金屬中框顯示屏容置位的加工方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及終端設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種金屬中框顯示屏容置位的加工方法，包括步驟：在CNC機(jī)床上采用第一刀具對(duì)金屬中框表面進(jìn)行粗加工以形成顯示屏容置位輪廓；在CNC機(jī)床上采用直徑小于第一刀具的第二刀具對(duì)顯示屏容置位輪廓進(jìn)行精加工形成顯示屏容置位；采用鋁合金陽極氧化工藝對(duì)金屬中框進(jìn)行表面處理，且于所述金屬中框表面形成氧化層；采用第一激光鐳射雕刻顯示屏容置位中FPC貼片區(qū)剝離其表面氧化層；采用第二激光鐳射雕刻FPC貼片區(qū)反面以消除鐳雕其正面產(chǎn)生的變形。本發(fā)明實(shí)施例采用大小刀配合加工形成顯示屏容置位，通過減小刀具直徑，使冷加工殘余應(yīng)力減小，降低了時(shí)效效應(yīng)引起顯示屏容置位平面度超標(biāo)的風(fēng)險(xiǎn)，并通過激光鐳射雕刻FPC貼片區(qū)的正反面以消除應(yīng)力導(dǎo)致的顯示屏容置位變形，提升了良品率。
【專利說明】
金屬中框顯示屏容置位的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及終端設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬中框顯示屏容置位的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在數(shù)控機(jī)床(CNC，Computer numerical control)上加工手機(jī)等移動(dòng)終端設(shè)備的液晶顯示器(IXD，Liquid Crystal Display)容置位時(shí)，通常會(huì)采用同直徑的CNC刀具加工，并通過減小切削量和多次加工的方法，以減弱CNC加工時(shí)LCD容置位的變形。但是，由于CNC加工屬于冷機(jī)械加工，冷加工產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致LCD容置位產(chǎn)生較大的變形，這屬于CNC加工技術(shù)中一直未解決的普遍難題。
[0003]采用大直徑CNC刀具加工時(shí)，加工殘余應(yīng)力大，并存在時(shí)效效應(yīng)(時(shí)效效應(yīng)，即加工應(yīng)力隨時(shí)間而變化的現(xiàn)象)，例如，在CNC加工完并放置一段時(shí)間后，殘余應(yīng)力會(huì)引起LCD容置位翹曲，這樣，當(dāng)前的加工方法仍難以保證LCD容置位平面度；另外，在激光鐳雕金屬中框的FPC(Flexible Printed Circuit)貼片區(qū)域后，因內(nèi)應(yīng)力的改變而再次加重LCD容置位的變形程度。從該角度來講，現(xiàn)有的加工技術(shù)對(duì)手機(jī)行業(yè)來講是一種高成本且不可控的加工方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種金屬中框顯示屏容置位的加工方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中，手機(jī)等移動(dòng)終端通過CNC加工形成顯示屏容置位時(shí)難以保證該顯示屏容置位平面度的問題。
[0005]第一方面，本發(fā)明提供了一種金屬中框顯示屏容置位的加工方法，該方法包括如下步驟:在CNC機(jī)床上采用第一刀具對(duì)金屬中框的表面進(jìn)行粗加工以形成顯示屏容置位輪廓；在CNC機(jī)床上采用第二刀具對(duì)該顯示屏容置位輪廓進(jìn)行精加工以形成顯示屏容置位，且第二刀具的直徑小于第一刀具的直徑；采用鋁合金陽極氧化工藝對(duì)該金屬中框進(jìn)行表面處理，且于所述金屬中框表面形成氧化層；采用第一激光鐳射雕刻顯示屏容置位中的FPC貼片區(qū)，以剝離該FPC貼片區(qū)表面的氧化層；采用第二激光鐳射雕刻FPC貼片區(qū)的反面，以消除鐳射雕刻所述FPC貼片區(qū)正面時(shí)產(chǎn)生的變形。
[0006]在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在CNC機(jī)床上米用第一刀具對(duì)該金屬中框的表面進(jìn)行粗加工以形成顯示屏容置位輪廓的步驟中，該第一刀具的直徑范圍為Φ3?Φ5。
[0007]結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在CNC機(jī)床上采用第二刀具對(duì)所述顯示屏容置位輪廓進(jìn)行精加工形成顯示屏容置位的步驟中，該第二刀具的直徑范圍為Φ1?Φ2。
[0008]在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在采用第一激光鐳射雕刻顯示屏容置位中的FPC貼片區(qū)，以剝離該FPC貼片區(qū)表面的氧化層的步驟中，該第一激光的功率范圍為20?80瓦特。
[0009]結(jié)合第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，該FPC貼片區(qū)中的兩點(diǎn)間無壓力測(cè)試電阻小于I歐姆。
[0010]結(jié)合第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，該FPC貼片區(qū)采用第一激光鐳射進(jìn)行雕刻的雕刻厚度范圍為0.1?0.15mm。
[0011]在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在采用第二激光鐳射雕刻該FPC貼片區(qū)的反面，以剝離該FPC貼片區(qū)反面的氧化層的步驟中，該第二激光的功率范圍為20?80瓦特。
[0012]結(jié)合第一方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，該FPC貼片區(qū)反面上的兩點(diǎn)間無壓力測(cè)試電阻小于I歐姆。
[0013]結(jié)合第一方面的第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，該FPC貼片區(qū)的尺寸為80X30mmo
[0014]結(jié)合第一方面的第七種或第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第九種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，F(xiàn)PC貼片區(qū)反面采用第二激光進(jìn)行鐳射雕刻的雕刻厚度范圍為0.1?0.15_。
[0015]基于上述技術(shù)方案，本發(fā)明實(shí)施例通過采用大小刀配合加工形成顯示屏容置位，這樣使得，在相同加工條件下，通過減小加工刀具的直徑，使得冷加工殘余應(yīng)力得到有效減小，從而降低了時(shí)效效應(yīng)引起顯示屏容置位平面度超標(biāo)的風(fēng)險(xiǎn)；另外，通過采用第一激光和第二激光分別鐳射雕刻顯示屏容置位中FPC貼片區(qū)的正反面，從而消除了雕刻應(yīng)力導(dǎo)致的顯示屏容置位變形，提升了良品率。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提出的金屬中框顯示屏容置位的加工方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0018]以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0019]如圖1所示，為本發(fā)明提出的較佳實(shí)施例，在本發(fā)明實(shí)施例中，提出的金屬中框顯示屏容置位的加工方法主要實(shí)施于移動(dòng)終端的金屬中框上，此處，移動(dòng)終端以智能手機(jī)為例進(jìn)行詳細(xì)說明，當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和需求，在其他實(shí)施例中，移動(dòng)終端也可以為其他的移動(dòng)設(shè)備。
[0020]本發(fā)明實(shí)施例提出了一種金屬中框顯示屏容置位的加工方法，該加工方法具體可以包括如下步驟:
[0021]SlOO:在CNC機(jī)床上采用第一刀具對(duì)金屬中框的表面進(jìn)行粗加工以形成顯示屏容置位輪廓。具體地，在本步驟中，預(yù)先對(duì)CNC機(jī)床設(shè)置CNC程式以及刀具轉(zhuǎn)速等參數(shù)，并通過治具裝夾金屬中框，接著在CNC機(jī)床上安裝第一刀具，然后開啟CNC機(jī)床，通過第一刀具對(duì)金屬中框一側(cè)的表面進(jìn)行粗加工，此處，該表面指的是該金屬中框的正面，通過數(shù)控加工使得金屬中框的正面上形成顯示屏容置位的粗糙輪廓，此處，該顯示屏容置位用于容置液晶顯示屏。
[0022]S200:在CNC機(jī)床上采用第二刀具對(duì)顯示屏容置位輪廓進(jìn)行精加工形成顯示屏容置位，第二刀具的直徑小于所述第一刀具的直徑。具體地，在本步驟中，在CNC程式、刀具轉(zhuǎn)速及夾治具不變的情況下，在CNC機(jī)床上安裝第二刀具，然后開啟CNC機(jī)床，通過第二刀具對(duì)上述SlOO步驟中完成粗加工后的金屬中框顯示屏容置位輪廓進(jìn)行精加工，從而形成顯示屏容置位。此過程中，要求第二刀具的直徑小于第一刀具的直徑，這樣使得，在相同加工條件下，CNC刀具直徑減小，冷加工殘余應(yīng)力也相應(yīng)的減小，從而降低時(shí)效效應(yīng)引起顯示屏容置位平面度超標(biāo)的風(fēng)險(xiǎn)。
[0023]S300，采用鋁合金陽極氧化工藝對(duì)金屬中框進(jìn)行表面處理，且于該金屬中框表面形成氧化層。具體地，在本步驟中，將上述步驟S200中完成顯示屏容置位精加工后的金屬中框置于鋁合金陽極氧化設(shè)備中，通過陽極氧化工藝對(duì)該金屬中框進(jìn)行普通鋁合金陽極氧化表面處理，從而在該金屬中框的表面形成氧化層，此處，金屬中框表面的各個(gè)位置均被氧化，也就是說，金屬中框上顯示屏容置位所在區(qū)域的表面也形成有氧化層。
[0024]S400，采用第一激光鐳射雕刻顯示屏容置位中的FPC貼片區(qū)，以剝離該FPC貼片區(qū)表面的氧化層。具體地，在本步驟中，將上述步驟S300中完成表面氧化處理的金屬中框采用第一激光進(jìn)行鐳射雕刻，此處，鐳射雕刻的區(qū)域?yàn)槲挥诮饘僦锌蛑酗@示屏容置位所在位置的FPC貼片區(qū)，該FPC貼片區(qū)用于在手機(jī)組裝時(shí)貼置FPC板；這里，通過第一激光鐳射雕刻該FPC貼片區(qū)，使得該FPC貼片區(qū)表面的氧化層剝離。
[0025]S500，采用第二激光鐳射雕刻所述FPC貼片區(qū)的反面，以消除鐳射雕刻所述FPC貼片區(qū)正面時(shí)產(chǎn)生的變形。具體地，在本步驟中，將上述步驟S400中完成FPC貼片區(qū)表面氧化層剝離的金屬中框采用第二激光鐳射進(jìn)行再次鐳射雕刻，這里，鐳射雕刻的區(qū)域?yàn)榻饘僦锌蛏吓cFPC貼片區(qū)相對(duì)的位置，通過激光鐳射雕刻剝離該位置表面的氧化層，此處，激光鐳射雕刻的面積取決于FPC板的面積大小。本實(shí)施例中，通過第二激光鐳射雕刻FPC貼片區(qū)的反面，從而消除了第一激光鐳射雕刻FPC貼片區(qū)正面時(shí)所產(chǎn)生應(yīng)力導(dǎo)致的顯示屏容置位變形，進(jìn)而提升了良品率。
[0026]采用上述金屬中框顯示屏容置位的加工方法對(duì)手機(jī)等移動(dòng)終端的金屬中框進(jìn)行顯示屏容置位加工，具有如下特點(diǎn):
[0027]本發(fā)明實(shí)施例中，在CNC程式、刀具轉(zhuǎn)速及夾治具不變的情況下，先采用大直徑的CNC刀具(即第一刀具)粗加工金屬中框形成顯示屏容置位輪廓，接著采用小直徑的CNC刀具(即第二刀具)精加工該顯示屏容置位輪廓，從而形成顯示屏容置位，此處，第二刀具的直徑小于第一刀具的直徑，也就是說，在相同的加工條件下，采用大小刀配合加工形成顯示屏容置位，通過變換CNC刀具以減小參與加工的CNC刀具的直徑，使得冷加工的殘余應(yīng)力得到相應(yīng)地減小，從而降低了時(shí)效效應(yīng)引起顯示屏容置位平面度超標(biāo)的風(fēng)險(xiǎn)；另外，通過采用第一激光和第二激光分別鐳射雕刻顯示屏容置位中FPC貼片區(qū)的正面和反面，從而消除了雕刻應(yīng)力導(dǎo)致的顯示屏容置位變形，提升了良品率。
[0028]在本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)于上述步驟S100，在CNC機(jī)床上采用第一刀具對(duì)金屬中框的表面進(jìn)行粗加工以形成顯示屏容置位輪廓，此處，第一刀具的直徑范圍優(yōu)選為Φ3?Φ5，也就是說，第一刀具的直徑可以為Φ3、Φ4、Φ5等等。通過采用直徑為Φ3?Φ5的第一刀具，使得金屬中框上顯示屏容置位輪廓所在區(qū)域能夠快速有效地完成粗加工，從而提升了加工效率，同時(shí)避免了其他更大直徑刀具加工對(duì)金屬中框的損壞，提升了良品率。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和需求，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，第一刀具也可以選為其他直徑的CNC刀具，此處不作唯一限定。
[0029]在本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)于上述步驟S200，在CNC機(jī)床上采用第二刀具對(duì)顯示屏容置位輪廓進(jìn)行精加工形成顯示屏容置位，此處，第二刀具的直徑范圍優(yōu)選為Φ1?Φ2，也就是說，第二刀具的直徑可以為Φ1、Φ2等等。通過采用直徑為Φ1?Φ2的第二刀具，使得金屬中框上顯示屏容置位輪廓能夠快速且精準(zhǔn)地完成精加工，不僅提高加工精度，保證了顯示屏容置位的尺寸，還提升了加工效率，同時(shí)還減小了冷加工殘余應(yīng)力，降低時(shí)效效應(yīng)引起顯示屏容置位平面度超標(biāo)的風(fēng)險(xiǎn)，提升了良品率，降低了生產(chǎn)成本。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和需求，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，第二刀具也可以選為其他直徑的CNC刀具，此處不作唯一限定，但前提是第二刀具的直徑要小于上述第一刀具的直徑。
[0030]在本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)于上述步驟S400，采用第一激光鐳射雕刻顯示屏容置位中的FPC貼片區(qū)，以剝離該FPC貼片區(qū)表面的氧化層，該第一激光的功率范圍為20?80瓦特，此處，該第一激光的功率優(yōu)選為20瓦特，通過功率為20瓦特的第一激光鐳射的激光對(duì)顯示屏容置位中的FPC貼片區(qū)進(jìn)行雕刻，使得該FPC貼片區(qū)表面的氧化層能夠得到有效地剝離，同時(shí)也不會(huì)破壞FPC貼片區(qū)上位于表面氧化層下方的部分，從而提升了鐳射雕刻的效果，進(jìn)而提高了良品率。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和需求，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，上述激光也可以選為其他功率，此處不作唯一限定。
[0031]在本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)于上述步驟S400，F(xiàn)PC貼片區(qū)表面的氧化層被剝離形成新的表面，在該新的表面上任意兩點(diǎn)之間的無壓力測(cè)試電阻小于I歐姆，這樣使得剝離氧化層的FPC貼片區(qū)具有優(yōu)異的電性能，進(jìn)而提升了產(chǎn)品整體的電性能。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和需求，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，在上述剝離氧化層的FPC貼片區(qū)上的任意兩點(diǎn)之間的無壓力測(cè)試電阻可以為其他電阻值，該電阻值只要滿足設(shè)計(jì)所需的電性能即可，此處不作唯一限定。
[0032]在本發(fā)明實(shí)施例中，上述FPC貼片區(qū)通過第一激光進(jìn)行鐳射雕刻的雕刻厚度范圍優(yōu)選為0.1?0.15mm，此處，雕刻厚度優(yōu)選為0.1mm，通過將雕刻厚度控制在0.1mm，不僅有效地剝離了 FPC貼片區(qū)表面的氧化層，而且還不會(huì)破壞氧化層以下的結(jié)構(gòu)，在控制金屬中框厚度的情況下，有效保護(hù)了金屬中框本體機(jī)構(gòu)的強(qiáng)度。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和需求，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，上述FPC貼片區(qū)鐳射雕刻的雕刻厚度也可以為其他值，此處不作唯一限定。
[0033]在本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)于上述步驟S500，采用第二激光鐳射雕刻FPC貼片區(qū)的反面，以剝離該FPC貼片區(qū)反面的氧化層，該第二激光的功率范圍為20?80瓦特，此處，該第二激光的功率也優(yōu)選為20瓦特，通過功率為20瓦特的第二激光鐳射雕刻金屬中框上位于FPC貼片區(qū)反面的位置，使該FPC貼片區(qū)反面的氧化層得到有效地剝離，同時(shí)也不會(huì)破壞氧化層下方的部分，不僅提升了鐳射雕刻的效果，還保護(hù)了金屬中框本體。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和需求，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，該第二激光也可以選為其他功率，此處不作唯一限定。另外，在本發(fā)明實(shí)施例中，上述FPC貼片區(qū)反面的鐳射區(qū)域的面積基于FPC面積大小而定，也就是說，F(xiàn)PC的實(shí)際面積有多大，那么該激光鐳射區(qū)域的面積就對(duì)應(yīng)多大。
[0034]在本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)于上述步驟S500，F(xiàn)PC貼片區(qū)反面的氧化層被剝離形成新的表面，在該新的表面上任意兩點(diǎn)之間的無壓力測(cè)試電阻小于I歐姆，這樣使得剝離氧化層的FPC貼片區(qū)具有優(yōu)異的電性能，進(jìn)而提升了產(chǎn)品整體的電性能。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和需求，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，在上述剝離氧化層的FPC貼片區(qū)反面上的任意兩點(diǎn)之間的無壓力測(cè)試電阻可以為其他電阻值，該電阻值只要滿足設(shè)計(jì)所需的電性能即可，此處不作唯一限定。
[0035]在本發(fā)明實(shí)施例中，上述FPC貼片區(qū)的尺寸優(yōu)選為80 X 30mm。通過將FPC貼片區(qū)的尺寸優(yōu)選為80 X 30mm，使得該FPC貼片區(qū)能夠滿足主流FPC板的安裝，提升了產(chǎn)品的產(chǎn)品的實(shí)用性、通用性。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和需求，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，上述FPC貼片區(qū)也可以為其他尺寸，此處不作唯一限定。
[0036]在本發(fā)明實(shí)施例中，上述FPC貼片區(qū)的反面通過第二激光進(jìn)行鐳射雕刻的雕刻厚度范圍也優(yōu)選為0.1?0.15mm，此處，雕刻厚度優(yōu)選為0.125mm，通過將雕刻厚度控制在
0.125mm，不僅有效地剝離了 FPC貼片區(qū)反面的氧化層，而且還不會(huì)破壞該氧化層以下的結(jié)構(gòu)，在控制金屬中框厚度的情況下，有效保護(hù)了金屬中框本體機(jī)構(gòu)的強(qiáng)度。當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和需求，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，上述FPC貼片區(qū)的反面采用第二激光進(jìn)行鐳射雕刻的雕刻厚度也可以為其他值，此處不作唯一限定。
[0037]下面以AL6063合金(鋁合金)大面積顯示屏容置位(長(zhǎng)150mm，寬70mm，F(xiàn)PC貼片區(qū)厚度0.35mm)平面度為例，闡述本發(fā)明提出的技術(shù)方案。
[0038]I)在FUNUC (法蘭克)機(jī)床上，采用Φ 3?Φ 5的CNC刀具粗加工顯示屏容置位，基本完成顯示屏容置位結(jié)構(gòu)特征的加工，即完成顯示屏容置位輪廓加工；
[0039]2)在FUNUC機(jī)床上，采用Φ I的CNC刀具精加工顯示屏容置位，完成顯示屏結(jié)構(gòu)特征的精加工；
[0040]3)采用普通鋁合金陽極氧化工藝進(jìn)行表面處理形成表層氧化層，滿足外觀設(shè)計(jì)的要求；
[0041]4)采用20瓦特的激光鐳射功率雕刻剝離顯示屏容置位中FPC貼片區(qū)的氧化層，刻蝕區(qū)域滿足設(shè)計(jì)所需的電性能，如兩點(diǎn)間無壓力測(cè)試電阻小于I歐姆；
[0042]5)采用20瓦特的激光鐳射功率雕刻剝離顯示屏容置位中FPC貼片區(qū)反面的氧化層，雕刻區(qū)域?yàn)?0 X 30mm，雕刻厚度0.1?0.15mm。
[0043]本發(fā)明實(shí)施例米用CNC大小刀配合和激光儀射機(jī)等成熟的加工設(shè)備解決了顯不屏容置位平面度變形超差的問題，大大降低了整形技術(shù)的準(zhǔn)入門檻、確保了加工一致穩(wěn)定性，顯著提升了產(chǎn)出率，此處，產(chǎn)出率由原來的20%顯著提升至100%。
[0044]在本發(fā)明實(shí)施例中，上述終端設(shè)備可以為智能手機(jī)，此處，該智能手機(jī)優(yōu)選為直板狀，當(dāng)然，根據(jù)實(shí)際情況和需求，在本發(fā)明其他實(shí)施例中，上述終端設(shè)備也可以為其他的終端設(shè)備，比如平板電腦等等。
[0045]另外，在本發(fā)明其他實(shí)施例中，上述移動(dòng)終端設(shè)備還可以包括經(jīng)無線接入網(wǎng)RAN與一個(gè)或多個(gè)核心網(wǎng)進(jìn)行通信的用戶設(shè)備，該用戶設(shè)備可以是移動(dòng)電話(或稱為“蜂窩”電話)、具有移動(dòng)終端的計(jì)算機(jī)等，例如，用戶設(shè)備還可以是便攜式、袖珍式、手持式、計(jì)算機(jī)內(nèi)置的或者車載的移動(dòng)裝置，它們與無線接入網(wǎng)交換語音和/或數(shù)據(jù)。又例如，該移動(dòng)終端可以包括個(gè)人數(shù)字助理PDA、銷售終端POS或車載電腦等。
[0046]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到各種等效的修改、替換和改進(jìn)等，這些修改、替換和改進(jìn)都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，包括如下步驟: 在CNC機(jī)床上采用第一刀具對(duì)所述金屬中框的表面進(jìn)行粗加工以形成顯示屏容置位輪廓； 在CNC機(jī)床上采用第二刀具對(duì)所述顯示屏容置位輪廓進(jìn)行精加工以形成顯示屏容置位，所述第二刀具的直徑小于所述第一刀具的直徑； 采用鋁合金陽極氧化工藝對(duì)所述金屬中框進(jìn)行表面處理，且于所述金屬中框表面形成氧化層； 采用第一激光鐳射雕刻所述顯示屏容置位中的FPC貼片區(qū)，以剝離所述FPC貼片區(qū)表面的氧化層； 采用第二激光鐳射雕刻所述FPC貼片區(qū)的反面，以消除鐳射雕刻所述FPC貼片區(qū)正面時(shí)產(chǎn)生的變形。2.如權(quán)利要求1所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述在CNC機(jī)床上采用第一刀具對(duì)所述金屬中框的表面進(jìn)行粗加工以形成顯示屏容置位輪廓的步驟中，所述第一刀具的直徑范圍為Φ3?Φ5。3.如權(quán)利要求2所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述在CNC機(jī)床上采用第二刀具對(duì)所述顯示屏容置位輪廓進(jìn)行精加工形成顯示屏容置位的步驟中，所述第二刀具的直徑范圍為Φ1?Φ2。4.如權(quán)利要求1所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述采用第一激光鐳射雕刻所述顯示屏容置位中的FPC貼片區(qū)，以剝離所述FPC貼片區(qū)表面的氧化層的步驟中，所述第一激光的功率范圍為20?80瓦特。5.如權(quán)利要求4所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述FPC貼片區(qū)中的兩點(diǎn)間無壓力測(cè)試電阻小于I歐姆。6.如權(quán)利要求5所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述FPC貼片區(qū)采用第一激光進(jìn)行鐳射雕刻的雕刻厚度范圍為0.1?0.15mm。7.如權(quán)利要求1所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述采用第二激光鐳射雕刻所述FPC貼片區(qū)的反面，以剝離所述FPC貼片區(qū)反面的氧化層的步驟中，所述第二激光的功率范圍為20?80瓦特。8.如權(quán)利要求7所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述FPC貼片區(qū)反面上的兩點(diǎn)間無壓力測(cè)試電阻小于I歐姆。9.如權(quán)利要求8所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述FPC貼片區(qū)的尺寸為80X30mm。10.如權(quán)利要求8或9所述的金屬中框顯示屏容置位的加工方法，其特征在于，所述FPC貼片區(qū)的反面采用第二激光進(jìn)行鐳射雕刻的雕刻厚度范圍為0.1?0.15_。
【文檔編號(hào)】B23P15/00GK105983815SQ201510041418
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2015年1月27日
【發(fā)明人】劉兵, 林志平, 舒斯聰, 劉宜鋒, 李鵬飛
【申請(qǐng)人】宇龍計(jì)算機(jī)通信科技(深圳)有限公司