芯柱封接用模具及其使用方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及航天、航空、汽車、化工、機(jī)械、電子等軍用、民用工業(yè)及其拓展領(lǐng)域，具體是一種芯柱封接用模具及其使用方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電真空器件是指那些利用電子在真空狀態(tài)下運(yùn)行的電子器件。由于管內(nèi)容積的限制和電磁場(chǎng)的要求，部件結(jié)構(gòu)比較特殊，部件的封接都要設(shè)計(jì)相應(yīng)的模具以保證其同軸度、垂直度等形位公差要求，同時(shí)封接的結(jié)構(gòu)及封接模具的設(shè)計(jì)對(duì)實(shí)現(xiàn)牢固可靠的氣密性焊縫具有決定性的作用。模具的設(shè)計(jì)方法都比較多樣。一般有套封、頂封、壓模封接等方式，但是這些都要有相應(yīng)的空間裝配模具及相應(yīng)的面做受力面，才能使零件間可以可靠的貼合，在高溫下實(shí)現(xiàn)封接形成部件。原來(lái)多種方法封接的部件封接后應(yīng)力非常大，不易獲得可靠的氣密性焊縫，返封的幾率高，合格率低，會(huì)產(chǎn)生大量廢品。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種芯柱封接用模具及其使用方法，通過(guò)在零件的設(shè)計(jì)時(shí)增加工藝孔，采用懸垂的方式，找到了模具的裝配空間同時(shí)也找到了封接面的著力點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了該部件的可靠封接。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
芯柱封接用模具，由壓塊、支撐座、瓷支撐板、定位塊和掛柱組合而成；所述支撐座位于底部，支撐座的上端開(kāi)有一個(gè)凹槽用于放置瓷支撐板，定位塊位于瓷支撐板的上方，待封接的芯柱位于瓷支撐板和定位塊之間，壓塊位于定位塊的上端，掛柱位于支撐座內(nèi)部，掛柱通過(guò)待封接的芯柱的支桿上開(kāi)有的懸掛孔與支桿懸掛連接。
[0005]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述掛柱的個(gè)數(shù)為3個(gè)，3個(gè)掛柱分別通過(guò)待封接的芯柱的支桿上開(kāi)有的懸掛孔與支桿懸掛連接。
[0006]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述待封接的芯柱的中心支桿與定位塊的底部嵌套連接。
[0007]所述的芯柱封接用模具的使用方法，包括以下步驟:
(1)將瓷支持板放置在支撐座上；
(2)將待封接的芯柱放置在瓷支撐板上；
(3)將掛柱分別懸掛在待封接的芯柱的支桿上；
(4)將定位塊放置在待封接的芯柱的中心支桿上；
(5)將壓塊放置在定位塊上。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
由于芯柱的結(jié)構(gòu)比較特殊，采用常用的思路設(shè)計(jì)模具都無(wú)法實(shí)現(xiàn)封接的可靠性，本發(fā)明在零件的設(shè)計(jì)時(shí)增加工藝孔，采用懸垂的方式，找到了模具的裝配空間同時(shí)也找到了封接面的著力點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了該部件的可靠封接。
[0009]本發(fā)明通過(guò)對(duì)芯柱在結(jié)構(gòu)和模具的設(shè)計(jì)，封接出的芯柱釬焊性固可靠。利用本發(fā)明封接出的芯柱在低溫(650°C)和高溫(800°C)進(jìn)行反復(fù)熱沖擊，芯柱的漏率均優(yōu)于10 9Pa.m3/s，成品率為 100%。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是待封接的芯柱的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是待封接的芯柱的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是芯柱封接用模具的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是芯柱封接用模具與待封接的芯柱的裝配示意圖；
圖中:1-中心支桿、2-支桿、3-壓塊、4-支撐座、5-瓷支撐板、6-定位塊、7-掛柱。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0012]請(qǐng)參閱圖1?4，本發(fā)明實(shí)施例中，芯柱封接用模具，由壓塊3、支撐座4、瓷支撐板
5、定位塊6和掛柱7組合而成；支撐座4位于底部，支撐座4的上端開(kāi)有一個(gè)凹槽用于放置瓷支撐板5，定位塊6位于瓷支撐板5的上方，待封接的芯柱位于瓷支撐板5和定位塊6之間，具體地，待封接的芯柱的中心支桿I與定位塊6的底部嵌套連接，壓塊3位于定位塊6的上端，掛柱7位于支撐座4內(nèi)部，掛柱7通過(guò)待封接的芯柱的支桿2上開(kāi)有的懸掛孔與支桿2懸掛連接。
[0013]掛柱7的個(gè)數(shù)為3個(gè)，3個(gè)掛柱7分別通過(guò)待封接的芯柱的支桿2上開(kāi)有的懸掛孔與支桿2懸掛連接。
[0014]所述的芯柱封接用模塊的使用方法，包括以下步驟:
(1)將瓷支持板5放置在支撐座4上；
(2)將待封接的芯柱放置在瓷支撐板5上；
(3)將三個(gè)掛柱7分別懸掛在待封接的芯柱的三個(gè)支桿2上；
以上三步保證了 3個(gè)支桿2的封接面彼此獨(dú)立受到拉力，以便封接。
[0015](4)將定位塊6放置在待封接的芯柱的中心支桿I上；
(5)將壓塊3放置在定位塊6上。
[0016]以上兩步保證中心支桿I的封接面受到壓力，以便封接。
[0017]封接模具對(duì)封接面的施力方式，通常是采用壓力的方式。由于該芯柱的結(jié)構(gòu)特殊，在直徑為Φ 19小平面上，需要分別進(jìn)行4個(gè)Φ6πιπι的小零件封接，但實(shí)際上很難做到4個(gè)小封接面同時(shí)受到均衡的壓力，受力較弱的小封接面就是漏氣的高發(fā)區(qū)。
[0018]因此本發(fā)明對(duì)芯柱封接用的模具進(jìn)行了改變，把對(duì)封接面施加的壓力，改為分別對(duì)4個(gè)Φ6_封接面的施加拉力(在支桿2上增加了一個(gè)工藝孔，用于懸掛掛柱7)，這樣保證了每個(gè)小封接面的單獨(dú)有效受力，彼此之間各自承力，無(wú)干涉，同時(shí)掛柱7的長(zhǎng)度設(shè)計(jì)不受空間限制。本發(fā)明實(shí)施例中，選擇將掛柱7設(shè)計(jì)為Φ8.5mm X 90mm的尺寸，其可對(duì)重量為3.5g的Φ 6mm的零件分別施加40g拉力，從而可靠有效地保證封接。
[0019]本發(fā)明通過(guò)對(duì)芯柱在結(jié)構(gòu)和模具的設(shè)計(jì)，封接出的芯柱釬焊性固可靠。利用本發(fā)明封接出的芯柱在低溫(650°C)和高溫(800°C)進(jìn)行反復(fù)熱沖擊，芯柱的漏率均優(yōu)于10 9Pa.m3/s，成品率為 100%。
[0020]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。
[0021]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.芯柱封接用模具，由壓塊、支撐座、瓷支撐板、定位塊和掛柱組合而成；其特征在于，所述支撐座位于底部，支撐座的上端開(kāi)有一個(gè)凹槽用于放置瓷支撐板，定位塊位于瓷支撐板的上方，待封接的芯柱位于瓷支撐板和定位塊之間，壓塊位于定位塊的上端，掛柱位于支撐座內(nèi)部，掛柱通過(guò)待封接的芯柱的支桿上開(kāi)有的懸掛孔與支桿懸掛連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯柱封接用模具，其特征在于，所述掛柱的個(gè)數(shù)為3個(gè)，3個(gè)掛柱分別通過(guò)待封接的芯柱的支桿上開(kāi)有的懸掛孔與支桿懸掛連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯柱封接用模具，其特征在于，所述待封接的芯柱的中心支桿與定位塊的底部嵌套連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的芯柱封接用模具的使用方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)將瓷支持板放置在支撐座上； (2)將待封接的芯柱放置在瓷支撐板上； (3)將掛柱分別懸掛在待封接的芯柱的支桿上； (4)將定位塊放置在待封接的芯柱的中心支桿上； (5)將壓塊放置在定位塊上。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種芯柱封接用模具及其使用方法，所述模具由壓塊、支撐座、瓷支撐板、定位塊和掛柱組合而成；支撐座位于底部，支撐座的上端開(kāi)有一個(gè)凹槽用于放置瓷支撐板，定位塊位于瓷支撐板的上方，待封接的芯柱位于瓷支撐板和定位塊之間，壓塊位于定位塊的上端，掛柱位于支撐座內(nèi)部，掛柱通過(guò)待封接的芯柱的支桿上開(kāi)有的懸掛孔與支桿懸掛連接。本發(fā)明通過(guò)對(duì)芯柱在結(jié)構(gòu)和模具的設(shè)計(jì)，封接出的芯柱釬焊性固可靠。利用本發(fā)明封接出的芯柱在低溫（650℃）和高溫（800℃）進(jìn)行反復(fù)熱沖擊，芯柱的漏率均優(yōu)于10-9Pa·m3/s，成品率為100%。
【IPC分類】B23K3/08, B23K37/04, B23K37/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105149722
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510550996
【發(fā)明人】劉斌, 曾春輝, 黎花, 王學(xué)斌, 張曉梅
【申請(qǐng)人】成都凱賽爾電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年9月2日