加工裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及對半導體晶片等被加工物進行加工的加工裝置。
【背景技術】
[0002]對于在由被稱為間隔道等的分割預定線劃分出的表面?zhèn)鹊亩鄠€區(qū)域中分別形成有IC(integrated circuit:集成電路)等器件的半導體晶片，例如在對背面?zhèn)冗M行磨削之后，分割為與各器件相對應的多個器件芯片，組裝到電子設備等中。這樣的半導體晶片的加工一般利用磨削裝置、切割裝置等加工裝置來實施。
[0003]近年來，為了提高器件芯片的生產(chǎn)率而推進半導體晶片的大口徑化。另一方面，當使半導體晶片大口徑化時，加工裝置與此相對應地也變得大型化。對于該問題，提出有通過將電裝部件等配置于上部以減少內部的間隙從而縮小了占地面積的加工裝置(例如，參照專利文獻1、2等)。
[0004]專利文獻1:日本特開2010-162665號公報
[0005]專利文獻2:日本特開2010-287764號公報
[0006]在上述的加工裝置中，通過將能夠設置電裝部件等的框架(裝置框架)固定在加工裝置的空間(裝置基座)內，由此將電裝部件等配置在上部。由于會從該電裝部件發(fā)熱，因此，在框架上安裝有進排氣用的風扇，該風扇將熱排出至外部并吸入低溫空氣。
[0007]可是，當如上述那樣將電裝部件等重物配置在上部時，重心的位置變高，從而加工裝置容易振動。因此，在上述的加工裝置中，存在這樣的情況:由進排氣用的風扇等發(fā)出的振動對半導體晶片等被加工物的加工產(chǎn)生不良影響。

【發(fā)明內容】

[0008]本發(fā)明是鑒于所述問題點而完成的，其目的在于提供一種降低了振動對加工造成的影響的加工裝置。
[0009]根據(jù)本發(fā)明，提供一種加工裝置，其特征在于，所述加工裝置具備:保持構件，其保持被加工物；加工構件，其加工被加工物；裝置基座，在該裝置基座上配設有該保持構件和該加工構件；以及裝置框架，其包圍該裝置基座、該保持構件以及該加工構件的周圍，并對成為振動的產(chǎn)生源的部件進行支承，該裝置基座與該裝置框架分別獨立地立起設置，并通過防振部件相接，由此維持彼此的位置關系，從該部件產(chǎn)生的振動被該防振部件吸收。
[0010]在本發(fā)明中，優(yōu)選的是，該裝置框架能夠通過可裝卸的固定部件固定在該裝置基座上。
[0011]在本發(fā)明的加工裝置中，配設有保持構件和加工構件的裝置基座、與支承成為振動的產(chǎn)生源的部件的裝置框架彼此獨立地立起設置，并通過防振部件相接，因此，由該部件產(chǎn)生的振動被防振部件吸收，幾乎不會傳遞至裝置基座。因此，能夠降低振動對加工造成的影響。
【附圖說明】
[0012]圖1是示意性地示出加工裝置的分解立體圖。
[0013]圖2是將加工裝置的正面?zhèn)鹊囊徊糠址糯蟛⑹境龅姆糯髨D。
[0014]標號說明
[0015]2:加工裝置；
[0016]4:裝置基座；
[0017]4a:開口；
[0018]4b:基座腿部；
[0019]4c:螺紋孔；
[0020]6:防塵防滴罩；
[0021]8:卡盤工作臺(保持構件)；
[0022]8a:保持面；
[0023]10:支承結構；
[0024]12:移動機構；
[0025]14:車削單元(加工構件)；
[0026]16:車削輪(車削工具)；
[0027]18:裝置框架；
[0028]20:框架件；
[0029]22:框架主體；
[0030]24:框架腿部；
[0031]24a:開口；
[0032]26:收納箱；
[0033]28:防振部件；
[0034]30:固定件；
[0035]32:螺釘(固定部件)；
[0036]11:被加工物。
【具體實施方式】
[0037]參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。圖1是示意性地示出本實施方式的加工裝置的分解立體圖，圖2是將加工裝置的正面?zhèn)鹊囊徊糠址糯蟛⑹境龅姆糯髨D。
[0038]并且，在本實施方式中，作為加工裝置，例示了對以半導體晶片為代表的板狀被加工物進行回轉切削(車削)的車削裝置，但本發(fā)明的加工裝置也可以是磨削裝置、切割裝置(切削裝置)、激光切割裝置(激光加工裝置)等。
[0039]如圖1所示，本實施方式的加工裝置2具備長方體狀的裝置基座4。在裝置基座4的上表面形成有在前后方向(X軸方向)上較長的矩形狀的開口 4a。
[0040]在該開口 4a內配置有水平移動工作臺(未圖示)、使水平移動工作臺在前后方向上移動的水平移動機構(未圖示)以及覆蓋水平移動機構的防塵防滴罩6。
[0041 ] 在水平移動工作臺的上方設有抽吸保持被加工物11的卡盤工作臺(保持構件)8?？ūP工作臺8借助上述的水平移動機構與水平移動工作臺一同在前后方向上移動。
[0042]被加工物11例如是矩形狀的半導體晶片，在上表面?zhèn)扰渲糜杏山饘俚葮嫵傻陌纪?bump)(未圖示)。本實施方式的加工裝置2例如用于對該凹凸的車削加工。但是，被加工物11并不限定于此。
[0043]卡盤工作臺8的矩形狀的上表面成為抽吸保持被加工物11的保持面8a。該保持面8a通過在卡盤工作臺8的內部形成的流路(未圖示)而與抽吸源(未圖示)連接。通過將被加工物11載置于保持面8a上使抽吸源的負壓起作用，能夠利用卡盤工作臺8抽吸保持被加工物11。
[0044]在開口 4a的后方側上方立起設置有門式的支承結構10。在支承結構10的前表面上經(jīng)由移動機構12設有車削單元(加工構件)14。車削單元14包括構成與鉛直方向(Z軸方向)大致平行的旋轉軸的主軸(未圖示)。
[0045]在主軸的下端部裝配有車削輪(車削工具)16。車削輪16具備由鋁、不銹鋼等金屬材料形成的輪基座。在輪基座的下表面上固定有由金剛石等構成的切削刀具(車刀)。
[0046]在主軸的上端側連結有馬達等旋轉機構(未圖示)，車削輪16借助從旋轉機構傳遞來的旋轉力而旋轉。另外，車削輪16借助上述的移動機構12在左右方向(Y軸方向)和鉛直方向上移動。
[0047]例如，將車削輪16的切削刀具定位在與卡盤工作臺8所抽吸保持的被加工物11接觸的高度，一邊使車削輪16旋轉一邊使卡盤工作臺8從前方向后方移動，由此能夠對被加工物11的上表面?zhèn)冗M行車削。
[0048]在包圍裝置基座4、卡盤工作臺8以及車削單元14的位置配置有裝置框架18。裝置框架18包括:由多個框架件20構成的框架主體22 ;和固定在框架主體22的底部的多個框架腿部24。該裝置框架18借助框架腿部24自立。
[0049]在裝置框架18的上部后方固定有收納電裝部件、進排氣用風扇(成為振動的產(chǎn)生源的部件)等的收納箱26。這樣，通過將電裝部件等(收納箱26)配置在上方，能夠縮小加工裝置2的占地面積。
[0050]如圖2所示，由橡膠等材料構成的防振部件28通過固定件30固定在框架腿部24的內側。裝置基座4與裝置框架18通過該防振部件28相接。
[0051]由此，例如由收納箱26的風扇產(chǎn)生的振動被防振部件28吸收，幾乎不會傳遞至裝置基座4。另外，由于獨立地立起設置的裝置基座4與裝置框架18通過防振部件28相接，因此，能夠適當?shù)鼐S持它們的位置關系。另外，裝置基座4借助固定在底部的基座腿部4b自立。
[0052]另外，在框架腿部24上形成有開口 24a，該開口 24a與防振部件28和固定件30相鄰。另一方面，在裝置基座4上設有與開口 24a相對應的螺紋孔4c。通過將螺釘(固定部件)32穿過開口 24a緊固于螺紋孔4c中，能夠將裝置框架18牢固地固定于裝置基座4。
[0053]例如在移動、搬送加工裝置2時安裝該螺釘32。這樣，如果利用螺釘32對裝置基座4和裝置框架18進行固定，則能夠在保持裝置基座4和裝置框架18的位置關系的狀態(tài)下移動、搬送加工裝置2。而且，在設置加工裝置2后，將該螺釘32卸下。
[0054]如上所述，在本實施方式的加工裝置2中，配設有卡盤工作臺(保持構件)2和車削單元(加工構件)14的裝置基座4、與支承風扇(成為振動的產(chǎn)生源的部件)的裝置框架18彼此獨立地立起設置，并通過防振部件28相接，因此，風扇所產(chǎn)生的振動被防振部件28吸收，幾乎不會傳遞至裝置基座4。因此，能夠降低振動對加工造成的影響。
[0055]并且，本發(fā)明并不限定于上述實施方式的記述，能夠進行各種變更來實施。例如，在上述實施方式中，假設進排氣用風扇作為振動的產(chǎn)生源，但成為振動的產(chǎn)生源的部件并不限定于此。
[0056]另外，在上述實施方式中，將防振部件28固定在框架腿部24上，但也可以將防振部件28固定在框架件20的任意的位置。同樣地，也可以在框架件20的任意的位置形成開口，來固定螺釘(固定部件)32。
[0057]此外，上述實施方式的結構、方法等只要不脫離本發(fā)明的目的范圍的范圍就能夠適當變更來實施。
【主權項】
1.一種加工裝置，其特征在于， 所述加工裝置具備:保持構件，其保持被加工物；加工構件，其加工被加工物；裝置基座，在該裝置基座上配設有該保持構件和該加工構件；以及裝置框架，其包圍該裝置基座、該保持構件以及該加工構件的周圍，并對成為振動的產(chǎn)生源的部件進行支承， 該裝置基座與該裝置框架分別獨立地立起設置，并通過防振部件相接，由此維持彼此的位置關系， 從該部件產(chǎn)生的振動被該防振部件吸收。2.根據(jù)權利要求1所述的加工裝置，其特征在于， 該裝置框架能夠通過可裝卸的固定部件固定在該裝置基座上。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種加工裝置，其能夠降低振動對加工造成的影響。加工裝置構成為，具備：保持構件(8)，其保持被加工物(11)；加工構件(14)，其加工被加工物；裝置基座(4)，其上配設有保持構件和加工構件；以及裝置框架(18)，其包圍裝置基座、保持構件以及加工構件的周圍，并對成為振動的產(chǎn)生源的部件進行支持，裝置基座與裝置框架分別獨立地立起設置，通過防振部件(28)相接，由此維持彼此的位置關系，從部件產(chǎn)生的振動被防振部件吸收。
【IPC分類】B23K26/70, H01L21/67, B24B41/06, B23Q11/00, B23Q3/00
【公開號】CN105382561
【申請?zhí)枴緾N201510507207
【發(fā)明人】松田智人, 根賀亮平, 生島充
【申請人】株式會社迪思科
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年8月18日