一種低溫錫膏用助焊膏及其制備方法
【專利說明】
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種低溫錫膏用助焊膏及其制備方法。
[0002]【【背景技術(shù)】】
中國(guó)將成為全球LED市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力量，政府將在民用和商用領(lǐng)域廣泛采用LED照明的綠色方案，這將使LED產(chǎn)業(yè)獲得復(fù)蘇。而LED產(chǎn)業(yè)和一些不能承受高溫回流焊接的元件和PCB板，主要應(yīng)用的焊接材料為低溫錫膏。所以，現(xiàn)在市場(chǎng)對(duì)低溫錫膏的需求越來越多。
[0003]目前低溫錫膏具有熔點(diǎn)低、優(yōu)良的印刷性、潤(rùn)濕性好、回焊時(shí)無錫珠和錫橋的產(chǎn)生等優(yōu)點(diǎn)；然而，低溫錫膏現(xiàn)存最大的缺點(diǎn)是容易發(fā)黑，原因在于金屬Bi比其他的金屬更易氧化，氧化層也更厚，助焊膏去除氧化物之后形成的金屬鹽也比較多，這些鹽焊后就會(huì)形成一種黑色物質(zhì)。因此，如何改善低溫錫膏的發(fā)黑問題成為現(xiàn)有技術(shù)的關(guān)鍵。
[0004]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
要解決的技術(shù)問題:本發(fā)明的目的是提供一種低溫錫膏用助焊膏及其制備方法，旨在解決目前低溫錫膏易發(fā)黑的問題。
[0005]技術(shù)方案:本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的:
一種低溫錫膏用助焊膏，所述的低溫錫膏用助焊膏包括以下重量份的成分:
溶劑35-50份、
丙二酸3-6份、
乙醇胺0.3-0.6份、
二溴乙基苯0.5-2份、
松香40-50份。
[0006]所述的一種低溫錫膏用助焊膏，所述的溶劑為乙二醇或2甲基-2，4戊二醇。
[0007]優(yōu)選的，所述的所述的一種低溫錫膏用助焊膏，所述的丙二酸為4份。
[0008]優(yōu)選的，所述的所述的一種低溫錫膏用助焊膏，所述的乙醇胺為0.45份。
[0009]優(yōu)選的，所述的所述的一種低溫錫膏用助焊膏，所述的二溴乙基苯為1.5份。
[0010]優(yōu)選的，所述的所述的一種低溫錫膏用助焊膏，所述的松香為45份。
[0011]所述的所述的一種低溫錫膏用助焊膏的制備方法，步驟為:按重量分別取溶劑為35-50份、丙二酸為3-6份、乙醇胺為0.3-0.6份、二溴乙基苯為0.5-2份、
松香為40-50份，混合均勻后得到產(chǎn)品。
[0012]有益效果:本發(fā)明的低溫錫膏用助焊膏解決了目前低溫錫膏易發(fā)黑的問題，可用于錫膏中，具有良好的應(yīng)用空間。
【附圖說明】
[0013]圖1為實(shí)施例的圖樣。
[0014]圖2為對(duì)比例的圖樣。
[0015]
【具體實(shí)施方式】
實(shí)施例1
按重量分別取乙二醇為50份、丙二酸為6份、乙醇胺為0.3份、二溴乙基苯為0.5份、松香為50份，混合均勻后得到產(chǎn)品。
[0016]實(shí)施例2
按重量分別取乙二醇為35份、丙二酸為3份、乙醇胺為0.6份、二溴乙基苯為2份、松香為40份，混合均勻后得到產(chǎn)品。
[0017]實(shí)施例3
按重量分別取2甲基-2，4戊二醇為45份、丙二酸為4份、乙醇胺為0.45份、二溴乙基苯為1.5份、松香為45份，混合均勻后得到產(chǎn)品。
[0018]對(duì)比例
按重量分別取乙二醇為50份、丙二酸為6份、松香為50份，混合均勻后得到產(chǎn)品。
[0019]通過相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)比對(duì)，本發(fā)明的活性劑與常規(guī)的活性劑對(duì)比，本發(fā)明的低溫錫膏不會(huì)發(fā)黑。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種低溫錫膏用助焊膏，其特征在于，所述的低溫錫膏用助焊膏包括以下重量份的成分: 溶劑35-50份、 丙二酸3-6份、 乙醇胺0.3-0.6份、 二溴乙基苯0.5-2份、 松香40-50份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低溫錫膏用助焊膏，其特征在于，所述的溶劑為乙二醇或2甲基-2，4戊二醇。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低溫錫膏用助焊膏，其特征在于，所述的所述的一種低溫錫膏用助焊膏，所述的丙二酸為4份。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低溫錫膏用助焊膏，其特征在于，所述的所述的一種低溫錫膏用助焊膏，所述的乙醇胺為0.45份。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低溫錫膏用助焊膏，其特征在于，所述的所述的一種低溫錫膏用助焊膏，所述的二溴乙基苯為1.5份。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低溫錫膏用助焊膏，其特征在于，所述的所述的一種低溫錫膏用助焊膏，所述的松香為45份。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低溫錫膏用助焊膏的制備方法，其特征在于步驟為:按重量分別取溶劑為35-50份、丙二酸為3-6份、乙醇胺為0.3-0.6份、二溴乙基苯為0.5-2份、松香為40-50份，混合均勻后得到產(chǎn)品。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種低溫錫膏用助焊膏及其制備方法，所述的溫錫膏用助焊膏包括溶劑為35-50份、丙二酸為3-6份、乙醇胺為0.3-0.6份、二溴乙基苯為0.5-2份、松香為40-50份。制備方法步驟為：按重量分別取溶劑為35-50份、丙二酸為3-6份、乙醇胺為0.3-0.6份、二溴乙基苯為0.5-2份、松香為40-50份，混合均勻后得到產(chǎn)品。
【IPC分類】B23K35-363, B23K35-40
【公開號(hào)】CN104801887
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510258233
【發(fā)明人】馬鑫
【申請(qǐng)人】蘇州漢爾信電子科技有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2015年5月20日