一種大焊盤(pán)器件焊接工藝的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種大焊盤(pán)器件焊接工藝，其步驟為：第一步，根據(jù)大焊盤(pán)器件的高度設(shè)計(jì)一個(gè)上下蓋工裝；第二步，通過(guò)高溫磁鐵的磁力對(duì)彈簧的反作用力將大焊盤(pán)器件完全固定在鋁基板上，保證高溫焊接時(shí)錫膏熔融體積的變化；第三步，提供持續(xù)不斷的力度，促進(jìn)其熔融時(shí)助焊劑汽泡完整的排出，將大焊盤(pán)的器件正?；亓骱附釉阡X基板的PCB焊盤(pán)上，形成有效的IMC層，可以提供給到焊接時(shí)持續(xù)不斷的固定彈力，重點(diǎn)在于能夠保證焊接過(guò)程中的汽泡完全排出，從而增加焊接的可靠性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種大焊盤(pán)器件焊接工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種大焊盤(pán)器件焊接工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]大焊盤(pán)器件回流焊接在鋁基板上產(chǎn)生很大的汽泡，影響到產(chǎn)品可靠性。以前操作方法是直接采用回流焊接，不良品放在另外的加熱設(shè)備上單獨(dú)返修，需要另外增加返修工序來(lái)滿足產(chǎn)品要求，同時(shí)由于返修增加了產(chǎn)品的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，目前，解決大焊盤(pán)器件焊接時(shí)產(chǎn)生的氣泡不良問(wèn)題，是業(yè)界遇到的主要難題。
[0003]現(xiàn)有缺點(diǎn):1.回流焊接時(shí)產(chǎn)生汽泡不良高達(dá)90%；2.需要增加一道返修工序;3.返修過(guò)程存在著品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn);4.產(chǎn)品的生產(chǎn)流程增加，效率低下，相應(yīng)成本增加;5.返修人員需要一定的返修技能，同時(shí)存在著高溫安全。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決【背景技術(shù)】中存在的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出一種大焊盤(pán)器件焊接工藝，解決焊接中的汽泡問(wèn)題，優(yōu)化生產(chǎn)工序，提升效率，提高產(chǎn)品品質(zhì)。
[0005]為此，本發(fā)明提供了一種大焊盤(pán)器件焊接工藝，其步驟為:第一步，根據(jù)大焊盤(pán)器件的高度設(shè)計(jì)一個(gè)上下蓋工裝;第二步，通過(guò)高溫磁鐵的磁力對(duì)彈簧的反作用力將大焊盤(pán)器件完全固定在鋁基板上，保證高溫焊接時(shí)錫膏熔融體積的變化;第三步，提供持續(xù)不斷的力度，促進(jìn)其熔融時(shí)助焊劑汽泡完整的排出。
[0006]優(yōu)選的，在上蓋工裝頂部留0.5mm，高溫磁鐵從底部進(jìn)入，且上蓋工裝的頂部與長(zhǎng)條固定。
[0007]優(yōu)選的，在下蓋工裝底部埋入高溫磁鐵，鑲嵌在底部，再使用高溫膠填充，固定底端。
[0008]優(yōu)選的，上蓋工裝底部有長(zhǎng)條的一端留0.5mm，高溫磁鐵鑲嵌進(jìn)入。
[0009]優(yōu)選的，將貼了器件的PCBA板平貼在下蓋工裝上表面。
[0010]優(yōu)選的，上蓋工裝通過(guò)導(dǎo)向柱與下蓋工裝重合，上下蓋工裝通過(guò)高溫磁鐵的磁力完整的重合到一起，而大焊盤(pán)器件中的位置增加帶彈簧的壓扣，壓扣通過(guò)彈簧的彈力將大焊盤(pán)器件固定，其中彈簧彈力為0.5-1KG，直徑為3_。
[0011]本發(fā)明提出的一種大焊盤(pán)器件焊接工藝，將大焊盤(pán)的器件(如DPAK，QFN封裝)正?；亓骱附釉阡X基板的PCB焊盤(pán)上，形成有效的頂C層，可以提供給到焊接時(shí)持續(xù)不斷的固定彈力，然后保證焊接過(guò)程中的汽泡完全排出，從而增加焊接的可靠性。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本發(fā)明具體實(shí)施例所述的一種大焊盤(pán)器件焊接工藝的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面，通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0014]實(shí)施例:
[0015]—種大焊盤(pán)器件焊接工藝，其步驟為:第一步，根據(jù)大焊盤(pán)器件的高度設(shè)計(jì)一個(gè)上下蓋工裝;第二步，通過(guò)高溫磁鐵的磁力對(duì)彈簧的反作用力將大焊盤(pán)器件完全固定在鋁基板上，保證高溫焊接時(shí)錫膏熔融體積的變化;第三步，提供持續(xù)不斷的力度，促進(jìn)其熔融時(shí)助焊劑汽泡完整的排出。
[0016]在上蓋工裝頂部留0.5mm，高溫磁鐵從底部進(jìn)入，且上蓋工裝的頂部與長(zhǎng)條固定；在下蓋工裝底部埋入高溫磁鐵，鑲嵌在底部，再使用高溫膠填充，固定底端;上蓋工裝底部有長(zhǎng)條的一端留0.5mm,尚溫磁鐵懷欣進(jìn)入；
[0017]使用方法:將貼了器件的PCBA板平貼在下蓋工裝上表面；上蓋工裝通過(guò)導(dǎo)向柱與下蓋工裝重合，上下蓋工裝通過(guò)高溫磁鐵的磁力完整的重合到一起，而大焊盤(pán)器件中的位置增加帶彈簧的壓扣，壓扣通過(guò)彈簧的彈力將大焊盤(pán)器件固定，其中彈簧彈力為0.5-1KG，直徑為3mm。
[0018]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):將大焊盤(pán)的器件(如DPAK，QFN封裝)正?；亓骱附釉阡X基板的PCB焊盤(pán)上(另外，在其他材質(zhì)的PCBA板上同樣適用)，形成有效的IMC層，可以提供給到焊接時(shí)持續(xù)不斷的固定彈力，需要重點(diǎn)說(shuō)明的是，這樣能夠有效保證大焊盤(pán)器件焊接過(guò)程中的汽泡完全排出，解決產(chǎn)生的氣泡不良問(wèn)題，從而增加焊接的可靠性。
[0019]以上所述，僅為本發(fā)明較佳的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種大焊盤(pán)器件焊接工藝，其特征在于，其步驟為:第一步，根據(jù)大焊盤(pán)器件的高度設(shè)計(jì)一個(gè)上下蓋工裝;第二步，通過(guò)高溫磁鐵的磁力對(duì)彈簧的反作用力將大焊盤(pán)器件完全固定在鋁基板上，保證高溫焊接時(shí)錫膏熔融體積的變化;第三步，提供持續(xù)不斷的力度，促進(jìn)其熔融時(shí)助焊劑汽泡完整的排出。2.如權(quán)利要求1所述的一種大焊盤(pán)器件焊接工藝，其特征在于，在上蓋工裝頂部留0.5mm，高溫磁鐵從底部進(jìn)入，且上蓋工裝的頂部與長(zhǎng)條固定。3.如權(quán)利要求1所述的一種大焊盤(pán)器件焊接工藝，其特征在于，在下蓋工裝底部埋入高溫磁鐵，鑲嵌在底部，再使用高溫膠填充，固定底端。4.如權(quán)利要求1所述的一種大焊盤(pán)器件焊接工藝，其特征在于，上蓋工裝底部有長(zhǎng)條的一端留0.5mm，高溫磁鐵鑲嵌進(jìn)入。5.如權(quán)利要求1所述的一種大焊盤(pán)器件焊接工藝，其特征在于，將貼了器件的PCBA板平貼在下蓋工裝上表面。6.如權(quán)利要求1所述的一種大焊盤(pán)器件焊接工藝，其特征在于，上蓋工裝通過(guò)導(dǎo)向柱與下蓋工裝重合，上下蓋工裝通過(guò)高溫磁鐵的磁力完整的重合到一起，而大焊盤(pán)器件中的位置增加帶彈簧的壓扣，壓扣通過(guò)彈簧的彈力將大焊盤(pán)器件固定，其中彈簧彈力為0.5-1KG，直徑為3mm。
【文檔編號(hào)】B23K1/00GK106001820SQ201610438145
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年6月18日
【發(fā)明人】唐先華, 占海明
【申請(qǐng)人】深圳市兆恒興電子有限公司