一種電熱輪壓痕機構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種壓痕機構,特別涉及一種電熱輪壓痕機構。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的鋁片在傳動的過程中不方便實現(xiàn)壓痕處理,尤其是不方便通過電熱輪實現(xiàn)壓痕處理;現(xiàn)有的鋁片實現(xiàn)壓痕處理一般采用的燙金滾筒,該燙金滾筒壓痕處理效率低,操作不方便。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明主要是解決現(xiàn)有技術所存在的技術問題,從而提供一種可以將該壓痕機構安裝在機架上,通過電熱輪方便在鋁片上實現(xiàn)壓痕,電熱輪外接電源,從而實現(xiàn)通電產(chǎn)熱,方便了對鋁片進行壓痕處理的電熱輪壓痕機構。
[0004]本發(fā)明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:
一種電熱輪壓痕機構,包括筒體,筒體的端部設有固定管,筒體內(nèi)設有連接管,連接管連接有連接桿,連接桿連接有連接條,連接條的端部設有由金屬材料制成的電熱輪,電熱輪內(nèi)布置有電熱絲。
[0005]進一步地,所述電熱輪的外軸面設有限位柱,連接條的端部與限位柱連接。
[0006]進一步地,所述連接桿的端部設有卡槽,連接條的端部插接在卡槽內(nèi)。
[0007]采用上述技術方案的電熱輪壓痕機構,可以將該壓痕機構安裝在機架上,通過電熱輪方便在鋁片上實現(xiàn)壓痕,電熱輪外接電源,從而實現(xiàn)通電產(chǎn)熱,方便了對鋁片進行壓痕處理。
[0008]
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為本發(fā)明電熱輪壓痕機構的結(jié)構示意圖;
圖2為本發(fā)明電熱輪壓痕機構的部件分解圖。
[0011]
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細闡述,以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0013]如圖1與圖2所示,一種電熱輪壓痕機構,包括筒體I,筒體I的端部設有固定管2,筒體I內(nèi)設有連接管3,連接管3連接有連接桿4,連接桿4連接有連接條5,連接條5的端部設有由金屬材料制成的電熱輪6,電熱輪6內(nèi)布置有電熱絲;電熱輪6的外軸面設有限位柱7,連接條5的端部與限位柱7連接;連接桿4的端部設有卡槽,連接條5的端部插接在卡槽內(nèi)。
[0014]本發(fā)明電熱輪壓痕機構,可以將該壓痕機構安裝在機架上,通過電熱輪6方便在鋁片上實現(xiàn)壓痕,電熱輪6外接電源,從而實現(xiàn)通電產(chǎn)熱,方便了對鋁片進行壓痕處理。
[0015]其中,電熱輪6的外軸面設有限位柱7,連接條5的端部與限位柱7連接;所以連接更加方便。
[0016]其中,連接桿4的端部設有卡槽,連接條5的端部插接在卡槽內(nèi);所以方便安裝。
[0017]以上所述,僅為本發(fā)明的【具體實施方式】,但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此,任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換,都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種電熱輪壓痕機構,包括筒體,其特征在于:筒體的端部設有固定管,筒體內(nèi)設有連接管,連接管連接有連接桿,連接桿連接有連接條,連接條的端部設有由金屬材料制成的電熱輪,電熱輪內(nèi)布置有電熱絲。2.根據(jù)權利要求1所述的電熱輪壓痕機構,其特征在于:電熱輪的外軸面設有限位柱,連接條的端部與限位柱連接。3.根據(jù)權利要求1所述的電熱輪壓痕機構,其特征在于:連接桿的端部設有卡槽,連接條的端部插接在卡槽內(nèi)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電熱輪壓痕機構,包括筒體,筒體的端部設有固定管,筒體內(nèi)設有連接管,連接管連接有連接桿,連接桿連接有連接條,連接條的端部設有由金屬材料制成的電熱輪,電熱輪內(nèi)布置有電熱絲。本發(fā)明可以將該壓痕機構安裝在機架上,通過電熱輪方便在鋁片上實現(xiàn)壓痕,電熱輪外接電源,從而實現(xiàn)通電產(chǎn)熱,方便了對鋁片進行壓痕處理。
【IPC分類】B21D31/00, B21D37/16
【公開號】CN105537383
【申請?zhí)枴緾N201610110073
【發(fā)明人】孟書芳
【申請人】孟書芳
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2016年2月29日