線路板的焊錫方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及線路板的焊錫方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，線路板的焊接利用錫液自身的流動散開，有時焊錫點(diǎn)向四周鋪開，覆蓋焊盤，有時焊錫點(diǎn)向一側(cè)擴(kuò)散，不能很好地覆蓋于焊盤上，導(dǎo)致焊點(diǎn)導(dǎo)通性差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種線路板的焊錫方法，焊點(diǎn)完全擴(kuò)散，完整覆蓋焊盤，導(dǎo)通性能良好，質(zhì)量可靠。
[0004]本發(fā)明公開的線路板的焊錫方法所采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種線路板的焊錫方法，包括以下步驟:SI烙鐵頭預(yù)熱；S2錫線隨著烙鐵頭移動至焊盤上方；S3錫線送至烙鐵頭上；S4烙鐵頭和錫線在水平方向來回擺動；S5形成均勻的焊點(diǎn)，烙鐵頭和錫線撤離焊盤上方。
[0006]作為優(yōu)選方案，在步驟S4中，烙鐵頭和錫線在左右方向即X軸方向多次來回擺動。
[0007]作為優(yōu)選方案，在步驟S4中，烙鐵頭和錫線在前后方向即Y軸方向多次來回擺動。
[0008]作為優(yōu)選方案，在步驟S4中，烙鐵頭和錫線在豎直方向即Z軸方向上下抖動。
[0009]本發(fā)明公開的線路板的焊錫方法的有益效果是:烙鐵頭和錫線在水平方向來回擺動，錫液在水平方向均勻鋪開，保證錫點(diǎn)完全覆蓋焊盤并形成穩(wěn)固的合金層，焊點(diǎn)導(dǎo)通性良好，質(zhì)量可靠。
【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明線路板的焊錫方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合具體實(shí)施例和說明書附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步闡述和說明:
[0012]請參考圖1，一種線路板的焊錫方法，包括以下步驟:
[0013]SI烙鐵頭預(yù)熱；
[0014]S2錫線隨著烙鐵頭移動至焊盤上方；
[0015]S3錫線送至烙鐵頭上；
[0016]S4烙鐵頭和錫線在左右方向即X軸方向多次來回擺動，在前后方向即Y軸方向多次來回擺動；
[0017]S5形成均勻的焊點(diǎn)，烙鐵頭和錫線撤離焊盤上方。
[0018]上述線路板的焊錫方法，在步驟S4中，增加烙鐵頭和錫線在豎直方向即Z軸方向上下抖動；
[0019]烙鐵頭和錫線在水平方向來回擺動，使得錫液在水平方向均勻鋪開，在豎直方向上下抖動，烙鐵頭上的錫液落下，使錫液飽滿，故錫點(diǎn)完全覆蓋焊盤并形成穩(wěn)固的合金層，焊點(diǎn)導(dǎo)通性良好，質(zhì)量可靠。
[0020]最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【主權(quán)項】
1.一種線路板的焊錫方法，其特征在于，包括以下步驟: Si烙鐵頭預(yù)熱； S2錫線隨著烙鐵頭移動至焊盤上方； S3錫線送至烙鐵頭上； S4烙鐵頭和錫線在水平方向來回擺動； S5形成均勻的焊點(diǎn)，烙鐵頭和錫線撤離焊盤上方。2.如權(quán)利要求1所述的線路板的焊錫方法，其特征在于，在步驟S4中，烙鐵頭和錫線在左右方向即X軸方向多次來回擺動。3.如權(quán)利要求2所述的線路板的焊接方法，其特征在于，在步驟S4中，烙鐵頭和錫線在前后方向即Y軸方向多次來回擺動。4.如權(quán)利要求1-3任一項所述的線路板的焊接方法，其特征在于，在步驟S4中，烙鐵頭和錫線在豎直方向即Z軸方向上下抖動。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種線路板的焊錫方法，包括以下步驟：S1烙鐵頭預(yù)熱；S2錫線隨著烙鐵頭移動至焊盤上方；S3錫線送至烙鐵頭上；S4烙鐵頭和錫線在水平方向來回擺動；S5形成均勻的焊點(diǎn)，烙鐵頭和錫線撤離焊盤上方。本發(fā)明提供的線路板的焊錫方法，焊點(diǎn)完全擴(kuò)散，完整覆蓋焊盤，焊點(diǎn)導(dǎo)通性能良好，質(zhì)量可靠。
【IPC分類】B23K1/00, B23K101/42
【公開號】CN105499730
【申請?zhí)枴緾N201610042084
【發(fā)明人】李才
【申請人】深圳市科美達(dá)自動化設(shè)備有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2016年1月21日