一種含有氫氣的還原氣體混合物。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，處理氣氛在一個(gè)形成受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)的裝置的氣體出口獲得，初始處理氣體在所述裝置中進(jìn)行轉(zhuǎn)變。
11.根據(jù)權(quán)利要求5至8之一所述的方法，其特征在于，所述熔融氣氛在一個(gè)形成受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)的裝置的氣體出口獲得，初始熔融氣體在所述裝置中進(jìn)行轉(zhuǎn)變。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，元件放置和釬焊步驟是在支承件(20)的兩個(gè)大表面上進(jìn)行的，所述熱處理操作通過(guò)兩個(gè)形成受激發(fā)或不穩(wěn)定化學(xué)物質(zhì)的裝置(32)進(jìn)行，每個(gè)裝置相對(duì)于支承件的一個(gè)大表面加以布置。
13.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，這種方法還包括一個(gè)在所述熱處理之后使支承件進(jìn)入一種含有中性氣體的冷卻氣氛中加以冷卻的步驟。
14.一種使用根據(jù)權(quán)利要求1至13之一所述的方法，借助于一種合金焊料使若干電子元件(22)通過(guò)回流焊接釬焊在一個(gè)支承件(20)上的回流釬焊裝置，其特征在于，這種裝置包括一個(gè)支承件(20)的傳送裝置(10)，所述支承件在其至少一個(gè)表面上在連接部位具有若干待釬焊元件(22)，所述傳送裝置(10)確保支承件傳送到第一裝置(24)和第二裝置的對(duì)面，所述第一裝置可以使支承件(20)的膠接部位上的涂膠點(diǎn)進(jìn)行聚合作用，所述第二裝置包括至少一個(gè)形成一種處理氣氛的裝置(28)，這種處理氣氛包括若干受激發(fā)或不穩(wěn)定且基本上沒(méi)有帶電荷的化學(xué)物質(zhì)，所述處理氣氛的溫度使之用于在接近大氣壓的壓力下對(duì)支承件進(jìn)行熱處理，以便對(duì)元件進(jìn)行釬焊。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的裝置，其特征在于，這種裝置在第一裝置的上游或者在第一裝置和第二裝置之間沿傳送裝置包括至少一個(gè)形成一種處理氣氛的裝置(28)，這種處理氣氛包括若干受激發(fā)或不穩(wěn)定且基本上沒(méi)有帶電荷的化學(xué)物質(zhì)，所述熔融氣氛用于使支承件(20)進(jìn)行氣相熔融。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種在一個(gè)支承件例如印刷電路板(20)上對(duì)若干電子元件(22)進(jìn)行回流釬焊的方法,這種方法在于,將一種合金焊料布置在支承件(20)上的元件(22)的連接部位,將元件置于連接部位上,在接近大氣壓的壓力下,使支承件與一種具有若干受激或不穩(wěn)定且基本上沒(méi)有帶電荷的化學(xué)物質(zhì)的處理氣氛相接觸,對(duì)支承件進(jìn)行所述熱處理,以便借助于所述合金焊料對(duì)元件進(jìn)行所述釬焊,所述氣氛由一種初始處理氣體經(jīng)過(guò)放電而獲得,所述支承件的熱處理通過(guò)在放電作用下加熱的化學(xué)物質(zhì)而獲得。
文檔編號(hào)B23K3/06GK1307508SQ9980800
公開(kāi)日2001年8月8日 申請(qǐng)日期1999年7月8日 優(yōu)先權(quán)日1998年7月30日
發(fā)明者克勞德·卡薩克, 吉勒斯·克納, 迪艾里·辛德金格勒, 丹尼斯·弗伯克哈溫 申請(qǐng)人:液體空氣喬治洛德方法利用和研究有限公司