一種新型smd焊接用平臺的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明屬于SMD焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種新型SMD焊接用平臺。
【背景技術(shù)】
[0002]利用大型SMD(Surface Mounted Devices的縮寫，表面貼裝器件)工藝焊接熱風迴流焊機進行電子元器件焊接時，熱風迴流焊機需經(jīng)預熱—預焊—焊接過程，在表貼生產(chǎn)過程中，受諸如元器件受錫漿多少產(chǎn)生表面張力不同等各種因素影響，難免有元器件粘貼焊接不正及移出焊點情況，技術(shù)規(guī)范允許表貼后5%表貼不合格產(chǎn)品。對此類不合格產(chǎn)品，目前均使用熱風槍及電熨鐵扶正，來修復SMD不合格元器件，這種方法，由于元器件不均衡加熱造成周邊溫度不一致、漲力不一致，嚴重影響產(chǎn)品整體質(zhì)量和使用壽命，手工操縱熱風槍或電熨鐵，溫度不宜控制，勞動強度大，修復速度慢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、制作容易、可對SMD產(chǎn)品進行恒溫修復、修復速度快、效果好、勞動強度低、SMD產(chǎn)品整體質(zhì)量高的新型SMD焊接用平臺。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0005]—種新型SMD焊接用平臺，其特征在于:由殼體、電源裝置、發(fā)熱裝置、溫度控制裝置組成，電源裝置設(shè)置于殼體后面，發(fā)熱裝置設(shè)置于殼體頂面，溫度控制裝置一部設(shè)置于殼體內(nèi)，另一部設(shè)置于殼體正面，發(fā)熱裝置與電源裝置電連接，溫度控制裝置一端與發(fā)熱裝置連接，另一端與電源裝置控制連接。
[0006]而且，所述電源裝置為交流接觸器。
[0007]而且，所述發(fā)熱裝置為兩組，兩組發(fā)熱裝置并排設(shè)置于殼體頂面，均為電熱板。
[0008]而且，所述電熱板，其功率為三百至一千瓦。
[0009]而且，所述溫度控制裝置與發(fā)熱裝置對應為兩組，兩組溫度控制裝置分左右并排設(shè)置于殼體內(nèi)，均由熱電偶、溫度傳感器、溫度顯示器組成，熱電偶、溫度傳感器、溫度顯示器依次連接，溫度顯示器同時與交流接觸器控制連接。
[0010]而且，所述溫度顯示器，其上設(shè)置有溫度顯示器開關(guān)。
[0011]本發(fā)明的優(yōu)點和有益效果為:
[0012]1.本發(fā)明新型SMD焊接用平臺結(jié)構(gòu)簡單，制作容易。
[0013]2.本發(fā)明新型SMD焊接用平臺設(shè)置有溫度調(diào)控裝置，可根據(jù)元器件焊料的不同設(shè)置溫度并自動調(diào)節(jié)高低，實現(xiàn)恒溫修復，修復質(zhì)量好，產(chǎn)品整體質(zhì)量高。
[0014]3.本發(fā)明新型SMD焊接用平臺設(shè)置有兩組電熱板和溫度控制裝置，可單獨使用，也可同時交替使用，無需操縱熱風槍或電熨鐵，勞動強度低，修復速度快。
[0015]4.本發(fā)明新型SMD焊接用平臺熱風機結(jié)構(gòu)設(shè)計科學合理，具有結(jié)構(gòu)簡單、制作容易、恒溫修復、速度快、效果好、勞動強度低等優(yōu)點，是一種具有較高創(chuàng)新性的新型SMD焊接用平臺。
【附圖說明】
[0016]圖1新型SMD焊接用平臺結(jié)構(gòu)工作原理示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面通過具體實施例對本發(fā)明作進一步詳述，以下實施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本發(fā)明的保護范圍。
[0018]一種新型SMD焊接用平臺，由殼體、電源裝置、發(fā)熱裝置、溫度控制裝置組成，電源裝置設(shè)置于殼體后面，發(fā)熱裝置設(shè)置于殼體頂面，溫度控制裝置一部設(shè)置于殼體內(nèi)，另一部設(shè)置于殼體正面，發(fā)熱裝置與電源裝置電連接，溫度控制裝置一端與發(fā)熱裝置連接，另一端與電源裝置控制連接。電源裝置為交流接觸器。發(fā)熱裝置為兩組，兩組發(fā)熱裝置并排設(shè)置于殼體頂面，均為電熱板;電熱板，其功率為三百至一千瓦，本實施例為五百瓦。交流接觸器用于連接電源和在溫度顯示器控制下自動開關(guān)電源；電熱板用于產(chǎn)生熱量以用于熔融焊料。
[0019]溫度控制裝置與發(fā)熱裝置對應為兩組，兩組溫度控制裝置分左右并排設(shè)置于殼體內(nèi)，均由熱電偶、溫度傳感器、溫度顯示器組成，熱電偶、溫度傳感器、溫度顯示器依次連接，溫度顯示器同時與交流接觸器控制連接。溫度顯示器，其上設(shè)置有溫度顯示器開關(guān)。電熱偶用于將電熱板的溫度傳遞給溫度傳感器;溫度顯示器用于溫度控制裝置開啟、設(shè)定需求溫度、顯示實時溫度、控制交流接觸器開關(guān)。
[0020]本發(fā)明的工作原理:
[0021 ]操作步驟為:1.接通電源220V; 2.設(shè)計溫度輸入;3.打開電源開關(guān);4.至恒溫開始操作;5.更換或移動元器件。
[0022]將本發(fā)明新型SMD焊接用平臺接通220v電源，打開溫度顯示器開關(guān)，根據(jù)焊料材質(zhì)設(shè)定需求溫度，在溫度顯示器上設(shè)定溫度，溫度顯示器控制交流接觸器開啟，電熱板發(fā)熱，當溫度達到設(shè)定溫度時，即可開始操作，更換或移動元器件。當電熱板溫度高于設(shè)定溫度時，熱電偶將溫度傳遞給溫度傳感器，溫度傳感器將信號傳遞給溫度顯示器，溫度顯示器控制交流接觸器關(guān)閉，電熱板停止加熱；當溫度低于設(shè)定溫度時，熱電偶將溫度傳遞給溫度傳感器，溫度傳感器將信號傳遞給溫度顯示器，溫度顯示器控制交流接觸器開啟，電熱板開始加熱;如此循環(huán)保持恒溫。本發(fā)明新型SMD焊接用平臺結(jié)構(gòu)簡單，制作容易；設(shè)置有溫度控制裝置，可根據(jù)元器件焊料的不同設(shè)置溫度，實現(xiàn)恒溫修復，修復質(zhì)量好，產(chǎn)品整體質(zhì)量高;使用本新型SMD焊接用平臺設(shè)置有兩組電熱板和溫度控制裝置，可單獨使用，也可同時交替使用，修復不合格SMD表貼產(chǎn)品，無需操縱熱風槍或電熨鐵，勞動強度低，修復速度快。
[0023]盡管為說明目的公開了本發(fā)明的實施例和附圖，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解:在不脫離本發(fā)明及所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)，各種替換、變化和修改都是可能的，因此，本發(fā)明的范圍不局限于實施例和附圖所公開的內(nèi)容。
【主權(quán)項】
1.一種新型SMD焊接用平臺，其特征在于:由殼體、電源裝置、發(fā)熱裝置、溫度控制裝置組成，電源裝置設(shè)置于殼體后面，發(fā)熱裝置設(shè)置于殼體頂面，溫度控制裝置一部設(shè)置于殼體內(nèi)，另一部設(shè)置于殼體正面，發(fā)熱裝置與電源裝置電連接，溫度控制裝置一端與發(fā)熱裝置連接，另一端與電源裝置控制連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型SMD焊接用平臺，其特征在于:所述電源裝置為交流接觸器。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型SMD焊接用平臺，其特征在于:所述發(fā)熱裝置為兩組，兩組發(fā)熱裝置并排設(shè)置于殼體頂面，均為電熱板。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型SMD焊接用平臺，其特征在于:所述電熱板，其功率為三百至一千瓦。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型SMD焊接用平臺，其特征在于:所述溫度控制裝置與發(fā)熱裝置對應為兩組，兩組溫度控制裝置分左右并排設(shè)置于殼體內(nèi)，均由熱電偶、溫度傳感器、溫度顯示器組成，熱電偶、溫度傳感器、溫度顯示器依次連接，溫度顯示器同時與交流接觸器控制連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的新型SMD焊接用平臺，其特征在于:所述溫度顯示器，其上設(shè)置有溫度顯示器開關(guān)。
【專利摘要】本發(fā)明屬于直縫鋼管生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種新型SMD焊接用平臺，其特征在于：由殼體、電源裝置、發(fā)熱裝置、溫度控制裝置組成，電源裝置設(shè)置于殼體后面，發(fā)熱裝置設(shè)置于殼體頂面，溫度控制裝置一部設(shè)置于殼體內(nèi)，另一部設(shè)置于殼體正面，發(fā)熱裝置與電源裝置電連接，溫度控制裝置一端與發(fā)熱裝置連接，另一端與電源裝置控制連接。本發(fā)明新型SMD焊接用平臺熱風機結(jié)構(gòu)設(shè)計科學合理，具有結(jié)構(gòu)簡單、制作容易、恒溫修復、速度快、效果好、勞動強度低等優(yōu)點，是一種具有較高創(chuàng)新性的新型SMD焊接用平臺。
【IPC分類】B23K37/00, B23K1/018
【公開號】CN105436762
【申請?zhí)枴緾N201511034296
【發(fā)明人】張寶林
【申請人】天津優(yōu)聯(lián)鵬飛汽車電子科技有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年12月31日