激光加工機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將激光向被加工物的任意部位照射而實(shí)施加工的激光加工機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今，觸摸面板(touch panel，觸控式面板)裝置作為輸入手段廣泛使用。觸摸面板裝置包含觸摸面板傳感器、得知觸摸面板傳感器上的接觸位置的控制電路、布線以及柔性印刷基板。
[0003]觸摸面板裝置被安裝于組裝有液晶顯示器和/或有機(jī)EL顯示器等顯示裝置的各種設(shè)備(便攜電話終端(特別是所謂的智能手機(jī))和/或能夠攜帶的信息處理終端、視頻游戲機(jī)、ATM裝置、售票機(jī)、自動售貨機(jī)、家電產(chǎn)品等)，作為對于該設(shè)備的直觀的輸入手段而使用。觸摸面板傳感器中的、與顯示裝置的圖像顯示區(qū)域重疊的區(qū)域?yàn)橥该鞯?，在該區(qū)域構(gòu)成能夠檢測出對象物的接觸位置的有源區(qū)域。
[0004]觸摸面板裝置根據(jù)檢測觸摸面板傳感器上的接觸位置的原理，可區(qū)分為各種形式。最近，由于光學(xué)上明亮、具有設(shè)計(jì)性、構(gòu)造容易、功能也優(yōu)異等原因，電容耦合方式的觸摸面板裝置受到矚目。在電容耦合方式中具有表面型和投影型，在適于應(yīng)對多點(diǎn)識別(多點(diǎn)觸摸)的方面投影型有利。
[0005]投影型電容耦合方式的觸摸面板傳感器以下述構(gòu)件為要素:電介質(zhì)，和在該電介質(zhì)的兩側(cè)以不同的圖形形成的第一傳感器電極以及第二傳感器電極。第一傳感器電極以及第二傳感器電極，經(jīng)由鋪設(shè)于支撐這些傳感器電極的基材中的有源區(qū)域外的區(qū)域的取出布線(取出用的導(dǎo)電體)而連接于外部的控制電路。
[0006]鋪設(shè)于有源區(qū)域的第一傳感器電極以及第二傳感器電極使用透明導(dǎo)電材料，而鋪設(shè)于非有源區(qū)域的取出布線不需要為透明。以往，通過將由具有高導(dǎo)電率的金屬等導(dǎo)電性材料構(gòu)成的布線圖形絲網(wǎng)印刷于基材上而形成取出布線(以上內(nèi)容參照下述專利文獻(xiàn)I)。
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開2013 - 033558號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]現(xiàn)今，出于進(jìn)一步擴(kuò)大顯示裝置的圖像顯示區(qū)域、以及/或者進(jìn)一步提高設(shè)計(jì)性的目的，要求將包圍圖像顯示區(qū)域的周圍的所謂的“邊框”區(qū)域窄小化。為此，需要將觸摸面板傳感器中的非有源區(qū)域小面積化。
[0009]如果將鋪設(shè)于非有源區(qū)域的取出布線充分高精細(xì)化，則能夠縮小非有源區(qū)域以及邊框區(qū)域。但是，在現(xiàn)狀的絲網(wǎng)印刷法中，難以形成高精細(xì)的布線圖形。
[0010]如果采用在基材的表面成膜由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的導(dǎo)電層、照射激光而將該導(dǎo)電層切削來形成取出布線的激光加工法，則能夠?qū)崿F(xiàn)在絲網(wǎng)印刷法中不能實(shí)現(xiàn)的高精細(xì)的布線圖形。
[0011]作為激光加工法的缺點(diǎn)，可列舉出工序所需要的生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間(takt time)長。在激光加工時(shí)，為了精確地向基材上的所需要的位置坐標(biāo)照射激光，需要測定搬入到激光加工機(jī)的基材相對于激光照射裝置的相對位置關(guān)系的對準(zhǔn)(或者，校準(zhǔn))。在對準(zhǔn)處理中，一般進(jìn)行預(yù)先通過印刷等附加在基材的對準(zhǔn)標(biāo)記的拍攝。
[0012]但是，作為加工對象的基材為內(nèi)包有多個觸摸面板傳感器的大張的膜或者薄板。由于用相機(jī)掃描這樣的基材的整個區(qū)域，所以存在激光加工前的對準(zhǔn)不得不花費(fèi)長時(shí)間的缺點(diǎn)。
[0013]并且，如果是絲網(wǎng)印刷，則能夠在基材的大面積上一次涂布布線圖形。結(jié)果，具有在每單位時(shí)間的量產(chǎn)數(shù)量的方面，激光加工法比絲網(wǎng)印刷法差的問題。
[0014]本發(fā)明的預(yù)期的目的在于縮短激光加工機(jī)的激光加工工序的生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間。
[0015]在本發(fā)明中，構(gòu)成如下激光加工機(jī):具備能夠分別配置被加工物的多個配置區(qū)域；在執(zhí)行對準(zhǔn)(或校準(zhǔn))的同時(shí)期，執(zhí)行加工處理，所述對準(zhǔn)包含配置于某一配置區(qū)域的被加工物與對該被加工物照射激光的激光照射裝置的相對位置關(guān)系的測定，所述加工處理中，對配置于其他配置區(qū)域的、已經(jīng)完成了所述對準(zhǔn)的被加工物，從激光照射裝置照射激光。
[0016]S卩，在執(zhí)行對某一被加工物的激光加工處理的期間，完成對接下來要實(shí)施激光加工的被加工物的對準(zhǔn)。如果是這樣的激光加工機(jī)，則能夠使激光加工處理的時(shí)間占激光加工機(jī)的工作時(shí)間的比例更大。換而言之，能夠縮減激光照射裝置不向被加工物照射激光的無用時(shí)間。進(jìn)而，每單位時(shí)間的實(shí)施激光加工的被加工物的數(shù)量增加。
[0017]在所述對準(zhǔn)中，例如，通過用相機(jī)傳感器拍攝附加于被加工物的表面的對準(zhǔn)標(biāo)記、確認(rèn)其位置，進(jìn)行被加工物與激光加工裝置的相對位置關(guān)系的測定。
[0018]作為激光加工機(jī)的具體的形態(tài)，能夠列舉出如下形態(tài)，S卩，具備:用于被加工物的搬入搬出以及所述對準(zhǔn)的執(zhí)行的第一配置區(qū)域；用于所述加工處理的執(zhí)行的第二配置區(qū)域；和將在所述第一配置區(qū)域完成了所述對準(zhǔn)的被加工物移送到所述第二配置區(qū)域的移送機(jī)構(gòu)。
[0019]所述激光照射裝置例如使用能夠使對被加工物照射的激光的光軸的朝向變化的檢流計(jì)掃描儀。
[0020]根據(jù)本發(fā)明，能夠縮短激光加工機(jī)的激光加工工序的生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間。
【附圖說明】
[0021]圖1是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的激光加工機(jī)的側(cè)視圖。
[0022]圖2是該激光加工機(jī)的后視圖。
[0023]圖3是該激光加工機(jī)的側(cè)視圖。
[0024]圖4是表示該激光加工機(jī)中的激光照射裝置的構(gòu)成的立體圖。
[0025]圖5是表示附加在被加工物的對準(zhǔn)標(biāo)記的一例的圖。
[0026]圖6是示意性表示本發(fā)明的變形例之一的側(cè)視圖。
[0027]附圖標(biāo)記說明
[0028]I…激光照射裝置
[0029]11、12…檢流計(jì)掃描儀
[0030]2…相機(jī)傳感器
[0031]3…第一配置區(qū)域
[0032]4…第二配置區(qū)域
[0033]6、7、81、82…移送機(jī)構(gòu)
[0034]9…被加工物
【具體實(shí)施方式】
[0035]參照附圖對本發(fā)明的一實(shí)施方式進(jìn)行說明。如圖1至圖3所示，本實(shí)施方式的激光加工機(jī)，具備沿著水平的X軸方向分別配置被加工物9的第一配置區(qū)域3以及第二配置區(qū)域4，在第一配置區(qū)域3執(zhí)行對準(zhǔn)，在第二配置區(qū)域4執(zhí)行激光加工，由此能夠同時(shí)進(jìn)行對于各個被加工物9的對準(zhǔn)(或者，校準(zhǔn))和激光加工。
[0036]從從事作業(yè)的作業(yè)者觀察，跟前側(cè)為第一配置區(qū)域3，內(nèi)里側(cè)為第二配置區(qū)域4。在第一配置區(qū)域3,配設(shè)有為了對準(zhǔn)處理而使用的相機(jī)傳感器(camera sensor) 2?相機(jī)傳感器2，例如為能夠?qū)⒀刂cX軸正交的水平的Y軸方向擴(kuò)展的區(qū)域同時(shí)拍攝的線陣相機(jī)(line camera)，或者為能夠?qū)⒃赬軸、Y軸兩方向上擴(kuò)展的二維區(qū)域同時(shí)拍攝的面陣相機(jī)(area camera)。
[0037]第一配置區(qū)域3包含用于相對于本激光加工機(jī)搬出搬入被加工物9、例如觸摸面板裝置用的基材膜的作業(yè)場所22。因此，第一配置區(qū)域3與第二配置區(qū)域4相比較，在X軸方向上寬。搬出搬入場所31位于第一配置區(qū)域3中的最跟前側(cè)。相機(jī)傳感器2配置于搬出搬入場所31的內(nèi)里側(cè)的端部附近，在被加工物9從搬出搬入場所31進(jìn)入到內(nèi)里側(cè)時(shí)在X軸方向上對其進(jìn)行掃描(即，相機(jī)傳感器2相對于被加工物9在X軸方向上相對地位移)，以該方式進(jìn)行該被加工物9的表面的大致整個區(qū)域的拍攝。
[0038]在第二配置區(qū)域4，配設(shè)有對被加工物9照射激光L的激光照射裝置I。激光照射裝置I例如可以使用能夠使向被加工物9照射的激光L的光軸的朝向變化的檢流計(jì)掃描儀(galvanometer scanner)。
[0039]更詳細(xì)而言，激光照射裝置1，如圖4所示，以使從激光振蕩器14供給的激光L反射的檢流計(jì)掃描儀11、12、和將經(jīng)由了檢流計(jì)掃描儀11、12的激光L聚光而向被加工物9照射的聚光透鏡13為要素。檢流計(jì)掃描儀11、12是用電機(jī)(伺服電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)等)111、121使反射激光L的檢流計(jì)反射鏡(galvanometer mirror) 112、122轉(zhuǎn)動的設(shè)備。通過改變檢流計(jì)反射鏡112、122的方向，能夠使激光L的光軸位移。在本實(shí)施方式中，具備使激光L的光軸在X軸方向上變化的X軸檢流計(jì)掃描儀11和使激光L的光軸在Y軸方向上變化的Y軸檢流計(jì)掃描儀12，能夠二維(X軸方向以及Y軸方向)地控制被加工物9的表面上的激光L的照射位置。聚光透鏡13例如為F Θ透鏡。
[0040]如圖2所示，在本實(shí)施方式中，沿著Y軸方向排列多個(在圖示例中為兩個)激光照射裝置I。通過各激光照射裝置1，能夠在沿著Y軸方向擴(kuò)展的被加工物9的大范圍實(shí)施激光加工。這些激光照射裝置I由框架5支撐，框架5在第二配置區(qū)域4內(nèi)沿著X軸方向延伸地橫架。框架5能夠通過驅(qū)動裝置、例如線性電機(jī)沿著Y軸方向移動。
[0041]被加工物9通過移送機(jī)構(gòu)6、7在第一配置區(qū)域3與第二配置區(qū)域4之間移動。移送機(jī)構(gòu)6、7，以支撐被加工物9的支撐體61、71、例如能夠吸附被加工物9的桌(或者，臺)，和使該支撐體至少在X軸方向上移動的驅(qū)動裝置、例如線性電機(jī)為要素。
[0042]尤其是，在本實(shí)施方式中，配備互相獨(dú)立的第一移送機(jī)構(gòu)6以及第二移送機(jī)構(gòu)7。第一移送機(jī)構(gòu)6以及第二移送機(jī)構(gòu)7的支撐體61、71都具有能足夠載置被加工物9的X軸方向尺寸(寬度尺寸)以及Y軸方向尺寸(縱深尺寸)，但第二移送機(jī)構(gòu)7的支撐體71的寬度尺寸比第一移送機(jī)構(gòu)6的支撐體61的寬度尺寸稍小。另外，第二移送機(jī)構(gòu)7的支撐體71的高度位置能夠經(jīng)由例如液壓缸和/或氣壓缸等改變。于是，第一移送機(jī)構(gòu)6的下方空出空間，第二移送機(jī)構(gòu)7的支撐體71能夠通過該空間。S卩，兩支撐體61、71能夠在分別支撐著被加工物9的狀態(tài)下，一邊互相錯開一邊沿著X軸方向獨(dú)立地移動。
[0043]按照順序?qū)κ褂帽炯す饧庸C(jī)的激光加工工序進(jìn)行敘述。首先，假設(shè)在現(xiàn)在的時(shí)間點(diǎn)，如圖1所示，第一移送機(jī)構(gòu)6的支撐體61位于第一配置區(qū)域3中的搬出搬入場所31，第二