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      尿素合成塔下封頭內(nèi)壁堆焊工藝的制作方法

      文檔序號:8308611閱讀:360來源:國知局
      尿素合成塔下封頭內(nèi)壁堆焊工藝的制作方法
      【專利說明】 尿素合成塔下封頭內(nèi)壁堆焊工藝
      [0001]
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0002]本發(fā)明屬于下封頭內(nèi)壁堆焊工藝,具體涉及一種尿素合成塔下封頭內(nèi)壁堆焊工藝。
      [0003]
      【背景技術(shù)】
      封頭作為常壓及承壓容器中不可或缺的零部件,廣泛用于制藥、食品、化工、生物、水處理、環(huán)保、電力、鍋爐壓力容器等領(lǐng)域。目前尿素合成塔下封頭內(nèi)壁堆焊工藝操作復(fù)雜,不易控制。
      [0004]

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]為了克服現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域存在的上述缺陷,本發(fā)明的目的在于,提供一種尿素合成塔下封頭內(nèi)壁堆焊工藝,操作方便。
      [0006]本發(fā)明提供的尿素合成塔下封頭內(nèi)壁堆焊工藝,采用埋弧帶極堆焊,堆焊分二層,第一層作為碳鋼層的過渡層,一般采用309L或308L焊帶,也可以采用25/22/2LMn焊帶。焊劑可采用國產(chǎn)的HT260或SJ602或比利時的13BLFT。焊帶寬60mm,厚度0.5mm,焊接電流750A,電壓28V,焊速120mm/分。第二層為耐蝕層。焊帶必須采用耐尿素腐蝕的材料,采用25/22/2LMn焊帶和13BLFT焊劑,焊接規(guī)范基本上同第一層,只是焊速可略低一些。第一層基體金屬要在球殼外壁安裝遠紅外電加熱板,通電預(yù)熱,使球殼溫度到達> 100°C,第二層不必預(yù)熱。
      [0007]本發(fā)明提供的尿素合成塔下封頭內(nèi)壁堆焊工藝,其有益效果在于,操作簡單方便,焊接精度聞。
      [0008]
      【具體實施方式】
      [0009]下面結(jié)合一個實施例,對本發(fā)明提供的尿素合成塔下封頭內(nèi)壁堆焊工藝進行詳細的說明。
      [0010]
      實施例
      [0011]采用埋弧帶極堆焊,堆焊分二層,第一層作為碳鋼層的過渡層,一般采用309L或308L焊帶,也可以采用25/22/2LMn焊帶。焊劑可采用國產(chǎn)的HT260或SJ602或比利時的13BLFT。焊帶寬60mm,厚度0.5mm,焊接電流750A,電壓28V,焊速120mm/分。第二層為耐蝕層。焊帶必須采用耐尿素腐蝕的材料,采用25/22/2LMn焊帶和13BLFT焊劑,焊接規(guī)范基本上同第一層,只是焊速可略低一些。第一層基體金屬要在球殼外壁安裝遠紅外電加熱板,通電預(yù)熱,使球殼溫度到達> 100°c,第二層不必預(yù)熱。
      【主權(quán)項】
      1.一種尿素合成塔下封頭內(nèi)壁堆焊工藝,其特征在于:采用埋弧帶極堆焊,堆焊分二層,第一層作為碳鋼層的過渡層,一般采用309L或308L焊帶,也可以采用25/22/2LMn焊帶,焊劑可采用國產(chǎn)的HT260或SJ602或比利時的13BLFT,焊帶寬60mm,厚度0.5mm,焊接電流750A,電壓28V,焊速120mm/分;第二層為耐蝕層,焊帶必須采用耐尿素腐蝕的材料,采用25/22/2LMn焊帶和13BLFT焊劑,焊接規(guī)范基本上同第一層,只是焊速可略低一些;第一層基體金屬要在球殼外壁安裝遠紅外電加熱板,通電預(yù)熱,使球殼溫度到達> 100°C,第二層不必預(yù)熱。
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種尿素合成塔下封頭內(nèi)壁堆焊工藝,采用埋弧帶極堆焊,堆焊分二層,第一層作為碳鋼層的過渡層,一般采用309L或308L焊帶,也可以采用25/22/2LMn焊帶。焊劑可采用國產(chǎn)的HT260或SJ602或比利時的13BLFT。焊帶寬60mm,厚度0.5mm,焊接電流750A,電壓28V,焊速120mm/分。第二層為耐蝕層。焊帶必須采用耐尿素腐蝕的材料,采用25/22/2LMn焊帶和13BLFT焊劑,焊接規(guī)范基本上同第一層,只是焊速可略低一些。第一層基體金屬要在球殼外壁安裝遠紅外電加熱板,通電預(yù)熱,使球殼溫度到達≥100℃,第二層不必預(yù)熱。操作方便。
      【IPC分類】B23K9-04
      【公開號】CN104625329
      【申請?zhí)枴緾N201310559132
      【發(fā)明人】杜學梅
      【申請人】青島旭升封頭有限公司
      【公開日】2015年5月20日
      【申請日】2013年11月12日
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