一種無縫藥芯銀焊絲的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種焊接材料，具體涉及一種無縫藥芯銀焊絲。
【背景技術(shù)】
[0002]藥芯焊絲是一種新型的焊接材料，與實芯焊絲相比，具有焊接效率高、成分調(diào)節(jié)靈活、節(jié)能節(jié)材、焊劑用量少、污染小、焊縫成形美觀等優(yōu)點，適用于連續(xù)自動焊接。
[0003]銀釬料熔點適中、焊接工藝性好，具有良好的強度、韌性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和耐蝕性，是應(yīng)用最廣的一類硬釬料，特別是綠色無鎘銀釬料，是國內(nèi)外釬焊行業(yè)近幾年關(guān)注的重點。一般來說，釬焊前待焊工件表面往往有一層氧化膜，現(xiàn)有的釬焊方法是對工件加熱后手工添加釬劑，此方法焊接成本高、效率較低、不易準確控制釬劑用量，經(jīng)常出現(xiàn)釬劑添加過多或不均勻現(xiàn)象，不僅大量浪費釬劑，而且焊后工件表面釬劑殘渣難以去除。
[0004]通過使用藥芯焊絲，可以自動、均勻地添加釬劑，有效減少釬劑用量，但目前市場上常見的有縫藥芯焊絲，焊料表面釬劑殘留不易去除，釬劑容易吸潮，儲存時間短?，F(xiàn)有的藥芯焊絲制造方法主要有帶材卷制、空芯管材填粉、擠壓坯錠填粉擠壓三種。帶材卷制法中未經(jīng)焊合的O型管縫在卷繞過程易開裂而漏粉；后兩種方法當包裝重量變化時，含有多余不足包裝重量的產(chǎn)品只能作廢品處理。
[0005]專利201110435173.2公開的“銀基藥芯焊絲及制造方法”，采用無縫擠壓灌芯生產(chǎn)工藝方法制造銀銅鋅無縫藥芯焊絲，釬料熔化溫度范圍在710~760°C，焊接溫度為760~800°C，主要用于高溫釬焊。但對于中低溫釬焊，該專利制造的焊絲將無法適用，具有一定的局限性。同時，該方法單個擠壓坯錠重量有限，每個坯錠只能擠壓成一根線坯，存在焊絲、釬劑斷空隱患。因此加工效率低，無法實現(xiàn)連續(xù)、高效生產(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的正是針對上述現(xiàn)有技術(shù)中所存在的不足之處而提供一種可高效、自動化焊接的無縫藥芯銀焊絲。
[0007]本發(fā)明的目的可通過下述技術(shù)措施來實現(xiàn):
本發(fā)明無縫藥芯銀焊絲包括無縫銀釬料管和包裹在無縫銀釬料管中空柱腔內(nèi)的由藥粉構(gòu)成的藥芯；所述銀釬料管和銀釬料絲的各組份的質(zhì)量百分比如下:銀21~55%，銅20~37%，鋅12~36%，錫1.2-5.6%，微量元素0.05-0.5% ;所述藥粉的各組份的質(zhì)量百分比如下:硼砂 13.5-18.5%、硼酸鹽 68.0 -70.0 %、活性劑 9.0 -10.5 %、成膏劑 4.0 -6.0 %。
[0008]本發(fā)明中所述微量元素取自鎵、銦、鈰、銻、鋰、釔或硅中的任意一種或兩種。
[0009]本發(fā)明所述的活性劑為氟化鋰與氟化鉀或氟化鈉的混合物，其中氟化鋰占總質(zhì)量的 75-85 %。
[0010]本發(fā)明所述的成膏劑由氟化鈣、氯化鋅混合預(yù)制成膏狀，其中氟化鈣占總質(zhì)量的70-90 %o
[0011]所述藥粉占焊絲總重量百分比的15.0-20.0%。
[0012]所述的無縫藥芯銀焊絲的熔化溫度為590~707 °C，釬焊溫度為650~750 °C。
[0013]本發(fā)明的有益效果如下:
1、本發(fā)明制備的無縫藥芯銀焊絲中，藥粉重量百分比為15.0?20.0%。
[0014]2、本發(fā)明制備的藥芯銀焊絲熔化溫度區(qū)間為590~707°C，釬焊溫度為650~750 °C，可用于中溫釬焊。
[0015]3、本發(fā)明的無縫藥芯銀焊絲外皮可以是無限長度，可大幅度提高后續(xù)拉拔減徑效率。
[0016]4、本發(fā)明制備的無縫藥芯銀焊絲，藥粉不易泄漏，可精確控制藥粉含量。
5、本發(fā)明具有生產(chǎn)效率高、釬劑損失少和易于儲存的特點，可用于銅及銅合金、碳鋼、不銹鋼的感應(yīng)釬焊和火焰釬焊。
【具體實施方式】
[0017]本發(fā)明以下將結(jié)合實施例作進一步詳述實施例1:
本發(fā)明無縫藥芯銀焊絲包括無縫銀釬料管和包裹在無縫銀釬料管中空柱腔內(nèi)的由藥粉構(gòu)成的藥芯；所述銀釬料管的各組份的質(zhì)量百分比如下:銀40.3%，銅30.2%，鋅27.5%，錫1.8 %，鎵0.2% ;成品中藥粉填充率為15.8% ;所述藥粉的各組份的質(zhì)量百分比如下:其中硼砂14.6 %，硼酸鹽69.8%、活性劑9.9 %，成膏劑5.7 %;加工的焊絲熔化溫度為651-702 °C,
上述焊絲可通過如下方法實現(xiàn):
第I步，按銀40.3%，銅30.2%，鋅27.5 %，錫1.8 %，鎵0.2%進行配料、熔化，并澆鑄成錠，將鑄錠置于退火爐中進行退火，退火溫度540~560°C ;
第2步，按硼砂14.6%、硼酸鹽69.8%、活性劑9.9%、成膏劑5.7 %的比例配制填充率為15.8%的藥粉，將藥粉加熱至560~580°C熔化為液態(tài)；
第3步，采用擠壓裝置對已退火的鑄錠進行擠壓，形成無縫銀釬料管；
第4步，采用抽取裝置將第2步液態(tài)釬劑抽入無縫銀釬料管中，獲得無縫藥芯銀焊絲。
[0018]下述實施例與實施例1的制備方法相同，不再贅述。
[0019]實施例2:
本實施例所述銀釬料管的各組份的質(zhì)量百分比如下:銀44.8 %，銅27.2%，鋅25.5 %，錫2.2 %，銦0.3% ;成品焊絲中藥粉填充率為16.1 % ;所述藥粉的各組份的質(zhì)量百分比如下:其中硼砂15.4 %，硼酸鹽69.6%，活性劑9.8%，成膏劑5.2 % ;制備的焊絲熔化溫度為640.5-681 °C。
[0020]實施例3:
本實施例所述銀釬料管的各組份的質(zhì)量百分比如下:銀54.9 %，銅21.5%，鋅17.9 %，錫5.2 %，銦0.2%，鎵0.3% ;成品焊絲中藥粉填充率為15.5 % ;所述藥粉的各組份的質(zhì)量百分比如下:其中硼砂16.3%，硼酸鹽68.5%，活性劑10.4%，成膏劑4.8 % ;制備的焊絲熔化溫度為 610~650 0Co
[0021]實施例4:
本實施例所述銀釬料管的各組份的質(zhì)量百分比如下:銀30.1%，銅36.35 %，鋅28.9%，錫4.6 %，鈰0.05 %;成品焊絲中藥粉填充率為15.3 %;所述藥粉的各組份的質(zhì)量百分比如下:其中硼砂17.1 %，硼酸鹽68.1%，活性劑9.4%，成膏劑5.4 % ;制備的焊絲熔化溫度為615-701 O。
[0022] 實施例5:
本實施例所述銀釬料管的各組份的質(zhì)量百分比如下:銀35.1%，銅34.3%，鋅26.6%，錫3.95%，硅0.05 % ;成品焊絲中藥粉填充率為15.1 % ;所述藥粉的各組份的質(zhì)量百分比如下:其中硼砂所占重量比為15.8 %，硼酸鹽69.6 %，活性劑10.1%，成膏劑4.5 % ;制備的焊絲熔化溫度為625~703°C。
【主權(quán)項】
1.一種無縫藥芯銀焊絲，它包括無縫銀釬料管和包裹在無縫銀釬料管中空柱腔內(nèi)的由藥粉構(gòu)成的藥芯，其特征在于:所述銀釬料管和銀釬料絲的各組份的質(zhì)量百分比如下:銀21-55%,銅20~37%，鋅12~36%，錫1.2-5.6%，微量元素0.05-0.5% ;所述藥粉的各組份的質(zhì)量百分比如下:硼砂13.5-18.5%、硼酸鹽68.0 -70.0 %、活性劑9.0 -10.5 %、成膏劑4.0?6.0 %0
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無縫藥芯銀焊絲，其特征在于:所述微量元素取自鎵、銦、鈰、銻、鋰、釔或硅中的任意一種或兩種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無縫藥芯銀焊絲，其特征在于:所述藥粉占焊絲總重量百分比的 15.0-20.0%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無縫藥芯銀焊絲，其特征在于:所述的無縫藥芯銀焊絲的熔化溫度為590~707 °C，釬焊溫度為650~750 °C。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無縫藥芯銀焊絲，其特征在于:所述活性劑為氟化鋰與氟化鉀或氟化鈉的混合物，其中氟化鋰占總質(zhì)量的75~85 %。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無縫藥芯銀焊絲，其特征在于:所述成膏劑由氟化鈣、氯化鋅混合預(yù)制成膏狀，其中氟化鈣占總質(zhì)量的70~90 %。
【專利摘要】一種無縫藥芯銀焊絲，它包括無縫銀釬料管和包裹在無縫銀釬料管中空柱腔內(nèi)的由藥粉構(gòu)成的藥芯，其特征在于：所述銀釬料管和銀釬料絲的各組份的質(zhì)量百分比如下：銀21~55%，銅20~37%，鋅12~36%，錫1.2~5.6%，微量元素0.05~0.5%；所述藥粉的各組份的質(zhì)量百分比如下：硼砂13.5~18.5%、硼酸鹽68.0~70.0%、活性劑9.0~10.5 %、成膏劑4.0 ~6.0%。本發(fā)明與已有產(chǎn)品相比，具有挺度好、藥粉不易泄漏、生產(chǎn)效率高、成本低、易儲存等優(yōu)點，適用于中溫釬焊。
【IPC分類】B23K35-30, B23K35-368
【公開號】CN104741835
【申請?zhí)枴緾N201510180836
【發(fā)明人】龍偉民, 鐘素娟, 張雷, 鮑麗, 楊繼東, 馬力, 王星星, 李秀朋, 李永, 路全彬
【申請人】鄭州機械研究所
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2015年4月17日