一種用于真空開關(guān)裝配的釬焊方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于真空開關(guān)裝配的釬焊方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前真空開關(guān)行業(yè)常用的AgCu28焊料對不銹鋼的浸潤性能較差，而用浸潤性能稍佳的AgCuGe焊料直接焊接，焊后焊縫外觀和焊接質(zhì)量仍然存在缺陷，焊縫密封性能不能完全滿足真空開關(guān)的密封性能要求。目前傳統(tǒng)的方法中，為了增加真空開關(guān)中不銹鋼零部件的焊接性能，在進(jìn)行真空滅弧室釬焊前，采用將不銹鋼電鍍金屬后再進(jìn)行釬焊，通常采用電鍍鎳、鋅、錫等，如中國專利CN103817390A公開了一種用于接觸器裝配的釬焊連接工藝，具體公開了涂銀、電鍍鎳、電鍍錫鉛合金、化學(xué)鍍鎳、浸鋅等方式預(yù)處理連接塊或連接柱后再進(jìn)行釬焊，提高釬焊的密封性，但是鍍鎳通常在氯化物溶液中進(jìn)行，如中國專利CN101760767A公開了鋼帶電鍍鎳方法中采用的陽極活性劑為氯化鎳或氯化鈉，微量的氯化物不可避免地殘留在鍍層的晶格間和表面，產(chǎn)品在高溫高濕的環(huán)境中，不銹鋼零件會(huì)產(chǎn)生小孔腐蝕，造成滅弧室的真空度下降或漏氣，由較高的質(zhì)量隱患，無法保證焊縫的密封性等性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種用于真空開關(guān)裝配的釬焊方法，提高產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和密封性能，延長產(chǎn)品的使用壽命。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
[0005]—種用于真空開關(guān)裝配的釬焊方法，包括對待焊接部件進(jìn)行電鍍金預(yù)處理，再將待焊接部件進(jìn)行釬焊連接。
[0006]所述電鍍金預(yù)處理形成的金層的厚度為0.Ιμπι?0.3μηι。
[0007]所述電鍍金預(yù)處理采用酸性鍍金溶液，待焊接零件不需要活化即可直接鍍金。
[0008]所述電鍍金預(yù)處理的鍍金溶液包括含金主鹽和鈷添加劑。
[0009]所述鍍金溶液的pH值為0.1-0.8。
[0010]所述電鍍金預(yù)處理的電流密度為2A/dm2-6A/dm2。
[0011]所述電鍍金預(yù)處理的溫度為25-40°C。
[0012]電鍍金預(yù)處理前對待焊接部件進(jìn)行表面去油污處理。
[0013]所述釬焊連接為真空釬焊連接，其中釬焊溫度為825°C，保溫時(shí)間為60min，真空度為-3Pa。
[0014]所述真空釬焊采用的焊料為AgCu焊料。
[0015]所述待焊接部件的材料為不銹鋼。
[0016]本發(fā)明用于真空開關(guān)裝配的釬焊方法，對待焊接部件進(jìn)行鍍金預(yù)處理，相比傳統(tǒng)的鍍鋅、錫、鎳的工藝方法，提高了焊料對金屬涂層的浸潤性，同時(shí)避免了電鍍鎳時(shí)氯離子殘留對部件焊縫的腐蝕隱患，提高了產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，提高了焊縫的密封性，延長了產(chǎn)品的使用壽命，保證了產(chǎn)品長期運(yùn)行的可靠性。
[0017]進(jìn)一步的，本發(fā)明優(yōu)選鍍金層的厚度為0.Ιμπι?0.3μπι，使形成的焊縫具有符合要求的抗拉強(qiáng)度，并具有很好的密封性能。
[0018]更進(jìn)一步的，本發(fā)明采用強(qiáng)酸性鍍金電解液，具有特強(qiáng)之活化作用，使不銹鋼表面可以直接鍍金。
[0019]更進(jìn)一步的，本發(fā)明選擇鍍金溶液為含金主鹽和鈷添加劑的溶液，，使形成的鍍層中含有金99.7 %、含鈷0.3%,純度滿足焊接要求，并具有寬的電流能量密度范圍(2A/dm2?6A/dm2)，有效提尚廣品質(zhì)量性能。
[0020]本發(fā)明用于真空開關(guān)裝配的釬焊方法，采用傳統(tǒng)的電鍍方法鍍金層，操作簡便，易于實(shí)現(xiàn)，便于工業(yè)化推廣應(yīng)用。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明，但不構(gòu)成對本發(fā)明的任何限制。
[0022]實(shí)施例1
[0023]本實(shí)施例用于真空開關(guān)的真空滅弧室零部件的釬焊方法，具體操作步驟為:
[0024]1)將真空滅弧室的不銹鋼待焊接部件浸泡于堿性溶液中進(jìn)行表面去油處理；
[0025]2)將表面去油處理處理后的不銹鋼待焊接部件的焊接部位進(jìn)行局部電鍍金處理，金層厚度為Ο.?μπι，其中鍍金溶液為含金主鹽和鈷添加劑的溶液，ρΗ = 0.6，溫度為室溫25°C，電流密度為2A/dm2;
[0026]3)將電鍍金處理后的不銹鋼待焊接部件之間進(jìn)行真空釬焊連接，釬焊溫度為825，保溫時(shí)間為60min，真空度為-3Pa，即完成不銹鋼待焊接部件的釬焊連接。
[0027]實(shí)施例2
[0028]本實(shí)施例用于真空開關(guān)的真空滅弧室零部件的釬焊方法，具體操作步驟為:
[0029]1)將真空滅弧室的不銹鋼待焊接部件浸泡于堿性溶液中進(jìn)行表面去油處理；
[0030]2)將表面去油處理處理后的不銹鋼待焊接部件的焊接部位進(jìn)行局部電鍍金處理，金層厚度為0.2μπι，其中鍍金溶液為含金主鹽和鈷添加劑的溶液，ρΗ = 0.6，溫度為室溫25°C，電流密度為4A/dm2;
[0031]3)將電鍍金處理后的不銹鋼待焊接部件之間進(jìn)行真空釬焊連接，釬焊溫度為825，保溫時(shí)間為60min，真空度為-3Pa，即完成不銹鋼待焊接部件的釬焊連接。
[0032]實(shí)施例3
[0033]本實(shí)施例用于真空開關(guān)的真空滅弧室零部件的釬焊方法，具體操作步驟為:
[0034]1)將真空滅弧室的不銹鋼待焊接部件浸泡于堿性溶液中進(jìn)行表面去油處理；
[0035]2)將表面去油處理處理后的不銹鋼待焊接部件的焊接部位進(jìn)行局部電鍍金處理，金層厚度為0.3μπι，其中鍍金溶液為含金主鹽和鈷添加劑的溶液，ρΗ = 0.6，溫度為室溫25°C，電流密度為6A/dm2;
[0036]3)將電鍍金處理后的不銹鋼待焊接部件之間進(jìn)行真空釬焊連接，釬焊溫度為825，保溫時(shí)間為60min，真空度為-3Pa，即完成不銹鋼待焊接部件的釬焊連接。
[0037]試驗(yàn)例
[0038]1、檢測實(shí)施例1?3鍍金層的性能
[0039]A:檢測鍍金層中的成分，結(jié)果為，實(shí)施例1?3鍍金層中含金99.7 %、含鈷0.3%，純度滿足焊接要求；
[0040]B:采用GB/T11364-2008釬料潤濕性試驗(yàn)方法進(jìn)行金對焊料的浸潤性驗(yàn)證，以AgCu和AgCuGe為焊料檢測在不銹鋼和金層上的潤濕性，結(jié)果表明在平行試驗(yàn)條件下，AgCu焊料對金層具有很好的浸潤性。
[0041]2、檢測實(shí)施例1-3中焊接后的零部件的釬焊接頭的抗拉強(qiáng)度和密封性能
[0042]分別實(shí)施例1-3中焊接完成的零部件的抗拉強(qiáng)度和密封性能，抗拉試驗(yàn)采用GB/T11363-2008釬焊接頭強(qiáng)度試驗(yàn)方法，密封試驗(yàn)是用氦質(zhì)譜檢漏儀檢測試驗(yàn)件是否漏氣。結(jié)果表明，焊接后的零部件的抗拉強(qiáng)度超過450MPa，其密封性良好。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于真空開關(guān)裝配的釬焊方法，其特征在于，包括對待焊接部件的焊接部位進(jìn)行電鍍金預(yù)處理，再對待焊接部件進(jìn)行釬焊連接。2.如權(quán)利要求1所述的用于真空開關(guān)裝配的釬焊方法，其特征在于，所述電鍍金預(yù)處理形成的金層的厚度為0.Ιμπι?0.3μηι。3.如權(quán)利要求1所述的用于真空開關(guān)裝配的釬焊方法，其特征在于，所述的電鍍金預(yù)處理的鍍金溶液為酸性溶液，使待焊接部件在電鍍金之前不需要活化即可直接電鍍金。4.如權(quán)利要求1所述的用于真空開關(guān)裝配的釬焊方法，其特征在于，所述電鍍金預(yù)處理的鍍金溶液包括含金主鹽和鈷添加劑。5.如權(quán)利要求4所述的用于真空開關(guān)裝配的釬焊方法，其特征在于，所述鍍金溶液的pH值為 0.1-0.8。6.如權(quán)利要求1所述的用于真空開關(guān)裝配的釬焊方法，其特征在于，所述電鍍金預(yù)處理的電流密度為2-6A/dm2。7.如權(quán)利要求1所述的用于真空開關(guān)裝配的釬焊方法，其特征在于，所述電鍍金預(yù)處理的溫度為25-40°C。8.如權(quán)利要求3所述的用于真空開關(guān)裝配的釬焊方法，其特征在于，電鍍金預(yù)處理前對待焊接部件進(jìn)行表面去油污處理。9.如權(quán)利要求1所述的用于真空開關(guān)裝配的釬焊方法，其特征在于，所述釬焊連接為真空釬焊連接，其中釬焊溫度為825°C，保溫時(shí)間為60min，真空度為-3Pa。10.如權(quán)利要求9所述的真空開關(guān)裝配的釬焊方法，其特征在于，所述真空釬焊采用的焊料為AgCu焊料。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于真空開關(guān)裝配的釬焊方法，屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域。該方法采用對待焊接部件進(jìn)行鍍金預(yù)處理，相比傳統(tǒng)鍍鎳的工藝方法，提高了焊料對金屬涂層的浸潤性，同時(shí)避免了電鍍鎳時(shí)氯離子殘留對部件焊縫的腐蝕隱患，提高了產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，提高了焊縫的氣密性，延長了產(chǎn)品的使用壽命，保證產(chǎn)品長期運(yùn)行的可靠性。進(jìn)一步的，本發(fā)明優(yōu)選鍍金層的厚度為0.1μm～0.3μm，使形成的焊縫具有符合要求的抗拉強(qiáng)度，具有很好的密封性能。更進(jìn)一步的，本發(fā)明選擇鍍金溶液為含金主鹽和鈷添加劑的溶液，使形成的鍍層中含有金99.7％、鈷0.3％，純度滿足焊接要求，具有寬的電流能量密度范圍(2～6A/dm2)，提高了產(chǎn)品質(zhì)量性能。
【IPC分類】B23K1/14, B23K1/20
【公開號】CN105436645
【申請?zhí)枴緾N201510894425
【發(fā)明人】施大成, 李文藝, 廉繼英, 王南南, 李正, 陳飛
【申請人】天津平高智能電氣有限公司, 平高集團(tuán)有限公司, 國家電網(wǎng)公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年12月7日