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      電子封裝金屬外殼扁頭引線鉆孔夾具的制作方法

      文檔序號(hào):9699100閱讀:273來(lái)源:國(guó)知局
      電子封裝金屬外殼扁頭引線鉆孔夾具的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種電子器件加工夾具,具體為電子封裝金屬外殼扁頭引線鉆孔夾具。
      【背景技術(shù)】
      [0002]電子封裝金屬外殼內(nèi)引線,除了有鍵合要求外,還要有引線接地的要求,需將引線端頭打扁,并在引線的打扁處鉆孔,方便電路芯片安裝時(shí)焊接。由于電子封裝金屬外殼引線直徑一般在Φ 0.45mm?Φ 1.2mm之間,屬于比較細(xì)的零件,即便將引線端頭打扁之后,打扁面的寬度也相對(duì)比較窄,且引線長(zhǎng)度又比較短,導(dǎo)致一般的機(jī)械加工無(wú)法加工出來(lái)。所以對(duì)于扁頭引線的鉆孔存在以下問(wèn)題:引線細(xì)小機(jī)械加工時(shí)無(wú)法定位、裝夾,難以機(jī)械加工;人工鉆孔時(shí),也難以裝夾,引線會(huì)損傷彎曲、打飛,甚至出現(xiàn)工傷,孔位容易偏位或者直接將打扁面打破。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供一種打孔夾具,可以安全、快捷、方便的定位。
      [0004]具體技術(shù)方案為:
      電子封裝金屬外殼扁頭引線鉆孔夾具,包括定位塊和定位塊,定位塊一側(cè)有卡塊,定位塊安裝在卡塊之間;所述的定位塊上有導(dǎo)向小孔,導(dǎo)向小孔作為麻花鉆頭的導(dǎo)向作用;定位塊側(cè)面還開(kāi)有槽,所述的槽與導(dǎo)向小孔垂直并相交,槽用來(lái)固定扁頭引線的端頭;定位塊與導(dǎo)向小孔和槽對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)設(shè)有扁頭引線定位孔。
      [0005]將需鉆孔的扁頭引線尾部插入定位塊的扁頭引線定位孔;扁頭引線的扁頭部分露出;將定位塊與嵌入定位塊的卡塊之間,同時(shí)將扁頭引線的扁頭部分插入定位塊側(cè)面的槽內(nèi);麻花鉆頭對(duì)準(zhǔn)定位塊上的導(dǎo)向小孔進(jìn)行打孔。導(dǎo)向小孔防止扁頭引線鉆孔時(shí)孔位的偏位或端面直接被打破。槽用來(lái)固定扁頭引線的端頭,防止扁頭引線向前滑動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng),保證鉆頭完成任務(wù)后脫離方便,并且確保扁頭引線上孔位的一致性。
      [0006]本發(fā)明提供的電子封裝金屬外殼扁頭引線鉆孔夾具,裝配簡(jiǎn)單,便于扁頭引線的加工。
      【附圖說(shuō)明】
      [0007]圖1是本發(fā)明的垂直剖面結(jié)構(gòu)示意圖;
      圖2是本發(fā)明的水平剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0008]結(jié)合【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。
      [0009]如圖1和圖2所示,電子封裝金屬外殼扁頭引線鉆孔夾具,包括定位塊1和副定位塊2,定位塊1 一側(cè)有卡塊6,副定位塊2安裝在卡塊6之間;所述的定位塊1上有導(dǎo)向小孔4,導(dǎo)向小孔4作為麻花鉆頭的導(dǎo)向作用;定位塊1側(cè)面還開(kāi)有槽5,所述的槽5與導(dǎo)向小孔4垂直并相交,槽5用來(lái)固定扁頭引線的端頭;副定位塊2與導(dǎo)向小孔4和槽5對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)設(shè)有扁頭引線定位孔3。
      [0010]將需鉆孔的扁頭引線尾部插入副定位塊2的扁頭引線定位孔3;扁頭引線的扁頭部分露出;將副定位塊2與嵌入定位塊1的卡塊6之間,同時(shí)將扁頭引線的扁頭部分插入定位塊1側(cè)面的槽5內(nèi);麻花鉆頭對(duì)準(zhǔn)定位塊1上的導(dǎo)向小孔4進(jìn)行打孔。導(dǎo)向小孔4防止扁頭引線鉆孔時(shí)孔位的偏位或端面直接被打破。槽5用來(lái)固定扁頭引線的端頭,防止扁頭引線向前滑動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng),保證鉆頭完成任務(wù)后脫離方便,并且確保扁頭引線上孔位的一致性。
      [0011]夾具材質(zhì)為鋼,堅(jiān)固不易變形;將打扁后的引線裝配到鉆孔夾具上,鉆頭通過(guò)夾具上的導(dǎo)向孔,就可加工。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.電子封裝金屬外殼扁頭引線鉆孔夾具,其特征在于:包括定位塊(1)和副定位塊(2),定位塊(1)一側(cè)有卡塊(6),副定位塊(2)安裝在卡塊(6)之間;所述的定位塊(1)上有導(dǎo)向小孔(4),導(dǎo)向小孔(4)作為麻花鉆頭的導(dǎo)向作用;定位塊(1)側(cè)面還開(kāi)有槽(5),所述的槽(5)與導(dǎo)向小孔(4)垂直并相交,槽(5)用來(lái)固定扁頭引線的端頭;副定位塊(2)與導(dǎo)向小孔(4)和槽(5)對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)設(shè)有扁頭引線定位孔(3)。
      【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種電子器件加工夾具,具體為電子封裝金屬外殼扁頭引線鉆孔夾具,包括定位塊和定位塊,定位塊一側(cè)有卡塊,定位塊安裝在卡塊之間;所述的定位塊上有導(dǎo)向小孔,導(dǎo)向小孔作為麻花鉆頭的導(dǎo)向作用;定位塊側(cè)面還開(kāi)有槽,所述的槽與導(dǎo)向小孔垂直并相交,槽用來(lái)固定扁頭引線的端頭;定位塊與導(dǎo)向小孔和槽相對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)設(shè)有扁頭引線定位孔。本發(fā)明提供的電子封裝金屬外殼扁頭引線鉆孔夾具,裝配簡(jiǎn)單,便于扁頭引線的加工。
      【IPC分類(lèi)】B23Q3/06, B23B49/00
      【公開(kāi)號(hào)】CN105458788
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610019379
      【發(fā)明人】邱芳艷, 周俊
      【申請(qǐng)人】宜興市吉泰電子有限公司
      【公開(kāi)日】2016年4月6日
      【申請(qǐng)日】2016年1月13日
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