錫爐錫面檢測(cè)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明創(chuàng)造涉及電子元件浸錫技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種錫爐錫面檢測(cè)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]將電子元件焊接到電路板上之前，需要先將電子元件的引腳在錫爐的錫液內(nèi)浸錫，為保證焊接質(zhì)量，電子元件的引腳浸錫的深度就要得到控制，因?yàn)榻锰顣?huì)導(dǎo)致電子元件過(guò)焊，浸得太淺則會(huì)導(dǎo)致電子元件虛焊。要控制電子元件的引腳浸錫的深度，關(guān)鍵是準(zhǔn)確檢測(cè)到錫面的位置，現(xiàn)有技術(shù)中，通常是在錫爐內(nèi)壁的一定高度的位置設(shè)置兩根探針，該兩根探針接上檢測(cè)電路，由該兩根探針形成一個(gè)開(kāi)關(guān)，錫爐內(nèi)的錫液的錫面如果達(dá)到這個(gè)高度，該兩根探針之間就會(huì)導(dǎo)通，從而停止向錫爐內(nèi)添加錫條，如果低于這個(gè)高度，該兩根探針之間就不導(dǎo)通，從而向錫爐內(nèi)添加錫條，直至兩根探針之間再次導(dǎo)通。如此，確保錫面維持在某一個(gè)高度。
[0003]上述現(xiàn)有技術(shù)中，探針長(zhǎng)期浸在錫爐的錫液內(nèi)容易出現(xiàn)嚴(yán)重的氧化，錫渣清理機(jī)構(gòu)清理錫面的錫渣時(shí)，由于探針的阻礙，無(wú)法清理錫面上在探針附近的錫渣。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明創(chuàng)造提供一種錫爐錫面檢測(cè)裝置，其可避免出現(xiàn)因設(shè)置探針導(dǎo)致的上述氧化及錫渣清理不徹底的問(wèn)題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明創(chuàng)造提供以下技術(shù)方案。
[0006]錫爐錫面檢測(cè)裝置，包括檢測(cè)電源、錫面檢測(cè)件和下限位檢測(cè)件，下限位檢測(cè)件位于錫爐內(nèi)預(yù)設(shè)的錫面最小高度的位置，錫面檢測(cè)件位于錫面上方并可下移到錫爐中直至碰觸下限位檢測(cè)件，檢測(cè)電源一極連接錫面檢測(cè)件，另一極連接錫爐內(nèi)的錫液，從而形成錫面檢測(cè)電路。
[0007]其中，本檢測(cè)裝置還包括下限位信號(hào)接觸件，下限位信號(hào)接觸件與下限位檢測(cè)件組成錫面下限位檢測(cè)組件，錫面檢測(cè)件為可彈性伸縮的頂針，錫面檢測(cè)件下移觸碰到下限位檢測(cè)件而彈性回縮，從而與下限位信號(hào)接觸件相對(duì)運(yùn)動(dòng)并與之接觸。
[0008]其中，可彈性伸縮的頂針包括頂針本體、彈簧、上固定塊和下固定塊，該兩個(gè)固定塊各設(shè)有一個(gè)通孔，頂針本體分別穿入該兩個(gè)固定塊的通孔，頂針本體下端從下固定塊的通孔中向下伸出，頂針本體設(shè)有側(cè)向凸出的凸塊，該凸塊位于該兩個(gè)固定塊之間以卡住下固定塊，彈簧套設(shè)在頂針本體外側(cè)，彈簧一端與所述凸塊相抵，另一端與上固定塊相抵。
[0009]其中，下限位信號(hào)接觸件與頂針同步移動(dòng)，下限位信號(hào)接觸件位于頂針本體上方，下限位信號(hào)接觸件與頂針本體頂端有微小間隙從而使頂針本體底端觸碰到下限位檢測(cè)件頂針本體頂端就與下限位信號(hào)接觸件接觸。
[0010]其中，還設(shè)有用于固定下限位檢測(cè)件的支架，下限位檢測(cè)件可與所述支架的多個(gè)位置固定以調(diào)整預(yù)設(shè)的錫面最小高度。
[0011]其中，錫面檢測(cè)件固定于用于夾持電子元件來(lái)錫爐浸錫的機(jī)械手。
[0012]本發(fā)明創(chuàng)造的有益效果是:檢測(cè)電源一極接錫面檢測(cè)件，一極接錫爐內(nèi)的錫液，在要給電子元件的引腳浸錫之前，錫面檢測(cè)件下移接觸到錫面，錫面檢測(cè)電路導(dǎo)通從而檢測(cè)到錫面的位置，據(jù)此可控制電子元件的引腳浸錫的深度。用錫面檢測(cè)件替代探針，錫面檢測(cè)件并不固定在錫爐內(nèi)，因此不容易出現(xiàn)嚴(yán)重的氧化，此外，在錫渣清理機(jī)構(gòu)清理錫面的錫渣時(shí)，也可徹底地清理錫面的錫渣，沒(méi)有殘留。設(shè)置下限位檢測(cè)件，其與錫面檢測(cè)件配合，可及時(shí)檢測(cè)出錫面過(guò)低的情況，防止對(duì)電子元件的引腳浸錫時(shí)無(wú)法浸到足夠的深度從而影響后續(xù)焊接的質(zhì)量，也可防止電子元件的引腳和錫面檢測(cè)件大力碰撞錫爐的底面造成損壞。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本發(fā)明創(chuàng)造的錫爐錫面檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為圖1中A處的放大示意圖。
[0015]圖3為下限位檢測(cè)件與支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]附圖標(biāo)記包括:錫爐1、第一頂針2、頂針本體21、凸塊211、上固定塊22、下固定塊23、彈簧24、第二頂針3、下限位檢測(cè)件4、支架5、螺柱51、機(jī)械手6。
【具體實(shí)施方式】
[0017]以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造作詳細(xì)說(shuō)明。
[0018]如圖1所示，機(jī)械手6是用于夾持電子元件來(lái)錫爐I浸錫的，錫爐I用來(lái)盛放錫液，將錫條添加到錫爐I內(nèi)，對(duì)錫爐I進(jìn)行加熱，錫條熔融成錫液，電子元件的引腳在錫液中浸錫，錫爐I內(nèi)的錫面會(huì)慢慢降低，添加錫條到錫爐I內(nèi)，錫面便又會(huì)升高。
[0019]參見(jiàn)圖1，本實(shí)施例的錫爐錫面檢測(cè)裝置包括作為錫面檢測(cè)件的第一頂針2、作為下限位信號(hào)接觸件的第二頂針3、下限位檢測(cè)件4和檢測(cè)電源(圖中未示出)，檢測(cè)電源正極連接第一頂針2，負(fù)極連接錫爐I內(nèi)的錫液，從而形成錫面檢測(cè)電路。參見(jiàn)圖2，第一頂針2包括頂針本體21、上固定塊22、下固定塊23和彈簧24，上固定塊22和下固定塊23各設(shè)有一個(gè)通孔，頂針本體21分別穿入該兩個(gè)通孔，頂針本體21的下端從下固定塊23的通孔中向下伸出，以便在進(jìn)行檢測(cè)時(shí)接觸錫面或觸碰下限位檢測(cè)件4，頂針本體21的上端從上固定塊22的通孔中向上伸出，頂針本體21設(shè)有側(cè)向凸出的凸塊211，凸塊211位于上固定塊22和下固定塊23之間，彈簧24套設(shè)在頂針本體21外側(cè)且一端與凸塊211相抵，另一端與上固定塊22相抵，凸塊211的作用是卡住下固定塊23。第二頂針3的結(jié)構(gòu)與第一頂針2的結(jié)構(gòu)基本相同，唯一的區(qū)別在于，第二頂針3的頂針本體下端不是尖針狀的，而第一頂針2的頂針本體21的下端是尖針狀的，在此不再贅述第二頂針3的其他結(jié)構(gòu)。第二頂針3位于第一頂針2上方，兩者的頂針本體呈直線排列，第一頂針2的頂針本體21的頂端于第二頂針3的頂針本體的底端之間留有微小縫隙，第一頂針2的頂針本體21在觸碰到下限位檢測(cè)件4后，凸塊211向上擠壓彈簧24克服彈簧24的彈力，第一頂針2的頂針本體21整體微微上移，其頂端就會(huì)與第二頂針3的頂針本體接觸，此時(shí)第二頂針3可向控制器發(fā)出錫面過(guò)低的信號(hào)。另外，將錫面檢測(cè)件設(shè)置為可彈性伸縮的頂針，頂針在接觸較硬的物體時(shí)回縮，從而保護(hù)頂針不容易受損。
[0020]下限位檢測(cè)件4位于錫爐I內(nèi)預(yù)設(shè)的錫面最小高度的位置，參見(jiàn)圖3，本實(shí)施例的錫爐錫面檢測(cè)裝置還設(shè)有用于固定下限位檢測(cè)件4的支架5，支架5設(shè)有螺柱51，下限位檢測(cè)件4設(shè)有匹配的螺孔，下限位檢測(cè)件4可旋至螺柱51的不同位置并固定，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)預(yù)設(shè)的錫面最小高度的調(diào)整。
[0021]由于第一頂針2和第二頂針3是固定在機(jī)械手6上的，在機(jī)械手6下降準(zhǔn)備對(duì)電子元件的引腳進(jìn)行浸錫時(shí)，第一頂針2的頂針本體21下端會(huì)先接觸到錫面，錫面檢測(cè)電路導(dǎo)通，從而確定了錫面的位置，此時(shí)機(jī)械手6就可通過(guò)控制再下降的高度來(lái)控制電子元件引腳浸錫的深度了。如果錫面過(guò)低使得下限位檢測(cè)件4露出了錫面，則第一頂針2的頂針本體21下端就會(huì)觸碰到下限位檢測(cè)件4，從而使得第一頂針2的頂針本體21的頂端與第二頂針3的頂針本體的底端接觸，第二頂針3向控制器發(fā)出錫面過(guò)低的信號(hào)，控制器控制發(fā)出報(bào)警信號(hào)，從而提醒向錫爐I內(nèi)添加焊條。
[0022]最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)方案，而非對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.錫爐錫面檢測(cè)裝置，其特征是，包括檢測(cè)電源、錫面檢測(cè)件和下限位檢測(cè)件，下限位檢測(cè)件位于錫爐內(nèi)預(yù)設(shè)的錫面最小高度的位置，錫面檢測(cè)件位于錫面上方并可下移到錫爐中直至碰觸下限位檢測(cè)件，檢測(cè)電源一極連接錫面檢測(cè)件，另一極連接錫爐內(nèi)的錫液，從而形成錫面檢測(cè)電路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫爐錫面檢測(cè)裝置，其特征是，本檢測(cè)裝置還包括下限位信號(hào)接觸件，下限位信號(hào)接觸件與下限位檢測(cè)件組成錫面下限位檢測(cè)組件，錫面檢測(cè)件為可彈性伸縮的頂針，錫面檢測(cè)件下移觸碰到下限位檢測(cè)件而彈性回縮，從而與下限位信號(hào)接觸件相對(duì)運(yùn)動(dòng)并與之接觸。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的錫爐錫面檢測(cè)裝置，其特征是，可彈性伸縮的頂針包括頂針本體、彈簧、上固定塊和下固定塊，該兩個(gè)固定塊各設(shè)有一個(gè)通孔，頂針本體分別穿入該兩個(gè)固定塊的通孔，頂針本體下端從下固定塊的通孔中向下伸出，頂針本體設(shè)有側(cè)向凸出的凸塊，該凸塊位于該兩個(gè)固定塊之間以卡住下固定塊，彈簧套設(shè)在頂針本體外側(cè)，彈簧一端與所述凸塊相抵，另一端與上固定塊相抵。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的錫爐錫面檢測(cè)裝置，其特征是，下限位信號(hào)接觸件與頂針同步移動(dòng)，下限位信號(hào)接觸件位于頂針本體上方，下限位信號(hào)接觸件與頂針本體頂端有微小間隙從而使頂針本體底端觸碰到下限位檢測(cè)件頂針本體頂端就與下限位信號(hào)接觸件接觸。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫爐錫面檢測(cè)裝置，其特征是，還設(shè)有用于固定下限位檢測(cè)件的支架，下限位檢測(cè)件可與所述支架的多個(gè)位置固定以調(diào)整預(yù)設(shè)的錫面最小高度。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的錫爐錫面檢測(cè)裝置，其特征是，錫面檢測(cè)件固定于用于夾持電子元件來(lái)錫爐浸錫的機(jī)械手。
【專利摘要】錫爐錫面檢測(cè)裝置，涉及電子元件浸錫技術(shù)領(lǐng)域，其包括檢測(cè)電源、錫面檢測(cè)件和下限位檢測(cè)件，下限位檢測(cè)件位于錫爐內(nèi)預(yù)設(shè)的錫面最小高度的位置，錫面檢測(cè)件位于錫面上方并可下移到錫爐中直至碰觸下限位檢測(cè)件，檢測(cè)電源一極連接錫面檢測(cè)件，另一極連接錫爐內(nèi)的錫液，從而形成錫面檢測(cè)電路。檢測(cè)電源一極接錫面檢測(cè)件，一極接錫爐內(nèi)的錫液，在要給電子元件的引腳浸錫之前，錫面檢測(cè)件下移接觸到錫面，錫面檢測(cè)電路導(dǎo)通從而檢測(cè)到錫面的位置，據(jù)此可控制電子元件的引腳浸錫的深度。用錫面檢測(cè)件替代探針，錫面檢測(cè)件并不固定在錫爐內(nèi)，因此不容易出現(xiàn)嚴(yán)重的氧化，此外，在錫渣清理機(jī)構(gòu)清理錫面的錫渣時(shí)，也可徹底地清理錫面的錫渣，沒(méi)有殘留。
【IPC分類】G01F23/00, B23K3/06, B23K3/08
【公開(kāi)號(hào)】CN204657702
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520360360
【發(fā)明人】李向才, 胡平
【申請(qǐng)人】廣東貝貝機(jī)器人有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2015年5月29日