一種鋁基板及其沖孔方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及鋁基板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種鋁基板及其沖孔方法。
【背景技術(shù)】
[0002]鋁基板在導(dǎo)熱性、電氣絕緣性、尺寸穩(wěn)定性、機(jī)械加工性能都表現(xiàn)出良好的優(yōu)勢(shì)，加上國(guó)家引導(dǎo)和支持其產(chǎn)品的發(fā)展，越來越多的用戶由原來的PCB開始向鋁基板轉(zhuǎn)型，鋁基板目前處于高速成長(zhǎng)，鋁基板技術(shù)更是一路高歌猛進(jìn)。鋁基板沖孔因效率快，行業(yè)內(nèi)已經(jīng)逐步用沖孔代替鉆孔，鋁基板在沖孔時(shí)由于模具原理，沖孔后的品質(zhì)孔內(nèi)平整度遠(yuǎn)遠(yuǎn)差于鉆孔，其中沖孔鋁基面和線路面的孔徑大小不一是行業(yè)內(nèi)所需解決的技術(shù)難題。
[0003]鋁基板沖孔模具線路面向下沖孔，模具沖孔過程中鋁基板一部分是切斷，另一部分為拉斷，拉斷面(即線路面)孔徑會(huì)比實(shí)際孔大，一般鋁基板線路面孔徑會(huì)比鋁基面孔徑大0.1mm以上，即現(xiàn)有技術(shù)中的沖孔方式導(dǎo)致鋁基板存在階梯狀結(jié)構(gòu)的問題。
[0004]而改善鋁基板沖孔階梯狀的方法主要是:1、采用鉆孔方式鉆出，但效率低，速度慢；2、線路面采用貼膜作業(yè)，但成本較高；3、模具方面改善上下模具的間隙，但存在模具壽命低的問題。
[0005]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種鋁基板及其沖孔方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的沖孔方式導(dǎo)致鋁基板存在階梯狀結(jié)構(gòu)的問題。
[0007]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種鋁基板的沖孔方法，其中，包括步驟:
在PCB待沖孔位置設(shè)置PAD，PAD大小比沖孔直徑小0.2mm,并且圓心一致；
在待沖孔位置的PAD上進(jìn)行蓋油，蓋油區(qū)域大小比PAD直徑大0.05mm，并在待沖孔位置顯影出一個(gè)開窗環(huán)，開窗環(huán)外徑比沖孔直徑大0.1mm,內(nèi)徑比沖孔直徑小0.15mm ;
對(duì)待沖孔位置進(jìn)行沖孔。
[0008]所述的鋁基板的沖孔方法，其中，沖孔后PCB的兩面孔徑差異在0.05mm以內(nèi)。
[0009]所述的鋁基板的沖孔方法，其中，使用鋁基板模具和沖床對(duì)待沖孔位置進(jìn)行沖孔。
[0010]所述的鋁基板的沖孔方法，其中，在設(shè)置PAD后進(jìn)行蝕刻。
[0011 ] 所述的鋁基板的沖孔方法，其中，所述PAD為銅PAD。
[0012]—種鋁基板，其特征在于，采用如上所述的沖孔方法進(jìn)行沖孔。
[0013]有益效果:通過本發(fā)明使得沖空時(shí)元件面較為平整，沖孔后可改善階梯孔的問題，兩面孔徑差異可控制在±0.05mm內(nèi)，無(wú)需使用特殊模具和沖床，使用鋁基板模具和普通沖床即可實(shí)現(xiàn)。并且節(jié)約了油墨的使用量，減少了顯影的顯影面積，提高顯影藥水的使用時(shí)間；減少了蝕刻的藥水量。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明在鋁基板上沖孔時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]本發(fā)明提供一種鋁基板及其沖孔方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0016]本發(fā)明所提供的鋁基板的沖孔方法，包括步驟:
如圖1所示，在PCB (具體包括鋁基板100和介質(zhì)層200)待沖孔位置設(shè)置PAD 300 (在設(shè)置PAD 300后進(jìn)行蝕刻，所述PAD優(yōu)選為銅PAD)，PAD 300大小比沖孔直徑小0.2mm，并且圓心一致；
在待沖孔位置的PAD 300上進(jìn)行蓋油，蓋油區(qū)域400 (圓形，圓心與PAD圓心一致)大小比PAD 300直徑大0.05mm，并在待沖孔位置顯影出一個(gè)開窗環(huán)，開窗環(huán)外徑比沖孔直徑大0.1mm,內(nèi)徑比沖孔直徑小0.15mm ;開窗環(huán)的圓心與沖孔圓心一致。
[0017]對(duì)待沖孔位置進(jìn)行沖孔。具體可使用鋁基板模具和沖床對(duì)待沖孔位置進(jìn)行沖孔。
[0018]本發(fā)明提供的鋁基板沖孔的方法，通過對(duì)干膜、阻焊菲林的優(yōu)化調(diào)整，使得沖孔前線路面達(dá)到了較高的平整度，沖孔使用鋁基板模具和普通沖床即可解決沖孔時(shí)產(chǎn)生階梯孔的問題，還節(jié)約了蝕刻藥水、顯影藥水、阻焊油墨的用量，和以往方法對(duì)比減少了人力物力，提高了鋁基板的沖孔能力，所以提高了沖孔的制程能力，使得鋁基面和線路面的孔徑差異< 0.05mm,即沖孔后PCB的兩面孔徑差異在0.05mm以內(nèi)。
[0019]本發(fā)明還提供一種鋁基板，其采用如上所述的沖孔方法進(jìn)行沖孔。
[0020]綜上所述，通過本發(fā)明使得沖空時(shí)元件面較為平整，沖孔后可改善階梯孔的問題，兩面孔徑差異可控制在±0.05mm內(nèi)，無(wú)需使用特殊模具和沖床，使用鋁基板模具和普通沖床即可實(shí)現(xiàn)。并且節(jié)約了油墨的使用量，減少了顯影的顯影面積，提高顯影藥水的使用時(shí)間；減少了蝕刻的藥水量。
[0021]應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種鋁基板的沖孔方法，其特征在于，包括步驟: 在PCB待沖孔位置設(shè)置PAD，PAD大小比沖孔直徑小0.2mm,并且圓心一致； 在待沖孔位置的PAD上進(jìn)行蓋油，蓋油區(qū)域大小比PAD直徑大0.05mm，并在待沖孔位置顯影出一個(gè)開窗環(huán)，開窗環(huán)外徑比沖孔直徑大0.1mm,內(nèi)徑比沖孔直徑小0.15mm ; 對(duì)待沖孔位置進(jìn)行沖孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁基板的沖孔方法，其特征在于，沖孔后PCB的兩面孔徑差異在0.05mm以內(nèi)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁基板的沖孔方法，其特征在于，使用鋁基板模具和沖床對(duì)待沖孔位置進(jìn)行沖孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁基板的沖孔方法，其特征在于，在設(shè)置PAD后進(jìn)行蝕刻。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁基板的沖孔方法，其特征在于，所述PAD為銅PAD。6.一種鋁基板，其特征在于，采用如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的沖孔方法進(jìn)行沖孔。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種鋁基板及其沖孔方法。方法包括步驟：在PCB待沖孔位置設(shè)置PAD，PAD大小比沖孔直徑小0.2mm，并且圓心一致；在待沖孔位置的PAD上進(jìn)行蓋油，蓋油大小比PAD直徑大0.05mm，并在待沖孔位置顯影出一個(gè)開窗環(huán)，開窗環(huán)外徑比沖孔直徑大0.1mm，內(nèi)徑比沖孔直徑小0.15mm；對(duì)待沖孔位置進(jìn)行沖孔。通過本發(fā)明使得沖空時(shí)元件面較為平整，沖孔后可改善階梯孔的問題，兩面孔徑差異可控制在±0.05mm內(nèi)，無(wú)需使用特殊模具和沖床，使用鋁基板模具和普通沖床即可實(shí)現(xiàn)。并且節(jié)約了油墨的使用量，減少了顯影的顯影面積，提高顯影藥水的使用時(shí)間；減少了蝕刻的藥水量。
【IPC分類】B21D28/26
【公開號(hào)】CN104998957
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510469805
【發(fā)明人】鄒文輝, 王遠(yuǎn)
【申請(qǐng)人】景旺電子科技(龍川)有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請(qǐng)日】2015年8月4日