比例含有丙烯酸樹脂（A)，優(yōu)選以10~ 25質(zhì)量％的比例含有丙烯酸樹脂（A)。而相對于助焊劑總量，以10~30質(zhì)量％的比例含 有丙烯酸樹脂（B)，優(yōu)選以10~25質(zhì)量％的比例含有丙烯酸樹脂（B)。如果在上述范圍使 用丙烯酸樹脂（A)和（B)，則可以進(jìn)一步提高焊膏的印刷性、潤濕性和助焊劑殘?jiān)哪妄斄?性。
[0041] 本發(fā)明的助焊劑，通常含有活化劑、觸變劑、有機(jī)溶劑等，在不影響本發(fā)明效果的 范圍內(nèi)，還可以含有其他的基體樹脂。
[0042] 作為其他的基體樹脂，可以列舉苯乙烯-馬來酸樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂、聚 酯樹脂、苯氧樹脂、貓烯樹脂、松香類樹脂等。作為松香，可以列舉脂松香、妥爾油松香、木松 香以及它們的衍生物等。作為它們的衍生物，可以列舉聚合松香、丙烯酸化松香、氫化松香、 歧化松香、甲酰化松香、松香酯、松香改性馬來酸樹脂、松香改性酚醛樹脂、松香改性醇酸樹 脂等。
[0043] 作為活化劑，例如可以列舉胺類（二苯胍、萘胺、二苯胺、三乙醇胺、單乙醇胺等）、 胺鹽類（乙二胺等的多胺、或環(huán)己胺、乙胺、二乙胺等的胺的有機(jī)酸鹽或無機(jī)酸（鹽酸、硫酸 等的無機(jī)酸）鹽等）、有機(jī)酸類（琥珀酸、己二酸、戊二酸、癸二酸、馬來酸等的二羧酸；十四 烷酸、十六烷酸、十八烷酸、油酸等的脂肪酸；乳酸、二羥甲基丙酸、蘋果酸等的羥基羧酸； 苯甲酸、鄰苯二甲酸、偏苯三酸等）、氨基酸類（甘氨酸、丙氨酸、天冬氨酸、谷氨酸、纈氨酸 等）、苯胺的鹵化氫酸鹽（苯胺溴化氫酸鹽等）等。
[0044] 作為觸變劑，例如可以列舉硬化蓖麻油、蜜蠟、棕櫚賭、硬脂酸酰胺、二羥基硬脂酸 乙撐二酰胺等。
[0045] 作為有機(jī)溶劑，可以列舉例如醇類溶劑（乙醇、異丙醇、乙基溶纖劑、丁基卡必醇、 己基卡必醇等）、酯類溶劑（乙酸乙酯、乙酸丁酯等）、烴類溶劑（甲苯、松節(jié)油等）等。其 中，優(yōu)選異丙醇、丁基卡必醇、己基卡必醇等。異丙醇的揮發(fā)性和活化劑的溶解性優(yōu)異，例如 優(yōu)選在液態(tài)的助焊劑等中使用。另一方面，當(dāng)將助焊劑與焊料合金粉末混合后作為焊膏組 合物使用時(shí)，優(yōu)選使用丁基卡必醇、己基卡必醇等這樣具有高沸點(diǎn)的多元醇的醚。
[0046] 本發(fā)明的助焊劑中，相對于助焊劑總量，分別以下面的比例含有丙烯酸樹脂（A)、 丙烯酸樹脂（B)、其他基體樹脂、活化劑、觸變劑和有機(jī)溶劑。
[0047] 丙烯酸樹脂（A) :10~30質(zhì)量％、優(yōu)選10~25質(zhì)量％
[0048] 丙烯酸樹脂（B) :10~30質(zhì)量％、優(yōu)選10~25質(zhì)量％
[0049] 其他基體樹脂：0~20質(zhì)量％、優(yōu)選5~15質(zhì)量％
[0050] 活化劑：0~30質(zhì)量％、優(yōu)選5~25質(zhì)量％
[0051] 觸變劑：0~13質(zhì)量％、優(yōu)選1~8質(zhì)量％
[0052] 有機(jī)溶劑：0~35質(zhì)量％、優(yōu)選10~30質(zhì)量％
[0053] 進(jìn)而，在不影響本發(fā)明效果的范圍內(nèi)，本發(fā)明的助焊劑也可以根據(jù)需要含有抗氧 化劑、螯合劑、防蝕劑等的添加劑。這些添加劑例如也可以在混合助焊劑和焊料合金粉末時(shí) 添加。
[0054] (焊膏組合物）
[0055] 本發(fā)明的焊膏組合物含有本發(fā)明的助焊劑和焊料合金粉末。焊料合金粉末沒有特 別限制，例如可以列舉Sn-Pb合金、或在Sn-Pb合金中添加銀、祕、銦等獲得的合金、Sn-Ag 系合金、Sn-Cu系合金、Sn-Ag-Cu系合金等。如果考慮到對環(huán)境的影響，則優(yōu)選Sn-Ag系合 金、Sn-Cu系合金、Sn-Ag-Cu系合金等無鉛合金。焊料合金粉末的平均粒徑?jīng)]有特別限定， 例如優(yōu)選10~40 μ m左右。
[0056] 根據(jù)焊膏的用途等適當(dāng)?shù)卦O(shè)定助焊劑和焊料合金粉末的質(zhì)量比（助焊劑：焊料合 金粉末）即可，沒有特別限定，例如優(yōu)選8 :92~15 :85左右。
[0057] 當(dāng)焊接電子設(shè)備部件等時(shí)，通過分配器或絲網(wǎng)印刷等將本發(fā)明的焊膏組合物涂覆 在基板上。涂覆后，在150~200°C左右進(jìn)行預(yù)熱，在最高溫度170~250°C左右進(jìn)行回流 焊。對基板上的涂覆和回流焊可以在大氣中進(jìn)行，也可以在氮?dú)?、氬氣、氦氣等的惰性氣?中進(jìn)行。
[0058] 實(shí)施例
[0059] 以下，列舉實(shí)施例和比較例對本發(fā)明進(jìn)行具體地說明，但是本發(fā)明不限于這些實(shí) 施例。
[0060] 〈丙烯酸樹脂的合成〉
[0061] (合成例1)
[0062] 在備有溫度計(jì)和氮?dú)鈱?dǎo)入管的反應(yīng)容器（玻璃制燒瓶）中，加入30質(zhì)量份己基卡 必醇作為反應(yīng)溶媒，在氮?dú)鈿夥障逻厰嚢柽吋訜岬?20°C。接著，混合作為單體成分的65 質(zhì)量份甲基丙烯酸硬脂醇酯和作為聚合引發(fā)劑的5質(zhì)量份AIBN制備單體溶液。將該單體 溶液用2小時(shí)滴加到反應(yīng)容器內(nèi)，在120°C下進(jìn)行反應(yīng)。滴加全部單體溶液后，在120°C下 熟化2小時(shí)獲得丙烯酸樹脂（Al)(酸值：0mgK0H/g、重均分子量（Mw) : 10000、玻璃轉(zhuǎn)化溫度 (Tg) :27°C)。酸值和重均分子量采用以下方法來測定。
[0063] 〈酸值的測定〉
[0064] 根據(jù)JIS 0070中的酸值中和滴定法進(jìn)行。將作為試樣的樹脂Ig加入三角燒瓶中， 加入IOOmL的溶劑（甲苯和乙醇的混合溶液、混合比1 :1)和數(shù)滴酚酞溶液（指示劑），使 試樣完全溶解。之后，用〇. lmol/L的氫氧化鉀乙醇溶液進(jìn)行滴定，以指示劑的淺紅色在30 秒間不退色的時(shí)刻為終點(diǎn)。使用下式求出酸值。
[0065] 酸值=(AXfX5.611)/S
[0066] (式中，A表示滴定量（mL)，f表示氫氧化鉀乙醇溶液的因數(shù)，并且S表示試樣的質(zhì) 量（g)。）
[0067] 〈重均分子量的測定〉
[0068] 用凝膠滲透色譜法（GPC)測定樹脂的分子量分布，求出重均分子量。
[0069] (合成例2~14和比較合成例1~4)
[0070] 以表1中記載的比例使用表1中記載的成分，除此之外按照與合成例1同樣的順 序，分別獲得丙烯酸樹脂（A2)~（A6)、丙烯酸樹脂（BI)~（B8)和丙烯酸樹脂1~4。獲 得的丙稀酸樹脂的酸值、Mw和Tg示于表1。
[0071] 合成例1~6獲得的丙烯酸樹脂（Al)~（A6)包含在丙烯酸樹脂（A)中，合成例 7~14獲得的丙烯酸樹脂（BI)~（B8)包含在丙烯酸樹脂（B)中。
[0072] ◎【表1】
[0073]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 焊接用助焊劑，其特征在于，作為基體樹脂含有： 丙烯酸樹脂（A)，其酸值為O~70,由含有烷基碳原子數(shù)為12~23的（甲基）丙烯酸 烷基酯的單體混合物經(jīng)聚合得到；以及 丙烯酸樹脂（B)，其酸值為30~230,由含有烷基碳原子數(shù)為6~10的（甲基）丙烯 酸烷基酯的單體混合物經(jīng)聚合得到， 所述丙烯酸樹脂（B)的酸值比所述丙烯酸樹脂（A)的酸值高，其差值為15以上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接用助焊劑，其中，相對于助焊劑總量，以10~30質(zhì)量％ 的比例含有所述丙烯酸樹脂（A)，相對于助焊劑總量，以10~30質(zhì)量％的比例含有所述丙 烯酸樹脂（B)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的焊接用助焊劑，其中，所述丙烯酸樹脂（A)是由含有至 少50質(zhì)量％的烷基碳原子數(shù)為12~23的（甲基）丙烯酸烷基酯的單體混合物經(jīng)聚合得 到的丙烯酸樹脂。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的焊接用助焊劑，其中，所述丙烯酸樹脂（B)是由 含有至少50質(zhì)量％的烷基碳原子數(shù)為6~10的（甲基）丙烯酸烷基酯的單體混合物經(jīng)聚 合得到的丙烯酸樹脂。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的焊接用助焊劑，其中，所述丙烯酸樹脂（A)具有 30000以下的重均分子量。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的焊接用助焊劑，其中，所述丙烯酸樹脂（B)具有 30000以下的重均分子量。
7. -種焊膏組合物，含有權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的焊接用助焊劑和焊料合金粉 末。
【專利摘要】本發(fā)明的焊接用助焊劑，作為基體樹脂含有：由含有烷基碳原子數(shù)為12～23的(甲基)丙烯酸烷基酯的單體混合物經(jīng)聚合得到的、酸值為0～70的丙烯酸樹脂(A)；以及由含有烷基碳原子數(shù)為6～10的(甲基)丙烯酸烷基酯的單體混合物經(jīng)聚合得到的、酸值為30～230的丙烯酸樹脂(B)，所述丙烯酸樹脂(B)的酸值比所述丙烯酸樹脂(A)的酸值高，其差為15以上。
【IPC分類】B23K35-363
【公開號】CN104797375
【申請?zhí)枴緾N201380054736
【發(fā)明人】井上高輔, 繁定哲行, 竹島賢一, 助川拓士, 村田雅雄
【申請人】哈利瑪化成株式會(huì)社
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2013年12月13日
【公告號】WO2014103751A1