一種pin-fet光電探測(cè)器生產(chǎn)用金絲鍵合夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PIN-FET光電探測(cè)器領(lǐng)域，尤其是涉及一種PIN-FET光電探測(cè)器生產(chǎn)用金絲鍵合夾具。
【背景技術(shù)】
[0002]在PIN-FET光電探測(cè)器領(lǐng)域，目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的廠家只有幾家，技術(shù)相對(duì)封閉，生產(chǎn)工藝各個(gè)廠家都不盡相同。在PIN-FET光電探測(cè)器生產(chǎn)過(guò)程中，厚膜電路板各器件之間連接均采用了 Φ 25 μ m的AU999金絲進(jìn)行鍵合機(jī)球焊壓接，但球焊壓接均需要通過(guò)夾具將PIN-FET光電探測(cè)器固定在鍵合機(jī)的加熱平臺(tái)上。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種PIN-FET光電探測(cè)器生產(chǎn)用金絲鍵合夾具。
[0004]本實(shí)用新型的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0005]一種PIN-FET光電探測(cè)器生產(chǎn)用金絲鍵合夾具，包括一底座，在底座上開(kāi)設(shè)有放置PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊的匹配槽，該匹配槽的一端為開(kāi)放式槽口，另一端為封閉式槽口，在開(kāi)放式槽口處連接有滑塊，滑塊與封閉式槽口配合夾持PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊。
[0006]所述的開(kāi)放式槽口處開(kāi)設(shè)有跑道形螺絲通孔，所述的滑塊通過(guò)螺絲連接在底座上，所述的螺絲伸入螺絲通孔內(nèi)。
[0007]所述的滑塊與封閉式槽口之間的距離通過(guò)調(diào)節(jié)滑塊在匹配槽上的位置來(lái)調(diào)節(jié)，這樣就可以裝載寬度相同但長(zhǎng)度不同的多種型號(hào)的PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊。
[0008]所述的匹配槽上開(kāi)設(shè)有容納PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊上信號(hào)引針的引針通孔。該結(jié)構(gòu)能夠避開(kāi)PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊上的信號(hào)引針，使PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊無(wú)縫匹配的安裝到匹配槽中。
[0009]所述的引針通孔共設(shè)有兩條，沿匹配槽長(zhǎng)度方向平行設(shè)置。
[0010]所述的引針通孔為上下貫通結(jié)構(gòu)，且其截面為跑道形。
[0011]所述的匹配槽的深度為PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊高度的2/5?3/5，方便鍵合操作完成后取出模塊。所述的匹配槽的形狀與PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊外形匹配。
[0012]所述的底座由金屬材料制成，便于傳熱。
[0013]本實(shí)用新型的夾具使用時(shí)，放置在金絲鍵合機(jī)平臺(tái)上，作用是固定住不同型號(hào)尺寸的PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊，并通過(guò)底座將平臺(tái)加熱溫度傳導(dǎo)至PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊，以進(jìn)行后續(xù)作業(yè)。同時(shí)在匹配槽上一端設(shè)置成開(kāi)放式槽口，通過(guò)滑塊調(diào)節(jié)固定，方便安裝固定不同型號(hào)尺寸的PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，可以將PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊裝載在該夾具上，防止鍵合過(guò)程中產(chǎn)生位移，并且采用金屬材料，方便平臺(tái)溫度傳導(dǎo)，便于鍵合操作，并且采用滑塊夾持的方式可以適應(yīng)多種型號(hào)的PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊進(jìn)行鍵合操作。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型夾持PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊時(shí)的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型夾持PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊時(shí)的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0019]實(shí)施例
[0020]一種PIN-FET光電探測(cè)器生產(chǎn)用金絲鍵合夾具，如圖1?圖3所示，包括一底座I，底座I由金屬材料制成，便于傳熱。在底座I上開(kāi)設(shè)有放置PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊6的匹配槽2，匹配槽2的深度為PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊6高度的2/5?3/5 (本實(shí)施例中選定匹配槽2的深度為PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊6高度的一半)，方便鍵合操作完成后取出模塊。匹配槽2的形狀與PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊6外形匹配。該匹配槽2的一端為開(kāi)放式槽口，另一端為封閉式槽口，開(kāi)放式槽口處開(kāi)設(shè)有跑道形螺絲通孔4，滑塊3通過(guò)螺絲5連接在底座I上，螺絲5伸入螺絲通孔4內(nèi)?；瑝K3與封閉式槽口配合夾持PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊6。滑塊3與封閉式槽口之間的距離通過(guò)調(diào)節(jié)滑塊3在匹配槽2上的位置來(lái)調(diào)節(jié)，這樣就可以裝載寬度相同但長(zhǎng)度不同的多種型號(hào)的PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊6。匹配槽2上開(kāi)設(shè)有容納PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊6上信號(hào)引針7的引針通孔8。該結(jié)構(gòu)能夠避開(kāi)PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊6上的信號(hào)引針7，使PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊6無(wú)縫匹配的安裝到匹配槽2中。引針通孔8共設(shè)有兩條，沿匹配槽2長(zhǎng)度方向平行設(shè)置。引針通孔8為上下貫通結(jié)構(gòu)，且其截面為跑道形。
[0021]夾具使用時(shí)，放置在金絲鍵合機(jī)平臺(tái)上，作用是固定住不同型號(hào)尺寸的PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊，并通過(guò)底座I將平臺(tái)加熱溫度傳導(dǎo)至PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊，以進(jìn)行后續(xù)作業(yè)。同時(shí)在匹配槽上一端設(shè)置成開(kāi)放式槽口，通過(guò)滑塊調(diào)節(jié)固定，方便安裝固定不同型號(hào)尺寸的PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊。
[0022]上述的對(duì)實(shí)施例的描述是為便于該技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能理解和使用實(shí)用新型。熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的人員顯然可以容易地對(duì)這些實(shí)施例做出各種修改，并把在此說(shuō)明的一般原理應(yīng)用到其他實(shí)施例中而不必經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性的勞動(dòng)。因此，本實(shí)用新型不限于上述實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的揭示，不脫離本實(shí)用新型范疇所做出的改進(jìn)和修改都應(yīng)該在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PIN-FET光電探測(cè)器生產(chǎn)用金絲鍵合夾具，其特征在于，包括一底座(I)，在底座⑴上開(kāi)設(shè)有放置PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊(6)的匹配槽(2)，該匹配槽⑵的一端為開(kāi)放式槽口，另一端為封閉式槽口，在開(kāi)放式槽口處連接有滑塊(3)，滑塊(3)與封閉式槽口配合夾持PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PIN-FET光電探測(cè)器生產(chǎn)用金絲鍵合夾具，其特征在于，所述的開(kāi)放式槽口處開(kāi)設(shè)有跑道形螺絲通孔(4)，所述的滑塊(3)通過(guò)螺絲(5)連接在底座(I)上，所述的螺絲(5)伸入螺絲通孔⑷內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PIN-FET光電探測(cè)器生產(chǎn)用金絲鍵合夾具，其特征在于，所述的滑塊(3)與封閉式槽口之間的距離通過(guò)調(diào)節(jié)滑塊(3)在匹配槽(2)上的位置來(lái)調(diào)-K-T。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PIN-FET光電探測(cè)器生產(chǎn)用金絲鍵合夾具，其特征在于，所述的匹配槽(2)上開(kāi)設(shè)有容納PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊(6)上信號(hào)引針(7)的引針通孔⑶。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種PIN-FET光電探測(cè)器生產(chǎn)用金絲鍵合夾具，其特征在于，所述的引針通孔(8)共設(shè)有兩條，沿匹配槽(2)長(zhǎng)度方向平行設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種PIN-FET光電探測(cè)器生產(chǎn)用金絲鍵合夾具，其特征在于，所述的引針通孔(8)為上下貫通結(jié)構(gòu)，且其截面為跑道形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PIN-FET光電探測(cè)器生產(chǎn)用金絲鍵合夾具，其特征在于，所述的匹配槽(2)的深度為PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊(6)高度的2/5?3/5。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PIN-FET光電探測(cè)器生產(chǎn)用金絲鍵合夾具，其特征在于，所述的底座(I)由金屬材料制成。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種PIN-FET光電探測(cè)器生產(chǎn)用金絲鍵合夾具，包括一底座，在底座上開(kāi)設(shè)有放置PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊的匹配槽，該匹配槽的一端為開(kāi)放式槽口，另一端為封閉式槽口，在開(kāi)放式槽口處連接有滑塊，滑塊與封閉式槽口配合夾持PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊。匹配槽上開(kāi)設(shè)有容納PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊上信號(hào)引針的引針通孔。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，可以將PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊裝載在該夾具上，防止鍵合過(guò)程中產(chǎn)生位移，并且采用金屬材料，方便平臺(tái)溫度傳導(dǎo)，便于鍵合操作，并且采用滑塊夾持的方式可以適應(yīng)多種型號(hào)的PIN-FET光電探測(cè)器半成品模塊進(jìn)行鍵合操作。
【IPC分類】B23K37-04
【公開(kāi)號(hào)】CN204321471
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420713197
【發(fā)明人】敖新祥, 許永鋒
【申請(qǐng)人】上海亨通光電科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月13日
【申請(qǐng)日】2014年11月24日