電路板焊接工裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板焊接工具領(lǐng)域，具體地，涉及一種電路板焊接工裝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有電路板生產(chǎn)過程中對電路板上的電子元件進(jìn)行焊接操作時，操作人員一手拿烙鐵，另一手拿錫絲，先將電子元器件插入電路板的孔洞中，再將電路板翻轉(zhuǎn)過來進(jìn)行焊接固定。通常情況下電子元器件由于受重力影響會掉落或傾斜，影響焊接的美觀程度。有時不得不擺好單個電子元件再單個焊接，如此反復(fù)多次，費(fèi)時費(fèi)力，影響工作效率。
[0003]因此，急需提供一種能夠?qū)⒍鄠€電子元器件快捷方便地焊接至電路板上的焊接工裝。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種電路板焊接工裝，該電路板焊接工裝能夠?qū)⒍鄠€電子元器件快捷方便地焊接至電路板上，省時省力，提高了電路板的生產(chǎn)效率。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種電路板焊接工裝，包括環(huán)形框架和蓋板，環(huán)形框架的頂端敞口，底端向內(nèi)延伸有環(huán)形唇板，環(huán)形唇板的中部形成一矩形孔，其中，矩形孔的形狀大小與電路板相配合以使得電路板背面的電子元器件焊接區(qū)域能夠穿過矩形孔且環(huán)形唇板能夠止擋住電路板的邊緣；蓋板蓋設(shè)在電路板的正面并抵靠在電子元器件上。
[0006]優(yōu)選地，環(huán)形唇板的頂端與電路板的接觸部分設(shè)有環(huán)形防撞件。
[0007]優(yōu)選地，環(huán)形防撞件為環(huán)形海綿條或環(huán)形橡膠條。
[0008]優(yōu)選地，蓋板與電子元器件之間還設(shè)有海綿塊。
[0009]優(yōu)選地，環(huán)形框架的頂端向內(nèi)倒角形成有導(dǎo)向環(huán)。
[0010]優(yōu)選地，蓋板上設(shè)有環(huán)形凹槽，環(huán)形框架的頂端能夠伸入環(huán)形凹槽內(nèi)。
[0011]優(yōu)選地，環(huán)形凹槽的槽深等于海綿塊的頂端與環(huán)形框架的頂端之間的距離。
[0012]根據(jù)上述技術(shù)方案，本發(fā)明提供的電路板焊接工裝在焊接時，可將多個電子元器件同時擺放好，然后在電子元器件上蓋設(shè)蓋板，使用夾子或徒手將電路板和蓋板擠壓在一起再翻轉(zhuǎn)過來，電子元件就整齊的排列好了，不僅可以避免手拿電子元器件焊接時被燙傷，而且一次可以連續(xù)焊接多個元器件，提高了工作效率。
[0013]本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點將在隨后的【具體實施方式】部分予以詳細(xì)說明。
【附圖說明】
[0014]附圖是用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的【具體實施方式】一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中:
[0015]圖1是根據(jù)本發(fā)明提供的一種實施方式中的電路板焊接工裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]附圖標(biāo)記說明
[0017]1-環(huán)形框架2-蓋板
[0018]3-環(huán)形唇板4-環(huán)形防撞件
[0019]5-海綿塊 6-導(dǎo)向環(huán)
[0020]7-環(huán)形凹槽
【具體實施方式】
[0021]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】進(jìn)行詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的【具體實施方式】僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。
[0022]在本發(fā)明中，在未作相反說明的情況下，“頂端、底端”等包含在術(shù)語中的方位詞僅代表該術(shù)語在常規(guī)使用狀態(tài)下的方位，或為本領(lǐng)域技術(shù)人員理解的俗稱，而不應(yīng)視為對該術(shù)語的限制。
[0023]參見圖1，本發(fā)明提供一種電路板焊接工裝，包括環(huán)形框架I和蓋板2，環(huán)形框架I的頂端敞口，底端向內(nèi)延伸有環(huán)形唇板3，環(huán)形唇板3的中部形成一矩形孔，其中，矩形孔的形狀大小與電路板相配合以使得電路板背面的電子元器件焊接區(qū)域能夠穿過矩形孔且環(huán)形唇板3能夠止擋住電路板的邊緣；蓋板2蓋設(shè)在電路板的正面并抵靠在電子元器件上。
[0024]通過上述技術(shù)方案，使用電路板焊接工裝在焊接時，可將多個電子元器件同時擺放好，然后在電子元器件上蓋設(shè)蓋板2，使用夾子或徒手將電路板和蓋板2擠壓在一起再翻轉(zhuǎn)過來，電子元件就整齊的排列好了，不僅可以避免手拿電子元器件焊接時被燙傷，而且一次可以連續(xù)焊接多個元器件，提高了工作效率。
[0025]本實施方式中，為了防止電路板與環(huán)形唇板3接觸時對電路板的邊緣造成擦傷或損壞，優(yōu)選地，環(huán)形唇板3的頂端與電路板的接觸部分設(shè)有環(huán)形防撞件4。
[0026]上述環(huán)形防撞件4可以是本領(lǐng)域中常見的任何一種柔性材料制成的防撞結(jié)構(gòu)，但從控制成本和取材方便的角度考慮，優(yōu)選環(huán)形防撞件為環(huán)形海綿條或環(huán)形橡膠條。
[0027]在將蓋板2向下蓋設(shè)在電路板正面時，為了防止蓋設(shè)時用力過大過猛將電路板正面的電子元器件壓彎或壓壞，優(yōu)選蓋板2與電子元器件之間還設(shè)有海綿塊5。
[0028]本實施方式中，為了便于將海綿塊5放入環(huán)形框架I內(nèi)，節(jié)約焊接操作的時間，優(yōu)選地，環(huán)形框架I的頂端向內(nèi)倒角形成有導(dǎo)向環(huán)6。
[0029]為了防止在翻轉(zhuǎn)電路板焊接工裝時，蓋板2與環(huán)形框架I之間發(fā)生位移造成錯位，影響后續(xù)的焊接操作，優(yōu)選地，蓋板2上設(shè)有環(huán)形凹槽7，環(huán)形框架I的頂端能夠伸入環(huán)形凹槽7內(nèi)。
[0030]在將蓋板2順著環(huán)形凹槽7的方向蓋設(shè)至海綿塊5上時，為了防止下壓程度過大，對海綿塊5下較脆弱的電子元器件以及電路板造成損傷，優(yōu)選環(huán)形凹槽7的槽深等于海綿塊5的頂端與環(huán)形框架I的頂端之間的距離。
[0031]以上結(jié)合附圖詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0032]另外需要說明的是，在上述【具體實施方式】中所描述的各個具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進(jìn)行組合，為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對各種可能的組合方式不再另行說明。
[0033]此外，本發(fā)明的各種不同的實施方式之間也可以進(jìn)行任意組合，只要其不違背本發(fā)明的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明所公開的內(nèi)容。
【主權(quán)項】
1.一種電路板焊接工裝，其特征在于，包括環(huán)形框架(I)和蓋板(2)，所述環(huán)形框架(I)的頂端敞口，底端向內(nèi)延伸有環(huán)形唇板(3)，所述環(huán)形唇板(3)的中部形成一矩形孔，其中，所述矩形孔的形狀大小與所述電路板相配合以使得所述電路板背面的電子元器件焊接區(qū)域能夠穿過所述矩形孔且所述環(huán)形唇板(3)能夠止擋住所述電路板的邊緣；所述蓋板(2)蓋設(shè)在所述電路板的正面并抵靠在所述電子元器件上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板焊接工裝，其特征在于，所述環(huán)形唇板(3)的頂端與所述電路板的接觸部分設(shè)有環(huán)形防撞件(4)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板焊接工裝，其特征在于，所述環(huán)形防撞件為環(huán)形海綿條或環(huán)形橡膠條。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板焊接工裝，其特征在于，所述蓋板(2)與所述電子元器件之間還設(shè)有海綿塊(5)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板焊接工裝，其特征在于，所述環(huán)形框架(I)的頂端向內(nèi)倒角形成有導(dǎo)向環(huán)(6)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板焊接工裝，其特征在于，所述蓋板(2)上設(shè)有環(huán)形凹槽(7)，所述環(huán)形框架(I)的頂端能夠伸入所述環(huán)形凹槽(7)內(nèi)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板焊接工裝，其特征在于，所述環(huán)形凹槽(7)的槽深等于所述海綿塊(5)的頂端與所述環(huán)形框架(I)的頂端之間的距離。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路板焊接工裝，包括環(huán)形框架(1)和蓋板(2)，所述環(huán)形框架(1)的頂端敞口，底端向內(nèi)延伸有環(huán)形唇板(3)，所述環(huán)形唇板(3)的中部形成一矩形孔，其中，所述矩形孔的形狀大小與所述電路板相配合以使得所述電路板背面的電子元器件焊接區(qū)域能夠穿過所述矩形孔且所述環(huán)形唇板(3)能夠止擋住所述電路板的邊緣；所述蓋板(2)蓋設(shè)在所述電路板的正面并抵靠在所述電子元器件上。該電路板焊接工裝能夠?qū)⒍鄠€電子元器件快捷方便地焊接至電路板上，省時省力，提高了電路板的生產(chǎn)效率。
【IPC分類】B23K3/08
【公開號】CN105108267
【申請?zhí)枴緾N201510600100
【發(fā)明人】楊陳波
【申請人】安徽藍(lán)海機(jī)電設(shè)備有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年9月18日